CN206250171U - 半导体承载盘结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭露一种半导体承载盘结构，该承载盘具有复数个承载单元，且各该承载单元包括一承载部、一定位部及一啮合部。其中该定位部包含复数定位凸块及一第一嵌接凸块，一承置座形成在该定位部所包围的范围内；二该承载盘重叠，其一承载盘的各该承载单元的该定位部与另一该承载盘的该啮合部形成嵌接，藉以形成稳定的结合状态；又该定位凸块位于该承置座的边角位置，可以提高该承置座及该承载盘的结构强度，且本实用新型具有精简的结构形式及方便将半导体元件自该承载盘取出的效果。

Description

半导体承载盘结构

技术领域

本实用新型涉及一种容置装置，特别是指用于容置半导体元件的承载盘结构。

背景技术

随着半导体封装自动化越趋完整，在封装过程中搬移该半导体则有赖于用以容置及承载该半导体的承载盘(俗称Tray盘)。特别是，该半导体承载盘的容置及承载稳定性越高，相对可以提高使该半导体在整个封装制程中的良率，因此该半导体承载盘的承载稳定性成为影响产品良率、制造成本的关键要素。然而，半导体承载盘在运送时经常是层叠堆置以方便移动及运送，因此如何保持各半导体承载盘重叠合后的稳定性及强度为重要的关键要素。

中国台湾第M518817号专利揭示一种用以承载半导体的承载盘。该专利前案的承载盘一侧具有用以容置一半导体的一容槽，以及具有复数个凸块位于该容槽的周边用以定位该半导体。此外，该承载盘的另一侧具有复数配合凸块。特别是，各该凸块分别紧邻该容置的转角边缘，各该配合凸块相对该凸块形成错位。如此各该承载盘重叠，一该承载盘的该凸块可以嵌入相邻的另一该承载的该配合凸块之间的间距。藉此提高整体的结构强度及稳定度。

中国台湾第M521803号专利揭示一种半导体托盘结构。该托盘的一侧具有由复数阶层凸部构成的定位单元，该定位单元用以容置该半导体。该半导体托盘的另一侧具有由复数加强凸部构成的加强定位单元，且该加强凸部相对该阶层凸部为错位状态。如此一该半导体托盘可藉该定位单元的该阶层凸部嵌入另一该半导体托盘的该加强定位单元的该加强凸部间的间距。然而该加强凸部与该阶层凸部的数量多，故容置在该定位单元内的半导体取出不方便。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体承载盘结构，其具有能够提供更精简的结构形式，以及方便将半导体自该承载盘取出的效果。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案：

本实用新型揭示一种半导体承载盘结构，该承载盘具有复数个承载单元，各该承载单元包括一承载部、一定位部及一啮合部。该定位部包含复数个定位凸块及一第一嵌接凸块，一承置座形成在该定位部所包围的范围内，该承置座具有一第一侧边、一第二侧边、一第三侧边及一第四侧边，该第一侧边与该第二侧边相对，该第三侧边及该第四侧边相对且位于该第一侧边及该第二侧边之间，其中二该定位凸块位于该第一侧边且相邻第三侧边及第四侧边，另二该定位凸块位于该第三侧边及该第四侧边且相邻该第二侧边，该第一嵌接凸块的该限位端位于该第二侧边。

复数个该承载盘重叠，相邻的二该承载盘中的一个承载盘的各该承载单元的该定位凸块及该第一嵌接凸块嵌入另一该承载盘的该承载单元的该第二嵌入间距，以及另外相邻的二该承载盘中的一个承载盘的各该承载单元的该啮合凸块及该第二嵌接凸块嵌入另一该承载盘的该承载单元的该第一嵌入间距。

所述承置座的表面具有复数承置凸点。

所述定位凸块的数量为四，且各该定位凸块的一端为一定位端，所述第一嵌接凸块的一端为一限位端，所述各定位端及所述限位端皆朝向所述容置空间，所述承置座具有一第一侧边、一第二侧边、一第三侧边及一第四侧边，所述第一侧边与所述第二侧边相对，所述第三侧边及所述第四侧边相对且位于该第一侧边及该第二侧边之间，其中两个该定位凸块的该定位端位于该第一侧边且相邻第三侧边及第四侧边，另外的两个该定位凸块的该定位端位于该第三侧边及该第四侧边且相邻该第二侧边，该第一嵌接凸块的该限位端位于该第二侧边。

