CN206112628U - 一种灯条、侧入式背光源及显示装置 - Google Patents
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- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 45
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010037660 Pyrexia Diseases 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000007323 disproportionation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
- F21S4/00—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources
- F21S4/20—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports
- F21S4/28—Lighting devices or systems using a string or strip of light sources with light sources held by or within elongate supports rigid, e.g. LED bars
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0073—Light emitting diode [LED]
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0081—Mechanical or electrical aspects of the light guide and light source in the lighting device peculiar to the adaptation to planar light guides, e.g. concerning packaging
- G02B6/0083—Details of electrical connections of light sources to drivers, circuit boards, or the like
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
- F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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Abstract
本实用新型提供一种灯条、侧入式背光源及显示装置,涉及显示技术领域,可减小背光源的混光距离,从而减小背光源的入光距离,增大显示装置的可视区。该灯条包括:线路板以及设置在所述线路板上的集成发光体;所述集成发光体通过对多个光源进行一体化封装得到。
Description
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种灯条、侧入式背光源及显示装置。
背景技术
随着电子设备的高速发展,窄边框、更大的可视区已经成为市场追逐的主流,这些可以给用户带来更好的视觉体验。在现有的电子设备结构中,作为光源的LED(发光二极管,Light Emitting Diode)为点光源,LED之间的混光距离较长,至少大于2.5mm,这就导致背光源入光距离必须在2.8mm以上,从而阻碍了电子设备可视区的最大化,因而使得窄边框技术的应用受到限制。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种灯条、侧入式背光源及显示装置,可减小背光源的混光距离,从而减小背光源的入光距离,增大显示装置的可视区。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
第一方面,提供一种灯条,包括:线路板以及设置在所述线路板上的集成发光体;所述集成发光体通过对多个光源进行一体化封装得到。
优选的,所述光源为LED,多个所述LED通过板上晶片直装式封装方式进行封装。
优选的,所述集成发光体的发光面与所述线路板垂直;所述发光面到与所述发光面靠近的所述线路板边缘的距离W1,0.3mm≤W1≤1.0mm。
优选的,沿所述线路板的长度方向,所述集成发光体的边缘到靠近的所述线路板边缘的距离L1,L1>0.5mm。
优选的,所述集成发光体通过焊点与线路板固定连接;所述焊点的半径R≤0.3mm。
基于上述,优选的,所述备胶的厚度D3,0.03mm≤D3≤0.06mm。
优选的,所述备胶与所述集成发光体之间的间隙W3,0.1mm≤W 3≤0.15mm。
第二方面,提供一种侧入式背光源,包括第一方面所述的灯条。
优选的,所述侧入式背光源还包括导光板,所述导光板设置在所述灯条的出光面一侧;所述灯条通过备胶与所述导光板固定;所述备胶覆盖在所述灯条上且露出集成发光体。
进一步优选的,所述侧入式背光源还包括设置在所述导光板出光侧的光学膜片;沿所述灯条的宽度方向,所述备胶超出所述灯条的一侧边缘,所述光学膜片搭接在所述备胶的超出所述灯条的部分。
其中,所述备胶超出所述灯条边缘的宽度W2,0.25mm≤W2≤1.0mm。
优选的,所述备胶的厚度D3,0.03mm≤D3≤0.06mm。
