CN206340572U - 一种高光效ac‑led暖光灯珠 - Google Patents
一种高光效ac‑led暖光灯珠 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206340572U CN206340572U CN201621479696.1U CN201621479696U CN206340572U CN 206340572 U CN206340572 U CN 206340572U CN 201621479696 U CN201621479696 U CN 201621479696U CN 206340572 U CN206340572 U CN 206340572U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- led
- layer
- lamp beads
- electric
- luminous substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高光效AC‑LED暖光灯珠,包括AC‑LED灯珠本体,其特征在于:所述AC‑LED灯珠本体由电负极、电正极、塑胶支架和光学透镜组成,所述电负极和电正极安装在塑胶支架的两侧,所述塑胶支架的中心处嵌套安装有光学透镜,所述光学透镜的内部填充有填充胶,所述光学透镜的内部安装有发光基体,且发光基体安装在基板支架上,所述发光基体表面涂有荧光涂覆层,所述发光基体内设有LED芯片和独立热沉,所述LED芯片的负极通过金线与电负极连接,且LED芯片的正极通过金线与电正极连接。本实用新型通过黄色荧光体层和红色荧光体层组合涂覆,可以使灯光变得更加温暖明亮,并配合蓝光或蓝绿光的发光基体,实现了通过红、黄、蓝三基色,实现光色的转换。
Description
技术领域
本实用新型涉及AC-LED暖光灯珠技术领域,具体为一种高光效AC-LED暖光灯珠。
背景技术
LED全称为半导体发光二极管,采用半导体材料制成的,以直接将电能转化为光能,电号转换成光信号的发光器件;其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长、冷光源等优点,是真正的“绿色照明”。以LED为新光源的灯饰产品在21世纪的将来,必然取代白织灯,成为人类照明的又一次革命。现有的AC-LED灯珠基本上为冷光灯珠,而AC-LED暖光灯珠的颜色也比较单一。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种高光效AC-LED暖光灯珠,以解决上述背景技术中提出的AC-LED暖光灯珠的颜色比较单一的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高光效AC-LED暖光灯珠,包括AC-LED灯珠本体,其特征在于:所述AC-LED灯珠本体由电负极、电正极、塑胶支架和光学透镜组成,所述电负极和电正极安装在塑胶支架的两侧,所述塑胶支架的中心处嵌套安装有光学透镜,所述光学透镜的内部填充有填充胶,所述光学透镜的内部安装有发光基体,且发光基体安装在基板支架上,所述发光基体表面涂有荧光涂覆层,所述发光基体内设有LED芯片和独立热沉,所述LED芯片的负极通过金线与电负极连接,且LED芯片的正极通过金线与电正极连接,所述基板支架安装在塑胶支架的内部。
优选的,所述发光基体为一颗蓝光或蓝绿光的发光组件。
优选的,所述荧光涂覆层为黄色荧光体层和红色荧光体层组合而成,且黄色荧光体层为激发后可产生520~580nm发光波长的黄荧光体层,红色荧光体层为经过激发后可发出580~680nm发光波长的红色荧光体层。
优选的,所述荧光涂覆层的黄色荧光体层与红色荧光体层的涂覆厚度比大于7:3。
优选的,所述LED芯片通过固晶胶固定安装在独立热沉上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过黄色荧光体层和红色荧光体层组合涂覆,可以使灯光变得更加温暖明亮,并配合蓝光或蓝绿光的发光基体,实现了通过红、黄、蓝三基色,实现光色的转换,该新型具有电光转换效率高、响应速度快(少于100纳秒);柔性化好、色彩纯厚、出光自然均匀、无频闪;卓越的抗静电能力;可见光无紫外线和红外线辐射、不含铅汞等污染元素;低光衰、长寿命(高达50,000小时);耐冲击、抗震力强、低压操作,效率高、光色纯,而且可以实现动态或渐变的色彩变化的优点。
附图说明
图1为本实用新型一种高光效AC-LED暖光灯珠的截面图;
图2为本实用新型一种高光效AC-LED暖光灯珠的主视图;
图3为本实用新型一种高光效AC-LED暖光灯珠的俯视图。
图中:1-电正极、2-塑胶支架、3-LED芯片、4-独立热沉、5-基板支架、6-金线、7-光学透镜、8-电负极、9-AC-LED灯珠本体、10-荧光涂覆层、11-发光基体、12-填充胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3,本实用新型提供的一种实施例:一种高光效AC-LED暖光灯珠,包括AC-LED灯珠本体9,其特征在于:AC-LED灯珠本体9由电负极8、电正极1、塑胶支架2和光学透镜7组成,电负极8和电正极1安装在塑胶支架2的两侧,塑胶支架2的中心处嵌套安装有光学透镜7,光学透镜7的内部填充有填充胶12,光学透镜7的内部安装有发光基体11,且发光基体11安装在基板支架5上,发光基体11表面涂有荧光涂覆层10,发光基体11内设有LED芯片3和独立热沉4,LED芯片3的负极通过金线6与电负极8连接,且LED芯片3的正极通过金线6与电正极1连接,基板支架5安装在塑胶支架2的内部。
发光基体11为一颗蓝光或蓝绿光的发光组件,以蓝光为基础光源,透射性好。
荧光涂覆层10为黄色荧光体层和红色荧光体层组合而成,且黄色荧光体层为激发后可产生520~580nm发光波长的黄荧光体层,红色荧光体层为经过激发后可发出580~680nm发光波长的红色荧光体层,发光基体11以蓝光为基础光,通过黄色荧光体层和红色荧光体层可通过通电电压大小变换多种暖光。
荧光涂覆层10的黄色荧光体层与红色荧光体层的涂覆厚度比大于7:3,使暖光光效明亮温暖。
LED芯片3通过固晶胶固定安装在独立热沉4上,保证LED芯片3的稳定性和散热性。
具体使用方式:本实用新型工作中,接通电正极1和电负极8,电正极1和电负极8通过金线6向LED芯片3供电,独立热沉4可以对LED芯片3进行散热,LED芯片3控制发光基体11发光,发光基体11为一颗蓝光或蓝绿光的发光组件,荧光涂覆层10为黄色荧光体层和红色荧光体层的组合体,便可通过改变通电电压使红、黄、蓝三基色变换灯光颜色,使灯光更加温暖明亮,光学透镜7的内部表面涂有填充胶12,不仅增加密封性,也可以防水,填充胶12为硅胶材质,具有较高的抗氧化性。
