CN205065632U - 全角度led光源结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种全角度LED光源结构，属于LED照明技术领域包括基板、封装在基板上的若干LED芯片、连接若干所述LED芯片的导线以及包覆在LED芯片和导线上的封装层，所述基板在水平方向的360度角度上形成有朝向不同方向以使所述基板呈全角度设置的外壁面，所述LED芯片设置于所述外壁面上并形成全角度LED光源，当接通电源后，所述LED光源能够呈360度全角度发光。
Description
技术领域
本实用新型属于LED照明技术领域，尤其涉及一种全角度照射LED发光源结构。
背景技术
现有的LED光源大多为单面发光，照射角度被限制180度内，导致发光暗区较大。且现有的LED光源制作工艺复杂，需要通过封装工艺制作成颗粒状LED灯珠后通过SMD贴片工艺，使灯珠固定在用于导热及导电的PCB基板上，形成可用于灯具制作的光源。
灯珠和导热PCB基板一般需通过锡膏固定连接，同时灯珠还需要进一步贴片做成光源，光源经过组装做成灯具，工序繁琐且热阻高，导致光衰大，影响灯具寿命。
有鉴于此，有必要提供一种改进的全角度LED光源结构以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能够360度全角度发光的LED光源结构。
为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种种全角度LED光源结构，包括基板、封装在基板上的若干LED芯片、连接若干所述LED芯片的导线以及包覆在LED芯片和导线上的封装层，所述基板在水平方向的360度角度上形成有朝向不同方向以使所述基板呈全角度设置的外壁面，所述LED芯片设置于所述外壁面上并形成全角度LED光源。
作为本实用新型的进一步改进，所述基板为柔性基板并被弯曲设置成圆柱状，若干所述LED芯片阵列设置在所述外壁面上，并通过所述导线串联连接在一起，所述LED光源结构还包括设置于LED芯片串联线路首末端的正电极和负电极，所述正电极和负电极分别设置在所述基板的同侧。
作为本实用新型的进一步改进，所述基板具有若干依次连接并呈矩形状设计的所述外壁面，若干所述LED芯片呈阵列设置在所述外壁面上，展开所述基板为若干并列相接的子基板，所述外壁面形成于每一所述子基板上。
作为本实用新型的进一步改进，设置于每一所述子基板的外壁面上的所述LED芯片通过所述导线串接在一起，所述LED光源结构还包括设置于LED芯片串联线路首末端的正电极和负电极，所述正电极和负电极分别设置在每个所述子基板的同侧。
作为本实用新型的进一步改进，所述基板还包括与所述外壁面相连接并在竖直方向上与所述外壁面呈一定角度设置的若干第一弯折面和若干第二弯折面，所述LED芯片同时还设置在所述第一弯折面和第二弯折面上。
作为本实用新型的进一步改进，若干所述第一弯折面相互拼接形成位于所述外壁面上侧的封闭锥形，若干所述第二弯折面相互拼接形成位于所述外壁面下侧的倒锥形台，
作为本实用新型的进一步改进，展开所述基板为若干上下依次为三角形、矩形和倒梯形的子基板，所述外壁面形成于每一所述子基板上，设置于每一所述子基板的外壁面上的所述LED芯片通过所述导线串接在一起，所述LED光源结构还包括设置于LED芯片串联线路首末端的正电极和负电极，所述正电极和负电极分别设置在每个所述子基板的同侧。
作为本实用新型的进一步改进，所述基板具有若干依次连接并呈叶片状设计的所述外壁面，若干所述LED芯片设置在所述外壁面上。
作为本实用新型的进一步改进，展开所述基板为若干并列相接的若干叶片状子基板，所述外壁面形成于每一所述子基板上，若干所述LED芯片通过导线连接形成有两个线路，两所述线路在中间所述子基板上汇合，并在该中间所述子基板的一侧设置有负电极，两个所述线路的两端所在子基板的一侧分别设置有正电极。
作为本实用新型的进一步改进，每个所述子基板外壁面上的LED芯片通过所述导线连接呈斜“S”状。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过将LED光源的基板整形设置成全角度，能够使得LED光源实现360全角度发光，减少发光暗区，且通过将灯丝设置成若干形状，能够有效改善外观，增加消费者的青睐度。
