CN205429128U - 一种高稳定性低互调负载 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高稳定性低互调负载，包括有散热外壳，安装于散热外壳内的负载内芯、50欧姆线路板和电阻片，以及连接器；散热外壳内设置有内芯安装孔，负载内芯设置于内芯安装孔内且与内芯安装孔过盈配合、并与散热外壳固定连接；电阻片焊接于负载内芯上，50欧姆线路板和电阻片通过电阻片引线焊锡连接。实用新型的负载内芯和散热外壳采用过盈配合结构，保证了两者的连接结构稳定，且增加了两者的接触面积，即增加了内芯的散热面，提高了器件的整体散热效果；本实用新型整体负载的结构稳定性，连接后负载的接地状态好，三阶互调指标稳定。

Description

一种高稳定性低互调负载

技术领域

本实用新型涉及通信用负载领域，具体是一种高稳定性低互调负载。

背景技术

随着微波通讯技术的发展，人们对宽频带，低互调的无源器件需求日增，其中低互调负载由于其适用范围广，需求更为迫切。负载广泛应用于微波***中，是一个单端口微波网络，替代终端在某一电路输出端口，接收功率。现有的构成射频微波功率负载的基本材料是电阻型材料。通过一定的工艺把电阻材料放置到不同波段的射频电路结构中就形成了相应频率的负载。现有结构的电阻材料的负载一般由连接器，电阻片，50欧姆线路板路板，负载内芯，散热外壳组成。负载内芯和散热片外壳是通过松配合结构，连接器和负载内芯两者是分体结构，线路板、电阻片与内芯之间也是螺钉连接，这种非直接的连接，必然会影响器件的接地状态，影响器件的三阶互调指标和散热功能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高稳定性低互调负载，其连接结构稳定，散热效果更好，三阶互调指标稳定。

本实用新型的技术方案为：

一种高稳定性低互调负载，包括有散热外壳，安装于散热外壳内的负载内芯、50欧姆线路板和电阻片，以及连接器；其特征在于：所述的散热外壳内设置有内芯安装孔，所述的负载内芯设置于内芯安装孔内且与内芯安装孔过盈配合、并与散热外壳固定连接；所述的电阻片焊接于负载内芯上，所述的50欧姆线路板和电阻片通过电阻片引线焊锡连接。

所述的连接器的外导体与负载内芯一体成型。

所述的散热外壳上设置有多个螺纹通孔，所述的负载内芯上设置有多个与螺纹通孔连通的内芯螺纹孔，多个紧固螺栓依次穿过对应的螺纹通孔和内芯螺纹孔将散热外壳和负载内芯固定连接。

所述的连接器的法兰与散热外壳贴合并通过连接螺栓固定连接。

本实用新型的优点：

本实用新型的负载内芯和散热外壳采用过盈配合结构，保证了两者的连接结构稳定，且增加了两者的接触面积，即增加了内芯的散热面，提高了器件的整体散热效果；本实用新型连接器的外导体与负载内芯一体成型，电阻片焊接于负载内芯上，50欧姆线路板和电阻片通过电阻片引线焊锡连接，进一步提高了整体负载的结构稳定性，连接后负载的接地状态好，三阶互调指标稳定。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

见图1，一种高稳定性低互调负载，包括有散热外壳1，安装于散热外壳1内的负载内芯2、50欧姆线路板3和电阻片4，以及连接器；散热外壳1内设置有内芯安装孔5，负载内芯2设置于内芯安装孔5内且与内芯安装孔5过盈配合，散热外壳1上设置有多个螺纹通孔6，负载内芯2上设置有多个与螺纹通孔6连通的内芯螺纹孔7，多个紧固螺栓8依次穿过对应的螺纹通孔6和内芯螺纹孔7将散热外壳1和负载内芯2固定连接；连接器的法兰10与散热外壳1贴合并通过连接螺栓固定连接；连接器的外导体9与负载内芯2一体成型，电阻片4焊接于负载内芯2上，50欧姆线路板3和电阻片4通过电阻片引线焊锡连接。

Claims (4)

1.一种高稳定性低互调负载，其特征在于：包括有散热外壳，安装于散热外壳内的负载内芯、50欧姆线路板和电阻片，以及连接器；其特征在于：所述的散热外壳内设置有内芯安装孔，所述的负载内芯设置于内芯安装孔内且与内芯安装孔过盈配合、并与散热外壳固定连接；所述的电阻片焊接于负载内芯上，所述的50欧姆线路板和电阻片通过电阻片引线焊锡连接。

2.根据权利要求1所述的一种高稳定性低互调负载，其特征在于：所述的连接器的外导体与负载内芯一体成型。

3.根据权利要求1所述的一种高稳定性低互调负载，其特征在于：所述的散热外壳上设置有多个螺纹通孔，所述的负载内芯上设置有多个与螺纹通孔连通的内芯螺纹孔，多个紧固螺栓依次穿过对应的螺纹通孔和内芯螺纹孔将散热外壳和负载内芯固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种高稳定性低互调负载，其特征在于：所述的连接器的法兰与散热外壳贴合并通过连接螺栓固定连接。