CN206323720U - 立体化液态金属散热*** - Google Patents
立体化液态金属散热*** Download PDFInfo
- Publication number
- CN206323720U CN206323720U CN201621322281.3U CN201621322281U CN206323720U CN 206323720 U CN206323720 U CN 206323720U CN 201621322281 U CN201621322281 U CN 201621322281U CN 206323720 U CN206323720 U CN 206323720U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- liquid metal
- panel
- base body
- shaped base
- heat exchanger
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本实用新型涉及机械领域,具体散热***。立体化液态金属散热***,包括一用于贴附到电子产品上从而给被贴附的电子产品散热的散热结构,散热结构包括呈板状的板状基体,板状基体的上表面上连接有至少两片用于与空气接触散热的散热翅片;板状基体内设有一中空腔,中空腔内填充有液态金属;中空腔的体积与板状基体的体积之比不小于2:3;液态金属的总体积与中空腔的体积之比不小于2:3。本实用新型通过采用散热结构的板状基体内设中空腔,中空腔填设液态金属,利用液态金属呈液态时可产生对流换热的特性,相比原有铜、铝合金制的散热结构,具有更好的散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及机械领域,具体散热***。
背景技术
现有用于电子产品的散热***一般采用贴附到电子产品一侧的散热结构,而散热结构通常采用铜、铝合金制成,然而针对于一些使用时高热的电子产品时其散热效果并不理想。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种立体化液态金属散热***,以解决上述技术问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
立体化液态金属散热***,包括一用于贴附到电子产品上从而给被贴附的电子产品散热的散热结构,所述散热结构包括呈板状的板状基体,其特征在于,所述板状基体内设有一中空腔,所述中空腔内填充有液态金属;所述中空腔的体积与所述板状基体的体积之比不小于2:3,所述液态金属的总体积与所述中空腔的体积之比不小于2:3;
所述板状基体内设有至少三个用于与液态金属接触的换热片,所述换热片呈片状;
所述换热片的下部位于所述中空腔内,所述换热片的上部嵌入到所述板状基体的侧壁内。
本实用新型通过采用散热结构的板状基体内设中空腔,中空腔填设液态金属,利用液态金属呈液态时可产生对流换热的特性,相比原有铜、铝合金制的散热结构,具有更好的散热效果。
换热片的下部位于中空腔内,***液态金属中,以提高液态金属与散热结构的对流换热的效果。
“液态金属”在高温下(如40度以上),是液态。在需要对芯片进行散热时,完成液态转化。液态的流动性,在上下温差作用下,会产生对流,散热性远远大于固态金属。本专利将液态金属的对流散热,和固态金属制成的导热金属片相结合,既保证了流体金属强度的热交换性能,又实现了对液态金属的密封,保证了电路的安全性。
液态金属的总体积与中空腔的体积之比2:3,保证液态金属量,有利于液态金属的流动,进而达到较好的对流散热效果。
所述板状基体包括6块厚度相等的散热板,6块散热板围成所述中空腔,所述散热板的厚度不小于1mm。散热板采用不到1mm的厚度,以保证散热效果。
所述液态金属采用铟镓合金、铝镓合金、铜镓合金中的一种。铟镓合金、铝镓合金、铜镓合金充做中空腔填充物时,相比原有铜、铝合金制导热金属片具有更好的散热效果。
所述换热片的长度不小于所述板状基体长度的五分之四,所述换热片的厚度不超过0.8mm,所述换热片的高度不低于3mm。以保证较佳的散热效果。
相邻两个所述换热片之间的间隔在3mm~5mm之间。防止相邻两个换热片相互影响,保证其换热效果。
所述换热片可采用石墨制成的换热片。所述板状基体可采用石墨制成的散热结构。镓合金对铝具有腐蚀性,相比原有铝合金制成的导热金属片,采用石墨可防止镓合金对散热结构的腐蚀,同时石墨具有较好的导热性。便于一体化制作。
所述板状基体的下表面还贴附有一用于将散热结构粘附到电子产品上部的粘附层。所述粘附层是采用导热硅脂制成的粘附层。导热硅脂具有电绝缘性,又有优异的导热性。
附图说明
图1为本实用新型的部分结构截面图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示进一步阐述本实用新型。
参见图1,立体化液态金属散热***,包括一用于贴附到电子产品上从而给被贴附的电子产品散热的散热结构,散热结构包括呈板状的板状基体1,板状基体1内设有一中空腔2,中空腔2内填充有液态金属;中空腔的体积与板状基体的体积之比不小于2:3,液态金属的总体积与中空腔的体积之比不小于2:3;板状基体内设有至少三个用于与液态金属接触的换热片3,换热片呈片状;换热片3的下部位于中空腔内,换热片的上部嵌入到板状基体的侧壁内。本实用新型通过采用散热结构的板状基体内设中空腔,中空腔填设液态金属,利用液态金属呈液态时可产生对流换热的特性,相比原有铜、铝合金制的散热结构,具有更好的散热效果。
换热片的下部位于中空腔内,***液态金属中,以提高液态金属与散热结构的对流换热的效果。
“液态金属”在高温下(如40度以上),是液态。在需要对芯片进行散热时,完成液态转化。液态的流动性,在上下温差作用下,会产生对流,散热性远远大于固态金属。本专利将液态金属的对流散热,和固态金属制成的导热金属片相结合,既保证了流体金属强度的热交换性能,又实现了对液态金属的密封,保证了电路的安全性。
液态金属的总体积与中空腔的体积之比2:3,保证液态金属量,进而达到较好的对流散热效果。
板状基体包括6块厚度相等的散热板,6块散热板围成中空腔,散热板的厚度不小于1mm。散热板采用不到1mm的厚度,以保证散热效果。