对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (5)
1.一种高光效AC-LED暖光灯珠,包括AC-LED灯珠本体(9),其特征在于:所述AC-LED灯珠本体(9)由电负极(8)、电正极(1)、塑胶支架(2)和光学透镜(7)组成,所述电负极(8)和电正极(1)安装在塑胶支架(2)的两侧,所述塑胶支架(2)的中心处嵌套安装有光学透镜(7),所述光学透镜(7)的内部填充有填充胶(12),所述光学透镜(7)的内部安装有发光基体(11),且发光基体(11)安装在基板支架(5)上,所述发光基体(11)表面涂有荧光涂覆层(10),所述发光基体(11)内设有LED芯片(3)和独立热沉(4),所述LED芯片(3)的负极通过金线(6)与电负极(8)连接,且LED芯片(3)的正极通过金线(6)与电正极(1)连接,所述基板支架(5)安装在塑胶支架(2)的内部。
2.根据权利要求1所述的一种高光效AC-LED暖光灯珠,其特征在于:所述发光基体(11)为一颗蓝光或蓝绿光的发光组件。
3.根据权利要求1所述的一种高光效AC-LED暖光灯珠,其特征在于:所述荧光涂覆层(10)为黄色荧光体层和红色荧光体层组合而成,且黄色荧光体层为激发后可产生520~580nm发光波长的黄荧光体层,红色荧光体层为经过激发后可发出580~680nm发光波长的红色荧光体层。
4.根据权利要求1或3所述的一种高光效AC-LED暖光灯珠,其特征在于:所述荧光涂覆层(10)的黄色荧光体层与红色荧光体层的涂覆厚度比大于7:3。
5.根据权利要求1所述的一种高光效AC-LED暖光灯珠,其特征在于:所述LED芯片(3)通过固晶胶固定安装在独立热沉(4)上。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621479696.1U CN206340572U (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 一种高光效ac‑led暖光灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621479696.1U CN206340572U (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 一种高光效ac‑led暖光灯珠 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206340572U true CN206340572U (zh) | 2017-07-18 |
Family
ID=59303212
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201621479696.1U Expired - Fee Related CN206340572U (zh) | 2016-12-30 | 2016-12-30 | 一种高光效ac‑led暖光灯珠 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206340572U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108470813A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-08-31 | 郑州森源新能源科技有限公司 | 一种led光源 |
-
2016
- 2016-12-30 CN CN201621479696.1U patent/CN206340572U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108470813A (zh) * | 2018-05-24 | 2018-08-31 | 郑州森源新能源科技有限公司 | 一种led光源 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101769455A (zh) | 一种采用整体荧光转换技术的led灯泡 | |
CN203850336U (zh) | 高显色锥形螺旋体led封装灯丝 | |
CN101656290A (zh) | 一种发光二极管封装工艺 | |
CN103090307A (zh) | 具有荧光粉涂层的玻璃灯罩及其制备方法 | |
CN206340572U (zh) | 一种高光效ac‑led暖光灯珠 | |
CN109873070A (zh) | 一种用于led照明的发光陶瓷及其制备方法和应用 | |
CN201739856U (zh) | 无眩光白光led灯具 | |
CN202140812U (zh) | 面光源作为光源的led平板灯 | |
CN206595290U (zh) | 一种防潮防灰尘的led灯珠 | |
CN202585520U (zh) | 发光二极管光源模组结构 | |
CN104507194B (zh) | 一种3d立体的电致发光器件制备方法 | |
CN106764530A (zh) | 一种led灯泡 | |
CN203686842U (zh) | 节能路灯 | |
CN103277684A (zh) | Led芯片全角度无汞u型节能灯 | |
CN206539910U (zh) | 一种led灯泡 | |
CN208397731U (zh) | 一种基于单透镜结构的大功率led灯珠 | |
CN207896119U (zh) | 一种高色饱和度高保真度白光led | |
CN201521811U (zh) | 一种色温可调的led灯 | |
CN202678308U (zh) | 一种cob集成光源模块 | |
JP5707514B2 (ja) | 蓄光性材料組成物、led光源用エンベロープ部材及び残光性照明装置 | |
CN202259432U (zh) | 一种红色led灯珠和运用红色led灯珠的室内灯 | |
CN201964166U (zh) | 一种使用荧光粉隔离技术的led灯 | |
CN206771033U (zh) | 一种led防水轮廓灯 | |
CN206786562U (zh) | 一种led照明灯 | |
CN205896757U (zh) | 一种led灯泡 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170718 Termination date: 20191230 |