至少两个所述定位凸块各自具有一延伸部，且该延伸部的一端延伸至所述第一座体的端部及边缘。

至少两个所述啮合凸块各自具有一延伸部，且该延伸部的一端延伸至所述第二座体的端部及边缘。

本实用新型的有益效果是：本实用新型半导体承载盘结构，其具有能够提供更精简的结构形式，以及方便将半导体自该承载盘取出的效果。

以下即依本实用新型的目的、功效及结构组态举出较佳实施例，并配合图式详细说明。

附图说明

图1为本实用新型承载盘的局部结构示意图。

图2为本实用新型承载单元件外观图。

图3为本实用新型承载单元件平面图。

图4为本实用新型承载单元件另一方向的外观图。

图5为本实用新型承载单元件另一方向的平面图。

图6为本实用新型承载单元件的透视平面图。

图7为本实用新型二承载单元件结合的状态示意图。

图8为本实用新型二承载单元件结合定位凸块与啮合凸块相邻状态的结构示意图。

附图标号：10：承载盘；12：承载单元；14：承载部；16：定位部；18：啮合部；20：第一座体；22：第二座体；24：定位凸块；26：第一嵌接凸块；28：第一嵌入间距；30：容置空间；32：定位端；34：限位端；36：承置座；38：承置凸点；40：第一侧边；42：第二侧边；44：第三侧边；46：第四侧边；48：延伸部；50：啮合凸块；52：第二嵌接凸块；54：第二嵌入间距；56：延伸部。

具体实施方式

请参阅图1，图中显示一承载盘10包含复数个承载单元12，且各承载单元12依预定的形式排列。

请参阅图2，该承载单元12包含一承载部14、一定位部16及一啮合部18。进一步，该承载部12的一侧具有一第一座体20，该承载部12的另一侧具有一第二座体22。该定位部16形成在该第一座体20，该啮合部18形成在该第二座体22。

请参阅图2、3，该定位部16包含复数个定位凸块24及一第一嵌接凸块26。本实施例中该定位凸块24的数量为四。复数该定位凸块24及该第一嵌接凸块26彼此相离，且相邻的二该定位凸块24间及该第一嵌接凸块26与该定位凸块24间皆形成有一第一嵌入间距28。其次一容置空间30形成在各该定位凸块24所包围的范围内。其次，各该定位凸块24的一端为一定位端32，该第一嵌接凸块26的一端为一限位端34。各该定位端32及该限位端34皆朝向该容置空间30。又一承置座36形成在该容置空间30。该承置座36的表面具有复数承置凸点38。

请再参阅图3，各该定位凸块24及该第一嵌接块26的一端皆相邻该承置座36的边缘。进一步，该承置座36具有一第一侧边40、一第二侧边42、一第三侧边44及一第四侧边46，其中该第一侧边40与该第二侧边42相对，该第三侧边44及该第四侧边46相对且位于该第一侧边40及该第二侧边42之间。二该定位凸块24的该定位端32位于该第一侧边40且相邻第三侧边44及第四侧边46。另二该定位凸块24的该定位端32位于该第三侧边44及该第四侧边46且相邻该第二侧边42。该第一嵌接凸块26的该限位端34位于该第二侧边42。其次，至少二该定位凸块24各自具有一延伸部48，且该延伸部48的一端延伸至该第一座体20的端部及边缘。

请参阅图4、5，该啮合部18包含复数个啮合凸块50及一第二嵌接凸块52。其中复数个啮合凸块50及该第二嵌接凸块52彼此相离，且相邻的二该啮合凸块50间，以及该第二嵌接凸块52与该啮合凸块50间，皆形成有一第二嵌入间距54。至少二该啮合凸块50各自具有一延伸部56，且该延伸部56的一端延伸至该第二座体22的端部及边缘。

请参阅图6，位于该承载单元12两侧的该定位部16与该啮合部18(如虚线所示)相对形成错位状态。即该定位凸块24与该第一嵌接凸块26分别对应该第二嵌入间距54。或是该啮合凸块50与该第二嵌接凸块52分别对应该第一嵌入间距28。

根据以上所揭示的结构，一半导体元件(未显示)配置在该容置空间30的该承置座36上，该定位凸块24的该定位端32及该第一嵌接凸块26的该限制端34用以抵靠该半导体元件，藉此该半导体元件可以获得稳定的定位效果。更由于该半导体元件靠在该承置凸点38上，使得该半导体元件并非紧贴在该承置座36表面，故可以方便使用者自该容置空间30内取出该半导体元件。

