CN205058838U - 喷墨头 - Google Patents

Abstract

本实用新型的喷墨头具备：执行器，对接受送入的油墨并提供给喷嘴的压力室内的油墨的吐出进行控制；驱动IC，驱动所述执行器；安装部件，形成中空室，以将所述驱动IC安装在所述中空室内，并热传导来自所述驱动IC的热；以及温度传感器，配置于所述中空室内。

Description

喷墨头

技术领域

本实用新型涉及一种喷墨记录装置使用的喷墨头。

背景技术

喷墨记录装置一般包括提供记录媒介的输送台，和将信息打印在记录媒介上的喷墨头，以及为喷墨头提供油墨的油墨供给装置，打印信息后的记录媒介由排出部排出。

喷墨头具有执行器及驱动IC。执行器具有压电部件。执行器通过压电部件改变多个压力室的容积。如果压力室的容积变化，那么油墨被吐出。

驱动IC基于来自喷墨打印机的控制信号，对执行器施加电压。驱动IC生成对压电部件施加电压的驱动信号。压电部件被根据来自驱动IC的驱动信号的电压驱动。

驱动IC在动作时由于内部电阻而发热。例如，驱动IC在由于锁定等导致流过大电流时也发热。

喷墨头中，需要防止驱动IC不产生过大的发热。

以往，提出了防止驱动IC的发热的技术。例如，已知在与驱动IC接触的整体模上配置温度传感器。这时，温度传感器通过整体模检测驱动IC的温度上升。如果温度传感器检测到阈值以上的温度，那么，保护电路工作。

但是，根据整体模的周围的热的状况，有时驱动IC的温度与整体模的温度不一致。例如，如果温度传感器的周围的外部环境温度变化，那么，温度传感器受到外部干扰。温度传感器的检测温度变得不准确。

实用新型内容

本实用新型一个实施方式的喷墨头具有：

执行器，对接受送入的油墨并提供给喷嘴的压力室内的油墨的吐出进行控制；

驱动IC，驱动所述执行器；

安装部件，形成中空室，以将所述驱动IC安装在所述中空室内，并热传导来自所述驱动IC的热；以及

温度传感器，配置于所述中空室内。

附图说明

图1是表示实施方式的喷墨头的整体结构例的立体模式图；

图2是表示实施方式的喷墨头的主要部分的结构例的剖面模式图。

具体实施方式

以下，参照附图，对实施方式的喷墨头进行说明。各图中，在没有特别限定的情况下，对同一结构标注相同标号。

对实施方式的喷墨头进行说明。

图1是表示实施方式的喷墨头的整体结构例的立体模式图。图2是表示实施方式的喷墨头的主要部分的结构例的剖面模式图。

因为各附图是模式图，所以，尺寸和形状被夸大(以下的附图也同样)。

如图1所示，实施方式的喷墨头1具有：歧管4、头基板3、驱动IC2、以及安装部件14。例如，喷墨头1可以用于喷墨打印机。

歧管4具有油墨的供给管5和排出管6。供给管5从图示省略的油墨的供给手段向喷墨头1供给油墨。喷墨头1根据来自后述的驱动IC2的驱动信号吐出从供给管5供给的油墨。喷墨头1将油墨从后述的各喷嘴13a吐出。

排出管6将歧管4内的油墨排出至图示省略的油墨供给手段。排出管6将从供给管5供给至歧管4内的油墨中的没有吐出的油墨排出。

头基板3具有喷嘴板13。喷嘴板13上形成多个喷嘴13a。各喷嘴13a将油墨滴吐出。多个喷嘴13a排列在喷嘴板13的长度方向。多个喷嘴13a在喷嘴板13的宽度方向形成多列。图1的例子中，多个喷嘴13a在喷嘴板13的宽度方向形成两列。

