CN204887856U - 双层光模块散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双层光模块的散热结构,包括上层光模块、下层光模块、上层导热胶、下层导热胶、上层PCB板、下层PCB板、主PCB板、机箱上盖板、机箱下盖板以及电气连接件;所述上层光模块安装于所述上层PCB板上,上层光模块上表面通过所述上层导热胶与所述机箱上盖板紧密接触;所述下层光模块安装于所述下层PCB板上,下层光模块下表面通过所述下层导热胶与所述机箱下盖板紧密接触;所述上层PCB板与下层PCB板相互之间通过电气连接件完成电信号连接;所述上层PCB板与所述主PCB板相互之间也通过电气连接件完成电信号连接。本实用新型热传导路径短,热阻小,提高了散热效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信设备领域,尤其涉及一种双层光模块的散热结构。
背景技术
光模块是一种进行光电信号互转的集成模块,安装于印制板上,作为光通信的接口器件,是光纤通信过程中的必要环节,起到极为重要的作用。光模块包括功能电路、发光器件等组成部件,工作时,这些器件都会产生大量的热量,同时对工作温度又有一定的要求,因此为保证光模块的正常工作,必须及时的将热量散发出去。
现有技术中,双层排布的光模块散热结构侧面视图如图1所示,该散热结构包括上层光模块1、下层光模块2、散热器3、导热胶4、光模块外壳5、印制板6以及机箱结构件7。光模块外壳5安装于印制板6上,上层光模块1和下层光膜2***光模块外壳5中,散热器3通过导热胶4与光模块外壳5接触。这种方案中,光模块1、2发出的热量通过光模块外壳5以及导热胶4传导到散热器3上,再由散热器3将热量散发到机箱7中,最终通过机箱壳体传导给外部空气。这种结构存在光模块的散热路径长,热阻大,导热效率低,散热效果差的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的,在于提供一种双层光模块的散热结构,减小热阻,提高光模块的散热效果。
为了达成上述目的,本实用新型的解决方案是:双层光模块散热结构,其特征在于:
包括上层光模块、下层光模块、上层导热胶、下层导热胶、上层PCB板、下层PCB板、主PCB板、机箱上盖板、机箱下盖板以及电气连接件;
所述上层光模块安装于所述上层PCB板上,上层光模块上表面通过所述上层导热胶与所述机箱上盖板紧密接触;
所述下层光模块安装于所述下层PCB板上,下层光模块下表面通过所述下层导热胶与所述机箱下盖板紧密接触;
所述上层PCB板与下层PCB板相互之间通过电气连接件完成电信号连接;
所述上层PCB板与所述主PCB板相互之间也通过电气连接件完成电信号连接。
进一步的,上层光模块和下层光模块均为SFF模块或SFP模块及其外壳。
进一步的,机箱上盖板和/或机箱下盖板均为铝制盖板或钣金盖板。
进一步的,在铝制盖板和上层导热胶之间还嵌入有铜片;铜片与铝制盖板的下表面紧密接触;所述铝制盖板的上表面开有齿状散热结构。
进一步的,所述上层PCB板与所述机箱上盖板通过螺钉固定;所述下层PCB板与所述机箱下盖板也通过螺钉固定。
采用上述方案后,本实用新型的有益效果是:
上、下两层光模块的上表面通过导热胶与机箱上、下盖板接触,PCB板与机箱盖板之间的固定螺钉保证了光模块、导热胶和机箱盖板之间接触的紧密程度,光模块的热量通过导热胶传导到机箱盖板,再散发到机箱外部,热传导路径短,热阻小,提高了散热效果。
附图说明
图1是现有技术的双层光模块散热结构侧面示意图;
图2是本实用新型双层光模块散热结构实施例的示意图;
图3是本实用新型双层光模块散热结构机箱上盖板一种实施方式的示意图;
具体实施方式
为使本实用新型的技术方案与特点更加明确,下面结合附图对本实用新型作进一步的阐述。
