CN206164967U - 一种pcb板的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种PCB板的封装结构，包括PCB板本体，所述PCB板本体表面设有导电层；其中，所述导电层包括第一调试焊盘、第二调试焊盘和印刷导线；所述印刷导线的一端连接所述第一调试焊盘，所述印刷导线的另一端连接第二调试焊盘；所述第一调试焊盘和第二调试焊盘均为方形形状或圆形形状。通过在印刷导线的两端分别连接第一调试焊盘和第二调试焊盘，所述印刷导线作为一种虚拟的0欧姆电阻，如果需要断开替换元件只需用刻刀在印刷导线处划开并焊接其他元件即可，能满足0欧姆电阻在PCB设计和调试阶段的作用和功能，解决了现有技术采用0欧姆电阻作为PCB板调试工具成本高的问题，简单实用。

Description

一种PCB板的封装结构

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板的封装结构。

背景技术

PCB板，即印刷电路板，由于其可测试性、高可靠性、可标准化等被广泛应用于电子设备中。而在PCB板的调试阶段，0欧姆电阻起着很重要的作用。如图1所示的0欧姆电阻的PCB板封装结构，采用0欧姆电阻来实现两个焊盘间信号通路或电源通路的连接，以利于PCB上实现对信号或电源通路进行验证调试。在PCB板设计过程中采用0欧姆电阻，可以预留位置，供调试使用。比如在匹配电路参数不确定时，以0欧姆电阻代替，实际调试时，确定参数，再以具体数值的元件代替，在这种情况下，所述0欧姆电阻需要频繁拆卸，使得PCB板在调试阶段会损坏很多0欧姆电阻，造成资源浪费；另一方面，在批量生产时，某些通路上的0欧姆电阻在实质上没有任何电气功能，如果更改0欧姆电阻的PCB封装焊盘结构，直接将通路导通，会导致工作量增加，延长产品的生产周期。如果不更改0欧姆电阻的PCB封装焊盘结构设计，又必须贴上相当数量的0欧姆电阻，以满足信号连通，会导致成本增加，且工作量大，生产效率低。

发明内容

本实用新型实施例的目的是提供一种PCB板的封装结构，能有效解决现有技术采用0欧姆电阻作为PCB板调试工具的成本浪费问题，简单实用。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供了一种PCB板的封装结构，包括PCB板本体，所述PCB板本体表面设有导电层；其中，所述导电层包括第一调试焊盘、第二调试焊盘和印刷导线；所述印刷导线的一端连接所述第一调试焊盘，所述印刷导线的另一端连接第二调试焊盘；所述第一调试焊盘和第二调试焊盘均为方形形状或圆形形状。

与现有技术相比，本实用新型公开的一种PCB板的封装结构通过印刷导线将第一调试焊盘和第二调试焊盘直接连接，所述印刷导线作为一种虚拟的0欧姆电阻，在PCB板的调试阶段，如需要替换其他元件可将所述印刷导线割断，改焊其他元件；批量时修改封装对生产文件的影响只是少了所述印刷导线，对钢网等生产工具几乎没有影响，而对不需要进行元件替换的所述印刷导线予以保留，节约了成本，解决了现有技术采用0欧姆电阻作为PCB板调试工具会产生的物料成本和加工成本问题，简单实用。

作为上述方案的改进，当所述第一调试焊盘和第二调试焊盘为方形形状时，所述印刷导线宽度小于所述第一调试焊盘和第二调试焊盘的宽度；当所述第一调试焊盘和第二调试焊盘为圆形形状时，所述印刷导线宽度小于所述第一调试焊盘和第二调试焊盘的直径。这种结构设计可以节约其他元件及导线布局的空间，且便于生产，

