CN206098444U - 一种多晶led封装支架及多晶led封装体 - Google Patents
一种多晶led封装支架及多晶led封装体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN206098444U CN206098444U CN201620780298.7U CN201620780298U CN206098444U CN 206098444 U CN206098444 U CN 206098444U CN 201620780298 U CN201620780298 U CN 201620780298U CN 206098444 U CN206098444 U CN 206098444U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- target
- chip
- substrate
- led package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 29
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 9
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 11
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 8
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 7
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 2
- PLXMOAALOJOTIY-FPTXNFDTSA-N Aesculin Natural products OC[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@H]1Oc2cc3C=CC(=O)Oc3cc2O PLXMOAALOJOTIY-FPTXNFDTSA-N 0.000 description 1
- 244000061458 Solanum melongena Species 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000215 hyperchromic effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型涉及一种多晶LED封装支架，包括基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，其特征在于：金属电极包括中间电极以及周边电极，基底的中间位置设有穿透正面和背面的小孔，基底正面小孔位置安装中间电极并覆盖小孔，中间电极向小孔的孔洞延伸出金属引脚至基底背面，基底表面还设有至少两个周边电极，周边电极安装在中间电极的周围，各金属电极之间有间距的排布，中间电极表面形状为十字形，中间电极表面边缘延伸有嵌入基底的第一嵌入结构，周边电极在靠近中间电极的表面边缘延伸有嵌入基底的第二嵌入结构。本实用新型散热效果佳，结构牢固且防水能力强。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED封装支架，具体涉及一种提供多个LED芯片封装的多晶LED封装支架及多晶LED封装体。
背景技术
市场上现有LED显示屏都采有三种颜色的基本色的RGB(红、绿、蓝)芯片，通过组装成一个发光单元内，通过混色达到各种颜色，从而显示成各种效果，可以满足基本的显示要求，便不能实现更广宽的色域，而要达到更宽的色域或分辨率，必须在原基础上提供更多的基本色，而要达到更多的基本色，最为直接的要求是单个LED灯珠其本色的增加，在原来的基础上增加更多的基本色才能在组装成整块LED大屏时，才能提高整屏的色域，达到更好的显示效果。
RGB三原色与增色后效果分析：
多晶(说明：以下的多晶指同一个封装体内三个LED芯片以上)LED封装技术可以彻底推翻了现有LED彩色显示屏诞生以来所采用的红、绿、蓝三原色组合来表现色彩的显示方式，通过多色LED封装技术的组合，实现了高画面质量图像的广色域化和高精细化，还有助于大幅降低能源消耗。多色技术使普通三原色很难精确描绘的颜色得以准确表现。
所谓多晶技术，就是指在传统LED封装技术的RGB三原色基础上新增加了一个及多个芯片。如果将多晶LED封装技术生产的灯珠组装成的显示屏和传统的三色(RGB)显示屏对比，在原RGB的基础上增加了一个独立的芯片，而在传统的显示屏所用的灯珠中，它们则都只有RGB三种颜色芯片。
通过引入一个或以上独立的芯片，多晶LED的灯珠技术就让LED显示屏可以实现出更为广阔的色域，和更广宽的显示分辨率。采用该多晶LED灯珠技术生产的显示屏不仅可以更加生动地再现黄色、金色等各式各样只依靠传统RGB三原色技术难以真实再现的色彩，同时其它颜色被增强后，对各部颜色的表现力也会起到很好的提升作用，并且也可通过增加一个红色，通过虚拟显示的方式，增加显示分辨率，从而达到更好的显示效果。
