CN206223679U - 光罩检测装置 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 108
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims abstract description 62
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 24
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 claims description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 5
- 230000009471 action Effects 0.000 description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种光罩检测装置，包含转动平台、承载平台、影像撷取模块及检测处理模块。转动平台的一面设置发光单元。承载平台设在转动平台设有发光单元的一面上，承载平台承载光罩，而发光单元照射光罩对应转动平台的一面。影像撷取模块对应光罩的另一面，且位于承载平台的上方，以采集光罩的校正前影像。检测处理模块接收并判断校正前影像中的光罩是否符合预设放置位置，若不符合则产生校正信号，使转动平台依据校正信号水平转动校正角度，若符合则产生检测信号，使影像撷取模块采集光罩的全幅检测影像，检测处理模块通过接收且读取全幅检测影像上的条形码图标而取得光罩信息，并检测全幅检测影像中的微粒以产生检测信息。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种光罩检测装置，特别涉及一种可通过转动平台对光罩的放置位置进行校正，且利用大面积背光打光方式，采集清楚的光罩的全幅检测影像进行检测的光罩检测装置。
背景技术
就现有的半导体元件制造技术来说，半导体元件的电路图案是通过光罩将电路图案转印至晶圆的表面上形成的。
由于半导体元件的微小化，在制造半导体元件的过程中，光罩的缺陷将会大大影响硅晶圆表面的电路图案的质量，例如造成电路图案的扭曲或变形；目前最常见的造成光罩缺陷的原因在于光罩的表面附有微粒。
承上述，如何在光罩的使用之前，将表面附有微粒的光罩检测出来，将是此相关产业亟需思考并解决的一大课题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种光罩检测装置，用以解决背景技术中所面临的问题。
为了实现以上目的，本实用新型提供一种光罩检测装置，包含转动平台、承载平台、影像撷取模块及检测处理模块。转动平台的一面设置发光单元。承载平台设在转动平台设有发光单元的一面上，承载平台承载光罩，而发光单元照射光罩对应转动平台的一面。影像撷取模块对应光罩的另一面，且位于承载平台的上方，以采集光罩的校正前影像。接收并判断校正前影像中的光罩是否符合预设放置位置，若不符合则产生校正信号，使转动平台依据校正信号水平转动校正角度，若符合则产生检测信号，使影像撷取模块采集光罩的全幅检测影像，接收且读取全幅检测影像上的条形码图示而取得光罩信息，并检测全幅检测影像中的微粒以产生检测信息的检测处理模块，其连接转动平台及影像撷取模块。
较佳地，光罩上的至少二个邻近角落处可分别具有定位图示。
较佳地，光罩检测装置还可包含接收全幅检测影像及检测信息，且据以显示检测画面的显示模块，其连接检测处理模块。
较佳地，光罩检测装置还可包含输送导轨，其连接转动平台，使转动平台沿着输送导轨往复位移。
较佳地，发光单元可为背光板。
较佳地，校正角度可为0至360度。
较佳地，检测信息可包含微粒位置、微粒尺寸或其组合。
综上所述，本实用新型的光罩检测装置通过影像撷取模块所采集的校正前影像及后续采集的校正后影像，以供检测处理模块据以判断，从而具有校正光罩至正确放置位置的功效；进一步地，通过发光单元对光罩进行大面积打光，可使对光罩采集的全幅检测影像更为清楚，从而达到精密检测的目的，且具有增进检测效率的优点。
附图说明
图1为本实用新型的光罩检测装置的示意图。
图2为本实用新型的光罩检测装置的方块图。
图3为本实用新型的光罩检测装置的光罩的示意图。
符号说明
100：光罩检测装置
101：条形码图示
102：定位图示
110：转动平台
111：发光单元
120：承载平台
121：光罩
130：影像撷取模块
140：检测处理模块
150：显示模块
160：输送导轨。
具体实施方式
为利审查员了解本实用新型的特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本实用新型配合图式，并结合实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本实用新型施后的真实比例与精准配置，故不应就所附的附图的比例与配置关系解读、局限本实用新型于实际实施上的权利范围。
本实用新型的优点、特征以及达到的技术方法将参照例示性实施例及所附图式进行更详细地描述而更容易理解，且本实用新型或可以不同形式来实现，故不应被理解仅限于此处所陈述的实施例，相反地，对所属技术领域具有通常知识者而言，所提供的实施例将使本揭露更加透彻与全面且完整地传达本实用新型的范畴，且本实用新型将仅为所附加的申请专利范围所定义。
