CN205956787U - 热电分离式led点阵光源 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种热电分离式LED点阵光源，包括至少一个的点阵模组，所述点阵模组包括一热电分离式的基板，所述基板上阵列设置有若干凹槽，所述凹槽内配置有LED单元，每一LED单元内具有一个或多个的LED芯片，所述基板上端面设置有连通各个LED单元的LED电路，在本实用新型中，凹槽底部具有导热面，LED芯片直接封装在凹槽上与导热面相接触，然后通过基板上端面的LED电路电性连接，形成热电分离结构，其散热比普通贴片式点阵少了两层热阻，提高散热效率，降低了芯片的工作温度，芯片使用寿命增加，且一个或多个的LED芯片封装在同一凹槽内，使其芯片对荧光粉的充分激发，增加发光效率。

Description

热电分离式LED点阵光源
技术领域
本实用新型涉及一种LED光源，特别是一种热电分离式LED点阵光源。
背景技术
LED点阵光源为LED灯具中常用的光源组，目前，LED点阵光源通常包括基板及若干贴片LED芯片，基板上设置电路，贴片LED芯片直接的贴装在电路上，形成LED电路，LED芯片至少需要经过贴片支架及电路层这两层热阻层方面将热量传导至基板上，散热效率低，影响LED芯片的使用寿命。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种热电分离式LED点阵光源。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
热电分离式LED点阵光源，包括至少一个的点阵模组，所述点阵模组包括一热电分离式的基板，所述基板上阵列设置有若干凹槽，凹槽底部具有导热面，所述凹槽内配置有LED单元，每一LED单元内具有一个或多个的LED芯片，所述基板上端面设置有连通各个LED单元的LED电路。
至少两个的LED单元并联形成并联光源组，相邻的并联光源组串联后与供电电路连接，形成先并联后串联的电路结构。
所述凹槽为圆形凹槽。
所述基板由铝质或铜质材料制成。
包括至少两个的点阵模组，相邻的点阵模组串联连接。
一个或多个的LED芯片通过封装胶体封装在凹槽内，所述封装胶体内配置有荧光粉层。
本实用新型的有益效果是：热电分离式LED点阵光源，包括至少一个的点阵模组，所述点阵模组包括一热电分离式的基板，所述基板上阵列设置有若干凹槽，所述凹槽内配置有LED单元，每一LED单元内具有一个或多个的LED芯片，所述基板上端面设置有连通各个LED单元的LED电路，在本实用新型中，凹槽底部具有导热面，LED芯片直接封装在凹槽上与导热面相接触，然后通过基板上端面的LED电路电性连接，形成热电分离结构，其散热比普通贴片式点阵少了两层热阻，提高散热效率，降低了芯片的工作温度，芯片使用寿命增加，且一个或多个的LED芯片封装在同一凹槽内，使其芯片对荧光粉的充分激发，增加发光效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型基板的正面示意图；
图2是本实用新型电路原理示意图。
具体实施方式
参照图1、图2，图1、图2是本实用新型一个具体实施例的结构示意图，如图所示，热电分离式LED点阵光源，包括至少一个的点阵模组1，所述点阵模组1包括一热电分离式的基板2，所述基板2上阵列设置有若干凹槽21，凹槽21底部具有导热面，所述凹槽21内配置有LED单元，每一LED单元内通过封装胶体封装有一个或多个的LED芯片，封装胶体内配置有荧光粉，形成荧光粉层，所述基板2上端面设置有连通各个LED单元的LED电路，在本实用新型中，凹槽21底部具有导热面，LED芯片直接封装在凹槽21上与导热面相接触，将热量直接的传导至基板2，然后通过基板上端面的LED电路电性连接，形成热电分离结构，其散热比普通贴片式点阵少了两层热阻，提高散热效率，降低了芯片的工作温度，芯片使用寿命增加，且一个或多个的LED芯片封装在同一凹槽内，使其芯片对荧光粉的充分激发，增加发光效率。
优选的，在本实用新型中，采用先串联后并联的电路结构，如图2所示，至少两个的LED单元并联形成并联光源组，相邻的并联光源组串联后与供电电路连接，形成先并联后串联的电路结构，减小了灯珠间工作电流差异，使其发光均匀，即使坏掉一个芯片，也不会造成大面积不工作。
优选的，在本实施例中，所述凹槽21为圆形凹槽，当然，在具体实施过程中，还可采用其他形状的凹槽，如方形、椭圆形等，在此不作详述。
在本实用新型中，所述基板2为由铝质或铜质材料等导热材料制成的导热基板。
在具体实施过程中，多个的点阵模组1可以通串联、并联等方式形成LED点阵光源，形成不同功率的光源组，以满足不同的使用需求。
以上对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，当然，本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本实用新型的保护范围内。

Claims (6)

1.热电分离式LED点阵光源，其特征在于：包括至少一个的点阵模组(1)，所述点阵模组(1)包括一热电分离式的基板(2)，所述基板(2)上阵列设置有若干凹槽(21)，凹槽(21)底部具有导热面，所述凹槽(21)内配置有LED单元，每一LED单元内具有一个或多个的LED芯片，所述基板(2)上端面设置有连通各个LED单元的LED电路。
2.根据权利要求1所述的热电分离式LED点阵光源，其特征在于：至少两个的LED单元并联形成并联光源组，相邻的并联光源组串联后与供电电路连接，形成先并联后串联的电路结构。
3.根据权利要求1所述的热电分离式LED点阵光源，其特征在于：所述凹槽(21)为圆形凹槽。
4.根据权利要求1所述的热电分离式LED点阵光源，其特征在于：所述基板(2)由铝质或铜质材料制成。
5.根据权利要求1所述的热电分离式LED点阵光源，其特征在于：包括至少两个的点阵模组(1)，相邻的点阵模组(1)串联连接。
6.根据权利要求1所述的热电分离式LED点阵光源，其特征在于：一个或多个的LED芯片通过封装胶体封装在凹槽(21)内，所述封装胶体内配置有荧光粉层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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