在头基板3上，对应各喷嘴13a，形成图示省略的多个压力室。各压力室中收纳油墨。

各压力室由周知的各种结构形成。例如，压力室可以由根据施加电压，剪切模式变形的积层压电部件来形成。例如，压力室可以是，在隔壁的底部设置振动板和积层压电部件的结构。

在任何情形下，如果对积层压电部件施加电压，那么，压力室的容积发生变化。压力室内的油墨通过压力室的容积的变化从喷嘴13a吐出。

构成压力室的积层压电部件、或者振动板及积层压电部件构成执行器7(参照图2)。执行器7改变各压力室的容积，吐出油墨。喷墨头1具有与喷嘴13a的数量相同的执行器7。

头基板3具有图示省略的共通压力室。油墨经由供给管5注入共通压力室。共通压力室与各压力室连通。注入共通压力室的油墨被填充至各压力室及各喷嘴13a。

驱动IC2根据从图示省略的喷墨打印机的控制部发送的控制数据生成驱动信号。驱动IC2根据生成的驱动信号，对执行器7(参照图2)施加电压。

驱动IC2与柔性基板8上的布线图电性连接。

驱动IC2还可以是IC芯片被模制封装覆盖的结构。其中，本实施方式中，作为一个例子，驱动IC2由IC芯片单体构成。

如图2所示，柔性基板8经由图示省略的布线图与执行器7的多个电极9电性连接。

柔性基板8经由图示省略的布线图与PC板10电性连接。

例如，PC板10具有：用于使驱动IC2动作的周边电路；以及接收来自喷墨打印机的控制部的信号的界面电路。

另外，PC板10具有温度传感器11。如果能够检测气氛温度，那么本实施方式中的温度传感器11的结构不受限定。

PC板10经由图示省略的布线图与柔性接线基板12电性连接。

柔性接线基板12具有为了使喷墨头1动作，将所需的信号输入输出的接线。柔性接线基板12的接线包含信号线，该信号线通过PC板10取得温度传感器11的检测信号。

驱动IC2与安装部件14抵接。

安装部件14包含第一部件14A和第二部件14B。

如图1所示，安装部件14配置于来自头基板3的柔性基板8延伸的歧管4的侧方。其中，安装部件14还可以配置于能够通过柔性基板8连接的其他位置。

第一部件14A的形状是图2中的图示上侧的端部开口的箱形。在第一部件14A的图示上侧的端部形成包围开口的前端端面14d。前端端面14d包围的开口的形状不受限定。例如，前端端面14d包围的开口的形状可以是矩形、多边形、圆形、椭圆形等。

在前端端面14d的内侧，形成由内侧面14c及底面14b包围的凹陷。

第二部件14B的形状是将第一部件14A的开口部密闭的板状。

第二部件14B横跨前端端面14d的整个面，与前端端面14d抵接。第二部件14B以将第一部件14A的图示上端密闭的状态，与第一部件14A固定。

本实施方式中，第二部件14B以与前端端面14d之间没有通气性及通水性的方式固定。作为第二部件14B的固定方法的例子，可以列举螺固、捻缝、粘结等。

由第一部件14A及第二部件14B包围的安装部件14的内部形成中空室14g。

在中空室14g的内部，收纳驱动IC2、柔性基板8的一部分、PC板10、温度传感器11、及柔性接线基板12的一部分。

中空室14g的形状可以是能够收纳中空室14g中的收纳物的适当形状。中空室14g的形状是，除去中空室14g中的收纳物的容积不太大的形状。中空室14g的容积由后述的温度测定的时间延迟成为容许范围的方式来确定。