本实用新型通过将LED芯片直接封装在基板上，能够提高导热性能，减少光衰，提高LED光源使用寿命。
本实用新型通过将本实用新型LED光源搭配相应的电源即能够直接应用在灯具上，省去传统贴片等繁琐工艺。
附图说明
图1是本实用新型全角度LED光源结构第一实施例的前视图。
图2是图1中LED光源的展开图。
图3是本实用新型全角度LED光源结构第二实施例的前视图。
图4是图3中LED光源的展开图。
图5是本实用新型全角度LED光源结构第三实施例的前视图。
图6是图5中LED光源的展开图。
图7是本实用新型全角度LED光源结构第四实施例的前视图。
图8是图7中LED光源的展开图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。
一种LED光源结构，包括基板、封装在所述基板上的若干LED芯片、连接若干所述LED芯片的导线、包覆在LED芯片和导线上的封装层以及分别设置于所述导线串接线路两端的正电极和负电极，所述基板在水平方向的360度角度上形成有朝向不同方向以使所述基板呈全角度设置的外壁面，所述LED芯片设置于所述外壁面上并形成LED全角度光源，当所述LED光源接通电源后能够360度全发光，减少发光暗区。
所述基板为具有良好的导热性及可塑性的金属、有机玻璃或塑料材质。若干所述LED芯片封装在所述基板的一面，所述基板包含有芯片的一面涂覆有可反射光线的反光材质，提高光源的发光效率。所述反光材质为镍、银或PET材质。
采用封装层将所述基板包含有芯片的一面包裹起来，所述封装层为荧光胶，所述荧光胶为导热硅胶与荧光粉的混合物。所述导热硅胶优选为高粘度导热硅胶。
所述正电极和负电极优选为铁、铁镀镍、铜镀镍或镀银等金属电极。所述导线为金线。
请参见图1~图2，为本实用新型的第一实施例：所述基板100被弯曲设置成具有一开口的圆柱状，且具有一弧形的外壁面150，展开所述基板100为一平面矩形，若干所述LED芯片110呈阵列设置在所述外壁面150上，所述正电极120和负电极130分别设置在所述基板100同侧顶端。
所述导线140自所述正电极130向下、向右、向上顺次将若干所述LED芯片110连接至所述负电极130，以使所述导线140呈矩形脉冲状将若干所述LED芯片110串接成一回路。
请参见图3~图4，作为本实用新型的第二实施例：所述基板200被整形成多边形柱状，且具有若干依次连接呈矩形平面的外壁面260，若干所述LED芯片220呈阵列设置在所述外壁面260上，展开所述基板200为若干并列相接的矩形子基板210，所述外壁面260形成于每一所述子基板210上，若干所述LED芯片220呈阵列设置在每个所述子基板210的外壁面260上。
设置于每一所述子基板210的外壁面260上的所述LED芯片220通过所述导线250串接在一起，所述正电极230和负电极240分别设置在每个所述子基板210同侧顶端，在本实施方式中，所述正电极230和负电极240分别自所述子基板210的顶端向外延伸设置。
封装在每个所述子基板的外壁面260上的若干LED芯片220呈至少两矩形，所述导线250自所述正电极230引向其中一矩形LED芯片，先顺次向左、向下、向右顺次连接所述LED芯片220后再顺次向左下、向右的路径直至另一矩形LED芯片，最后按上述路径向上至所述负电极240，从而使得所述导线250呈树状将若干所述LED芯片220串接。
请参见图5~图6，为本实用新型的第三实施例：所述基板300被整形设置呈六角柱状，且具有自所述外壁面260相连接并在竖直方向上与所述外壁面260呈一定角度设置的若干第一弯折面261和若干第二弯折面262，所述LED芯片同时还设置在所述第一弯折面261和第二弯折面262上，若干所述第一弯折面261相互拼接形成位于所述外壁面260上方的封闭锥形，若干所述第二弯折面262相互拼接形成位于所述外壁面260下方的倒锥形台。
展开所述基板300为若干上下依次为三角形、矩形和倒梯形的相接的组合板310，若干所述LED芯片320呈与所述组合板310外轮廓相对应的形状内外相间封装在所述外壁面260、第一弯折面361和第二弯折面262上。
所述导线330为自所述正电极340依次向上、向下串接若干所述LED芯片320后，再与所述负电极350相连在一起。所述正电极340和负电极350分别设置在每个所述基板300的底端同侧。
