CN205443496U - 电镀挂架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电镀挂架,包括固定产品的定位框架,其特征在于,所述定位框架的上部与子挂架头连接,所述子挂架头包括子夹紧挂钩和手持部,所述子夹紧挂钩为开口向下的倒钩,所述子夹紧挂钩内置弹片,外设顶紧螺丝,所述顶紧螺丝可向子夹紧挂钩内侧移动,将弹片压向子夹紧挂钩所挂物件。本实用新型的电镀挂架设计新颖,整体结构简易,可减轻质量,且上下料方便,易维护,适用范围广。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电镀用具,具体为一种电镀挂架。
背景技术
工业发达时代电子及机械产品林立,为了使产品适用于高湿、高温、低温、高盐、焊接或高传导等多种环境,经常需要外覆一层金属或非金属保护层确保产品功能或机械特性符合所需,常通过真空溅射、化学镀或电镀生成所需金属层。在电镀过程中,用于定位待镀工件并将电镀用电流传递至待镀工件,电镀挂架对电镀的质量和效率有着重要的作用。目前市面上电镀挂架种类甚多,除了存在材质重、不坚固、不耐用及维护不易等问题之外,还存在精密产品所需均匀性无法达到及低良率造成产品不良、重工及损失的问题,间接造成人工、机台、物料成本上升。
实用新型内容
本实用新型时提供了一种可以改善现有技术不足的新型电镀挂架,其公开的技术方案为:
方案一:
一种电镀挂架,包括固定产品的定位框架,其特征在于,所述定位框架的上部与子挂架头连接,所述子挂架头包括子夹紧挂钩和手持部,所述子夹紧挂钩为开口向下的倒钩,子夹紧挂钩内置弹片,外设顶紧螺丝,所述顶紧螺丝可向子夹紧挂钩内侧移动,将弹片压向子夹紧挂钩所挂物件。
在上述方案的基础上,进一步改进或优选的方案还包括:
所述定位框架包括上下两条横杠,两横杠之间通过若干条竖直骨架连接,待镀产品通过压条固定在所述竖直骨架上。
所述电镀挂架还设有假镀板,所述假镀板固定在定位框架上,布置在待镀产品的四周或均匀分布在产品阵列中。
方案二:
一种电镀挂架,其特征在于,包括母挂架头和子挂架:
所述母挂架头由两个单元挂头组成,所述单元挂头包括导电的固定板和设置在固定板一侧的两个以上的母夹紧挂钩,且相邻母夹紧挂钩之间留有一定距离;所述母夹紧挂钩为开口向上的钩体,母夹紧挂钩内置弹片,外设顶紧螺丝,所述顶紧螺丝可向母夹紧挂钩内侧移动,使弹片压紧挂在母夹紧挂钩中的物件;
所述子挂架包括定位框架和固定在定位框架上部的子挂架头;所述子挂架头设有挂钩和手持部,定位框架通过子挂架头的挂钩直接挂在母夹紧挂钩中,或将子挂架头挂在导电的连接件上,再将该连接件挂在所述单元挂头的母夹紧挂钩中;
安装时,将母挂架头的两个单元挂头分别设置在电镀设备阴极导电条的两侧,两单元挂头的固定板相连将阴极导电条夹在中间。
在上述方案的基础上,进一步改进或优选的技术方案还包括:
所述连接件为导电条,子挂架头的挂钩为开口向下的倒钩,内置弹片,外设顶紧螺丝,所述顶紧螺丝可向该挂钩内侧移动,将弹片压紧导电条,所述子挂架头挂在该导电条的中部,该导电条的两端分别挂在母挂架头一侧的母夹紧挂钩上。
所述子挂架头的挂钩若设为扁平的金属方框,安装时,直接挂在母挂架头的母夹紧挂钩中。
所述定位框架包括上下两条横杠,两横杠之间通过若干条竖直骨架连接,待镀产品通过压条固定在所述骨架上。
所述电镀挂架设有假镀板,所述假镀板固定在定位框架上,布置在待镀产品的四周或均匀分布在产品阵列中。
有益效果:
1)本实用新型的电镀挂架整体结构简易,所以重量轻,并且坚固耐用、上下料方便、易维护,适用范围广,基本所有薄型平板产品都可以使用本实用新型的挂架进行挂镀。