请参阅图1及2，图1为本实用新型的光罩检测装置的示意图；图2为本实用新型的光罩检测装置的方块图。如图所示，本实用新型的光罩检测装置100包含了转动平台110、承载平台120、影像撷取模块130及检测处理模块140。其中，转动平台110用以带动承载平台120一同转动以进行校正，影像撷取模块130则在各阶段采集对应的影像，而检测处理模块140则电性连接所述转动平台110及影像撷取模块130，并在各阶段产生对应的信号用来控制转动平台110、影像撷取模块130或其他模块元件动作。
更详细地说，本实用新型的光罩检测装置100所包含的转动平台110的一面设置有发光单元111；发光单元111可为背光板，以对光罩121进行大面积打光，但并不以此为限。
承载平台120设于转动平台110设有发光单元111的一面上，承载平台120承载着光罩121，光罩121距离发光单元111一定距离，而发光单元111则照射光罩121对应转动平台110的一面。
影像撷取模块130对应光罩121的另一面，且位于承载平台120的上方，用于采集光罩121的校正前影像；然而，影像撷取模块130并不只对光罩121采集校正前影像，而后影像撷取模块130将对光罩121采集全幅检测影像；影像撷取模块130还可以在采集全幅检测影像之前采集至少一张校正后影像；对此将于后续内容中进行详细说明。
检测处理模块140接收并判断校正前影像中的光罩121是否符合预设放置位置，若不符合则产生校正信号，使转动平台110根据校正信号，水平转动校正角度，校正角度为0至360度；若符合则产生检测信号，使影像撷取模块130采集光罩121的全幅检测影像，检测处理模块140接收且读取全幅检测影像上的条形码图示取得光罩信息，并检测全幅检测影像中的微粒以产生检测信息。
当转动平台110水平转动校正角度后，影像撷取模块130可采集校正后的光罩121的校正后影像，当检测处理模块140接收并判断校正后影像中的光罩121符合预设放置位置时，将产生检测信号以使影像撷取模块130采集光罩121的全幅检测影像；若校正后影像中的光罩121不符合预设放置位置时，将再产生校正信号至转动平台110。因此，当检测处理模块140判断校正前的光罩121不符合预设放置位置时，需执行至少一次由转动平台110转动校正，再以影像撷取模块130采集校正后影像供检测处理模块140判断是否校正至预设放置位置的校正动作，方能完成光罩121的放置位置的校正；换言之，在校正光罩121的放置位置的校正过程中，转动平台110将执行至少一次的转动，影像撷取模块130则采集至少一次的校正后影像。
在实际操作本实用新型的光罩检测装置100时，需通过机械手臂或人工运送方式将待检测的光罩121放至于承载平台120之上；而无论是以机械手臂或人工运送，光罩121相对于承载平台120的放置位置皆有可能具有误差。
因此，本实用新型光罩检测装置100需先对光罩121进行校正检测；首先，影像撷取模块130将采集光罩121的校正前影像；检测处理模块140将接收影像撷取模块130所采集的校正前影像，并对校正前影像进行分析判断。其中，若判断结果其符合预设放置位置，即光罩121的放置位置并未具有误差时，检测处理模块140将会对应产生检测信号，并将检测信号传送至影像撷取模块130，影像撷取模块130将依据检测信号对光罩121采集全幅检测影像，并将全幅检测影像提供给检测处理模块140进行检测分析。
若判断结果为不符合预设放置位置时，则表示光罩121相对承载平台120的放置位置存在误差，故需进行校正；检测处理模块140将对应产生校正信号，并传送校正信号至转动平台110，以驱使转动平台110根据校正信号转动一校正角度。影像撷取模块130将在转动平台110转动后，对校正后的光罩121采集校正后影像，并提供校正后影像给检测处理模块140进行判断分析。
进一步地，若校正后的判断结果为符合预设放置位置时，则表示校正完成，检测处理模块140将对应产生检测信号，以进行后续检测动作，该检测动作已于上述中说明，故不再予以赘述。若判断结果仍不符合预设放置位置时，需再执行上述的校正动作，此校正动作包含产生校正信号、转动一校正角度及采集校正后影像以供分析判断等动作。
当影像撷取模块130对光罩121采集校正前影像、校正后影像或全幅检测影像时，发光单元111对光罩121的对应发光单元111(或转动平台110)的一面进行大面积的照射打光。
检测处理模块140通过读取全幅检测影像(或校正前影像、校正后影像)中位于光罩121上的条形码图示，进而取得对应光罩121的光罩信息，光罩信息可包含光罩名称、类型、尺寸等相关信息，进而检测处理模块140可采取对应这些光罩信息的检测模式对全幅检测影像进行检测。
待检测处理模块140对全幅检测影像检测之后，将对应产生检测信息，检测信息可包含位于光罩121上的微粒位置、微粒尺寸或其组合，以及其他相关信息。上述仅为本实用新型的其中一个示例说明，不应以此为限。
此外，如图2所述，本实用新型的光罩检测装置100除包含上述元件及模块外，还包含显示模块150，显示模块150电性连接检测处理模块140，进而可接收全幅检测影像及检测信息，且据以显示检测画面；检测人员可在检测画面中进行相关操作。
