CN205350874U - 具有防水功能的led灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有防水功能的LED灯珠，包括封装杯体、LED芯片和长形的引脚，封装杯体的上表面设有向下凹陷的凹坑，引脚包括相向的第一引脚组和第二引脚组，第一引脚组包括至少一个第一引脚，第二引脚包括至少一个第二引脚，引脚的前部分设在封装杯体中，引脚的后部分伸出封装杯体外，凹坑向下延伸至第一引脚组和第二引脚组的正面。LED芯片设在凹坑的底部、并与引脚电连接，在凹坑中填充有封装胶。引脚的前部分的正面和/或背面设有第一防水槽，第一防水槽围绕在凹坑的底部的***。实施本实用新型的技术方案，LED灯珠的引脚的第一防水槽能有效地阻碍水进入封装杯体内部，增强了LED灯珠的防水性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路器件领域，尤其是涉及一种具有防水功能的LED灯珠。
背景技术
LED灯珠的引脚用于实现LED灯珠内部电路引出端与外引线的电气连接，起到了和外部导线连接的桥梁作用。
但通常LED灯珠的防水性能较差，封装好的LED灯珠中的引脚伸出封装杯体外，LED灯珠若是不慎遇水，水则可能沿着引线进入封装结构内，影响LED的性能，引起LED芯片发光不正常等问题。
再则，LED灯珠的封装杯体与引脚结合。但引脚的表面通常是平整光滑的，封装材料不易于附着在引脚上，所以封装杯体与引脚的结合不够牢固。封装杯体与引脚分离，不但是LED灯珠结构的破坏，还会影响LED灯珠的防水性能，使水分容易进入LED灯珠内部。
实用新型内容
针对现有技术中的上述缺陷——LED灯珠的防水性能差，本实用新型要解决的技术问题在于，如何提高LED灯珠的防水性能。本实用新型解决该技术问题所采用的技术方案是：提供一种具有防水功能的LED灯珠，包括封装杯体、LED芯片和长形的引脚，封装杯体具有上表面、侧壁和下表面，封装杯体的上表面设有向下凹陷的凹坑，引脚包括相向的第一引脚组和第二引脚组，第一引脚组包括至少一个第一引脚，第二引脚包括至少一个第二引脚，引脚的前部分设在封装杯体中，引脚的后部分伸出封装杯体外，凹坑向下延伸至第一引脚组和第二引脚组的正面。LED芯片设在凹坑的底部、并与引脚电连接，在凹坑中填充有封装胶。引脚的前部分的正面和/或背面设有第一防水槽，第一防水槽围绕在凹坑的底部的***。
优选地，第一引脚组包括三个第一引脚，第二引脚组包括三个第二引脚。
优选地，封装杯体的材料填充到第一防水槽中。
优选地，引脚的后部分的正面和/或反面设有第二防水槽，第二防水槽位于封装杯体的侧壁外侧，第二防水槽不平行于引脚的长度方向。
优选地，第二防水槽包括沿引脚长度方向间隔设置的至少一个第二防水槽。
进一步地，针对现有技术中的上述缺陷——封装杯体与引脚的结合不够牢固，本实用新型要解决的技术问题在于，如何提高封装杯体与引脚的结合强度。本实用新型解决该技术问题所采用的技术方案是：上述具有防水功能的LED灯珠还具有以下特征。
引脚的前部分设有凹陷的点阵，点阵包括设在引脚的背面的A部分点阵。
优选地，点阵包括设在引脚正面的B部分点阵，B部分点阵位于凹坑的底部的外侧、并沿凹坑的底部边缘设置。
优选地，引脚的前部分设有第一固料孔，第一固料孔位于凹坑的底部的***，封装杯体的材料填充到第一固料孔中。
优选地，第一固料孔设在第一防水槽的外侧。
优选地，引脚的后部分设有第二固料孔，第二固料孔位于封装杯体的外侧，封装杯体的材料填充到第二固料孔中。
实施本实用新型的技术方案，至少具有以下的有益效果：LED灯珠的的引脚的第一防水槽能有效地阻碍水进入封装杯体内部，增强了LED灯珠的防水性能。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1-3是本实用新型的一优选实施例中的具有防水功能的LED灯珠的立体示意图。
图4是图1中的具有防水功能的LED灯珠的俯视示意图。
