CN205550497U - 一种牙膏颗粒自动研磨机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种牙膏颗粒自动研磨机，包括上部研磨腔体及设置在上部研磨腔体下方的下部研磨腔体，在所述的上部研磨腔体内壁上设置有均匀间隔排布的研磨棱柱，在所述的上部研磨腔体中部设置有中轴在所述的中轴上设置有研磨叶片，所述的研磨叶片与所述的研磨棱柱呈相互间隔排布，所述的研磨叶片与所述的研磨棱柱之间形成上部研磨通道；所述下部研磨腔体包括罩体和设置在罩体下方的研磨半球，所述的罩体内侧呈球面结构，所述研磨半球位于所述的罩体内侧，所述的研磨半球与所述的罩体内侧形成由上向下逐渐减小的空间；本实用新型通过采用上部研磨腔体和下部研磨腔体，实现两道研磨，使牙膏颗粒充分研磨，并且采用纵向排布的结构，降低设备能耗。

Description

一种牙膏颗粒自动研磨机

技术领域

本实用新型涉及一种牙膏颗粒自动研磨机。

背景技术

现有的研磨设备主要有回转窑、行星研磨设备等，上述设备均存在结构复杂，占地面积大的缺陷，同时均采用一次性研磨，研磨不彻底，对于牙膏中添加的颗粒的研磨，效果不理想。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种牙膏颗粒自动研磨机，能够改善现有技术存在的问题，通过采用上部研磨腔体和下部研磨腔体，实现两道研磨，使牙膏颗粒充分研磨，并且采用纵向排布的结构，能够使颗粒在重力作用下下落，降低设备能耗。

本实用新型通过以下技术方案实现：

一种牙膏颗粒自动研磨机，包括上部研磨腔体及设置在上部研磨腔体下方的下部研磨腔体，在所述的上部研磨腔体内壁上设置有均匀间隔排布的研磨棱柱，在所述的上部研磨腔体中部设置有中轴在所述的中轴上设置有研磨叶片，所述的研磨叶片与所述的研磨棱柱呈相互间隔排布，所述的研磨叶片与所述的研磨棱柱之间形成上部研磨通道；

所述下部研磨腔体包括罩体和设置在罩体下方的研磨半球，所述的罩体内侧呈球面结构，所述的研磨半球位于所述的罩体内侧，所述的研磨半球与所述的罩体内侧形成由上向下逐渐减小的空间；

在所述的罩体上方设置有输入口，所述的上部研磨通道下端伸入所述的输入口内侧，在所述的研磨半球下方设置有内部驱动装置，在所述的研磨半球下方设置有转轴，在所述的转轴上套装有从动齿轮，在所述的内部驱动装置的输出端设置有与所述的从动齿轮相啮合的主动齿轮，在所述的研磨半球下部设置有用于盛放物料的收料桶。

进一步地，为更好的实现本实用新型，所述的中轴下端面伸出所述的上部研磨通道下方，在所述的中轴下端面上设置有分料盘，所述的分料盘下端位于所述的研磨半球上方。

进一步地，为更好的实现本实用新型，在所述的收料桶外侧设置有支架，在所述的罩体下端外侧侧壁上设置有凹槽，在所述的凹槽内套装有轴承，所述的轴承外圈套装在所述的支架上端内侧。

进一步地，为更好的实现本实用新型，在所述的罩体下端外侧侧壁上设置有齿圈，在所述的支架外侧设置有能够带动所述的齿圈转动的外部驱动装置。

进一步地，为更好的实现本实用新型，所述的收料桶上端内侧设置有过滤筛。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

（1）本实用新型通过采用上部研磨腔体和下部研磨腔体，对颗粒进行两道研磨，能够提高研磨效率；

（2）本实用新型通过采用采用可以相对罩体转动的研磨半球结构，能够实现研磨的同时，使研磨空间由上向下逐渐减小，从而使得粒径较大的颗粒不能下落，避免粒径过大的颗粒影响产品质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型整体结构示意图。

其中：101.上部研磨腔体，102.下部研磨腔体，103.研磨棱柱，104.中轴，105.研磨叶片，106.上部研磨通道，107.罩体，108.研磨半球，109.内部驱动装置，110.转轴，111.从动齿轮，112.主动齿轮，113.收料桶，114.分料盘，115.支架，116.轴承，117.齿圈，118.过滤筛。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型进行进一步详细介绍，但本实用新型的实施方式不限于此。

实施例1：

如图1所示，一种牙膏颗粒自动研磨机，包括上部研磨腔体101及设置在上部研磨腔体101下方的下部研磨腔体102，在所述的上部研磨腔体101内壁上设置有均匀间隔排布的研磨棱柱103，在所述的上部研磨腔体101中部设置有中轴104在所述的中轴104上设置有研磨叶片105，所述的研磨叶片105与所述的研磨棱柱103呈相互间隔排布，所述的研磨叶片105与所述的研磨棱柱103之间形成上部研磨通道106；