另一方面，本实用新型的光罩检测装置100除包含上述元件及模块之外，更可包含输送导轨160，其连接转动平台110，以使转动平台110可沿着输送导轨160往复位移。
请参阅图3，其为本实用新型的光罩检测装置的光罩的示意图。如图所示，光罩121上的条形码图示101可供检测处理模块140读取进而取得对应光罩121的光罩信息；光罩121的至少二个邻近角落处可分别设有定位图示102，以使检测处理模块140能够根据校正前影像中或校正后影像中所显示的至少二个定位图示102的位置，判断光罩121是否符合预设放置位置。
综上所述，本实用新型的光罩检测装置通过影像撷取模块所采集的校正前影像及后续采集的校正后影像，以供检测处理模块据以判断光罩是否位于正确的放置位置；进一步地，通过发光单元对光罩进行大面积打光，以使对光罩采集的全幅检测影像可更为清楚，从而达到精密检测的目的，且具有增进检测效率的功效。
以上所述的实施例仅系为说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟习此项技艺的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当然不能以此限定本实用新型的权利要求，即大概依本实用新型所揭示的精神所作的均等变化或修饰，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。
Claims (7)
1.一种光罩检测装置，其特征在于，包含：
转动平台，其一面设置有发光单元；
承载平台，是设在所述转动平台设有所述发光单元的一面上，所述承载平台承载光罩，而所述发光单元是照射所述光罩对应所述转动平台的一面；
影像撷取模块，是对应所述光罩的另一面，且位于所述承载平台的上方，以采集所述光罩的校正前影像；以及
接收并判断所述校正前影像中的所述光罩是否符合预设放置位置，若不符合则产生校正信号，使所述转动平台依据所述校正信号水平转动校正角度，若符合则产生检测信号，使所述影像撷取模块采集所述光罩的全幅检测影像，接收且读取所述全幅检测影像上的条形码图示而取得光罩信息，并检测所述全幅检测影像中的微粒以产生检测信息的检测处理模块，连接所述转动平台及所述影像撷取模块。
2.如权利要求1所述的光罩检测装置，其特征在于，所述光罩上的至少二个邻近角落处，分别设有定位图示。
3.如权利要求1所述的光罩检测装置，其特征在于，其还包含接收所述全幅检测影像及所述检测信息，且据以显示检测画面的显示模块，连接所述检测处理模块。
4.如权利要求1所述的光罩检测装置，其特征在于，其还包含输送导轨，连接所述转动平台，以使所述转动平台沿着所述输送导轨往复位移。
5.如权利要求1所述的光罩检测装置，其特征在于，所述发光单元为背光板。
6.如权利要求1所述的光罩检测装置，其特征在于，所述校正角度为0至360度。
7.如权利要求1所述的光罩检测装置，其特征在于，所述检测信息包含微粒位置、微粒尺寸或其组合。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104217914U TWM516174U (zh) | 2015-11-09 | 2015-11-09 | 光罩檢測裝置 |
| TW104217914 | 2015-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206223679U true CN206223679U (zh) | 2017-06-06 |
Family
ID=55640140
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201621170674.7U Active CN206223679U (zh) | 2015-11-09 | 2016-10-26 | 光罩检测装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206223679U (zh) |
| TW (1) | TWM516174U (zh) |
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-
2015
- 2015-11-09 TW TW104217914U patent/TWM516174U/zh unknown
-
2016
- 2016-10-26 CN CN201621170674.7U patent/CN206223679U/zh active Active
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|---|---|
| TWM516174U (zh) | 2016-01-21 |
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|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
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