CN205305226U - 一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网，包括多个圆心在待填充蓝胶的元件孔内的圆孔，多个所述圆孔之间相离设置，多个所述圆孔与所述元件孔相交。所述电路板超大孔蓝胶印刷铝网，通过将现有技术中的一个大圆孔改为多个相离的小圆孔，由于与现有技术中的蓝胶印刷工艺相同，蓝胶的厚度相同，而印刷在元件孔上的蓝胶明显减少，使得蓝胶漏印到电路板元件孔的上的量减少，避免过多的蓝胶堆积并渗透到电路板元件孔底，污染板面。同时保持最佳的蓝胶漏印量，使从多个圆孔漏印出的蓝胶产生粘连形成表面张力，并完成对待覆盖的电路板指定区域的覆盖，省却了现有技术中的印刷蓝胶前贴耐高温红胶带，烘烤后再剥离红胶带的人力和物力的浪费。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板蓝胶印刷工艺技术领域，特别是涉及一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网。
背景技术
蓝胶印刷工艺是电路板生产成品后，出于客户端焊接的需要，针对局部焊盘需进行临时的保护。这种应用很广泛。但是，部分较大的插件孔，要填塞和涂覆蓝胶却相当困难和费时。
现有行业内普遍采用的方法步骤：
1)在电路板背面需要涂覆填补蓝胶的大孔位置，先贴耐高温的红色胶带，
2)编程铣一个铝片印刷网，铣穿铝片上部分位置，即电路板上需覆盖蓝胶的区域，
3)安装铝片网，印刷蓝胶到板面，然后烘烤，完成后剥离红色胶带。
此方法的缺陷：印刷前贴红胶带和烘烤后撕红胶带，需要耗费较多时间和人力，且红胶带价格昂贵，成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网，减少了蓝胶漏印量，省却了现有技术中的印刷蓝胶前贴的耐高温红胶带以及烘烤后再剥离红胶带的人力和物力的浪费。
为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网，包括多个圆心在待填充蓝胶的元件孔内的圆孔，多个所述圆孔之间相离设置，多个所述圆孔与所述元件孔相交。
其中，还包括位于所述元件孔内且与所述元件孔同心的圆周线，所述圆周线与所述元件孔的环间距为0.1mm，多个所述圆孔的圆心设置在所述圆周线上。
其中，多个所述圆孔的孔径相等。
其中，多个所述圆孔在所述圆周线上均匀分布。
其中，相邻所述圆孔在铝片网孔的圆周上的间距是0.4mm-0.6mm。
其中，还包括设置在所述圆周线内，且与所述圆周线同心的同心圆孔，所述同心圆孔与多个所述圆孔相离设置。
其中，所述同心圆孔的孔径等于多个所述圆孔的孔径。
本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网，与现有技术相比，具有以下优点：
本实用新型实施例提供的所述电路板超大孔蓝胶印刷铝网，包括多个圆心在待填充蓝胶的元件孔内的圆孔，多个所述圆孔之间相离设置，多个所述圆孔与所述元件孔相交。
所述电路板超大孔蓝胶印刷铝网，通过将现有技术中的一个大圆孔改为多个相离的小圆孔，在对元件孔进行蓝胶印刷后，由于与现有技术中的蓝胶印刷工艺相同，蓝胶的厚度相同，而印刷在元件孔上的蓝胶明显减少，使得蓝胶漏印到电路板元件孔的上的量减少，避免过多的蓝胶堆积并渗透到电路板元件孔底，污染板面。同时保持最佳的蓝胶漏印量，使从多个圆孔漏印出的蓝胶产生粘连形成表面张力，并完成对待覆盖的电路板指定区域的覆盖，省却了现有技术中的印刷蓝胶前贴耐高温红胶带，烘烤后再剥离红胶带的人力和物力的浪费。
综上所述，本实用新型实施例所述的电路板超大孔蓝胶印刷铝网，通过将现有技术中的一个大圆孔设计为多个小圆孔，减少了蓝胶漏印量，省却了现有技术中的印刷蓝胶前贴的耐高温红胶带以及烘烤后再剥离红胶带的人力和物力的浪费。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中的铝网设计图；
图2为现有技术中的治具的俯视图示意图；
图3为现有技术中的蓝胶印刷的剖面图示意图；
图4为本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网俯视图示意图；
图5为使用本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网进行蓝胶印刷后的电路板纵向剖面图；
图6为本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网的一种具体实施方式中的网孔与元件孔的位置关系示意图。
