CN205581761U - 一种用于计算机cpu的导热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型记载了一种用于计算机CPU的导热结构，包括第一导热底板、设置在CPU上表面上的第二导热底板以及两端分别连接第一导热底板、第二导热底板的导热管；还包括设置在机箱底部上的舱体、安装在第一导热底板下表面上的散热片以及固定在散热片侧面上的风扇；舱体为上端开口的空腔结构，所述第一导热底板与舱体上端开口相连形成一密封舱，散热片与风扇设置在密封舱中。在本实用新型中，风扇以及散热片设置在密封舱中，保证了在散热过程中风扇从舱体底部吸入的冷空气以及排出的热空气只能在密封舱内循环，有效地避免了水、灰尘、杂质等进入内部电路板损坏CPU。

Description

一种用于计算机CPU的导热结构

技术领域

本实用新型涉及一种导热结构，尤其涉及一种应用于计算机CPU的导热结构。

背景技术

电脑CPU在工作时经常会产生较大的热量，与CPU相配套的散热器的散热效果将直接影响到CPU的工作质量以及使用寿命。电脑体积及内部空间较小，发热元件因集中分布而产生的CPU散热问题更加突出。在现有的CPU散热过程中，导热原件与CPU模块之间的热传导较慢，高温热量容易积聚在导热部件内，不易向散热片传导，导致散热效率极低。再者，现有解决CPU散热问题一般是采用温控风扇进行散热，即在CPU上装设散热片以及风扇。在此种散热结构中，散热片、CPU、风扇均与外界接触并处于统一的大气环境中，在CPU温度过高时，风扇从外界吸收冷空气极易导致外界的水、灰尘、沙土等进入内部电路板损坏CPU。

实用新型内容

为解决现有CPU散热器的散热效果不佳以及散热片、CPU、风扇均与外界接触容易导致内部电路损坏的缺陷，本实用新型特提供一种用于计算机CPU的导热结构。

本实用新型的技术方案如下：

一种用于计算机CPU的导热结构，包括第一导热底板、设置在CPU上表面上的第二导热底板以及两端分别连接第一导热底板、第二导热底板的导热管；还包括设置在机箱底部上的舱体、安装在第一导热底板下表面上的散热片以及固定在散热片侧面上的风扇；舱体为上端开口的空腔结构，所述第一导热底板与舱体上端开口相连形成一密封舱，散热片与风扇设置在密封舱中。在本方案中，设置在CPU上表面上的第二导热底板将吸收到的CPU热量通过导热管传递到第一导热底板，第一导热底板再将热量传递到散热片上，本方案中若干散热片均匀设置在第一导热底板上，使得散热面积较大。再者，舱体底部相对风扇的位置以及舱体的侧壁相对于散热片的位置分别开设有进风口以及出风口，散热片之间的间隙形成通风通道，待CPU运行过热时，风扇将从舱体底部吸收机箱外部的冷空气并送至散热片，待冷空气通过散热片后，热空气将从出风口排出。传统的CPU散热一般是通过在CPU上装设散热片以及风扇进行散热，在此种散热结构中，散热片、CPU、风扇均与外界接触并处于统一的大气环境中，在CPU温度过高时，风扇从外界吸收冷空气极易导致外界的水、灰尘、沙土等进入内部电路板损坏CPU。为解决此缺陷，发明人通过将风扇以及散热片设置在密封舱中，将CPU、内部电路板与风扇、散热片完全隔离，使得在散热过程中风扇从舱体底部吸入的冷空气以及排出的热空气只能在密封舱内循环，有效地避免了水、灰尘、杂质等进入内部电路板损坏CPU。

为更好地实现本技术方案，所述导热管为内部中空结构，导热管的内壁上均匀设置有导热介质。导热管为金属材料制成，优选地，本方案中的导热管采用铜管。均匀设置在导热管内壁上的导热介质使得导热管能够快速吸收CPU模块发出的热量，并将热量经第一导热底板高效快速的传导至散热片，使得热量不易积聚，有效地提高了导热效率，提高了CPU 模块的散热效果。

进一步地，所述导热介质为粉末状金属颗粒。金属导热能力比非金属导热能力强，在导热管内壁上均匀设置的粉末状金属颗粒进一步地增加了导热面积，保证CPU上的热量被及时吸收并传递。

进一步地，所述舱体上表面上开设有密封槽，密封垫圈设置在密封槽内，第一导热底板通过密封垫圈与舱体相连。密封垫圈的设置保证了第一导热底板与舱体之间形成密封舱，避免因密封力度不够，风扇从机箱外部吸入的冷空气从第一导热底板与舱体的连接处流出而进入内部电路板损坏CPU。

进一步地，还包括固定在第一导热底板侧面上的挂耳以及对应挂耳的位置设置在舱体侧壁上的螺纹孔，第一导热底板与舱体通过螺栓同时贯穿挂耳与螺纹孔进行连接。在本方案中，第一导热底板与舱体通过螺栓连接，使得第一导热底板与舱体间便于拆卸，在散热出现问题时，便于对密封舱内的风扇与散热片进行检修。

综上所述，本实用新型的有益技术效果如下：

1、风扇以及散热片设置在密封舱中，保证了在散热过程中风扇从舱体底部吸入的冷空气以及排出的热空气只能在密封舱内循环，有效地避免了水、灰尘、杂质等进入内部电路板损坏CPU。

