IC预校正装置
技术领域
本实用新型涉及自动校正IC的技术领域,尤其涉及一种IC预校正装置。
背景技术
在随着科技的发展,COG的安装方式应用得越来越广泛,这种安装方式可以减小LCD模块的体积,且易于大批量生产,在很多电子产品中都非常适用,因此也受到了很多厂家的关注。所谓COG(ChipOnGlass)技术,指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜(异方向性导电膜ACF),通过预压将IC绑定在LCD玻璃板上,使IC与LCD玻璃板之间的线路连通,由于IC面积小,但I/O端数量多,要想使IC与LCD玻璃板之间的线路很好的连通,就需要对IC和LCD进行非常精确的定位。要完成IC和LCD的对位,需要先后完成IC的拾取和IC的校正等工序,在对IC的校正工序中,首先将拾取的IC放置在校正平台上,然后校正平台通过碰撞IC的四周,从而对IC进行校正,这样不仅校正不准确,而且还会损坏IC,具有校正效率低、结构复杂和显示屏损耗率大等问题。
实用新型内容
为了克服上述问题,本实用新型向社会提供一种校正效率高、校正准确、结构简单和IC损耗率低的IC预校正装置。
本实用新型的技术方案是:提供一种IC预校正装置,包括Y向移动装置、X向移动装置、IC吸取校正装置和影像采集装置,所述X向移动装置设置在所述Y向移动装置的Y向移动结构上,所述IC吸取校正装置设置在所述X向移动装置的X向移动结构上;所述IC吸取校正装置的吸嘴吸取IC,所述Y向移动装置和所述X向移动装置将吸取有所述IC的所述IC吸取校正装置移动到设置有所述影像采集装置的位置上,所述影像采集装置的照相机采集所述IC的影像信息,并将采集到的影像信息传输给后台设备进行处理,处理完成后所述后台设备控制所述IC吸取校正装置在基本平行于水平面的平面内对所述IC进行角度校正。
作为对本实用新型的改进,还包括上料装置,所述上料装置位于所述X向移动装置的下方,所述上料装置为所述IC吸取校正装置提供所述IC。
作为对本实用新型的改进,所述X向移动装置的一端设置在所述Y向移动结构上。
作为对本实用新型的改进,所述Y向移动装置包括第一伺服电机、Y向丝杆和第一Y向直线导轨,所述第一伺服电机与所述Y向丝杆连接,设置在所述Y向丝杆上的Y向螺母与设置在所述第一Y向直线导轨上的第一Y向滑块连接,所述Y向移动结构是所述第一Y向滑块,或者所述Y向移动结构是与所述第一Y向滑块连接的Y向移动件。
作为对本实用新型的改进,还包括基本和所述第一Y向直线导轨平行设置的第二Y向直线导轨,及设置在所述第二Y向直线导轨上的第二Y向滑块,所述X向移动装置的另一端设置在支撑件上,所述支撑件设置在所述第二Y向滑块上。
作为对本实用新型的改进,所述X向移动装置包括第二伺服电机、X向丝杆和X向直线导轨,所述第二伺服电机与所述X向丝杆连接,设置在所述X向丝杆上的X向螺母与设置在所述X向直线导轨上的X向滑块连接,所述X向移动结构是所述X向滑块,或者所述X向移动结构是与所述X向滑块连接的X向移动件。
作为对本实用新型的改进,所述IC吸取校正装置包括第三伺服电机、Z向丝杆、Z向直线导轨、校正电机和与抽真空装置连接的吸嘴,所述第三伺服电机、所述Z向丝杆和所述Z向直线导轨设置在所述X向移动结构上,所述第三伺服电机与所述Z向丝杆连接,设置在所述Z向丝杆上的Z向螺母与设置在所述Z向直线导轨上的Z向滑块连接,所述校正电机与所述Z向滑块连接,所述吸嘴与所述校正电机的输出轴连接。
本实用新型由于采用了IC吸取校正装置和影像采集装置,IC吸取校正装置吸取IC,影像采集装置采集IC吸取校正装置上的IC的影像信息,后台设备根据IC的影像信息得到需要校正的角度,并控制IC吸取校正装置对IC进行角度校正,具有校正效率高、校正准确、结构简单和显示屏损耗率低等优点。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图。
图2是图1中IC吸取校正装置的立体结构示意图。
其中:1.上料装置;2.Y向移动装置;21.第一伺服电机;23.第一Y向直线导轨;24.第一Y向滑块;25.Y向丝杆;26.Y向移动件;27.第二Y向直线导轨;28.第二Y向滑块;29.支撑件;3.X向移动装置;31.第二伺服电机;32.X向移动件;4.IC吸取校正装置;41.第三伺服电机;411.Z向丝杆;42.Z向直线导轨;43.Z向滑块;44.固定板;45.校正电机;46.吸嘴;5.影像采集装置。
具体实施方式