2)本实用新型的定位框架的设计,在电镀槽可以容纳的体积下,可以根据待镀工件的尺寸和数量,调节竖直骨架的长度及宽度,增减竖直骨架的数量,能够轻易的加工出适合的定位框架,调节一次电镀的工件数量。
3)本实用新型使用子挂架及母挂架头配合的结构,子挂架可单独使用,也可以使用一个母挂架头配合两个子挂架使用,在不增加电镀槽体积的情况下提高一倍产量。
4)导电接触性佳:一般挂架常因接触不良造成电流不稳,导致电流分布不均或发热,从而工件上镀层金属厚度不均匀,造成重工及材料浪费,本实用新型通过在子挂架及母挂架头的夹紧挂钩内设置金属弹片和顶紧螺丝,二者配合保证挂架与导电条之间接触的紧密性,电镀电流通过时候电流分布均匀。
5)提升镀层厚度均匀性:改变挂架的形状和工件排列的方式都不可避免在电镀时尖端区域电流密度不均匀,特别是大面积电镀时,边缘部分和中心部分的电流密度相差很大,另外电镀槽中电镀液的流动也造成各区域阳离子密度不一致,进而造成所镀工件之间或者工件各个区域之间镀层厚度的不均匀,本实用新型通过假镀板吸附多余的阳离子,使镀层厚度均匀,在形状尖端、边缘等地方也不会出现过厚的镀层,降低因厚度不均损失的工件,进而提高良率,降低产品成本。
附图说明
图1为实施例一中子挂架正面的结构示意图;
图2为实施例一中子挂架侧面的结构示意图;
图3为实施例一中子挂架正面的安装结构示意图;
图4为实施例一中子挂架背面的安装结构示意图;
图5为实施例二中子挂架正面的结构示意图;
图6为实施例二中子挂架侧面的结构示意图;
图7为实施例三中母挂架头正面的结构示意图;
图8为实施例三中母挂架头侧面的结构示意图;
图9为实施例三中子挂架与母挂架头配合的正面安装结构示意图;
图10为实施例三中子挂架与母挂架头配合的侧面安装结构示意图;
图11为实施例四中子挂架的结构示意图;
图12为实施例四中子挂架与母挂架头配合的正面安装结构示意图;
图13为实施例四中子挂架与母挂架头配合的侧面安装结构示意图。
具体实施方式
为了阐明本实用新型的技术方案及技术目的,下面结合附图及具体实施例对本实用新型做进一步的介绍。
实施例一:
如图1至图4所示,一种电镀挂架,包括定位框体1和子挂架头2等组件。
所述定位框体1在需要浸渍到电镀药液液面之下的、而不需电镀且没有遮挡的部位设置有耐酸碱保护层,优选材料为环氧树脂或PVC胶。
图1、图2示为未上料之前的挂架,所述定位框架1和子挂架头2二者固定连接在一起,也可使用同一块金属一体加工而成,优选使用钛材料,用于定位待镀工件并将电镀用电流传递至待镀工件。
本实施例中待镀工件为方形薄片,所以定位框体1设置为长方形,设有上下两条横杠,中间根据待镀工件的数量设置了四条竖直骨架,将待镀工件以阵列的形式固定,横向可排列4行,纵向可排列3列,共能电镀12个工件。骨架上根据待镀工件的尺寸设置有若干个定位点3。
所述子挂架头2设有子夹紧挂钩,所述子夹紧挂钩为开口朝下呈倒钩,上方设置有手持部分4,呈弯折条状,用于人手抓握上下料。子夹紧挂钩内置金属弹片5、外设顶紧螺丝6,将子夹紧挂钩挂在电镀设备的阴极导电条上后,旋转顶紧螺丝6,使螺丝向子夹紧挂钩内移动,压紧金属弹片5,使子夹紧挂钩适用于一定范围内不同厚度的阴极导电条。通过金属弹片5的接触,能达到更好的导电效果。
