CN107482108A - 一种新型smd灯珠 - Google Patents
一种新型smd灯珠 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107482108A CN107482108A CN201710683471.0A CN201710683471A CN107482108A CN 107482108 A CN107482108 A CN 107482108A CN 201710683471 A CN201710683471 A CN 201710683471A CN 107482108 A CN107482108 A CN 107482108A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conducting strip
- encapsulating table
- lamp beads
- pedestal
- smd lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011324 bead Substances 0.000 title claims abstract description 26
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 3
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 229920002521 macromolecule Polymers 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000009411 base construction Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000002372 labelling Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000013396 workstream Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本发明公开了一种新型SMD灯珠,包括基座和LED芯片,所述基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片,所述封装台上设有四个导电片,且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚,所述导电片以两个为一组对称排布于基座上,每组的两导电片之间连接有LED芯片,所述封装台上覆盖有封装LED芯片的封装层,封装成SMD灯珠后,可通过改变导电引脚与外部电路的连接方式实现串并切换,从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压,结构实用可靠。
Description
技术领域
本发明涉及SMD封装LED技术领域,尤其是一种新型的基于SMD封装的灯珠。
背景技术
SMD是指表面贴装器件,SMD贴片LED即表面贴装发光二极管。SMD贴片有助于生产效率提高,以及不同设备应用,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。传统的SMD LED灯珠封装后内部结构已固定,即无法改变内部LED芯片的串并联关系,对灯珠的使用电压、电流规定了一个不可改变的范围,使用时有很大的局限性。
发明内容
为解决上述内容,本发明提供一种新型SMD灯珠,可以在封装后仍能满足串并变化的需求,从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压。
本发明采用的技术方案是:
一种新型SMD灯珠,包括基座和LED芯片,所述基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片,所述封装台上设有四个导电片,且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚,所述导电片以两个为一组对称排布于基座上,每组的两导电片之间连接有LED芯片,所述封装台上覆盖有封装LED芯片的封装层。
优选的,所述导电片的形状为L型或矩形。
优选的,所述封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽,所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平。
优选的,所述导电引脚的端部向内折弯并沿基座底部延伸。
更优选的,所述封装层为荧光胶体。
更优选的,所述基座为高分子不导电性材料件。
本发明的有益效果是:本发明的SMD灯珠,在基座上设置四个导电片,导电片以两个为一组对称排布于基座上,每组的两导电片之间连接有LED芯片,封装成SMD灯珠后,可通过改变导电引脚与外部电路的连接方式实现串并切换,从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压,结构实用可靠。
附图说明
图1是本发明实施例一中的基座结构示意图;
图2是本发明实施例一所示的SMD灯珠结构图;
图3是本发明实施例二所示的SMD灯珠结构图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行详细说明。此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例一:
如图1和2所示,本实施例提供一种新型SMD灯珠,包括基座1和LED芯片,所述基座1上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片,所述封装台上设有四个导电片,且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚,所述导电片以两个为一组对称排布于基座1上,每组的两导电片之间连接有LED芯片,所述封装台上覆盖有封装LED芯片的封装层8,其中,封装层8为荧光胶体,基座1为高分子不导电性材料件。
该实施例采用的导电片为L型结构,以图2为例进行说明,导电片分为第一导电片2、第二导电片3、第三导电片4和第四导电片5,第一导电片2和第二导电片3为一组,第三导电片4和第四导电片5为另一组,第一LED芯片6连接在第一导电片2和第二导电片3之间,第二LED芯片7连接在第三导电片4和第四导电片5之间,各导电片对应引出第一导电引脚21、第二导电引脚31、第三导电引脚41和第四导电引脚51,各导电引脚的端部向内折弯并沿基座1底部延伸。
为了使导电片封装更牢固,封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽,所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平。
下面结合本实施例说明本发明串并变化的方法:导电片按左右分两组,每组都连接一个LED芯片并封装,当外部电路将第二导电引脚31与第三导电引脚41连接,第一导电引脚21与第四导电引脚51分别连接正、负极时,两个LED芯片为串联;当第一导电引脚21与第三导电引脚41相连并接正极,第二导电引脚31与第四导电引脚51相连并接负极时,两个LED芯片为并联。这样,虽封装后内部结构已固定,但封装后的LED灯珠产品可以随着外部电路与导电引脚连接的不同方式实现串并的切换,从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压。
实施例二:
如图3所示,该实施例与实施例一的区别在于导电片采用矩形结构,导电片按上下分两组,其中,第一导电片2和第三导电片4为一组,第二导电片3和第四导电片5为另一组,第一LED芯片6连接在第一导电片2和第三导电片4之间,第二LED芯片7连接在第二导电片3和第四导电片5之间,串并联的连接方式与实施例一相同。
当外部电路将第二导电引脚31与第三导电引脚41连接,第一导电引脚21与第四导电引脚51分别连接正、负极时,两个LED芯片为串联;当第一导电引脚21与第二导电引脚31相连并接正极,第三导电引脚41与第四导电引脚51相连并接负极时,两个LED芯片为并联。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,显然本发明还可有其它的类似组合,均就包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种新型SMD灯珠,包括基座和LED芯片,其特征在于:所述基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片,所述封装台上设有四个导电片,且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚,所述导电片以两个为一组对称排布于基座上,每组的两导电片之间连接有LED芯片,所述封装台上覆盖有封装LED芯片的封装层。