对于LED封装体而言，技术升级的实际意义就是好像只是简单的加入了一个新颜色的发光二极管从而提升了色彩表现力，以准确还原各色颜色，效果，并且还能够拉伸各种颜色的色域，从而使得电子显示屏的整体色域变得更加广阔。如黄色、蓝绿色和***，为了显示更加明亮的画面，需要提升整个光源的亮度。通过光谱来看，有了黄色，这些中间色表现问题就能够得到解决，黄色的添加能够使色域更广，并且能够在同样的能耗下产生更加鲜艳明亮的图片色彩。
由于多了一个LED的加入，生产多晶技术产品的LED灯珠需要解决以下问题：LED支架结构的设计；封装体的设计；测试机台的改进。
中国实用新型专利CN200920205045揭示了一种多晶LED封装支架,该支架中间位置为基底，两边设置正负电极，将多个LED芯片安装在中间基底上，芯片正负极分别连接对应极性的金属电极上，从而实现多晶LED的封装。但该专利未设置特定固晶位置，多芯片固晶后容易出现错位、分散不集中等问题，且芯片固晶在基底上，散热性不行。
实用新型内容
本实用新型主要解决的问题是提供一种多个LED芯片封装、且芯片分布集中、均匀的多晶LED封装支架及其该支架上进行封装的LED封装体。
具体方案如下：一种多晶LED封装支架，包括基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，所述的金属电极包括中间电极以及周边电极，所述的基底的中间位置设有穿透正面和背面的小孔，基底正面小孔位置安装中间电极并覆盖小孔，所述的中间电极向小孔的孔洞延伸出金属引脚至基底背面，基底表面还设有至少两个周边电极，周边电极安装在中间电极的周围，各金属电极之间有间距的排布，所述的中间电极表面形状为十字形，所述的中间电极表面边缘延伸有嵌入基底的第一嵌入结构，所述的周边电极在靠近中间电极的表面边缘延伸有嵌入基底的第二嵌入结构。
进一步的，还设有围绕中间电极的壁面。
进一步的，所述的周边电极包括：第一电极、第二电极、第三电极以及第四电极，第一电极、第二电极、第三电极、第四电极分别安装在基底表面的四个角的位置。
进一步的，所述的第一电极、第二电极、第三电极、第四电极分别在基底边缘延伸出金属引脚至基底背面。
进一步的，所述中间电极与周边电极连接相反极性的电源，连接方式为一正四负或一负四正。
一种多晶LED封装体，包括上述的多晶LED封装支架、LED芯片、覆盖在该支架和芯片上的保护胶，所述LED芯片包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，第一芯片正负电极分别连接相对应极性的中间电极与第一电极，第二芯片正负电极分别连接相对应极性的中间电极与第二电极，第三芯片正负电极分别连接相对应极性的中间电极与第三电极，第四芯片正负电极分别连接相对应极性的中间电极与第四电极，保护胶覆盖在支架和芯片上。
本实用新型具有如下有益效果：
1.采用十字形中间电极结构，可增加晶片固晶位置的多样化及焊接方式的多样化(比如焊线、倒装都可用)，使固晶及焊接工艺更好灵活操作的空间，十字形中间电极面积几乎填满整个区域空间，散热效果更佳。
2.在围绕十字形中间电极的四周采用壁面结构，增加胶体与支架的结合力和起到防水墙的作用，多一层防水保障。
3.在十字形中间电极的边缘与基底的结合处以及周边电极的边缘与基底的结合处，采用倒钩冲压结构，可增加金属电极片与塑胶基底的结合力并多一层防水保护。
附图说明
图1所示为本实用新型一种多晶LED封装俯视图；
图2为图1的一侧面剖视图；
图3所示为图1的电路示意图；
图4为本实用新型另一固晶方式的多晶LED封装俯视图；
图5为本实用新型另一固晶方式的多晶LED封装俯视图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
实施例1，参照图1、图2以及图3所示，为本实用新型的一种四色芯片封装的优选方案，包括：基底10、中间电极20、第一电极301、第二电极302、第三电极303、第四电极304、第一绿光芯片401、第二绿光芯片402、蓝光芯片403、黄光芯片404、环形壁面50、小孔60、金属引脚70、金属引线80、支架90、保护胶(未示出)。
本实施例中，黄光芯片404为正负电极为芯片的相反面的异电极芯片，是依据磊晶的结构为基础，制作制程最简单、成本较低的芯片结构。
本实施例中，黄光芯片404出光面为负电极面。
本实施例中，第一绿光芯片401、第二绿光芯片402、蓝光芯片403为正负电极为芯片的同一面的同电极芯片，是依据磊晶的结构为基础，制作制程最简单、成本较低的芯片结构。
本实施例中，中间电极20形状为一个十字形金属块，将中间电极20安装在基底10的中间小孔位置表面，并覆盖小孔60，中间电极20沿小孔60内延伸金属引脚70至基底10背面，第一电极301、第二电极302、第三电极303、第四电极304分别有间距的安装在基底10的四个角的位置，并延伸出金属引脚70至基底10背面。由于中间电极20采用十字形结构，导致了晶片固晶位置的多样化及焊接方式的多样化(比如焊线、倒装都可用)，使固晶及焊接工艺更好灵活操作的空间，十字形中间电极面积几乎填满整个区域空间，散热效果更佳。
