CN205355021U - 可容置周边型接脚的芯片承盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种可容置周边型接脚的芯片承盘，该芯片承盘具有复数平板状承载部以供承载复数芯片，而各该承载部上表面设有一载部框体以容置及阻限各芯片位移，于各该载部框体周缘更设有复数挡墙，据以容纳芯片接脚向外延伸的空间以及保护接脚免受外界的碰撞，如此，藉由挡墙与载部框体的高度差所创造一接脚容置空间，扩大已知芯片承盘的应用范围。

Description

可容置周边型接脚的芯片承盘

技术领域

本实用新型提供一种复数芯片承载装置，尤其是一种可容置周边型接脚的芯片承盘。

背景技术

由于一颗芯片相当小且薄，需要外在施加保护以防刮伤损坏。此外，由于芯片尺寸微小，亦需要使用一较大尺寸的外壳，将其人工安置在电路板上，此即为IC封装技术。

然而，由于目前大部分的芯片封装方式是采用球格列阵封装(BGA)，其电性接脚位于芯片下表面，即芯片与芯片承盘之间；因此，应用于此封装方式的承盘设计，通常只具有单层且固定尺寸的方型凹槽，并以数组状排列；由于承盘尺寸固定将限制可容载的芯片尺寸及型态，导致此种芯片承盘型式的应用范围限缩于该BGA封装型态的芯片；然而，另外亦有一种具周边型接脚态样的芯片，因该外接脚式芯片封装结构在封胶体的外部周围延伸出接脚，目前已知的芯片承盘尚无可兼容此态样芯片的型式。

已知的承盘如图1及图2所示，该承盘A具有复数承载部A1呈矩阵排列，直接接设四面挡墙A2于该承载部A1周缘，据以限制芯片X于该A2所围的容置范围内，且该承载部A1上开设一通孔A3，该通孔A3提供该承盘A内的湿气排出，使容装于承盘内的芯片X保持干燥；然而，此已知的承盘中，该挡墙A2与该芯片X间近乎贴合的紧邻设置，造成水平象限上无多余的容置空间，因此，无法应用于该具周边型接脚态样的芯片。

有鉴于此，本实用新型人针对上述产生的问题进行研究与探讨，藉由大量分析，开发出一种可容置周边型接脚的芯片承盘，藉由承盘结构设计上的改良，以解决上述的问题。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种可容置周边型接脚的承盘，使具周边型接脚的芯片于制程运输过程中，受到稳定固持与保护。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可容置周边型接脚的芯片承盘，其包含复数承载部，彼此间呈矩阵排列；复数载部框体，垂直设于各该承载部顶面；复数挡墙，分散设于各该载部框体顶面；复数长型载部支脚，以长轴垂直于各该承载部底面；一承盘框体，以垂直该芯片承盘顶面沿该承盘周缘向内限缩一预定距离设置；以及一承盘支持框架，以垂直该芯片承盘侧缘设置。

较佳地，各承载部具有一通孔，以孔轴垂直贯穿各该承载部顶面与底面。

较佳地，该些载部支脚具有定固下层所对应的各该芯片的功能。

较佳地，各挡墙的顶面高度大于各该载部框体的顶面高度。

较佳地，各挡墙的间设有一预定容置空间。

较佳地，该些挡墙具有阻限所对应的各该芯片接脚的功能。

较佳地，各载部支脚长轴长度小于该承盘支持框架的垂直高度。

较佳地，各挡墙部分嵌设于各该载部框体周缘。

较佳地，各载部框体侧面与该承盘框体侧面具有一预定空间。

藉由各该载部框体与各该挡墙之间的高度梯度差，使本实用新型的芯片承盘具有除了芯片的容置空间之外，更构建出一芯片向外延伸的金属接脚的容置空间。

附图说明

图1为已知芯片承盘立体外观示意图

图2为已知芯片承盘的侧面剖视图

图3为本实用新型较佳实施例的分层立体外观示意图

图4为本实用新型较佳实施例的合层立体外观示意图

图5为本实用新型较佳实施例沿图3的5-5剖线的剖视图

图6为本实用新型较佳实施例沿图4的6-6剖线的剖视图

附图标记说明

已知技术：

承盘A承载部A1挡墙A2

通孔A3芯片X

本实用新型：

芯片承盘(10)承载部(20)载部框体(30)

矩形凹槽(31)挡墙(40)接脚容置空间(41)

承盘框体(50)承盘支持框架(60)通孔(70)

载部支脚(80)具周边型接脚芯片(X1)接脚(X2)

长边的框体宽度(L1)宽边的框体宽度(L2)

具体实施方式

参阅所附图3到图6所示，是本实用新型较佳实施例所提供的一种可容置周边型接脚的芯片承盘(10)，主要包含复数承载部(20)、复数载部框体(30)、复数挡墙(40)、一承盘框体(50)、一承盘支持框架(60)、复数通孔(70)以及复数载部支脚(80)。

