CN205790800U - 一种具有小空间连接结构的bma型射频同轴连接器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有小空间连接结构的BMA型射频同轴连接器,包括外壳,设置在外壳内和其固定的绝缘子,设置在绝缘子内的插孔,在插孔一端内插合有电缆内导体,在外壳上开有凹槽并在凹槽内开有焊锡通孔,实现了电缆与外壳的固定,外壳与外壳的固定,缩减了连接器装接空间,提高了整机空间利用率和可靠性,尤其提高了电缆内导体焊接时的成品率,提高了工作效率;本实用新型主要应用于航空、航天、电子、船舶、兵器等国防重点工程。还可广泛应用于高可靠性的通讯、无线电设备和仪器及自控等技术领域。
Description
技术领域
本实用新型属于射频同轴连接器技术领域,具体涉及一种具有小空间连接结构的BMA型射频同轴连接器。
背景技术
常规的BMA型连接器界面浮动尺寸为1.7毫米或2.1毫米,但由于近年来对小空间安装的要求,无法满足界面尺寸1.5毫米。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的缺点,本实用新型的目的在于提供一种具有小空间安装结构的BMA射频同轴连接器,使得小空间装接方便,可靠性更高。
为达到上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种具有小空间连接结构的BMA型射频同轴连接器,包括第二外壳6,设置在第二外壳6内的第一外壳5,设置在第二外壳6和第一外壳5间的弹簧8,设置在第一外壳5内和其固定的绝缘子4,设置在绝缘子4内的插孔2,所述第一外壳5临近电缆12***端处开有凹槽2-1,凹槽2-1内开有焊锡通孔1-1,焊锡通孔1-1是电缆12的外导体与第一外壳5进行焊接处,实现电缆12与第一外壳5的固定连接;凹槽2-1内放置有固定第二外壳6并保证界面浮动尺寸为1.5mm的垫圈11和挡圈7。
所述插孔2内插合有电缆12的内导体,插孔2插合电缆内导体端的尾部开有十字型槽,并收口热处理。
所述插孔2压入内导体1。
所述弹簧8使第一外壳5与第二外壳6弹性连接。
所述插孔2与绝缘子4间及第一外壳5间采用环氧树脂胶灌封固定。
本实用新型和现有技术相比,具有如下优点:
1、由于本实用新型小空间连接器在第一外壳5上的凹槽2-1内开有焊锡通孔1-1,直接进行电缆焊接,并将电缆12内导体与插孔2插合,此连接器结构方便与电缆焊接,提高了成品率及工作效率,并缩小了连接器安装空间。
2、在插孔2一端的尾部开有十字型槽,并收口热处理,保证了电缆内导体与插孔2的弹性接触插合。
3、第一外壳5与电缆12外导体焊接,保证了第一外壳5与电缆12的固定。
4、第一外壳5上开有凹槽,凹槽内放置有垫圈11和挡圈7,保证了界面浮动尺寸1.5要求,并固定第二外壳6。
5、内导体1压入插孔2,保证了连接器对插的牢固性,防止插孔在对插过程中劈开及断裂。
综上所述,本实用新型小空间连接器保证了界面浮动尺寸1.5的要求,电缆与连接器装接后的稳定性及可靠性,提高了工作效率。主要是缩减了连接器安装空间,提高了整机空间利用率。
附图说明
图1是本实用新型BMA型射频同轴连接器结构装配示意图。
图2是插孔与电缆内导体插合结构示意图。
图3是本实用新型插孔与内导体压配结构示意图。
图4是本实用新型第一外壳的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作更详细说明。
如图1所示,本实用一种具有小空间连接结构的BMA型射频同轴连接器,包括第二外壳6,设置在第二外壳6内的第一外壳5,设置在第二外壳6和第一外壳5间的弹簧8,设置在第一外壳5内的绝缘子4,设置在绝缘子4内的插孔2,第一外壳5和绝缘子4和插孔2通过环氧树脂胶灌封固定,在插孔2尾部开有十字型槽的一端插合电缆12的内导体,第一外壳5与电缆12外导体焊接。垫圈11和挡圈7卡在第一外壳的凹槽2-1处,保证第二外壳6的固定性,以便保证界面浮动尺寸1.5。
如图2所示,电缆12推入第一外壳5后,电缆12内导体与插孔2弹性接触插合,插孔2尾部有十字型槽,并收口热处理,保证了插孔2与电缆12内导体弹性接触插合,电缆12的外导体与第一外壳5焊接,在电缆12内导体与插孔2插合后,提高了电缆12装接的稳定性。
如图3所示,连接器的内导体1与插孔2采用压配结构,内导体2壁厚是0.2mm左右,内导体孔与孔的同轴度要求0.02mm,防止内导体1与插孔2在压配过程中倾斜,此结构防止新型小空间BMA在对插过程中插孔劈裂及断裂,提高了产品的可靠性。
如图4所示,第一外壳5临近电缆12***端处开有凹槽2-1,凹槽2-1内开有焊锡通孔1-1,凹槽2-1内固定垫圈、挡圈处,保证第二外壳6的固定性以便保证界面浮动尺寸1.5要求,将电缆12外导体与第一外壳5焊接,去 除多余焊锡残留物,将电缆12外护套装入第一外壳5,解决了电缆与第一外壳5固定连接,杜绝电缆12的外导体根部断裂的隐患,提高了焊接后的可靠性。
本实用新型连接器以及与电缆的装配过程为:插孔2通过专用工装压入内导体1后一并放入绝缘子4,绝缘子4通过专用工装压入第一外壳5进行环氧树脂固定,簧片10放入第一外壳5,簧片9放入压套3后一并压入第一外壳5,电缆12内导体***插孔2弹性接触插合,电缆12外导体与第一外壳5的1-1处进行焊接,焊接后去除焊锡多余物。弹簧8装入第一外壳5,第二外壳6套在第一外壳5上,垫圈11和挡圈7分别装在第一外壳5的凹槽2-1处实现了新型小空间安装BMA界面1.5尺寸浮动要求。
Claims (5)
1.一种具有小空间连接结构的BMA型射频同轴连接器,包括第二外壳(6),设置在第二外壳(6)内的第一外壳(5),设置在第二外壳(6)和第一外壳(5)间的弹簧(8),设置在第一外壳(5)内和其固定的绝缘子(4),设置在绝缘子(4)内的插孔(2),其特征在于:所述第一外壳(5)临近电缆(12)***端处开有凹槽(2-1),凹槽(2-1)内开有焊锡通孔(1-1),焊锡通孔(1-1)是电缆(12)的外导体与第一外壳(5)进行焊接处,实现电缆(12)与第一外壳(5)的固定连接;凹槽(2-1)内放置有固定第二外壳(6)并保证界面浮动尺寸为1.5mm的垫圈(11)和挡圈(7)。
2.根据权利要求1所述的BMA型射频同轴连接器,其特征在于:所述插孔(2)内插合有电缆(12)的内导体,插孔(2)插合电缆内导体端的尾部开有十字型槽,并收口热处理。
3.根据权利要求1所述的BMA型射频同轴连接器,其特征在于:所述插孔(2)压入内导体(1)。
4.根据权利要求1所述的BMA型射频同轴连接器,其特征在于:所述弹簧(8)使第一外壳(5)与第二外壳(6)的弹性连接。
5.根据权利要求1所述的BMA型射频同轴连接器,其特征在于:所述插孔(2)与绝缘子(4)间及第一外壳(5)间采用环氧树脂胶灌封固定。
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