中间电极20连接电源正极，第一电极301、第二电极302、第三电极303、第四电极304均连接电源负极，第一绿光芯片401的P电极固定在中间电极20一十字端上，N电极固定在第一电极301上；第二绿光芯片402的P电极固定在中间电极20一十字端上，N电极固定在第二电极302上；蓝光芯片403的P电极固定在中间电极20一十字端上，N电极固定在第三电极303上；黄光芯片404 正电极面与中间电极相接并固定，芯片负电极通过金属引线80与第四电极304相连；在中间电极20的周围环绕设置有一环形塑料壁面50，保护胶覆盖壁面50上，增加胶体与支架90的结合力和起到防水墙的作用，多一层防水保障。
本实施例中，在中间电极20表面边缘延伸有嵌入基底10的第一嵌入结构201，周边电极在靠近中间电极的表面边缘延伸有嵌入基底10的第二嵌入结构305，嵌入结构为倒钩形，可增加金属电极片与塑胶基底的结合力并多一层防水保护。
为充分说明本实用新型采用十字形中间电极结构，增加晶片固晶位置的多样化及焊接方式的多样化(比如焊线、倒装都可用)，如图4所示，为基于本实用新型的晶LED封装支架及多晶LED封装体的另一固晶方式，其中十字中间电极连接电源正极，四个周边电极均连接电源负极，绿光芯片以及蓝光芯片的P电极固定在十字中间电极的十字周围端上，N电极固定在周边上；黄光芯片以及红光芯片的正电极面并列固定在十字中间电极的十字中间，芯片负电极通过金属引线与周边电极相连。图5为基于本实用新型的晶LED封装支架及多晶LED封装体的另一固晶方式，其与图4中的固晶方式不同之处在于，黄光芯片以及红光芯片的负电极面固定在周边电极上，芯片正电极通过金属引线连接至十字中间电极的十字中间。
图4、图5所示的多晶LED封装支架的固晶方式亦是基于本实用新型多晶LED封装体，以说明采用本实用新型多晶LED封装体后，其固晶位置的多样化及焊接方式的多样化，本领域的相关技术人员可以知道是，以及不同的电源连接方式(如一负四正连接)，不同种类的芯片连接，以及芯片固晶位置的变化，均属于实用新型所保护的范围，具体的金属电极的排布、LED芯片的连接是本领域技术人员可轻易掌握的，在此就不一一举例，符合本实用新型权利要求所述的内容，不论作何改变、修饰，均为本是实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种多晶LED封装支架，包括基底、金属电极及其延伸出的金属引脚，其特征在于：所述的金属电极包括中间电极以及周边电极，所述的基底的中间位置设有穿透正面和背面的小孔，基底正面小孔位置安装中间电极并覆盖小孔，所述的中间电极向小孔的孔洞延伸出金属引脚至基底背面，基底表面还设有至少两个周边电极，周边电极安装在中间电极的周围，各金属电极之间有间距的排布，所述的中间电极表面形状为十字形，所述的中间电极表面边缘延伸有嵌入基底的第一嵌入结构，所述的周边电极在靠近中间电极的表面边缘延伸有嵌入基底的第二嵌入结构。
2.根据权利要求1所述的多晶LED封装支架，其特征在于：还设有围绕中间电极的壁面。
3.根据权利要求1所述的多晶LED封装支架，其特征在于：所述的周边电极包括：第一电极、第二电极、第三电极以及第四电极，第一电极、第二电极、第三电极、第四电极分别安装在基底表面的四个角的位置。
4.根据权利要求3所述的多晶LED封装支架，其特征在于：所述的第一电极、第二电极、第三电极、第四电极分别在基底边缘延伸出金属引脚至基底背面。
5.根据权利要求1所述的多晶LED封装支架，其特征在于：所述中间电极与周边电极连接相反极性的电源，连接方式为一正四负或一负四正。
6.一种多晶LED封装体，包括权利要求3或4所述的多晶LED封装支架、LED芯片、覆盖在该支架和芯片上的保护胶，所述LED芯片包括：第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，第一芯片正负电极分别连接相对应极性的中间电极与第一电极，第二芯片正负电极分别连接相对应极性的中间电极与第二电极，第三芯片正负电极分别连接相对应极性的中间电极与第三电极，第四芯片正负电极分别连接相对应极性的中间电极与第四电极，保护胶覆盖在支架和芯片上。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620780298.7U CN206098444U (zh) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 一种多晶led封装支架及多晶led封装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620780298.7U CN206098444U (zh) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 一种多晶led封装支架及多晶led封装体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206098444U true CN206098444U (zh) | 2017-04-12 |
Family
