CN205716629U - 一种双面柔性防干扰灯带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于柔性电路板技术领域，具体公开了一种双面柔性防干扰灯带，包括柔性线路板和设置在柔性线路板上的灯珠，所述柔性线路板包括绝缘基层，所述绝缘基层的两侧分别依次设有铜箔线路层和PET膜层，所述绝缘基层和铜箔线路层上设有可实现两面导通的贯穿孔，所述PET膜层上设有通孔，所述绝缘基层、铜箔线路层和PET膜层之间通过热固胶层粘结。本实用新型采用双面对称结构，避免了传统单面线路板的缺点，大大降低了应用的难度，而且创新地利用了两层PET膜层进行夹持，提高了线路板的抗干扰能力，保证了其抗弯能力。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，尤其涉及一种双面柔性防干扰灯带。
背景技术
柔性电路板简称“软板”，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠等。利用柔性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
灯带是柔性电路板应用的较为热门的领域。所谓的灯带，指的是把LED灯用特殊的加工工艺焊接在柔性电路板上，再连接电源发光，其具有使用寿命长、节能环保等特点。随着人们生活水平的不断提高，LED灯带在装饰照明场所得到广泛的应用，如霓虹灯、大型天线线路板、字幕广告、招牌、天花照明等。但是传统上的灯带所采用的柔性电路板是单面线路的，如申请号为201010232537.2的发明专利公开了一种采用并置的导线制作单面电路板的方法，利用该方法制备的电路板为单面电路板，这种单面电路板存在一个问题就是，在与LED灯结合形成灯带后，该灯带供电时必须把单面电路板另外接上导线，不仅增大了灯带的体积，而且会增加人工操作的复杂性。由于人工操作存在误差，长时间使用后导线的接触不良容易导致灯带的间歇性失灵，使得灯带的使用寿命下降。
申请号为201320405662.8的实用新型专利公开了一种双线路 LED高压灯带，包括线路板及铺设于线路板上的LED总成，所述线路板的顶面设有顶面导电体线路，底面设有底面导电体线路，线路板为双面线路导电结构，LED总成设于顶面导电体线路上，底面导电体线路为导线线路。该双线路 LED 高压灯带的线路板采用双线路板的设计，解决了传统单面电路板的缺点，但是，该实用新型忽略了一个问题，其导电体线路在长时间使用的情况下，容易受周边环境如灰尘、水分等的影响而导致LED灯焊接处短路，从而降低使用寿命。
因此，针对现有技术的不足，有必要对此提出改进。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种能有效防止外界干扰且使用寿命长的双面柔性防干扰灯带。
为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下方案实现：
一种双面柔性防干扰灯带，包括柔性线路板和设置在柔性线路板上的灯珠，所述柔性线路板包括绝缘基层，所述绝缘基层的两侧分别依次设有铜箔线路层和PET膜层，所述绝缘基层和铜箔线路层上设有可实现两层铜箔线路层导通的贯穿孔，所述灯珠设置在其中一层铜箔线路层上，所述绝缘基层、铜箔线路层和PET膜层之间通过热固胶层粘结。
本实用新型的柔性线路板在绝缘基层的两侧分别设置铜箔线路层，铜箔线路层形成导电线路，因此，本实用新型灯带，不需要额外接上导线，使得制备的灯带一次包胶即可，降低灯带的制造难度，而且，在绝缘基层的两侧设置铜箔线路层，可以使得线路板的整体厚度大大降低，更加紧凑。由于在绝缘基层的两侧设置铜箔线路层，因此，在长时间使用后，特别在灰尘较大或湿气较重的地方，铜箔线路层容易发生短路，造成故障，因此本实用新型在铜箔线路层上覆盖一层PET膜层，将铜箔线路层与外界环境隔绝开来，提供了良好的电子绝缘功能。并且，由于灯带应用的场景很大一部分需要弯曲，传统线路板弯曲处在长时间使用后容易发生断裂或分离，本实用新型中，利用PET膜层来降低弯曲处的应力。两侧形成对称的PET膜层对铜箔线路板和绝缘基层形成夹持，使得线路板的耐候性、抗老化性能更佳，线路板寿命更为持久，再者，正是由于PET膜层的良好特性，其可以做到足够薄并且在灯带发光发热的情况下而不容易分离和收缩，综合其成本和特性，这是其它材料不能比拟的。两层铜箔线路层通过贯穿孔实现导通，不需要额外接上导线，铜箔线路层采用连续物理切割而成，因此可以实现连续不间断的生产，克服现有技术中蚀刻出线路的线路板长度最多只有1~2m，制备成灯带需要多条拼接的缺点，可以大大提高生产效率。绝缘基层、铜箔线路层和PET膜层通过热固胶层粘结，热固胶层提供了强大的粘结力，特别是对于PET膜层，在线路板装上灯珠后，热固胶层的特性可以防止灯珠发热而导致的PET膜层受热收缩而翘起的现象发生可，延长了线路板的使用寿命。
至少一层PET膜层上设有通孔。PET膜层上的通孔为可让设置在铜箔线路层上的灯珠透出，且能使贴片时锡膏不会流失到其他位置，并且能散去LED灯发出的热量。