图5是图4中A-A位置的剖视示意图。
图6是图1中的具有防水功能的LED灯珠的引脚的立体示意图。
图7是本实用新型的另一优选实施例中的具有防水功能的LED灯珠的立体示意图。
图8是图7中的具有防水功能的LED灯珠的俯视示意图。
图9是图8中B-B位置的剖视示意图。
图10-11是图7中的具有防水功能的LED灯珠的立体示意图。
其中，11.第一引脚组，110.第一引脚，12.第二引脚组，120.第二引脚，13.第一防水槽，14.第二防水槽，15.点阵，15a.A部分点阵，15b.B部分点阵，16.第一固料孔，17.第二固料孔，2.封装杯体，21.封装胶，3.LED芯片。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。在本实用新型的具有防水功能的LED灯珠的描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“上”、“下”、“正面”、“背面”等术语仅是为了便于描述本实用新型的技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有特定的方位，因此不能理解为对本实用新型的限制。
如图1-11所示，本实用新型的一个优选实施方式中的一种具有防水功能的LED灯珠，包括封装杯体2、LED芯片3和长形的扁的引脚，封装杯体2具有上表面、侧壁和下表面，封装杯体2的上表面设有向下凹陷的凹坑，封装杯体2形成了LED灯珠的主要外形。引脚包括相向设置的第一引脚组11和第二引脚组12，第一引脚组11包括至少一个第一引脚110，第二引脚120包括至少一个第二引脚120，引脚的前部分设在封装杯体2中，引脚的后部分伸出封装杯体2外、并向封装杯体2弯折，凹坑向下延伸至第一引脚组11和第二引脚组12的正面，引脚用于电连接封装杯体2内的LED芯片3和外部电路。LED芯片3设在凹坑的底部、并与引脚电连接，在凹坑中填充有封装胶21，LED芯片3用于把电能转化为光能、发光。
引脚的朝向凹坑开口的一面为正面，相反的一面为背面。引脚设在封装杯体2中的一端为前端，另一端为后端。引脚的前部分的正面朝向凹坑的开口、即朝向上；引脚的后部分伸出封装杯体2外、并向封装杯体2弯折，即引脚的后部分的背面朝向封装杯体2、向下弯折并延伸。
封装杯体2可以是呈长方体的，具有四个侧壁。优选地，封装杯体2上表面的凹坑呈杯状，即凹坑的开口大小自上而下逐渐减小，即凹坑的侧壁不垂直于封装杯体2的上表面，以向凹坑开口的方向反射由LED芯片3发出的光线。凹坑的开口可以呈矩形，但本实用新型对此并不限定，凹坑的开口也可以呈圆形、椭圆形、多边形或其它形状。封装杯体2可以是塑料的，通过注塑在初步成型的引脚框架上形成封装杯体2，但可理解的是，封装杯体2也可以根据需要为其它材料，此为现有技术，在此不在赘述。
具体地，引脚的后部分引脚的后部分伸出封装杯体2外、并向下延伸，其向下延伸的末端在封装杯体2的下表面的边缘出向内弯折、即向引脚背面弯折。相邻两个第一引脚110在凹坑处的间距小于向后延伸的其余部分的间距，以使凹坑处的引脚结构更紧凑，便于凹坑内LED芯片3与引脚的连接。
封装胶21为透明固体，优选为环氧树脂。封装胶21用于保护LED芯片3及凹坑中的电路，并阻碍水分进入；而根据封装胶21的材料性质及其形成的形状可起到透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角。封装胶21形成的形状的外表面可以与封装杯体2的上表面平行，但可理解的是，本实用新型对此并不限定，例如封装胶21形成的形状的上表面也可以是球面、凸出封装杯体2的上表面，当封装胶21的上表面形状为平面或凸起的球面时，LED灯珠的照射角度较大；又例如封装胶21形成的形状的上表面也可以为尖形，则LED灯珠发出的光较为集中。