具体实施方式
正如背景技术部分所述，现在技术中，如图1-图3所示，图1为现有技术中的铝网设计图，待填充的蓝胶的电路板元件孔径1与设计的印刷蓝胶的铝片网孔2的环间距3，环间距3一般设计为0.1mm；图2为现有技术中的治具的俯视图示意图，其中阴影部分为铝片，椭圆部分为铣空漏印的蓝胶区；图3为现有技术中的蓝胶印刷的剖面图示意图，电路板4的背面必须贴有耐高温红胶带5，否则正面印刷在电路板元件孔上的蓝胶6必然会从铝片网孔漏印后电路板4的背面。综合图1-图3可知，在对电路板的部分较大的插件孔蓝胶印刷前贴红胶带和烘烤后撕红胶带，需要耗费较多时间和人力，且红胶带价格昂贵，成本高。
基于此，本实用新型实施例提供了一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网，包括多个圆心在待填充蓝胶的元件孔内的圆孔，多个所述圆孔之间相离设置，多个所述圆孔与所述元件孔相交。
综上所述，本实用新型实施例提供的所述电路板超大孔蓝胶印刷铝网，通过将现有技术中的一个大圆孔改为多个相离的小圆孔，在对元件孔进行蓝胶印刷后，由于与现有技术中的蓝胶印刷工艺相同，蓝胶的厚度相同，而印刷在元件孔上的蓝胶明显减少，使得蓝胶漏印到电路板元件孔的上的量减少，避免过多的蓝胶堆积并渗透到电路板元件孔底，污染板面。同时保持最佳的蓝胶漏印量，使从多个圆孔漏印出的蓝胶产生粘连形成表面张力，并完成对待覆盖的电路板指定区域的覆盖，省却了现有技术中的印刷蓝胶前贴耐高温红胶带，烘烤后再剥离红胶带的人力和物力的浪费。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广。因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
请参考图4-图6，图4为本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网俯视图示意图；图5为使用本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网进行蓝胶印刷后的电路板纵向剖面图；图6为本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网的一种具体实施方式中的网孔与元件孔的位置关系示意图。
在一种具体方式中，所述电路板超大孔蓝胶印刷铝网，包括多个圆心在待填充蓝胶的元件孔50内的圆孔30，多个所述圆孔30之间相离设置，多个所述圆孔30与所述元件孔50相交。
图5为使用本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网进行蓝胶印刷后的电路板纵向剖面图，由于蓝胶印刷后正面的蓝胶7只能进入元件孔50而不能到达电路板的背面，即使用本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网进行蓝胶印刷后蓝胶漏印量较少，就不用使用耐高温红胶带贴在电路板8的元件孔50的背面。
需要说明的是，本实用新型对所述圆孔30的直径不做具体限定，多个所述圆孔30的直径可以相同，也可以不同，只要在蓝胶印刷后能够完成对元件孔50的覆盖即可。
所述电路板超大孔蓝胶印刷铝网，通过将现有技术中的一个大圆孔30改为多个相离的小圆孔30，在对元件孔50进行蓝胶印刷后，由于与现有技术中的蓝胶印刷工艺相同，蓝胶的厚度相同，而印刷在元件孔50上的蓝胶明显减少，使得蓝胶漏印到电路板元件孔50的上的量减少，避免过多的蓝胶堆积并渗透到电路板元件孔50底，污染板面。同时保持最佳的蓝胶漏印量，使从多个圆孔30漏印出的蓝胶产生粘连形成表面张力，并完成对待覆盖的电路板指定区域的覆盖，省却了现有技术中的印刷蓝胶前贴耐高温红胶带，烘烤后再剥离红胶带的人力和物力的浪费
所述电路板超大孔蓝胶印刷铝网还包括位于所述元件孔50内且与所述元件孔50同心的圆周线20，所述圆周线20与所述元件孔50的环间距50为0.1mm，多个所述圆孔30的圆心设置在所述圆周线20上。
所述圆周线20与所述元件孔50的环间距50为0.1mm，可以保证蓝胶印刷的过程中，蓝胶尽量多的覆盖到所述元件孔50，减少蓝胶的浪费，而多个所述圆孔30位于所述圆周上，可以使得蓝胶印刷后各处覆盖尽量均匀。
优选的，多个所述圆孔30的孔径相等，由于蓝胶印刷时各处厚度相同，使得各个所述圆孔30接收到的蓝胶的量相等。
优选的，多个所述圆孔30在所述圆周线20上均匀分布，使得经过扩散后，元件孔50上各处的蓝胶覆盖的厚度均匀，使得蓝胶的印刷质量有很大改善。
为使得多个所述圆孔30之间的蓝胶能够尽可能的扩散，相邻的所述圆孔30的蓝胶间的张力尽可能大，相邻所述圆孔30在铝片网孔的圆周上的间距60是0.4mm-0.6mm。在相邻所述圆孔30在所述铝片网孔的圆周上的间距60为0.5mm时，印刷使用的蓝胶量最小，相邻圆孔30上的蓝胶的张力最大，蓝胶印刷效果最好。需要说明的是，上述的相邻所述圆孔30在所述铝片网孔的圆周上的间距也可以根据蓝胶的种类和粘度以及待加工的电路板的厚度进行适量的微调，所述圆孔30的孔径也可以做相应的微调，一般在所述圆周线20上设置8个所述圆孔30，如图6所示。
由于本实用新型所要处理的是电路板超大孔的蓝胶印刷，如果在圆周线20上的圆孔30的孔径较小，最后形成的蓝胶印刷会使得元件孔50内的蓝胶是中间内凹陷甚至于中间没有蓝胶，造成蓝胶印刷达不到预期效果，因此还需在所述圆周线20内设置圆孔30，即电路板超大孔蓝胶印刷铝网还包括设置在所述圆周线20内，且与所述圆周线20同心的同心圆孔10，所述同心圆孔10与多个所述圆孔30相离设置。如果在所述圆周线20上设置的同心圆孔10的孔径较小，还需要设置于更过的圆孔30，这些圆孔30的圆心在与所述圆周线20同心且较所述圆周线20直径较小的圆上，同时这些圆孔30之间以及与所述同心圆孔10和圆心在所述圆周线20上的圆孔30之间相离设置。需要说明的是，本实用新型对所述圆孔30的数量和孔径不做具体限定。
优选的，所述同心圆孔10的孔径等于多个所述圆孔30的孔径，这样能够减少铝网的制作的工艺难度，同时也能够提高蓝胶印刷效果。
综上所述，本实用新型实施例所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网，通过将现有技术中的一个大圆孔改为多个相离的小圆孔，在对元件孔进行蓝胶印刷后，由于与现有技术中的蓝胶印刷工艺相同，蓝胶的厚度相同，而印刷在元件孔上的蓝胶明显减少，使得蓝胶漏印到电路板元件孔的上的量减少，避免过多的蓝胶堆积并渗透到电路板元件孔底，污染板面。同时保持最佳的蓝胶漏印量，使从多个圆孔漏印出的蓝胶产生粘连形成表面张力，并完成对待覆盖的电路板指定区域的覆盖，省却了现有技术中的印刷蓝胶前贴耐高温红胶带，烘烤后再剥离红胶带的人力和物力的浪费。
以上对本实用新型所提供的电路板超大孔蓝胶印刷铝网进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (7)
1.一种电路板超大孔蓝胶印刷铝网，其特征在于，包括多个圆心在待填充蓝胶的元件孔内的圆孔，多个所述圆孔之间相离设置，多个所述圆孔与所述元件孔相交。
2.如权利要求1所述的电路板超大孔蓝胶印刷铝网，其特征在于，还包括位于所述元件孔内且与所述元件孔同心的圆周线，所述圆周线与所述元件孔的环间距为0.1mm，多个所述圆孔的圆心设置在所述圆周线上。
3.如权利要求2所述的电路板超大孔蓝胶印刷铝网，其特征在于，多个所述圆孔的孔径相等。
4.如权利要求3所述的电路板超大孔蓝胶印刷铝网，其特征在于，多个所述圆孔在所述圆周线上均匀分布。
5.如权利要求4所述的电路板超大孔蓝胶印刷铝网，其特征在于，相邻所述圆孔在铝片网孔的圆周上的间距是0.4mm-0.6mm。
6.如权利要求5所述的电路板超大孔蓝胶印刷铝网，其特征在于，还包括设置在所述圆周线内，且与所述圆周线同心的同心圆孔，所述同心圆孔与多个所述圆孔相离设置。
7.如权利要求6所述的电路板超大孔蓝胶印刷铝网，其特征在于，所述同心圆孔的孔径等于多个所述圆孔的孔径。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN109195339A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-11 | 南通深南电路有限公司 | Pcb板的树脂塞孔装置及方法 |
| CN111836475A (zh) * | 2020-07-28 | 2020-10-27 | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 | 孔径2.0mm以上蓝胶板连塞带印工具的制作方法 |
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2015
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