2、导热管为内部中空结构且导热管的内壁上均匀设置的导热介质使得CPU上的热量不易积聚，有效地提高了导热效率，增强了散热效果。

3、粉末状金属颗粒的导热性能较强，导热介质采用粉末状金属颗粒进一步增强了导热管的导热效率。

4、第一导热底板与舱体通过密封垫圈密封，避免因密封力度不够，机箱外部吸入的冷空气从第一导热底板与舱体的连接处流出而进入内部电路板损坏CPU。

5、第一导热底板与舱体通过螺栓连接，使得第一导热底板与舱体间便于拆卸，在散热出现问题时，便于对密封舱内的风扇与散热片进行检修。

附图说明

图1为一种用于计算机CPU的导热结构的结构示意图；

图2为舱体的结构示意图；

图3为图2中A处的局部示意图；

其中附图标记所对应的零部件名称如下：

1-第一导热底板，2-第二导热底板，3-导热管，4-舱体，5-散热片，6-风扇，7-导热介质，8-密封槽，9-挂耳，10-螺纹孔。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步详细地说明，但本实用新型的实施方式并不限于此。

实施例1

如图1、图2、图3所示，一种用于计算机CPU的导热结构，包括第一导热底板1、设置在CPU上表面上的第二导热底板2以及两端分别连接第一导热底板1、第二导热底板2的导热管3；还包括设置在机箱底部上的舱体4、安装在第一导热底板1下表面上的散热片5以及固定在散热片5侧面上的风扇6；舱体4为上端开口的空腔结构，所述第一导热底板1与舱体4上端开口相连形成一密封舱，散热片5与风扇6设置在密封舱中。

本实施例的导热原理如下：设置在CPU上表面上的第二导热底板2将吸收到的CPU热量通过导热管3传递到第一导热底板1，第一导热底板1再将热量传递到散热片5上，舱体4底部相对风扇6的位置以及舱体4的侧壁相对于散热片5的位置分别开设有进风口以及出风口，散热片5之间的间隙形成通风通道，待CPU运行过热时，风扇6将从舱体4底部吸收机箱外部的冷空气并送至散热片5，待冷空气通过散热片5后，热空气将从出风口排出。本实施例通过将风扇6以及散热片5设置在密封舱中避免散热过程中从舱体4底部吸入的冷空气、灰尘等进入内部电路板损坏CPU。

实施例2

本实施例在实施例1的基础上，所述导热管3为内部中空结构，导热管3的内壁上均匀设置有导热介质7。所述导热介质7为粉末状金属颗粒。

金属导热能力比非金属导热能力强，在导热管3内壁上均匀设置的粉末状金属颗粒有效地提高了导热效率，增强了散热效果，保证CPU上的热量被及时吸收并传递。

实施例3

本实施例在实施例1或实施例2的基础上，所述舱体4上表面上开设有密封槽8，密封垫圈设置在密封槽8内，第一导热底板1通过密封垫圈与舱体4相连。

密封垫圈的设置保证了第一导热底板1与舱体4之间形成密封舱，避免因密封力度不够而导致风扇6从机箱外部吸入的冷空气从第一导热底板1与舱体4的连接处流出而进入内部电路板损坏CPU。

实施例4

本实施例在实施例1或实施例2或实施例3的基础上，还包括固定在第一导热底板1侧面上的挂耳9以及对应挂耳9的位置设置在舱体4侧壁上的螺纹孔10，第一导热底板1与舱体4通过螺栓同时贯穿挂耳9与螺纹孔10相连。

第一导热底板1与舱体4通过螺栓连接，使得第一导热底板1与舱体4间便于拆卸，在散热出现问题时，便于对密封舱内的风扇6与散热片5进行检修。

如上所述，可较好地实现本实用新型。

Claims (5)

1.一种用于计算机CPU的导热结构，其特征在于：

包括第一导热底板（1）、设置在CPU上表面上的第二导热底板（2）以及两端分别连接第一导热底板（1）、第二导热底板（2）的导热管（3）；还包括设置在机箱底部上的舱体（4）、安装在第一导热底板（1）下表面上的散热片（5）以及固定在散热片（5）侧面上的风扇（6）；舱体（4）为上端开口的空腔结构，所述第一导热底板（1）与舱体（4）上端开口相连形成一密封舱，散热片（5）与风扇（6）设置在密封舱中。

2.根据权利要求1所述的一种用于计算机CPU的导热结构，其特征在于：

所述导热管（3）为内部中空结构，导热管（3）的内壁上均匀设置有导热介质（7）。

3.根据权利要求2所述的一种用于计算机CPU的导热结构，其特征在于：

所述导热介质（7）为粉末状金属颗粒。

4.根据权利要求1所述的一种用于计算机CPU的导热结构，其特征在于：

所述舱体（4）上表面上开设有密封槽（8），密封垫圈设置在密封槽（8）内，第一导热底板（1）通过密封垫圈与舱体（4）相连。

5.根据权利要求1所述的一种用于计算机CPU的导热结构，其特征在于：

还包括固定在第一导热底板（1）侧面上的挂耳（9）以及对应挂耳（9）的位置设置在舱体（4）侧壁上的螺纹孔（10），第一导热底板（1）与舱体（4）通过螺栓同时贯穿挂耳（9）与螺纹孔（10）进行连接。