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语中“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连接”、“相连”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以是通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型的具体含义。此外,在本实用新型的描述中,除非另有说明,“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上。
请参见图1,图1所揭示的是一种IC预校正装置,包括Y向移动装置2、X向移动装置3、IC吸取校正装置4和影像采集装置5,所述X向移动装置3设置在所述Y向移动装置2的Y向移动结构上,所述IC吸取校正装置4设置在所述X向移动装置3的X向移动结构上,所述IC吸取校正装置4的吸嘴吸取IC,所述Y向移动装置2和所述X向移动装置3将吸取有所述IC的所述IC吸取校正装置4移动到设置有所述影像采集装置5的位置上,所述影像采集装置5的照相机采集所述IC的影像信息,并将采集到的影像信息传输给后台设备(未画图)进行处理,处理完成后所述后台设备控制所述IC吸取校正装置4在基本平行于水平面的平面内对所述IC进行角度校正。
本实施例中,还包括上料装置1,所述上料装置1位于所述X向移动装置3的下方,所述上料装置1为所述IC吸取校正装置4提供所述IC。所述影像采集装置5和所述后台设备是现有技术,在这里不再对其进行赘述。
本实施例中,所述X向移动装置3的一端设置在所述Y向移动结构上。
本实施例中,所述Y向移动装置2包括第一伺服电机21、Y向丝杆25和第一Y向直线导轨23,所述第一伺服电机21与所述Y向丝杆25连接,设置在所述Y向丝杆25上的Y向螺母与设置在所述第一Y向直线导轨23上的第一Y向滑块24连接,所述Y向移动结构26与所述第一Y向滑块24连接。所述Y向移动结构是与所述第一Y向滑块24连接的Y向移动件26,所述Y向移动结构还可以是所述第一Y向滑块24。
本实施例中,还包括基本和所述第一Y向直线导轨23平行设置的第二Y向直线导轨27,及设置在所述第二Y向直线导轨27上的第二Y向滑块28,所述X向移动装置3的另一端设置在支撑件29上,所述支撑件29设置在所述第二Y向滑块28上。
本实施例中,所述X向移动装置3包括第二伺服电机31、X向丝杆(不可见)和X向直线导轨(不可见),所述第二伺服电机31与所述X向丝杆连接,设置在所述X向丝杆上的X向螺母与设置在所述X向直线导轨上的X向滑块(不可见)连接。所述X向移动结构是与所述X向滑块连接的X向移动件32。所述X向移动结构还可以是所述X向滑块。
请参见图2,图2所揭示的是一种IC吸取校正装置,包括第三伺服电机41、Z向丝杆411、Z向直线导轨42、校正电机45和与抽真空装置连接的吸嘴46,所述第三伺服电机41、所述Z向丝杆411和所述Z向直线导轨42设置在所述X向移动结构32上,所述第三伺服电机41与所述Z向丝杆411连接,设置在所述Z向丝杆411上的Z向螺母与设置在所述Z向直线导轨42上的Z向滑块43连接,所述校正电机45通过固定板44与所述Z向滑块43连接,所述吸嘴46与所述校正电机45的输出轴连接。
本实用新型的工作原理是,所述第一伺服电机21和所述第二伺服电机31工作,使所述X向移动装置3和所述Y向移动装置2在X向和Y向移动所述IC吸取校正装置4。当所述IC吸取校正装置4移动到所述上料装置1装有所述IC的上方,所述第三伺服电机41工作,所述吸嘴46随着所述Z向滑块43一起向下运动,并且所述抽真空装置抽真空,所述吸嘴46吸取所述上料装置1上的所述IC。吸取完成后,所述第三伺服电机41工作,所述吸嘴46随着所述Z向滑块43一起向上运动到一定高度停止运动。所述Y向移动装置2和所述X向移动装置3在Y向和X向移动所述IC吸取校正装置4,将所述IC移动到设置有所述影像采集装置5的位置上,所述影像采集装置5的照相机采集所述IC的影像信息,并将采集到的影像信息传输给后台设备。所述影像采集装置5主要是采集所述IC上的两个标记(靶标),所述后台设备将两个所述标记之间形成的直线与标准直线进行对比,从而得出它们之间的夹角,这个夹角也就是校正角度。所述后台设备根据校正角度,控制所述校正电机45转动,从而对所述IC进行角度校正。
本实用新型由于采用了所述IC吸取校正装置4和所述影像采集装置5,所述IC吸取校正装置4吸取所述IC,所述影像采集装置5采集所述IC吸取校正装置4上的所述IC的影像信息,所述后台设备根据所述IC的影像信息得到需要校正的角度,并控制所述IC吸取校正装置4对所述IC进行角度校正,具有校正效率高、校正准确、结构简单和显示屏损耗率低等优点。