请参阅图7、8所示，二个该承载盘(未显示)重叠堆置，使其一承载盘的各承载单元12与另一承载盘的各承载单元12重叠。进一步，其一承载盘的该承载单元12的该定位凸块24及该第一嵌接凸块26分别嵌入另一该承载盘的该承载单元12的该第二嵌入间距54。同理，其中一该承载盘中的各该承载单元12的该啮合凸块50及该第二嵌接凸块52分别嵌入另一该承载盘的该承载单元12的该第一嵌入间距28。

由以上的说明可知，重叠的二该承载单元12中的该定位凸块24与该啮合凸块50可以形为近距离的毗邻形态(如图8所示)，因此各该承载盘重叠后，可以形成稳定的结合状态。再者该定位凸块24位于该承置座36的边角位置，可以提高该承置座36的结构强度，而该第一嵌接凸块26的配置位置又不妨碍该半导体元件移入或移出该容置空间30，因此本实用新型具有更精简的结构形式，以及方便将该半导体元件自该承载盘10取出的效果。

以上为本实用新型的较佳实施例以及设计图式，但较佳实施例以及设计图式仅是举例说明，并非用于限制本实用新型技艺的权利范围，凡以均等的技艺手段、或为下述权利要求内容所涵盖的权利范围而实施者，均不脱离本实用新型的范畴而为申请人的权利范围。

Claims (7)

1.一种半导体承载盘结构，为一本体具有复数个承载单元，各该承载单元包含一承载部、一定位部及一啮合部，该承载部的一侧具有一第一座体，该承载部的另一侧具有一第二座体，该定位部形成在该第一座体，该啮合部形成在该第二座体，其特征在于：

该定位部包含复数个定位凸块及一第一嵌接凸块，其中复数个定位凸块及该第一嵌接凸块彼此相离，且相邻的二该定位凸块间，以及该第一嵌接凸块与该定位凸块间，皆形成有一第一嵌入间距，一容置空间形成在各该定位凸块所包围的范围内；

该啮合部包含复数个啮合凸块及一第二嵌接凸块，其中复数个啮合凸块及该第二嵌接凸块彼此相离，且相邻的二该啮合凸块间，以及该第二嵌接凸块与该啮合凸块间，皆形成有一第二嵌入间距；

一承置座形成在该容置空间，且各该定位凸块及该第一嵌接块的一端皆相邻该承置座的边缘；

二该承载盘重叠，其中一个承载盘的各该承载单元的该定位凸块及该第一嵌接凸块嵌入另一该承载盘的该承载单元的该第二嵌入间距；另一该承载盘中的各该承载单元的该啮合凸块及该第二嵌接凸块嵌入其中一个该承载盘的该承载单元的该第一嵌入间距。

2.如权利要求1所述的半导体承载盘结构，其特征在于，所述承置座的表面具有复数承置凸点。

3.如权利要求1或2所述的半导体承载盘结构，其特征在于，所述定位凸块的数量为四，且各该定位凸块的一端为一定位端，所述第一嵌接凸块的一端为一限位端，所述各定位端及所述限位端皆朝向所述容置空间，所述承置座具有一第一侧边、一第二侧边、一第三侧边及一第四侧边，所述第一侧边与所述第二侧边相对，所述第三侧边及所述第四侧边相对且位于该第一侧边及该第二侧边之间，其中两个该定位凸块的该定位端位于该第一侧边且相邻第三侧边及第四侧边，另外的两个该定位凸块的该定位端位于该第三侧边及该第四侧边且相邻该第二侧边，该第一嵌接凸块的该限位端位于该第二侧边。

4.如权利要求1或2所述的半导体承载盘结构，其特征在于，至少两个所述定位凸块各自具有一延伸部，且该延伸部的一端延伸至所述第一座体的端部及边缘。

5.如权利要求3所述的半导体承载盘结构，其特征在于，至少两个所述定位凸块各自具有一延伸部，且该延伸部的一端延伸至所述第一座体的端部及边缘。

6.如权利要求1或2所述的半导体承载盘结构，其特征在于，至少两个所述啮合凸块各自具有一延伸部，且该延伸部的一端延伸至所述第二座体的端部及边缘。

7.如权利要求3所述的半导体承载盘结构，其特征在于，至少两个所述啮合凸块各自具有一延伸部，且该延伸部的一端延伸至所述第二座体的端部及边缘。