CN107482108A - 一种新型smd灯珠 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型SMD灯珠，包括基座和LED芯片，所述基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片，所述封装台上设有四个导电片，且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚，所述导电片以两个为一组对称排布于基座上，每组的两导电片之间连接有LED芯片，所述封装台上覆盖有封装LED芯片的封装层，封装成SMD灯珠后，可通过改变导电引脚与外部电路的连接方式实现串并切换，从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压，结构实用可靠。
Description
技术领域
本发明涉及SMD封装LED技术领域，尤其是一种新型的基于SMD封装的灯珠。
背景技术
SMD是指表面贴装器件，SMD贴片LED即表面贴装发光二极管。SMD贴片有助于生产效率提高，以及不同设备应用，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。传统的SMD LED灯珠封装后内部结构已固定，即无法改变内部LED芯片的串并联关系，对灯珠的使用电压、电流规定了一个不可改变的范围，使用时有很大的局限性。
发明内容
为解决上述内容，本发明提供一种新型SMD灯珠，可以在封装后仍能满足串并变化的需求，从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压。
本发明采用的技术方案是：
一种新型SMD灯珠，包括基座和LED芯片，所述基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片，所述封装台上设有四个导电片，且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚，所述导电片以两个为一组对称排布于基座上，每组的两导电片之间连接有LED芯片，所述封装台上覆盖有封装LED芯片的封装层。
优选的，所述导电片的形状为L型或矩形。
优选的，所述封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽，所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平。
优选的，所述导电引脚的端部向内折弯并沿基座底部延伸。
更优选的，所述封装层为荧光胶体。
更优选的，所述基座为高分子不导电性材料件。
本发明的有益效果是：本发明的SMD灯珠，在基座上设置四个导电片，导电片以两个为一组对称排布于基座上，每组的两导电片之间连接有LED芯片，封装成SMD灯珠后，可通过改变导电引脚与外部电路的连接方式实现串并切换，从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压，结构实用可靠。
附图说明
图1是本发明实施例一中的基座结构示意图；
图2是本发明实施例一所示的SMD灯珠结构图；
图3是本发明实施例二所示的SMD灯珠结构图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行详细说明。此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
如图1和2所示，本实施例提供一种新型SMD灯珠，包括基座1和LED芯片，所述基座1上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片，所述封装台上设有四个导电片，且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚，所述导电片以两个为一组对称排布于基座1上，每组的两导电片之间连接有LED芯片，所述封装台上覆盖有封装LED芯片的封装层8，其中，封装层8为荧光胶体，基座1为高分子不导电性材料件。
该实施例采用的导电片为L型结构，以图2为例进行说明，导电片分为第一导电片2、第二导电片3、第三导电片4和第四导电片5，第一导电片2和第二导电片3为一组，第三导电片4和第四导电片5为另一组，第一LED芯片6连接在第一导电片2和第二导电片3之间，第二LED芯片7连接在第三导电片4和第四导电片5之间，各导电片对应引出第一导电引脚21、第二导电引脚31、第三导电引脚41和第四导电引脚51，各导电引脚的端部向内折弯并沿基座1底部延伸。
为了使导电片封装更牢固，封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽，所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平。
下面结合本实施例说明本发明串并变化的方法：导电片按左右分两组，每组都连接一个LED芯片并封装，当外部电路将第二导电引脚31与第三导电引脚41连接，第一导电引脚21与第四导电引脚51分别连接正、负极时，两个LED芯片为串联；当第一导电引脚21与第三导电引脚41相连并接正极，第二导电引脚31与第四导电引脚51相连并接负极时，两个LED芯片为并联。这样，虽封装后内部结构已固定，但封装后的LED灯珠产品可以随着外部电路与导电引脚连接的不同方式实现串并的切换，从而改变灯珠正常工作时所需的电流、电压。
实施例二：
如图3所示，该实施例与实施例一的区别在于导电片采用矩形结构，导电片按上下分两组，其中，第一导电片2和第三导电片4为一组，第二导电片3和第四导电片5为另一组，第一LED芯片6连接在第一导电片2和第三导电片4之间，第二LED芯片7连接在第二导电片3和第四导电片5之间，串并联的连接方式与实施例一相同。
当外部电路将第二导电引脚31与第三导电引脚41连接，第一导电引脚21与第四导电引脚51分别连接正、负极时，两个LED芯片为串联；当第一导电引脚21与第二导电引脚31相连并接正极，第三导电引脚41与第四导电引脚51相连并接负极时，两个LED芯片为并联。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，显然本发明还可有其它的类似组合，均就包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种新型SMD灯珠，包括基座和LED芯片，其特征在于：所述基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片，所述封装台上设有四个导电片，且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚，所述导电片以两个为一组对称排布于基座上，每组的两导电片之间连接有LED芯片，所述封装台上覆盖有封装LED芯片的封装层。
2.根据权利要求1所述的SMD灯珠，其特征在于：所述导电片的形状为L型或矩形。
3.根据权利要求2所述的SMD灯珠，其特征在于：所述封装台上设有与所述导电片匹配的定位槽，所述导电片嵌镶于定位槽内并与封装台端面持平。
4.根据权利要求1所述的SMD灯珠，其特征在于：所述导电引脚的端部向内折弯并沿基座底部延伸。
5.根据权利要求1－4任一所述的SMD灯珠，其特征在于：所述封装层为荧光胶体。
6.根据权利要求5所述的SMD灯珠，其特征在于：所述基座为高分子不导电性材料件。
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