2.根据权利要求1所述的SMD灯珠,其特征在于:所述导电片的形状为L型或矩形。
3.根据权利要求2所述的SMD灯珠,其特征在于:所述封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽,所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平。
4.根据权利要求1所述的SMD灯珠,其特征在于:所述导电引脚的端部向内折弯并沿基座底部延伸。
5.根据权利要求1-4任一所述的SMD灯珠,其特征在于:所述封装层为荧光胶体。
6.根据权利要求5所述的SMD灯珠,其特征在于:所述基座为高分子不导电性材料件。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710683471.0A CN107482108A (zh) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | 一种新型smd灯珠 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201710683471.0A CN107482108A (zh) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | 一种新型smd灯珠 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN107482108A true CN107482108A (zh) | 2017-12-15 |
Family
ID=60599277
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710683471.0A Pending CN107482108A (zh) | 2017-08-10 | 2017-08-10 | 一种新型smd灯珠 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN107482108A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109654386A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-04-19 | 广东三彩实业有限公司 | 一种新型结构的高压led灯带 |
CN109920902A (zh) * | 2019-03-07 | 2019-06-21 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Led支架、led器件及侧入式背光模组 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102412362A (zh) * | 2011-10-22 | 2012-04-11 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种加透镜的全户外led灯 |
CN204558521U (zh) * | 2015-04-10 | 2015-08-12 | 深圳市宇亮光电技术有限公司 | 一种led灯珠 |
CN105591013A (zh) * | 2016-03-25 | 2016-05-18 | 深圳市九洲光电科技有限公司 | 一种smd外封装式led |
CN205350874U (zh) * | 2015-12-17 | 2016-06-29 | 深圳市万兴锐科技有限公司 | 具有防水功能的led灯珠 |
CN205542880U (zh) * | 2016-03-25 | 2016-08-31 | 深圳市九洲光电科技有限公司 | 一种smd外封装式led |
CN207165614U (zh) * | 2017-08-10 | 2018-03-30 | 广东聚科照明股份有限公司 | 一种新型smd灯珠 |
-
2017
- 2017-08-10 CN CN201710683471.0A patent/CN107482108A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102412362A (zh) * | 2011-10-22 | 2012-04-11 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 一种加透镜的全户外led灯 |
CN204558521U (zh) * | 2015-04-10 | 2015-08-12 | 深圳市宇亮光电技术有限公司 | 一种led灯珠 |
CN205350874U (zh) * | 2015-12-17 | 2016-06-29 | 深圳市万兴锐科技有限公司 | 具有防水功能的led灯珠 |
CN105591013A (zh) * | 2016-03-25 | 2016-05-18 | 深圳市九洲光电科技有限公司 | 一种smd外封装式led |
CN205542880U (zh) * | 2016-03-25 | 2016-08-31 | 深圳市九洲光电科技有限公司 | 一种smd外封装式led |
CN207165614U (zh) * | 2017-08-10 | 2018-03-30 | 广东聚科照明股份有限公司 | 一种新型smd灯珠 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109654386A (zh) * | 2018-08-21 | 2019-04-19 | 广东三彩实业有限公司 | 一种新型结构的高压led灯带 |
CN109920902A (zh) * | 2019-03-07 | 2019-06-21 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Led支架、led器件及侧入式背光模组 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104508811B (zh) | Led封装和制造方法 | |
CN102723423B (zh) | 大功率白光led器件无金线双面出光的封装方法及封装结构 | |
CN109817612B (zh) | 一种改善焊接型碳化硅功率模块电热性能的封装结构 | |
CN107482108A (zh) | 一种新型smd灯珠 | |
CN101958387A (zh) | 新型led光源模组封装结构 | |
CN107681039A (zh) | 一种led芯片的封装结构以及封装方法 | |
CN207165614U (zh) | 一种新型smd灯珠 | |
CN101859865B (zh) | 一种大功率白光led器件的无金线封装方法及白光led器件 | |
CN207165613U (zh) | 一种smd贴片支架 | |
CN209196572U (zh) | 一种新型结构的高压led灯带 | |
CN107482107A (zh) | 一种smd贴片支架 | |
CN206370442U (zh) | 显示屏、灯具及其led封装结构 | |
CN205028918U (zh) | 一种led支架及led封装体 | |
CN211208444U (zh) | 一种新型rgb产品的封装结构 | |
CN108321151A (zh) | 芯片封装组件及其制造方法 | |
CN103855280A (zh) | 一种led晶片级封装方法 | |
CN107331756A (zh) | 一种散热器与芯片一体化封装光源结构 | |
CN104124320B (zh) | 发光二极管 | |
CN208970505U (zh) | 一种封装组件 | |
CN207038551U (zh) | 一种散热器与芯片一体化封装光源结构 | |
CN105609620B (zh) | 一种led光引擎封装结构的制备方法 | |
CN104918363A (zh) | 一种led恒流驱动电源及其制作方法 | |
CN201758139U (zh) | 新型led光源模组封装结构 | |
CN205984972U (zh) | 一种引线框架结构 | |
CN201732811U (zh) | 一种无焊金线的led封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20171215 |