请参见图7~图8，为本实用新型的第四实施例：所述基板400被整形设置为至少半球形状，且形成有若干呈叶片状设计的外壁面460，若干所述LED芯片设置在所述外壁面460上，展开所述基板400为若干并列相接的叶片状子基板410，所述外壁面460形成在所述子基板410上，若干所述LED芯片420封装在所述子基板410的外壁面460上。
若干所述LED芯片通过所述导线450连接形成有两个线路，两所述线路在中间所述子基板410上汇合，并在该中间所述子基板410的一侧设置有负电极440，两个所述线路的两端所在子基板410的一侧分别设置有正电极430。
每个所述子基板410外壁面460上的LED芯片通过所述导线450连接呈斜“S”状。
当然，在上述若干实施例中，LED光源结构中的基板也可由若干非柔性或柔性的子基板拼接形成具有全角度发光的上述形状。
综上所述，本实用新型LED光源结构通过将LED光源的基板整形设置成全角度形状，能够使得LED光源实现360全角度发光，减少发光暗区，且通过灯丝组合成若干形状，能够有效改善外观，增加消费者的青睐度。
本实用新型通过将LED芯片直接封装在基板上，能够提高导热性能，减少光衰，提高LED光源使用寿命。
本实用新型通过将本实用新型LED光源搭配相应的电源即能够直接应用在灯具上，省去贴片等繁琐工艺，降低成本。
应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施方式中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种全角度LED光源结构，包括基板、封装在基板上的若干LED芯片、连接若干所述LED芯片的导线以及包覆在LED芯片和导线上的封装层，其特征在于：所述基板在水平方向的360度角度上形成有朝向不同方向以使所述基板呈全角度设置的外壁面，所述LED芯片设置于所述外壁面上并形成全角度LED光源。
2.根据权利要求1所述的全角度LED光源结构，其特征在于：所述基板为柔性基板并被弯曲设置成圆柱状，若干所述LED芯片阵列设置在所述外壁面上，并通过所述导线串联连接在一起，所述LED光源结构还包括设置于LED芯片串联线路首末端的正电极和负电极，所述正电极和负电极分别设置在所述基板的同侧。
3.根据权利要求1所述的LED光源结构，其特征在于：所述基板具有若干依次连接并呈矩形状设计的所述外壁面，若干所述LED芯片呈阵列设置在所述外壁面上，展开所述基板为若干并列相接的子基板，所述外壁面形成于每一所述子基板上。
4.根据权利要求3所述的LED光源结构，其特征在于：设置于每一所述子基板的外壁面上的所述LED芯片通过所述导线串接在一起，所述LED光源结构还包括设置于LED芯片串联线路首末端的正电极和负电极，所述正电极和负电极分别设置在每个所述子基板的同侧。
5.根据权利要求3所述的LED光源结构，其特征在于：所述基板还包括与所述外壁面相连接并在竖直方向上与所述外壁面呈一定角度设置的若干第一弯折面和若干第二弯折面，所述LED芯片同时还设置在所述第一弯折面和第二弯折面上。
6.根据权利要求5所述的LED光源结构，其特征在于：若干所述第一弯折面相互拼接形成位于所述外壁面上侧的封闭锥形，若干所述第二弯折面相互拼接形成位于所述外壁面下侧的倒锥形台。
7.根据权利要求6所述的LED光源结构，其特征在于：展开所述基板为若干上下依次为三角形、矩形和倒梯形的子基板，所述外壁面形成于每一所述子基板上，设置于每一所述子基板的外壁面上的所述LED芯片通过所述导线串接在一起，所述LED光源结构还包括设置于LED芯片串联线路首末端的正电极和负电极，所述正电极和负电极分别设置在每个所述子基板的同侧。
8.根据权利要求1所述的LED光源结构，其特征在于：所述基板具有若干依次连接并呈叶片状设计的所述外壁面，若干所述LED芯片设置在所述外壁面上。
9.根据权利要求8所述的LED光源结构，其特征在于：展开所述基板为若干并列相接的若干叶片状子基板，所述外壁面形成于每一所述子基板上，若干所述LED芯片通过导线连接形成有两个线路，两所述线路在中间所述子基板上汇合，并在该中间所述子基板的一侧设置有负电极，两个所述线路的两端所在子基板的一侧分别设置有正电极。
10.根据权利要求9所述的LED光源结构，其特征在于：每个所述子基板外壁面上的LED芯片通过所述导线连接呈斜“S”状。
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