ID=58466508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201620780298.7U Expired - Fee Related CN206098444U (zh) | 2016-07-22 | 2016-07-22 | 一种多晶led封装支架及多晶led封装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN206098444U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019074309A1 (en) | 2017-10-13 | 2019-04-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME |
| TWI732621B (zh) * | 2019-08-27 | 2021-07-01 | 明陽半導體股份有限公司 | 具有驅動機制的發光二極體裝置 |
-
2016
- 2016-07-22 CN CN201620780298.7U patent/CN206098444U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019074309A1 (en) | 2017-10-13 | 2019-04-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME |
| CN111213240A (zh) * | 2017-10-13 | 2020-05-29 | 三星电子株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
| EP3673511A4 (en) * | 2017-10-13 | 2020-07-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | DISPLAY APPARATUS AND ITS CONTROL METHOD |
| US11423826B2 (en) | 2017-10-13 | 2022-08-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display apparatus and manufacturing method for the same |
| CN111213240B (zh) * | 2017-10-13 | 2023-08-04 | 三星电子株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
| TWI732621B (zh) * | 2019-08-27 | 2021-07-01 | 明陽半導體股份有限公司 | 具有驅動機制的發光二極體裝置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3609709B2 (ja) | 発光ダイオード | |
| CN105609621A (zh) | 360度光源封装装置 | |
| CN108807356A (zh) | 一种四合一mini-LED模组、显示屏及制造方法 | |
| CN208240676U (zh) | 一种四合一mini-LED模组及其显示屏 | |
| CN103840071B (zh) | 一种led灯条制作方法及led灯条 | |
| CN103996788A (zh) | 一种显示屏用led器件及其制作方法 | |
| CN206628467U (zh) | 一种led封装结构 | |
| CN103824848B (zh) | Led显示屏及其制作方法 | |
| CN110047824B (zh) | 双色温cob光源及其制造方法 | |
| CN206098444U (zh) | 一种多晶led封装支架及多晶led封装体 | |
| JP3400958B2 (ja) | 多色発光ダイオード | |
| CN201425185Y (zh) | Led发光结构 | |
| CN203787424U (zh) | 一种led显示屏 | |
| CN205028898U (zh) | 直插式全彩发光二极管及其led支架 | |
| CN206422094U (zh) | 一种焊盘凹陷的led支架、led器件及led显示屏 | |
| CN208507667U (zh) | 一种四晶led显示灯珠结构 | |
| CN204991756U (zh) | 一种多晶led封装支架及多晶led封装体 | |
| CN205956829U (zh) | 一种光电一体化cob光源 | |
| CN204991754U (zh) | 一种芯片级led封装支架、led拼板、芯片级led封装体及led板 | |
| CN202126810U (zh) | 一种新型户外三合一led全彩显示屏 | |
| CN204991753U (zh) | 一种多晶top型led封装支架及多晶top型led封装体 | |
| CN204991755U (zh) | 一种多晶led封装支架、三芯led封装体及四芯led封装体 | |
| CN208045492U (zh) | 一种4引脚点胶式rgb光源器件 | |
| CN206271758U (zh) | 一种rgbw支架及led灯 | |
| CN206907379U (zh) | Led显示模组及显示屏 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170412 |