第一引脚110与第二引脚120的数量可以是相等的，则优选地，第一引脚110与第二引脚120一一相向设置，且第一引脚110的前部分与第二引脚120的前部分一一相向设置。第一引脚110沿其自身的宽度方向间隔排布，也即沿封装杯体2的宽度方向间隔排布；第二引脚120沿其自身的宽度方向间隔排布，也即沿封装杯体2的宽度方向间隔排布。第一引脚110可以是相互平行的，第二引脚120也可以是相互平行的。
第一引脚组11可以包括三个第一引脚110，第二引脚组12可以包括三个第二引脚120，则本实用新型这LED灯珠可以是白光LED灯珠；具体地，LED芯片3包括红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，则红光、绿光、蓝光混合形成白光。可理解地，引脚的数量并不限定于此，也可以是第一、第二引脚组11、12分别包括两个第一引脚110、两个第二引脚120，或者第一、第二引脚组12分别包括一个第一引脚110、一个第二引脚120等等，根据LED灯珠的发光需要来设置第一引脚110和第二引脚120的数量。
引脚的前部分的正面和/或背面设有第一防水槽13，第一防水槽13围绕在凹坑的底部的***，第一防水槽用于阻碍水进入封装杯体内部。第一防水槽13跨越第一引脚110和第二引脚120的前部分，即是第一防水槽13由设在第一引脚110前部分和第二引脚120前部分的各段组成。优选地，封装杯体2的材料填充到第一防水槽13中，以形成更好的防水效果。在本实施例中，第一防水槽13设在引脚的前部分的正面，因为LED芯片3是设在引脚的正面的；但第一防水槽13的位置并不限定为此，也可以设在引脚的背面，或者同时设在引脚的正面、背面。
第一防水槽13围绕的形状可以与凹坑底部的形状相匹配，在本实用新型中，凹坑底部的形状为带圆角的长方形，第一防水槽13的形状为长方形。
引脚的后部分的正面和/或背面面可以设有第二防水槽14，第二防水槽14位于封装杯体2的侧壁外侧。
优选地，每个引脚上都设有第二防水槽14，第二防水槽14不平行于引脚的长度方向，甚至第二防水槽14可以垂直于引脚的长度方向，并且在宽度方向上横跨整个引脚。设在同一引脚上的第二防水槽14的数量并不限定，可以为一个，也可为沿着引脚长度方向间隔排布的多个以进一步增强防水性能。并且封装杯体2的材料可以填充到引脚背面的第二防水槽14中，以进一步增强防水性能。
引脚的前部分设有凹陷的点阵15，点阵15优选地分布在每一引脚上，并且封装杯体2的材料填充到点阵15中，以增强封装杯体2的材料在引脚上的附着力，增强封装杯体2与引脚之间的结合强度。点阵15包括设在引脚的背面的A部分点阵15a，A部分点阵15a可以尽可能大面积地分布在引脚的前部分，以尽可能大地增强封装杯体2与引脚的结合强度。
点阵15还可包括设在引脚正面的B部分点阵15b，B部分点阵15b位于凹坑的底部的外侧、并沿凹坑的底部边缘设置，也即位于引脚正面的与封装杯体2材料接触的部分。
引脚的前部分可以设有第一固料孔16，第一固料孔16位于凹坑的底部的***，封装杯体2的材料填充到第一固料孔16中，用于增强引脚与封装杯体2的结合强度。第一固料孔16的数量并不限定，在本实施例中，第一固料孔16的数量为四个、分别设在矩形的第一防水槽13的四个拐角的外侧。引脚的后部分可以设有第二固料孔17，第二固料孔17位于封装杯体2的外侧，并且封装杯体2的材料填充到第二固料孔17中，用于增强引脚与封装杯体2的结合强度。第二固料孔17的数量并不限定，优选地，每一引脚上至少设有一个第二固料孔17；在本实施例中，其数量为六个、每一引脚上设有一个第二固料孔17。
第一固料孔16和第二固料孔17的形状也不受限定，可以为圆形、椭圆形、矩形或不规则形状等等。
综上所述，本实用新型的LED灯珠的引脚上设有第一防水槽13和/或第二防水槽14，能有效地阻碍水进入封装杯体2内部，增强了LED灯珠的防水性能。还设有凹陷的点阵15，增强了封装杯体2在引脚上的附着力，增强了引脚与封装杯体2的结合强度。并且设有第一固料孔16和/或第二固料孔17，进一步增强了引脚与封装杯体2的结合强度。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改、组合和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。