第一部件14A中，在底面14b的一部分，形成IC抵接面14a。IC抵接面14a与驱动IC2抵接。

本实施方式中，IC抵接面14a由第一部件14A的凹陷的内面形成。其中，IC抵接面14a可以由附着在第一部件14A的内面的热传导性的薄片部件(图示省略)构成。

图2的图示例中，IC抵接面14a是设置于底面14b的凹部的底面。凹部中收纳驱动IC2。驱动IC2收纳于凹部，由此，能够使中空室14g的容积变小。

该凹部的长度可以大于驱动IC2的长度，以方便驱动IC2的热量散发。

同时，凹部的深度可以小于驱动IC2的高度，以减小中空室14g的体积。

凹部的位置可以设置在第一部件14A的底面的一侧，以方便在中空室14g内安装温度传感器11。

其中，IC抵接面14a由凹部的底面构成并不是必须的。IC抵接面14a也可以是底面14b的一部分。

包围第一部件14A的凹陷的侧壁部上形成贯通孔14e、14f。

贯通孔14e将柔性基板8插通。贯通孔14f将柔性接线基板12插通。

贯通孔14e与柔性基板8之间的间隙、及贯通孔14f与柔性接线基板12的间隙分别由密封部件16封闭。

本实施方式中，密封部件16由填充在间隙的粘结剂固化而成。

通过密封部件16，抑制贯通孔14e、14f的通气性及通水性。

从贯通孔14e延伸的柔性接线基板12通过图示省略的连接器等，与喷墨打印机的控制部电性连接。

第一部件14A及第二部件14B的材质可以使用不具有通气性的适当材质。更佳的是，第一部件14A及第二部件14B的材质的热传导性良好。

例如，第一部件14A及第二部件14B可以使用铝、铜、铁等金属；或者包含铝、铜、铁的任一个的合金。

第一部件14A及第二部件14B可以构成散热器。

第一部件14A及第二部件14B还可以具有散热风扇。

本实施方式中，驱动IC2的里侧的柔性基板8与第二部件14B之间配置有按压金属件15。

按压金属件15隔着柔性基板8对驱动IC2进行按压。通过从按压金属件15进行按压，驱动IC2附着于IC抵接面14a。

例如，按压金属件15还可以由板簧构成。

对喷墨头1的动作进行说明。

喷墨打印机的控制部通过柔性接线基板12向喷墨头1发送控制数据。控制数据通过PC板10输入驱动IC2。驱动IC2基于控制数据生成执行器7的驱动信号。其结果为，根据驱动信号，从喷墨头1的喷嘴13a吐出油墨。

如果喷墨头1开始动作，那么，包含驱动IC2的中空室14g内的电气部件发热。中空室14g内的电气部件的中，驱动IC2的发热量最大。

例如，驱动IC2中产生的热的一部分通过IC抵接面14a热传导至第一部件14A。驱动IC2中产生的热的一部分从驱动IC2的表面热传导至中空室14g内的空气中。驱动IC2中产生的热的一部分通过与驱动IC2接触的接线进行热传导。

在任一情形中，本实施方式中，因为驱动IC2由IC芯片单独构成，所以，驱动IC2所产生的热迅速地移动。

热传导至第一部件14A的热散热至与第一部件14A接触的第二部件14B和空气中。

安装部件14的外表面将热传导至第一部件14A、第二部件14B的热散热至安装部件14的外部。

中空室14g的内面将热传导至第一部件14A、第二部件14B的热散热至中空室14g的内部。

中空室14g是密闭的。中空室14g内的气氛温度由于驱动IC2的发热量而上升。温度传感器11检测出中空室14g内的气氛温度。

温度传感器11的检测信号通过柔性接线基板12，发送至喷墨打印机的控制部。

因为中空室14g的容积较小，所以，中空室14g内的气氛温度与驱动IC2的温度对应。中空室14g内的气氛温度与驱动IC2的温度之间的温度差通过预先进行的实验等进行校正即可。