优选的,所述备胶与所述集成发光体之间的间隙W3,0.1mm≤W 3≤0.15mm。
优选的,所述侧入式背光源还包括设置在所述灯条的线路板上方,且从所述线路板的边缘延伸至所述导光板上方的遮光胶带;所述灯条的出光面到所述遮光胶带位于所述导光板上方的边缘的距离K,0.8mm≤K≤2.0mm。
第三方面,提供一种显示装置,包括第二方面所述的侧入式背光源。
本实用新型的实施例提供一种灯条、侧入式背光源及显示装置,相对现有技术中灯条包括多个点光源,点光源之间的混光距离至少为2.5mm,本实用新型实施例通过对多个光源进行一体化封装得到集成发光体,使所述集成发光体出射的光线更加密集,从而使所述集成发光体的混光距离减小,因而,可缩短背光源的入光距离,有利于实现超短入光距离下的背光源结构,增大显示装置的可视区,进而可实现显示装置的窄边框结构。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的一种灯条的结构示意图一;
图2为图1的AA′向剖视图;
图3为本实用新型提供的一种灯条的结构示意图二;
图4为本实用新型提供的一种侧入式背光源的结构示意图;
图5为本实用新型提供的在灯条上设置备胶的示意图一;
图6为本实用新型提供的在灯条上设置备胶的示意图二。附图标记:
10-线路板;11-走线;20-集成发光体;21-光源;201-LED;30-反射片;40-导光板;50-光学膜片;51-扩散片;52-下棱镜;53-上棱镜;60-胶框;70-遮光胶带;80-备胶;81-反射片备胶。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供一种灯条,如图1和图2所示,包括线路板10以及设置在线路板10上的集成发光体20;所述集成发光体20通过对多个光源21进行一体化封装得到。
其中,线路板10用于向光源21提供信号,以使光源21发光。
考虑到FPC(Flexible Printed Circuit,简称柔性线路板)具有体积小、重量轻,且可自由弯曲等特点,优选线路板10为FPC。
需要说明的是,第一,图1中虚线框部分为伸出线路板10的走线11。
第二,所述一体化封装,可以是串联一体化封装,也可以是并联一体化封装,在此不做具体限定。
第三,光源21可以为发光裸芯片,在此基础上,所述集成发光体20可以是通过对多个发光裸芯片进行一体化封装得到。
第四,集成发光体20的长度需小于线路板10的长度,集成发光体20的宽度需小于线路板10的宽度。在此基础上,集成发光体20的长度和宽度、以及线路板10的长度和宽度可根据所述灯条所应用的设备而定。
例如,当所述灯条用于手机背光源时,由于手机背光源一般采用侧入式背光源,因而所述线路板10的长度与手机的长度相关。所述线路板10的宽度可以在2.0mm~2.8mm之间,相应的集成发光体20的宽度可以在0.5mm~0.8mm之间。
如图2所示,所述线路板10的厚度D1可以控制在0.06mm~0.12mm之间。
集成发光体20的厚度与光源21的厚度相关,优选集成发光体20的厚度D2控制在0.3mm~0.6mm之间。基于此,在选择光源21时,尽量选择厚度较小的光源21。
本实用新型实施例提供一种灯条,相对现有技术中灯条包括多个点光源,点光源之间的混光距离至少为2.5mm,本实用新型实施例通过对多个光源21进行一体化封装得到集成发光体20,使所述集成发光体20出射的光线更加密集,从而使所述集成发光体20的混光距离减小,因而,可缩短背光源的入光距离,有利于实现超短入光距离下的背光源结构,增大显示装置的可视区,进而可实现显示装置的窄边框结构。
考虑到LED(Light Emitting Diode,发光二极管)具有亮度高、热量低、能耗小、寿命长等优点,且其厚度可做到小于0.3mm,因此,如图3所示,优选的,所述光源21为LED201,多个所述LED201通过COB(Chip On Board,板上晶片直装式)封装方式进行封装。
此处,LED201例如可以为LED裸芯片。
将多个LED201通过COB封装方式进行封装,具体为:先通过焊接技术将所述多个LED201焊接在基板上,然后通过COB一体化封装技术对焊接有多个LED201的基板进行一体化封装,此时可得到如图3所示的集成发光体20。在此基础上,将所述基板焊接在线路板10上。
其中,所述基板为金属基板,其材料例如可以为铝合金或者铜合金。
由于金属的导电性,一方面,可使线路板10驱动集成发光体20发光,另一方面,金属基板可有助于灯条的散热,因而可提高灯条的寿命。
本实用新型实施例通过COB封装方式对多个LED201进行封装,可使所述集成发光体20的混光距离达到0.5mm~1.5mm,从而更有利于实现超短入光距离下的背光源结构,而且,采用COB封装方式,可保证灯条的发光性能。
优选的,如图3所示,所述集成发光体20的发光面与线路板10垂直;所述发光面到与所述发光面靠近的线路板10边缘的距离W1,0.3mm≤W1≤1.0mm。
考虑到当所述灯条应用于侧入式背光源结构时,所述灯条需与导光板固定,基于此,若所述发光面到与所述发光面靠近的线路板10边缘的距离W1过短,容易导致所述导光板与所述灯条固定不紧而发生脱落;若所述发光面到与所述发光面靠近的线路板10边缘的距离W1过长,又会导致LED201发光的损耗过大,因此,优选0.3mm≤W1≤1.0mm。
进一步优选的,0.3mm≤W1≤0.6mm。
优选的,如图3所示,沿线路板10的长度方向,集成发光体20的边缘到靠近的所述线路板10边缘的距离L1,L1>0.5mm。
即,参考图3所示,集成发光体20的右边缘到线路板10右边缘的距离为L1,集成发光体20的左边缘到线路板10左边缘的距离为L1。