该些承载部(20)彼此间呈矩阵紧邻排列，各该承载部(20)呈矩形平板状并分别供以承载一具周边型接脚的芯片(X1)，亦作为连接整个芯片承盘(10)各组件间的连接基体；各该承载部(20)具有一通孔(70)，以孔轴垂直贯穿各该承载部顶面与底面；该些载部框体(30)垂直该些承载部(20)顶面，各该载部框体(30)呈矩形，并据以框限及固持具周边型接脚的芯片(X1)的部分片体，藉由各该载部框体(30)顶面与各该承载部(20)顶面之间的高度梯度，形成一矩形凹槽(31)，该矩形凹槽(31)的长边所对应的载部框体(30)长边的框体宽度(L1)大于该矩形凹槽(31)的宽边所对应的载部框体(30)宽边的框体宽度(L2)。

该些挡墙(40)分散设于各该载部框体(30)顶面周缘，其主要设置目的是用于抵阻该些接脚(X2)，据以提高芯片承盘(10)的稳定性；再者，各该挡墙(40)的顶面高度必大于各该载部框体(30)的顶面高度，因此所形成的各该挡墙(40)与所对应的载部框体(30)的高度梯度，构成一自该矩形凹槽(31)更上一阶层的接脚容置空间(41)，提供芯片的接脚(X2)水平方向延伸放置；再者，各该挡墙(40)彼此之间设有一预定容置空间，该些挡墙(40)沿各该框体(30)周缘，成对设置于互相平行的长宽两对边，且各该挡墙(40)于本实用新型较佳实施例图示中，部份嵌设于各该载部框体(30)周缘。

本实用新型的芯片承盘更包含复数长型载部支脚(80)，以长轴垂直各该承载部(20)底面，该些芯片承盘(10)于层迭状况下，该些载部支脚(80)因两两对应设置所围范围，可以辅助固持下层承盘(10)上所对应位置的芯片(X1)，而且各该载部支脚(80)长轴长度应小于该承盘支持框架(60)的垂直高度；该承盘框体(50)，以垂直该芯片承盘(10)顶面沿该承盘周缘向内限缩一预定距离设置，其中，该承盘框体(50)与各该载部框体(30)间具有一容置空间；该承盘支持框架(60)，以垂直该芯片承盘(10)侧缘设置。

藉由上述承盘结构，请参考图3所示，可知当具周边型接脚芯片(X1)承载于本实用新型的承盘(10)中时，部分该芯片(X1)片体容设于该矩形凹槽(31)中，而向该芯片(X1)外部延伸的接脚(X2)，设于由该些挡墙(40)所围的该接脚容置空间(41)里，其中，请进一步参考图5与图6的剖视图，于图中界定该接脚容置空间(41)的范围。

综上所述为本实用新型所采优化设计的承盘来承载芯片，可避免芯片于运送过程中产生侧向位移或在配置的过程中定位不良产生偏移，且能保护本实用新型所应用的芯片的接脚受外界碰触而损伤。同时，本实用新型亦可广泛地应用于各式设计芯片封装体，以符合使用者不同的需求。

Claims (9)

1.一种可容置周边型接脚的芯片承盘，其特征在于，包含:

复数承载部，彼此间呈矩阵排列；

复数载部框体，垂直设于各该承载部顶面；

复数挡墙，分散设于各该载部框体顶面；

复数长型载部支脚，以长轴垂直于各该承载部底面；

一承盘框体，以垂直该芯片承盘顶面沿该承盘周缘向内限缩一预定距离设置；以及

一承盘支持框架，以垂直该芯片承盘侧缘设置。

2.如权利要求1所述的芯片承盘，其特征在于，各承载部具有一通孔，以孔轴垂直贯穿各该承载部顶面与底面。

3.如权利要求1所述的芯片承盘，其特征在于，该些载部支脚具有定固下层所对应的各该芯片的功能。

4.如权利要求1所述的芯片承盘，其特征在于，各挡墙的顶面高度大于各该载部框体的顶面高度。

5.如权利要求1所述的芯片承盘，其特征在于，各挡墙的间设有一预定容置空间。

6.如权利要求1所述的芯片承盘，其特征在于，该些挡墙具有阻限所对应的各该芯片接脚的功能。

7.如权利要求1所述的芯片承盘，其特征在于，各载部支脚长轴长度小于该承盘支持框架的垂直高度。

8.如权利要求1所述的芯片承盘，其特征在于，各挡墙部分嵌设于各该载部框体周缘。

9.如权利要求1所述的芯片承盘，其特征在于，各载部框体侧面与该承盘框体侧面具有一预定空间。