因为中空室14g的容积较小，所以，如果驱动IC2的温度变化，那么，中空室14g内的气氛温度也跟着变化。

温度传感器11被安装部件14没有间隙地包围。温度传感器11不受外界环境的影响。

例如，即使外部环境温度急速变化，因为安装部件14具有一定程度的热容量，所以，中空室14g内的气氛温度不会急速变化。

例如，如果喷墨打印机的冷却风扇工作，那么，安装部件14的周围的外部环境温度变动。这时，中空室14g内的气氛温度难以变动。

其结果为，温度传感器11很难错误地检测驱动IC2的温度。喷墨打印机的控制部能够根据温度传感器11的检测输出，监视驱动IC2的准确的温度。

如以上所说明的，本实施方式的喷墨头1能够抑制外部环境的影响，能够准确地检测驱动IC2的温度。

喷墨头1的温度传感器11的检测输出能够根据喷墨打印机的控制部，用于驱动IC2的保护工作。

例如，当温度传感器11的检测输出超过阈值时，喷墨打印机的控制部切断驱动IC2的电源。其结果为，能够防止驱动IC2的过热。

以下，对上述的实施方式的变形例进行说明。

上述实施方式中，说明了安装部件14不具有通气性及通水性地被密闭的例子。但是，通过安装部件14的配置等，能够避免油墨的浸入时，可以具有能够通水的间隙。

另外，如果基于内部气氛的流出或者外部环境的流入的温度检测误差是容许范围的程度，那么，安装部件14可以具有通气性的间隙。

例如，如果仅检测出驱动IC2的异常时的高温时即可的情形中，可以不准确地检测出通常动作时的低温度。

上述实施方式中，说明了驱动IC2配置于中空室14g内的例子。但是，安装部件14的热传导率较高时，通过安装部件14的温度，能够与驱动IC2的温度近似。这时，驱动IC2可以固定于安装部件14的外部。

上述实施方式中，说明了安装部件14由第一部件14A及第二部件14B两部件构成的例子。但是，如果能够形成中空室，那么安装部件不限于两个部件的结构。安装部件可以是一个部件或者三个部件以上。安装部件也不限于箱形。

上述实施方式中，说明了温度传感器11检测出中空室14g内的气氛温度的例子。但是，温度传感器11也可以检测出中空室14g中配置的适当的部件及部位的温度。

例如，通过安装部件14的温度，能够很好地近似驱动IC2的温度时，温度传感器11还可以检测出中空室14g的内面的温度。

例如，通过PC板10的布线图等的温度能够很好地近似驱动IC2的温度时，温度传感器11还可以检测出PC板10的布线图等的温度。

例如，驱动IC2具有包装时，温度传感器11还可以检测出驱动IC2的包装的温度。

通过以上说明的至少一个实施方式，喷墨头的温度传感器配置于安装部件的中空室。因此，喷墨头能够抑制外部环境的影响，准确地检测出驱动IC的温度。

虽然说明了本实用新型的几种实施方式，但是这些实施方式只是作为例子而提出的，并非意图限定本实用新型的范围。这些新的实施方式，能够以其他各种方式进行实施，在不脱离实用新型的要旨的范围内，能够进行各种省略、置换、组合、及变更。这些实施方式和其变形都包含于本实用新型的范围及要旨中，并且包含于权利要求书所记载的本实用新型及其均等范围内。

Claims (10)

1.一种喷墨头，其特征在于，具备：

执行器，对接受送入的油墨并提供给喷嘴的压力室内的油墨的吐出进行控制；

驱动IC，驱动所述执行器；

安装部件，形成中空室，以将所述驱动IC安装在所述中空室内，并热传导来自所述驱动IC的热；以及

温度传感器，配置于所述中空室内。

2.根据权利要求1所述的喷墨头，其特征在于，

所述安装部件包括形成密封连接的第一部件和第二部件，所述第一部件为端部开口的箱形，所述第二部件为板状。

3.根据权利要求2所述的喷墨头，其特征在于，

所述第一部件上设置有供线路出入的贯通孔，所述贯通孔内填充有在线路穿过后密封用的粘结剂。

4.根据权利要求2所述的喷墨头，其特征在于，

所述第一部件的底面上设置有容纳所述驱动IC的凹部。

5.根据权利要求4所述的喷墨头，其特征在于，

所述凹部的长度大于所述驱动IC的长度。

6.根据权利要求4所述的喷墨头，其特征在于，

所述凹部的深度小于所述驱动IC的高度。

7.根据权利要求4所述的喷墨头，其特征在于，

所述中空室内设置有将所述驱动IC抵接在所述第一部件的内底面上的按压金属件。

8.根据权利要求7所述的喷墨头，其特征在于，

所述凹部的长度大于所述驱动IC的长度。

9.根据权利要求7所述的喷墨头，其特征在于，

所述凹部的深度小于所述驱动IC的高度。

10.根据权利要求4所述的喷墨头，其特征在于，

所述凹部配置于所述底面的一侧。