Claims (10)
1.一种具有防水功能的LED灯珠，包括封装杯体(2)、LED芯片(3)和长形的引脚，所述封装杯体(2)具有上表面、侧壁和下表面，所述封装杯体(2)的上表面设有向下凹陷的凹坑，其特征在于，所述引脚包括相向设置的第一引脚组(11)和第二引脚组(12)，所述第一引脚组(11)包括至少一个第一引脚(110)，所述第二引脚(120)包括至少一个第二引脚(120)，所述引脚的前部分设在封装杯体(2)中，引脚的后部分伸出封装杯体(2)外，所述凹坑向下延伸至所述第一引脚组(11)和第二引脚组(12)的正面；
所述LED芯片(3)设在所述凹坑的底部、并与所述引脚电连接，在所述凹坑中填充有封装胶(21)；
所述引脚的前部分的正面和/或背面设有第一防水槽(13)，所述第一防水槽(13)围绕在所述凹坑的底部的***。
2.根据权利要求1所述的具有防水功能的LED灯珠，其特征在于，所述第一引脚组(11)包括三个所述第一引脚(110)，所述第二引脚组(12)包括三个所述第二引脚(120)。
3.根据权利要求1所述的具有防水功能的LED灯珠，其特征在于，所述封装杯体(2)的材料填充到所述第一防水槽(13)中。
4.根据权利要求1所述的具有防水功能的LED灯珠，其特征在于，所述引脚的后部分的正面和/或反面设有第二防水槽(14)，所述第二防水槽(14)位于所述封装杯体(2)的侧壁外侧，所述第二防水槽(14)不平行于所述引脚的长度方向。
5.根据权利要求4所述的具有防水功能的LED灯珠，其特征在于，所述第二防水槽(14)包括沿所述引脚长度方向间隔设置的至少一个所述第二防水槽(14)。
6.根据权利要求1所述的具有防水功能的LED灯珠，其特征在于，所述引脚的前部分设有凹陷的点阵(15)，所述点阵(15)包括设在所述引脚的背面的A部分点阵(15a)，所述A部分点阵(15a)位于所述凹坑的下方。
7.根据权利要求6所述的具有防水功能的LED灯珠，其特征在于，所述点阵(15)包括设在所述引脚正面的B部分点阵(15b)，所述B部分点阵(15b)位于所述凹坑的底部的外侧、并沿所述凹坑的底部边缘设置。
8.根据权利要求1所述的具有防水功能的LED灯珠，其特征在于，所述引脚的前部分设有第一固料孔(16)，所述第一固料孔(16)位于所述凹坑的底部的***，所述封装杯体(2)的材料填充到所述第一固料孔(16)中。
9.根据权利要求8所述的具有防水功能的LED灯珠，其特征在于，所述第一固料孔(16)设在所述第一防水槽(13)的外侧。
10.根据权利要求1所述的具有防水功能的LED灯珠，其特征在于，所述引脚的后部分设有第二固料孔(17)，所述第二固料孔(17)位于所述封装杯体(2)的外侧，所述封装杯体(2)的材料填充到所述第二固料孔(17)中。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN107482107A (zh) * | 2017-08-10 | 2017-12-15 | 广东聚科照明股份有限公司 | 一种smd贴片支架 |
| WO2019148776A1 (zh) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | Led灯珠及led显示结构 |
| WO2019148778A1 (zh) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 深圳市奥拓电子股份有限公司 | Led灯珠及led显示结构 |
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