如图3为上料后的挂架,图3中排列了12块待镀工件7,通过非金属压条8压在四条竖直骨架上,非金属压条8优选使用亚克力材料,非金属压条8上与定位点3对应的位置设有孔洞,在定位点3处通过螺丝螺帽将非金属压条8和待镀工件一起固定在骨架上,如此便能使待镀工件和定位框架1形成良好的电连接。非金属螺丝螺帽优选为铁氟龙材料,也可在金属的螺丝螺帽上覆盖一层非金属材料,或者采用弹片式金属压条来代替非金属螺丝螺帽达到定位工件的效果。图4为电镀挂架的背面,在靠近定位框架1四周的地方设置有假镀板9,本实施例中假镀板9通过螺丝固定在定位框架1上,形成电连接,假镀板9之间可以焊接在一起,也可以分开。在实际电镀过程中,如果待镀工件较多,面积较大,容易造成四周电镀层较厚,中间镀层较薄,假镀板的设置,吸引了一部分阳离子,使各个部位工件的电镀层非常均匀,同理,也可依实际需要调整不同形式假镀板进而调整各区域镀层厚度分布。假镀板9为金属材料,带电镀过程中吸附阳离子产生镀层,使用完毕后,通过反向电解可以去除假镀板9上的镀层,使假镀板9可重复使用。
实施例二:
如图5至图8所示,本实施例电镀挂架能够一次性电镀30片工件,与实施例一一样,上部为子挂架头2,下部为定位框体1。
本实施例中的定位框体1有6根竖直骨架,能够排列纵向五列以及横向六排共30个工件,图5中除了设置在定位框架1背面四周的假镀板9,还在挂架正面每排工件之间横向地设置假镀板9,这是因为工件较多的时候,除了定位框架1四周的工件镀层过厚,每个产品的边缘镀层也容易过厚,设置了横向假镀板9之后,吸引了一部分阳离子,使定位框体1上的各个部位工件以及每个工件各个区域的电镀层都非常均匀。图中排列了30片待镀工件7,将非金属压条8压在6条竖直骨架上,在定位点3处通过螺丝螺帽将待镀工件和非金属压条固定在定位框架上,如此便能使待镀工件和定位框架形成良好的电连接。
在实际生产中,挂架可以根据待镀工件的尺寸和数量,调节竖直骨架长度,增减竖直骨架的数量,能够轻易的加工出适合的定位框架,例如3x4,5x6,7x8等等,再根据生产所需设计合适的假镀板9位置,通过调节假镀板9的宽度长度及数量,使所镀工件的镀层均匀性很高。
实施例三:
本实施例中设有一母挂架头11和两个子挂架,使用时,将两个子挂架挂在母挂架头11上同时进行电镀,母挂架头11为金属材料制成,优选使用钛。
如图7、图8所示,母挂架头11包含两个单元挂头,所述单元挂头设有金属固定板16及两个母夹紧挂钩12,两个母夹紧挂钩12位于金属固定板16的同一侧,且相隔一定距离。母夹紧挂钩12可通过焊接等方式固定在金属固定板16上,与金属固定板16电连接。
安装时,两个单元挂头分别设于电镀设备阴极导电条10的两侧,设置母夹紧挂钩12的一侧相背,两个金属固定板16相对,将阴极导电条10夹在中间,两金属固定板16通过螺栓螺帽15固定在一起形成良好的电连接。
所述母挂架头11的4个母夹紧挂钩12开口均朝上,所述母夹紧挂钩12同子夹紧挂钩一样,内置金属弹片13,外置顶紧螺丝14,旋转顶紧螺丝14,可使顶紧螺丝14向母夹紧挂钩12内侧移动,将金属弹片13压紧挂在母夹紧挂钩12中的物件。
如图9、图10所示,将实施例一、实施例二中的电镀挂架作为子挂架,用于连接子挂架和母挂架头11的一整块金属导电条17可以焊接在子夹紧挂钩上,也可以放置在子夹紧挂钩2内夹紧,再将导电条17挂在一单元挂头的两个母夹紧挂钩12内夹紧,这样阴极导电条10上的电镀电流由母挂架头11传递至子挂架,再由子挂架传递至待镀工件。如图9所示,子挂架头2处于两个母夹紧挂钩12中间。如图10所示,一个母挂架头11可以挂两个子挂架,两个子挂架方向相反放置,整个子母挂架放置在电镀槽中间,浸入电镀液中,对应的,电镀槽两边分别设置各一个阳极,中间的子母挂架为阴极,便可同时电镀两个子挂架上的工件。这样在不需要扩大电镀槽的情况下,可将电镀工件数量翻倍。