作为上述方案的改进，所述印刷导线为直线布线。

作为上述方案的改进，所述印刷导线为曲线布线。

作为上述方案的改进，所述印刷导线为直角布线。

作为上述方案的改进，所述印刷导线为钝角布线。

作为上述方案的改进，所述第一调试焊盘和第二调试焊盘为贴片元件的封装焊盘。

作为上述方案的改进，所述第一调试焊盘和第二调试焊盘为直插元件的封装焊盘。

附图说明

图1是0欧姆电阻的PCB板封装结构示意图。

图2是本实用新型实施例1提供的一种PCB板的封装结构的侧面示意图。

图3是本发明实施例2提供的一种PCB板的封装结构的印刷导线直线布线图。

图4是本发明实施例2提供的一种PCB板的封装结构的印刷导线直角布线图。

图5是本发明实施例2提供的一种PCB板的封装结构的印刷导线钝角布线图。

图6是本发明实施例2提供的一种PCB板的封装结构的印刷导线曲线布线图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图2，是本实用新型实施例提供的一种PCB板的封装结构的侧面示意图。如图2所示，所述PCB板的封装结构，包括PCB板本体100，且所述PCB板本体表面设有导电层101；其中，所述导电层101包括第一调试焊盘102、第二调试焊盘103和印刷导线104；所述印刷导线104的一端连接所述第一调试焊盘102，所述印刷导线104的另一端连接第二调试焊盘103；所述第一调试焊盘102和第二调试焊盘103均为相同尺寸的圆形形状，所述印刷导线104为直线布线，且宽度小于所述第一调试焊盘102和所述第二调试焊盘103的宽度。所述印刷导线104为铜箔，可以实现第一调试焊盘102和第二调试焊盘103的稳定可靠连接，进而实现信号通路的连贯导通。所述第一调试焊盘102和第二调试焊盘103配置为贴片元件的封装焊盘或直插元件的封装焊盘。

参见图3，是本发明实施例2提供的一种PCB板的封装结构的印刷导线直线布线图。如图3所示，所述PCB板的封装结构还包括分别与所述第一调试焊盘102和第二调试焊盘103相连接的第一连接部105和第二连接部106，所述第一连接105部和第二连接部106用于连接PCB板上的元件。在本实施例中，所述第一调试焊盘102和第二调试焊盘103为方形，所述印刷导线104为直线布线，其一端连接所述第一调试焊盘102，另一端连接所述第二调试焊盘103，且所述印刷导线104的宽度小于所述第一调试焊盘102和第二调试焊盘103的宽度.

参见图4，是本发明实施例2提供的一种PCB板的封装结构的印刷导线直角布线图。如图4所示，所述印刷导线104为直角布线并与连接所述第一调试焊盘102和第二调试焊盘103。从原理上说，直角走线会导致传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续，但是阻抗变化的时间极短，这样快而微小的变化对一般信号传输而言几乎是可以忽略的。

参见图5，是本发明实施例2提供的一种PCB板的封装结构的印刷导线钝角布线图。如图5所示，所述印刷导线104为钝角布线并与连接所述第一调试焊盘102和第二调试焊盘103。同样地，钝角走线也会导致传输线的线宽发生变化，造成阻抗的不连续，但是这种快而微小的变化如果不用于射频领域，对于一般信号传输而言几乎是可以忽略的。

参见图6，是本发明实施例2提供的一种PCB板的封装结构的印刷导线曲线布线图。曲线布线可以避免线宽发生变化，更适用于高频工作的PCB板。

本发明实施例在产品开发调试阶段，对于需要替换其他元件的情况可将所述印刷导线割断，改焊其他元件；批量时修改PCB封装对生产文件的影响只是少了所述印刷导线，对钢网等生产工具几乎没有影响，而对不需要进行元件替换的所述印刷导线予以保留，因此，可以节省大量0欧姆电阻，降低产品成本，减少工作量，提高了生产效率。

综上所述，本发明实施例通过在印刷导线的两端分别连接第一调试焊盘和第二调试焊盘，所述印刷导线作为一种虚拟的0欧姆电阻，如果需要断开替换元件只需用刻刀在印刷导线处划开并焊接其他元件即可，能满足0欧姆电阻在PCB设计和调试阶段的作用和功能，解决了现有技术采用0欧姆电阻作为PCB板调试工具成本高的问题，简单实用。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种PCB板的封装结构，其特征在于，包括PCB板本体，所述PCB板本体表面设有导电层；其中，所述导电层包括第一调试焊盘、第二调试焊盘和印刷导线；所述印刷导线的一端连接所述第一调试焊盘，所述印刷导线的另一端连接第二调试焊盘；所述第一调试焊盘和第二调试焊盘均为方形形状或圆形形状。

2.如权利要求1所述的PCB板的封装结构，其特征在于，当所述第一调试焊盘和第二调试焊盘为方形形状时，所述印刷导线宽度小于所述第一调试焊盘和第二调试焊盘的宽度；当所述第一调试焊盘和第二调试焊盘为圆形形状时，所述印刷导线宽度小于所述第一调试焊盘和第二调试焊盘的直径。

3.如权利要求1所述的PCB板的封装结构，其特征在于，所述印刷导线为直线布线。

4.如权利要求1所述的PCB板的封装结构，其特征在于，所述印刷导线为曲线布线。

5.如权利要求1所述的PCB板的封装结构，其特征在于，所述印刷导线为直角布线。

6.如权利要求1所述的PCB板的封装结构，其特征在于，所述印刷导线为钝角布线。

7.如权利要求1所述的PCB板的封装结构，其特征在于，所述第一调试焊盘和第二调试焊盘为贴片元件的封装焊盘。

8.如权利要求1所述的PCB板的封装结构，其特征在于，所述第一调试焊盘和第二调试焊盘为直插元件的封装焊盘。