所述下部研磨腔体102包括罩体107和设置在罩体107下方的研磨半球108，所述的罩体107内侧呈球面结构，所述的研磨半球108位于所述的罩体107内侧，所述的研磨半球108与所述的罩体107内侧形成由上向下逐渐减小的空间；

在所述的罩体107上方设置有输入口，所述的上部研磨通道106下端伸入所述的输入口内侧，在所述的研磨半球108下方设置有内部驱动装置109，在所述的研磨半球108下方设置有转轴110，在所述的转轴110上套装有从动齿轮111，在所述的内部驱动装置109的输出端设置有与所述的从动齿轮111相啮合的主动齿轮112，在所述的研磨半球108下部设置有用于盛放物料的收料桶113。

将待研磨颗粒从上部研磨通道上方输入，通过电机等带动中轴转动，颗粒在重力作用下下落，在经过研磨叶片与研磨棱柱之间的上部研磨通道时，在研磨叶片和研磨棱柱的相互作用力下被初步研磨，在经过罩体与研磨半球之间形成的空腔时，启动驱动装置带动研磨半球转动，使得颗粒在研磨半球的作用力下，被再次研磨，由于该空腔上大下小，因此，粒径较大的颗粒不能从下方排出，被继续研磨，直到粒径达到要求。

实施例2：

本实施例在实施例1的基础上，为了使研磨颗粒分散从上部研磨通道下落，本实施例中，优选地，所述的中轴104下端面伸出所述的上部研磨通道106下方，在所述的中轴104下端面上设置有分料盘114，所述的分料盘114下端位于所述的研磨半球108上方。

本实施例中，为了支撑罩体结构，优选地，在所述的收料桶113外侧设置有支架115，在所述的罩体107下端外侧侧壁上设置有凹槽，在所述的凹槽内套装有轴承116，所述的轴承116外圈套装在所述的支架115上端内侧。

进一步优选地，为了提高研磨效率，本实施例中，使罩体能够相对研磨半球转动，在所述的罩体107下端外侧侧壁上设置有齿圈117，在所述的支架115外侧设置有能够带动所述的齿圈117转动的外部驱动装置。本实用新型所采用的内部驱动装置和外部驱动装置均可以采用电机及与其相配合的减速器构成，在减速器的输出轴上设置齿轮即可。

进一步优选地，为了保证产品粒径符合要求，本实施例中，所述的收料桶113上端内侧设置有过滤筛118。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种牙膏颗粒自动研磨机，其特征在于：包括上部研磨腔体（101）及设置在上部研磨腔体（101）下方的下部研磨腔体（102），在所述的上部研磨腔体（101）内壁上设置有均匀间隔排布的研磨棱柱（103），在所述的上部研磨腔体（101）中部设置有中轴（104）在所述的中轴（104）上设置有研磨叶片（105），所述的研磨叶片（105）与所述的研磨棱柱（103）呈相互间隔排布，所述的研磨叶片（105）与所述的研磨棱柱（103）之间形成上部研磨通道（106）；

所述下部研磨腔体（102）包括罩体（107）和设置在罩体（107）下方的研磨半球（108），所述的罩体（107）内侧呈球面结构，所述的研磨半球（108）位于所述的罩体（107）内侧，所述的研磨半球（108）与所述的罩体（107）内侧形成由上向下逐渐减小的空间；

在所述的罩体（107）上方设置有输入口，所述的上部研磨通道（106）下端伸入所述的输入口内侧，在所述的研磨半球（108）下方设置有内部驱动装置（109），在所述的研磨半球（108）下方设置有转轴（110），在所述的转轴（110）上套装有从动齿轮（111），在所述的内部驱动装置（109）的输出端设置有与所述的从动齿轮（111）相啮合的主动齿轮（112），在所述的研磨半球（108）下部设置有用于盛放物料的收料桶（113）。

2.根据权利要求1所述的一种牙膏颗粒自动研磨机，其特征在于：所述的中轴（104）下端面伸出所述的上部研磨通道（106）下方，在所述的中轴（104）下端面上设置有分料盘（114），所述的分料盘（114）下端位于所述的研磨半球（108）上方。

3.根据权利要求1所述的一种牙膏颗粒自动研磨机，其特征在于：在所述的收料桶（113）外侧设置有支架（115），在所述的罩体（107）下端外侧侧壁上设置有凹槽，在所述的凹槽内套装有轴承（116），所述的轴承（116）外圈套装在所述的支架（115）上端内侧。

4.根据权利要求3所述的一种牙膏颗粒自动研磨机，其特征在于：在所述的罩体（107）下端外侧侧壁上设置有齿圈（117），在所述的支架（115）外侧设置有能够带动所述的齿圈（117）转动的外部驱动装置。

5.根据权利要求1或3所述的一种牙膏颗粒自动研磨机，其特征在于：所述的收料桶（113）上端内侧设置有过滤筛（118）。