实施例1
如图2所示,本双层光模块散热结构包括上层光模块101、下层光模块102、上层导热胶103、下层导热胶104、上层PCB板105、下层PCB板106、主PCB板112、机箱上盖板107、机箱下盖板108、固定螺钉109、电气连接件110以及电气连接件111。
上层光模块101安装于上层PCB板105上,光模块101上表面通过上层导热胶103与机箱上盖板107紧密接触。下层光模块102安装于所述下层PCB板106上,光模块102上表面朝下通过下层导热胶104与机箱下盖板108紧密接触。
上层PCB板105背面安装了电气连接件110a,下层PCB板106背面安装了电气连接件110b,110a和110b是成对的电气连接件。通过电气连接件110,使上、下层PCB板完成电信号的连接。
上层PCB板105背面还安装了电气连接件111a,主PCB板112正面安装了电气连接件111b,111a和111b是成对的电气连接件。通过电气连接件111,使上层PCB板105与主PCB板112完成了电信号的连接。
通过电气连接件110和111实现了上、下层PCB板和主PCB的电信号连通。
光模块101、102实际上可以是SFF模块或SFP模块及其外壳。SFF模块直接与导热胶接触,而SFP模块是***它的外壳中,再通过外壳与导热胶接触。采用SFF模块比SFP模块具有更小的热阻,散热效果更好。
导热胶103、104采用热阻较小的硅胶。
机箱上盖板107、下盖板108为铝制或钣金材料。铝的热阻小,热容高,散热效果更好。
进一步的,在铝制盖板下表面上嵌入铜片,在上表面开出齿状散热结构,如图3所示。在机箱上盖板107下表面上嵌入铜片113,铜片的面积比光模块101的上表面面积更大。由于铜的导热率更高,利用该特性,可以将光模块的热量更快的传导到更大的机箱上盖板面积上。在机箱上盖板107上表面开出齿状散热结构,增大了机箱盖板和外部空气的接触面积。上述手段增强了散热效果。对下盖板可以采取同样的方式提高散热效果。
上层PCB板105与机箱上盖板107通过螺钉109固定,通过这种方式将光模块101、导热胶103以及上盖板107压紧,减小了光模块的传导热阻,提高散热效果。
以上实施例仅为说明本实用新型的技术思想,不能以此限定本实用新型的保护范围,凡是按照本实用新型提出的技术思想,在技术方案基础上所做的任何改动,均落入本实用新型保护范围之内。
Claims (5)
1.一种双层光模块散热结构,其特征在于:
包括上层光模块、下层光模块、上层导热胶、下层导热胶、上层PCB板、下层PCB板、主PCB板、机箱上盖板、机箱下盖板以及电气连接件;
所述上层光模块安装于所述上层PCB板上,上层光模块上表面通过所述上层导热胶与所述机箱上盖板紧密接触;
所述下层光模块安装于所述下层PCB板上,下层光模块下表面通过所述下层导热胶与所述机箱下盖板紧密接触;
所述上层PCB板与下层PCB板相互之间通过电气连接件完成电信号连接;
所述上层PCB板与所述主PCB板相互之间也通过电气连接件完成电信号连接。
2.如权利要求1所述的双层光模块散热结构,其特征在于:上层光模块和下层光模块均为SFF模块或SFP模块及其外壳。
3.如权利要求1所述的双层光模块散热结构,其特征在于:机箱上盖板和/或机箱下盖板均为铝制盖板或钣金盖板。
4.如权利要求3所述的双层光模块散热结构,其特征还在于:在铝制盖板和上层导热胶之间还嵌入有铜片;铜片与铝制盖板的下表面紧密接触;所述铝制盖板的上表面开有齿状散热结构。
5.如权利要求1所述的双层光模块散热结构,其特征还在于:所述上层PCB板与所述机箱上盖板通过螺钉固定;所述下层PCB板与所述机箱下盖板也通过螺钉固定。
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