所述PET膜层的厚度为0.05~0.2mm。虽然本实用新型采用了对称的PET膜层来确保线路板的抗弯能力，但是，PET膜层并不是越厚越好，其要控制在一定的厚度范围内才能给线路板带来优越的性能。如果PET膜层过厚，虽然其电子防护功能得到增强，但是线路板处于弯曲期间，PET膜层对铜箔线路层和绝缘基层形成挤压，容易使得两者断裂；如果PET膜层过薄，则不能起到很好的抗绕能力和电子防护能力。
所述绝缘基层的厚度为0.5~1mm。所述绝缘基层为PET层。中间的PET层配合两层铜箔线路层和外侧两层PET膜层，可使得其厚度变得更薄。
所述PET膜层上设有围绕通孔的第一环形突出部。本实用新型制备的柔性线路板用于制造灯带时，灯带需要进行包胶，因此，本实用新型在PET膜层的通孔处设置环形突出部，当包胶紧压灯珠时，环形突出部与包胶紧密接触，可以在一定程度上阻隔外界的灰尘进入到通孔，而且在线路板处于弯曲时，环形突出部可以防止通孔处的应力突变而破裂。
进一步的，所述PET膜层上围绕第一环形突出部设有第二环形突出部，且第二环形突出部的厚度小于第一环形突出部。应用线路板制备成灯带且包胶后，不可避免的会发生灰尘进入包胶与灯带之间的空隙，为了防止灰尘的游走，通过第一环形突出部与第二环形突出部组成的槽型结构来防止灰尘的游走，防止灰尘对线路板性能造成影响。
所述第一环形突出部突出PET膜层的厚度为0.5~3.5mm，且其内侧距离通孔的边缘0.5~3mm，所述第一环形突出部与第二环形突出部相距1~2mm。当包胶紧压灯珠时，灯珠对应的包胶形成微突出状，配合厚度略低的第一和第二环形突出部，刚好能紧密结合。
与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型采用双面对称结构，避免了传统单面线路板的缺点，大大降低了应用的难度，而且创新地利用了两层PET膜层进行夹持，提高了线路板的抗干扰能力，保证了其抗弯能力。
附图说明
图1为实施例灯带剖视图。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
实施例
如图1所示，一种双面柔性防干扰灯带，包括柔性线路板和设置在柔性线路板上的灯珠210，所述柔性线路板包括绝缘基层100，所述绝缘基层100的两侧分别依次设有铜箔线路层200和PET膜层300，所述绝缘基层100和铜箔线路层200上设有可实现两面导通的贯穿孔400，所述PET膜层300上设有可让灯珠210透出的通孔，所述绝缘基层100、铜箔线路层200和PET膜层300之间通过热固胶层500粘结。所述PET膜层300的厚度为0.1mm。所述绝缘基层100的厚度为0.7mm。所述绝缘基层100为PET层。所述PET膜层300上设有围绕通孔的第一环形突出部320。所述PET膜层300上围绕第一环形突出部320设有第二环形突出部330，且第二环形突出部330的厚度小于第一环形突出部320。所述第一环形突出部320突出PET膜层300的厚度为2mm，且其内侧距离通孔的边缘1mm，所述第二环形突出部330的厚度为1mm，其与第一环形突出部320相距1mm。
上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种双面柔性防干扰灯带，包括柔性线路板和设置在柔性线路板上的灯珠，其特征在于，所述柔性线路板包括绝缘基层，所述绝缘基层的两侧分别依次设有铜箔线路层和PET膜层，所述绝缘基层和铜箔线路层上设有可实现两层铜箔线路层导通的贯穿孔，所述灯珠设置在其中一层铜箔线路层上，所述绝缘基层、铜箔线路层和PET膜层之间通过热固胶层粘结。
2.根据权利要求1所述的双面柔性防干扰灯带，其特征在于，至少一层PET膜层上设有通孔。
3.根据权利要求1或2所述的双面柔性防干扰灯带，其特征在于，所述PET膜层的厚度为0.05~0.2mm。
4.根据权利要求3所述的双面柔性防干扰灯带，其特征在于，所述绝缘基层的厚度为0.5~1mm。
5.根据权利要求1所述的双面柔性防干扰灯带，其特征在于，所述绝缘基层为PET层。
6.根据权利要求2所述的双面柔性防干扰灯带，其特征在于，所述PET膜层上设有围绕通孔的第一环形突出部。
7.根据权利要求6所述的双面柔性防干扰灯带，其特征在于，所述PET膜层上围绕第一环形突出部设有第二环形突出部，且第二环形突出部的厚度小于第一环形突出部。
8.根据权利要求6所述的双面柔性防干扰灯带，其特征在于，所述第一环形突出部突出PET膜层的厚度为0.5~3.5mm，且其内侧距离通孔的边缘0.5~3mm，所述第一环形突出部与第二环形突出部相距1~2mm。
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| CN109548322A (zh) * | 2017-09-21 | 2019-03-29 | 鹤山市得润电子科技有限公司 | 一种多层软性电路板的制造方法及生产设备 |
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