在本实施例中,子母挂架在电镀过程中,可以两个子挂架同时电镀,也可以只电镀其中一个,即母挂架头11不变,取消一个子挂架,同时对应的阳极不通电,电镀的效果跟实施例一或二中单独使用一个子挂架进行电镀的效果是一样的,这样可灵活的增减电镀产品数量。
实施例四:
本实施例中母挂架头11与实施例三相同,对子挂架进行了改进,如图11、12所示,将实施例一或实施例二中的电镀挂架的子夹紧挂钩改为扁平金属方框构成的挂钩18,与下方的定位框体1固定在一起形成电连接,挂钩18上方的手持部分4也改为扁平的金属圈,有利于人员上下料。
如图13所示,将挂钩18挂到母挂架头11一侧的两个母夹紧挂钩12上,并顶紧,便可达到良好的电连接,其电镀效果跟实施例三一样,但本实施例中的子挂架结构不可单独用于电镀槽中,只能配合母挂架头11一同使用。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书、说明书及其等效物界定。
Claims (8)
1.一种电镀挂架,包括固定产品的定位框架(1),其特征在于,所述定位框架(1)的上部与子挂架头(2)连接,所述子挂架头(2)包括子夹紧挂钩和手持部(4),所述子夹紧挂钩为开口向下的倒钩,所述子夹紧挂钩内置弹片(5),外设顶紧螺丝(6),所述顶紧螺丝(6)可向子夹紧挂钩内侧移动,将弹片(5)压向子夹紧挂钩所挂物件。
2.根据权利要求1所述的一种电镀挂架,其特征在于,所述定位框架(1)包括上下两条横杠,两横杠之间通过若干条竖直骨架连接,待镀产品通过压条固定在所述竖直骨架上。
3.根据权利要求1或2所述的一种电镀挂架,其特征在于,设有假镀板(9),所述假镀板(9)固定在定位框架(1)上,布置在待镀产品的四周或均匀分布在产品阵列中。
4.一种电镀挂架,其特征在于,包括母挂架头(11)和子挂架:
所述母挂架头(11)由两个单元挂头组成,所述单元挂头包括导电的固定板(16)和设置在固定板(16)一侧的两个以上的母夹紧挂钩,且相邻母夹紧挂钩之间相隔一定距离;所述母夹紧挂钩为开口向上的钩体,母夹紧挂钩内置弹片(13),外设顶紧螺丝(14),所述顶紧螺丝(14)可向母夹紧挂钩内侧移动,使弹片(13)压紧挂在母夹紧挂钩中的物件;
所述子挂架包括定位框架(1)和固定在定位框架(1)上部的子挂架头(2);所述子挂架头(2)设有挂钩和手持部(4),定位框架(1)通过子挂架头(2)的挂钩直接挂在母夹紧挂钩中,或将子挂架头(2)挂在导电的连接件上,再将该连接件挂在所述单元挂头的母夹紧挂钩中;
安装时,将母挂架头(11)的两个单元挂头分别设置在电镀设备阴极导电条的两侧,两单元挂头的固定板(16)相连将阴极导电条夹在中间。
5.根据权利要求4所述的一种电镀挂架,其特征在于,所述连接件为导电条,子挂架头(2)的挂钩为开口向下的倒钩,内置弹片(5),外设顶紧螺丝(6),所述顶紧螺丝(6)可向该挂钩内侧移动,使弹片(5)压紧导电条,所述子挂架头(2)挂在该导电条的中部,该导电条的两端分别挂在母挂架头(11)一侧的母夹紧挂钩上。
6.根据权利要求4所述的一种电镀挂架,其特征在于,所述子挂架头(2)的挂钩为扁平的金属方框,安装时,直接挂在母挂架头(11)的母夹紧挂钩中。
7.根据权利要求4-6中任一项所述的一种电镀挂架,其特征在于,所述定位框架(1)包括上下两条横杠,两横杠之间通过若干条竖直骨架连接,待镀产品通过压条固定在所述骨架上。
8.根据权利要求4-6中任一项所述的一种电镀挂架,其特征在于,设有假镀板(9),所述假镀板(9)固定在定位框架(1)上,布置在待镀产品的四周或均匀分布在产品阵列中。
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