考虑到当所述灯条应用于侧入式背光源结构时,沿线路板10的长度方向,所述线路板10的两端需与背光源导光板结构固定,这就需要在线路板10的沿其长度方向的两端留出足够的面积,而由于线路板10的宽度较小,因此需要沿线路板10的长度方向,集成发光体20的边缘到靠近的线路板10边缘的距离L1足够大。通过实测,发现L1>0.5mm便可满足灯条与背光源导光板结构的固定。
如图3所示,所述集成发光体20通过焊点22与线路板10固定连接;在此情况下,考虑到若焊点22的半径过大,会导致入光距离相应的增大,因此,优选焊点22的半径R≤0.3mm。
需要说明的是,不对焊点的个数进行限定,只要能使集成发光体20固定在所述线路板10上即可。
本实用新型实施例还提供一种侧入式背光源,包括上述灯条。
相对现有技术中灯条包括多个点光源,点光源之间的混光距离至少为2.5mm,本实用新型实施例通过对多个光源21进行一体化封装得到集成发光体20,使所述集成发光体20出射的光线更加密集,从而使所述集成发光体20的混光距离减小,因而,可缩短背光源的入光距离,有利于实现超短入光距离下的背光源结构,增大显示装置的可视区,进而可实现显示装置的窄边框结构。
优选的,如图4所示,所述侧入式背光源还包括导光板40,导光板40设置在所述灯条的出光面一侧;所述灯条通过备胶80与导光板40固定;其中,备胶80覆盖在所述灯条上且露出集成发光体20。
需要说明的是,如图5所述,在所述灯条的出光面一侧,覆盖在所述灯条上的备胶80的边缘可以超出所述灯条;或者,如图6所示,覆盖在所述灯条上的备胶80的边缘也可以不超出所述灯条,只要能使所述灯条与所述导光板40固定即可。
备胶80除使灯条与导光板40固定外,如图4所示,还用于使灯条与胶框60固定。
本实用新型实施例,通过使备胶80覆盖在所述灯条上且露出集成发光体20,一方面,可以使所述灯条与背光源中的导光板40等结构固定,另一方面,避免由于备胶80覆盖集成发光体20而造成对发光带来的不利影响。
进一步的,如图5所示,优选备胶80与集成发光体20之间的间隙W3在0.1mm~0.15mm之间,这样可避免由于备胶80与集成发光体20过于靠近时,集成发光体20发热而导致备胶80热膨胀。
如图4所示,考虑到若备胶80的厚度D3过厚,会挡住集成发光体20发出的光;若备胶80的厚度D3太薄时,会导致其固定效果不好,因此,优选备胶80的厚度D3为0.03mm~0.06mm。例如备胶80的厚度D3可以为0.03mm、0.04mm、或0.05mm。
优选的,如图4所示,所述侧入式背光源还包括设置在导光板40出光侧的光学膜片50;如图5所示,沿所述灯条的宽度方向,备胶80超出所述灯条的一侧边缘,所述光学膜片50搭接在备胶80的超出所述灯条的部分;备胶80超出所述灯条边缘的宽度W2,0.25mm≤W2≤1.0mm。
其中,光学膜片50可以包括依次设置在所述导光板40上的扩散片51、下棱镜52和上棱镜53。扩散片51可搭接在备胶80的超出所述灯条的部分。
为了防止由于灯条发热膨胀与所述光学膜片50之间产生挤压,而导致的所述侧入式背光源翘起的情况,优选所述光学膜片50与所述灯条之间具有一定的缝隙,该缝隙的宽度可以为0.2mm左右。
本实用新型实施例通过将备胶80超出所述灯条边缘的宽度W2,0.25mm≤W2≤1.0mm,一方面可以保证在光学膜片50与备胶80搭接的基础上,还预留出光学膜片50与所述灯条之间的缝隙,另一方面,还可避免由于W2过大而导致光损耗大的问题。
进一步优选的,0.25mm≤W2≤0.4mm 。
优选的,如图4所示,所述侧入式背光源还包括设置在所述灯条的线路板10上方,且从线路板10的边缘延伸至导光板40上方的遮光胶带70;所述灯条的出光面到所述遮光胶带70位于所述导光板40上方的边缘的距离K,0.8mm≤K≤2.0mm。
其中,遮光胶带70一方面可以遮蔽所述背光源出光面亮度不均部分的光,从而使均匀光入射到显示装置的显示区;另一方面,遮光胶带70还可以固定所述光学膜片50。
本实用新型实施例中,所述侧入式背光源的入光距离在极限情况下,可达到0.8。在此情况下,相对现有技术最多可减少2mm的入光距离,相应的可视区可增加2mm。
进一步的,0.8mm≤K≤1.0mm。
基于上述,如图4所示,优选的,所述侧入式背光源还包括反射片30,所述反射片30设置在所述导光板40的出光侧相对的另一侧。
其中,反射片30通过反射片备胶81与所述灯条、胶框60固定。
本实用新型实施例通过设置反射片30,可提高光的利用率。
本实用新型实施例提供一种显示装置,包括上述侧入式背光源。
本实用新型实施例提供一种显示装置,该显示装置中的灯条,通过对多个光源21进行一体化封装得到集成发光体20,使所述集成发光体20出射的光线更加密集,从而使所述集成发光体20的混光距离减小,因而,可缩短背光源的入光距离,有利于实现超短入光距离下的背光源结构,增大显示装置的可视区,进而可实现显示装置的窄边框结构。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (14)
1.一种灯条,其特征在于,包括:线路板以及设置在所述线路板上的集成发光体;
所述集成发光体通过对多个光源进行一体化封装得到。
2.根据权利要求1所述的灯条,其特征在于,所述光源为LED,多个所述LED通过板上晶片直装式封装方式进行封装。
3.根据权利要求1所述的灯条,其特征在于,所述集成发光体的发光面与所述线路板垂直;
所述发光面到与所述发光面靠近的所述线路板边缘的距离W1,0.3mm≤W1≤1.0mm。
4.根据权利要求1所述的灯条,其特征在于,沿所述线路板的长度方向,所述集成发光体的边缘到靠近的所述线路板边缘的距离L1,L1>0.5mm。