液态金属采用铟镓合金、铝镓合金、铜镓合金中的一种。铟镓合金、铝镓合金、铜镓合金充做中空腔填充物时,相比原有铜、铝合金制导热金属片具有更好的散热效果。
换热片的长度不小于板状基体长度的五分之四,换热片的厚度不超过0.8mm,换热片的高度不低于3mm。以保证较佳的散热效果。
相邻两个换热片之间的间隔在3mm~5mm之间。防止相邻两个换热片相互影响,保证其换热效果。
换热片可采用石墨制成的换热片。板状基体可采用石墨制成的散热结构。镓合金对铝具有腐蚀性,相比原有铝合金制成的导热金属片,采用石墨可防止镓合金对散热结构的腐蚀,同时石墨具有较好的导热性。便于一体化制作。
板状基体的下表面还贴附有一用于将散热结构粘附到电子产品上部的粘附层4。粘附层4是采用导热硅脂制成的粘附层。导热硅脂具有电绝缘性,又有优异的导热性。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.立体化液态金属散热***,包括一用于贴附到电子产品上从而给被贴附的电子产品散热的散热结构,所述散热结构包括呈板状的板状基体,其特征在于,所述板状基体内设有一中空腔,所述中空腔内填充有液态金属;所述中空腔的体积与所述板状基体的体积之比不小于2:3,所述液态金属的总体积与所述中空腔的体积之比不小于2:3;
所述板状基体内设有至少三个用于与液态金属接触的换热片,所述换热片呈片状;
所述换热片的下部位于所述中空腔内,所述换热片的上部嵌入到所述板状基体的侧壁内。
2.根据权利要求1所述的立体化液态金属散热***,其特征在于:所述板状基体包括6块厚度相等的散热板,6块散热板围成所述中空腔,所述散热板的厚度不小于1mm。
3.根据权利要求1所述的立体化液态金属散热***,其特征在于:所述换热片可采用石墨制成的换热片。
4.根据权利要求1所述的立体化液态金属散热***,其特征在于:所述换热片的长度不小于所述板状基体长度的五分之四,所述换热片的厚度不超过0.8mm,所述换热片的高度不低于3mm。
5.根据权利要求1所述的立体化液态金属散热***,其特征在于:相邻两个所述换热片之间的间隔在3mm~5mm之间。
6.根据权利要求1所述的立体化液态金属散热***,其特征在于:所述板状基体的下表面还贴附有一用于将散热结构粘附到电子产品上部的粘附层;所述粘附层是采用导热硅脂制成的粘附层。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621322281.3U CN206323720U (zh) | 2016-12-05 | 2016-12-05 | 立体化液态金属散热*** |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621322281.3U CN206323720U (zh) | 2016-12-05 | 2016-12-05 | 立体化液态金属散热*** |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206323720U true CN206323720U (zh) | 2017-07-11 |
Family
ID=59264499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201621322281.3U Active CN206323720U (zh) | 2016-12-05 | 2016-12-05 | 立体化液态金属散热*** |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN206323720U (zh) |
-
2016
- 2016-12-05 CN CN201621322281.3U patent/CN206323720U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105188260B (zh) | 印制电路板内嵌流道液冷换热装置 | |
CN205194687U (zh) | 一种用于手机的导热硅胶片 | |
CN205082059U (zh) | 散热电路板 | |
CN103206805A (zh) | 半导体制冷装置 | |
CN207054000U (zh) | 液态金属注入式电磁信号屏蔽*** | |
CN107816907A (zh) | 一种微纳复合结构表面热沉及其强化换热的方法 | |
CN201609005U (zh) | 翅片状相变电子散热器 | |
CN107052308B (zh) | 一种泡沫铜复合的液态金属热界面材料 | |
CN203298523U (zh) | 半导体制冷装置 | |
CN201230432Y (zh) | 一种机箱以及散热装置 | |
CN207051829U (zh) | 云服务器芯片液态金属散热*** | |
CN206323720U (zh) | 立体化液态金属散热*** | |
CN206322688U (zh) | 设有镓合金附属层的芯片导热金属片 | |
CN216491746U (zh) | 一种散热装置及电子设备 | |
CN206272950U (zh) | 一种集中散热的高性能电路板 | |
CN205049030U (zh) | 超高热传导散热器 | |
CN206620350U (zh) | 一种便于散热的线路板 | |
CN106922081A (zh) | 一种单面印制电路板 | |
CN206558402U (zh) | 400柜用双断口断路器 | |
CN207639070U (zh) | 一种冷却用快速铝合金散热器壳体 | |
CN206322690U (zh) | 采用低温液态金属涂层的散热屏蔽芯片 | |
CN203554870U (zh) | 电子元件导热绝缘构造 | |
CN208028050U (zh) | 一种拼接式均温板散热装置 | |
CN206380169U (zh) | 一种pcb板的散热结构 | |
CN204216850U (zh) | 一种微波功率放大器特殊相变散热器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |