CN205157983U - 一种处理盒及芯片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种处理盒，所述处理盒包括粉仓和废粉仓，所述废粉仓上设置有支撑机构，所述支撑机构位于所述废粉仓的上方，所述支撑机构上设置有芯片安装位置，所述芯片安装位置包括支撑面和卡扣。本实用新型提供的处理盒，通过在芯片安装位置上设置有至少一个卡扣，解决了现有技术中芯片不易拆卸的问题。

Description

一种处理盒及芯片

技术领域

本实用新型涉及一种处理盒，具体地涉及一种带有芯片安装位置的处理盒和可使用在此处理盒上的芯片。

背景技术

通常，成像设备根据输入的图像信号在打印介质上形成图像。例如，打印机、复印机、传真机和具有上述设备的组合功能的多功能外设(MFP)都属于成像设备。

具体地讲，成像设备按照下面的过程形成期望的图像。首先，将感光单元表面充电到预定电势。将激光束投射到感光单元的表面上，以形成静电潜像。通过将显影剂供应给静电潜像而获得可视图像。接着，在感光单元上显影的可视显影剂图像直接或者通过中间转印介质转印到打印介质上，然后经过定影过程定影到打印介质上。

在上述过程期间，成像设备的处理盒通过将显影剂供应给感光单元而在感光单元的表面上形成可视图像。通常，处理盒被构造成包括显影剂粉仓、充电单元、显影单元和清洁单元的一体的盒子，并且显影装置可拆卸地安装到成像设备的主体上。

处理盒上还会设置有芯片，用于存储与处理盒相关的原始数据和成像过程中产生的使用数据。其中，与原始数据可以是厂家代码、生产日期、型号和特性参数等数据。使用数据可以是成像页数、剩余显影剂剩余量等数据。

现有技术中，有一种处理盒，其包括粉仓和废粉仓，废粉仓上还设置有芯片安装位置，具体地，在芯片安装好之后，通过焊接的方式将芯片封装在固定位置。此种方式，虽然保证了芯片在运输和存储过程中不会从处理盒中掉出，但是，当处理盒中的显影剂耗尽再添加新的显影剂后，需要破坏原的结构才能更换新的芯片，给客户的使用带来不便。

实用新型内容

本实用新型提供处理盒，以解决现有技术中不方便更换芯片的问题。

本实用新型的上述技术目的是采用如下技术方案予以实现：

一种处理盒，包括粉仓和废粉仓，所述废粉仓上设置有支撑机构，所述支撑机构位于所述废粉仓的上方，所述支撑机构上设置有芯片安装位置，所述芯片安装位置包括支撑面和卡扣。

优选地，所述卡扣的个数为1个以上。

优选地，所述支撑面的形状为L形。

优选地，所述安装位置位于所述粉仓和所述废粉仓连接处的上方。

优选地，所述处理盒还设置有芯片托盘。

优选地，至少有一个卡扣与芯片抵接。

一种芯片，所述芯片可用于上述任一所述的处理盒。

优选地，所述芯片的形状为L形。

本实用新型提供的处理盒，通过在芯片安装位置上设置有卡扣，在更换芯片时，仅需要克服卡扣的弹性形变，便可轻易将芯片从处理盒中取下。解决了现有技术中芯片不容易更换的问题。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构实现和获得。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型提供的处理盒的结构示意图；

图2是图1中A的局部放大图。

图3是图1中取下芯片之后A局部的放大图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示，本实用新型提供的处理盒1，包括粉仓2和废粉仓3，粉仓2中容纳有显影剂，粉仓2中还设置有显影辊，搅拌架。废粉仓3中设置有充电辊和感光鼓。

废粉仓3上还设置有支撑机构4，支撑机构位于废粉仓3的上方，支撑机构4上设置有芯片安装位置5，具体地，芯片安装位置5位于粉仓2和废粉仓3相交的上方。

芯片安装位置5的形状与芯片的形状相似，包括支撑面和卡扣6，卡扣6的个数至少为1个，优选地为2个。

优选地，本实用新型提供的芯片10的形状为L形，相应地芯片安装位置的支撑面也为L形。

可选地，支撑机构4上可配置有芯片托盘，芯片托盘的的形状为L形，其上可设置有匹配不同芯片大小的缺口，在将带有芯片的卡托装入到安装位置5时，至少一个卡扣6与芯片抵接。

可变形地，安装位置可设置成如手机上安装SIM卡的结构。

本实用新型提供的处理盒，通过在芯片安装位置上设置有卡扣，在更换芯片时，仅需要克服卡扣的弹性形变，便可轻易将芯片从处理盒中取下。解决了现有技术中芯片不容易更换的问题。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (8)

1.一种处理盒，其包括粉仓和废粉仓，所述废粉仓上设置有支撑机构，所述支撑机构设置在所述废粉仓的上方，所述支撑机构上设置有芯片安装位置，其特征在于，所述芯片安装位置包括支撑面和卡扣。

2.根据权利要求1所述的处理盒，其特征在于，所述卡扣的个数为1个以上。

3.根据权利要求1或2所述的处理盒，其特征在于，所述支撑面的形状为L形。

4.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，所述安装位置位于所述粉仓和所述废粉仓连接处的上方。

5.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，所述处理盒还设置有芯片托盘。

6.根据权利要求3所述的处理盒，其特征在于，至少有一个卡扣与芯片抵接。

7.一种芯片，其特征在于，所述芯片可用于权利要求1至6任一所述的处理盒。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述芯片的形状为L形。