5.根据权利要求1所述的灯条,其特征在于,所述集成发光体通过焊点与线路板固定连接;
所述焊点的半径R≤0.3mm。
6.根据权利要求1-5任一项所述的灯条,其特征在于,所述线路板的厚度D1,0.06mm≤D1≤0.12mm。
7.根据权利要求1-5任一项所述的灯条,其特征在于,所述集成发光体的厚度D2,0.3mm≤D2≤0.6mm。
8.一种侧入式背光源,其特征在于,包括权利要求1-7任一项所述的灯条。
9.根据权利要求8所述的侧入式背光源,其特征在于,还包括导光板,所述导光板设置在所述灯条的出光面一侧;
所述灯条通过备胶与所述导光板固定;
所述备胶覆盖在所述灯条上且露出集成发光体。
10.根据权利要求9所述的侧入式背光源,其特征在于,还包括设置在所述导光板出光侧的光学膜片;
沿所述灯条的宽度方向,所述备胶超出所述灯条的一侧边缘,所述光学膜片搭接在所述备胶的超出所述灯条的部分;
其中,所述备胶超出所述灯条边缘的宽度W2,0.25mm≤W2≤1.0mm。
11.根据权利要求9所述的侧入式背光源,其特征在于,所述备胶的厚度D3,0.03mm≤D3≤0.06mm。
12.根据权利要求9所述的侧入式背光源,其特征在于,所述备胶与所述集成发光体之间的间隙W3,0.1mm≤W 3≤0.15mm。
13.根据权利要求9-12任一项所述的侧入式背光源,其特征在于,还包括设置在所述灯条的线路板上方,且从所述线路板的边缘延伸至所述导光板上方的遮光胶带;
所述灯条的出光面到所述遮光胶带位于所述导光板上方的边缘的距离K,0.8mm≤K≤2.0mm。
14.一种显示装置,包括权利要求8-13任一项所述的侧入式背光源。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621169497.0U CN206112628U (zh) | 2016-11-02 | 2016-11-02 | 一种灯条、侧入式背光源及显示装置 |
US15/743,110 US10483245B2 (en) | 2016-11-02 | 2017-08-09 | Light bar, edge-type backlight module and display device |
PCT/CN2017/096522 WO2018082360A1 (zh) | 2016-11-02 | 2017-08-09 | 灯条、侧入式背光模组及显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201621169497.0U CN206112628U (zh) | 2016-11-02 | 2016-11-02 | 一种灯条、侧入式背光源及显示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN206112628U true CN206112628U (zh) | 2017-04-19 |
Family
ID=58525073
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201621169497.0U Active CN206112628U (zh) | 2016-11-02 | 2016-11-02 | 一种灯条、侧入式背光源及显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10483245B2 (zh) |
CN (1) | CN206112628U (zh) |
WO (1) | WO2018082360A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN202195349U (zh) * | 2011-06-30 | 2012-04-18 | 南京中电熊猫液晶显示科技有限公司 | 一种led光源及其在背光源模组上的应用 |
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CN104566023A (zh) | 2014-12-24 | 2015-04-29 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 背光模组及显示器 |
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-
2016
- 2016-11-02 CN CN201621169497.0U patent/CN206112628U/zh active Active
-
2017
- 2017-08-09 US US15/743,110 patent/US10483245B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2017-08-09 WO PCT/CN2017/096522 patent/WO2018082360A1/zh active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190103383A1 (en) | 2019-04-04 |
WO2018082360A1 (zh) | 2018-05-11 |
US10483245B2 (en) | 2019-11-19 |
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---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |