CN204785755U - 发光装置以及照明器具 - Google Patents

Abstract

提供一种发光装置以及照明器具，不易遮挡半导体发光元件的放射光。基板(3)安装有点亮电路的构成部件和发光二极管(63)。散热部(2)形成为从基板(3)的厚度方向看比基板(3)的外形大，且与基板(3)相接。点亮电路的构成部件中的高度尺寸比发光二极管(63)的高度尺寸大的电容器(41)和端子台(42)被安装于基板(3)的与发光二极管(63)的安装面相反一侧的面、且安装于比安装有发光二极管(63)的区域(64a)靠外侧的位置。散热部(2)形成有用于收纳电容器(41)和端子台(42)的凹部(5)。

Description

发光装置以及照明器具

技术领域

本实用新型总的来说涉及一种发光装置以及使用了该发光装置的照明器具，更为详细地说，涉及一种使发光二极管之类的半导体发光元件点亮的发光装置以及使用了该发光装置的照明器具。

背景技术

以往，存在如下一种LED点亮装置：具备串联连接的多个发光二极管(LED：LightEmittingDiode)和将交流电压整流为脉动电压的整流电路，根据从整流电路提供的脉动电压的高低使LED的点亮个数增加或减少(例如，参照日本专利编号第4581646)。

关于上述文献的LED点亮装置，当脉动电压的电压值低于规定的电压值时，使所有的LED熄灭，因此照明器具有可能看起来闪烁。为了抑制该闪烁，考虑以下方法：在整流电路的输出端子间连接平滑电容器，对脉动电压进行平滑。

一般地，电容器的高度尺寸比LED的高度尺寸大。当将电容器和LED靠近地安装于基板上的同一个面时，电容器的高度尺寸比LED的高度尺寸大，因此有可能从LED放射的光被电容器遮挡，从而光的出光效率降低。

实用新型内容

本实用新型是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种不易遮挡半导体发光元件的放射光的发光装置以及使用了该发光装置的照明器具。

本实用新型的一个方式所涉及的发光装置具备：半导体发光元件；点亮电路，其使上述半导体发光元件点亮；基板，其安装有上述点亮电路的构成部件和上述半导体发光元件；以及散热部，其形成为从上述基板的厚度方向看比上述基板的外形大，且与上述基板相接，其中，上述构成部件中的高度尺寸比上述半导体发光元件高度尺寸大的高尺寸部件安装于上述基板的与上述半导体发光元件的安装面相反一侧的面且安装于比上述半导体发光元件的安装区域靠外侧的位置，上述散热部形成有用于收纳上述高尺寸部件的凹部。

优选的是，上述散热部构成为在上述凹部中收纳有上述高尺寸部件的状态下上述高尺寸部件不伸出到上述散热部的外形的外侧。

优选的是，上述散热部与上述基板相接的区域比上述半导体发光元件的上述安装区域大。

优选的是，上述基板的与上述半导体发光元件的安装面相反一侧的面构成为除了面向上述凹部的部位以外的整个面与上述散热部相接。

优选的是，上述高尺寸部件的高度尺寸是上述半导体发光元件的高度尺寸的2倍以上。

优选的是，上述高尺寸部件包括电解电容器。

本实用新型的一个方式所涉及的照明器具具备上述发光装置和用于保持上述发光装置的器具主体。

根据上述方式，能够提供一种不易遮挡半导体发光元件的放射光的发光装置以及使用了该发光装置的照明器具。

附图说明

附图按照本示范表示一个或者多个实施例，但并不用于限定，只不过是示例。在附图中，相同的附图标记指相同或者类似的要素。

图1是本实施方式所涉及的发光装置的主视图。

图2是本实施方式所涉及的发光装置的右侧视图。

图3是本实施方式所涉及的发光装置的俯视图。

图4是本实施方式所涉及的发光装置的立体图。

图5是本实施方式所涉及的发光装置的电路图。

图6是说明本实施方式所涉及的发光装置的动作的图。

图7是本实施方式所涉及的照明器具的外观图。

图8是本实施方式所涉及的另一照明器具的外观图。

图9是比较例所涉及的发光装置的俯视图。

图10是比较例所涉及的发光装置的右侧视图。

具体实施方式

下面，基于附图对应用了本实用新型的技术思想的本实施方式所涉及的发光装置以及照明器具进行说明。此外，在以下的说明中，将图1所示的y轴方向规定为上下方向，将图1所示的x轴方向规定为左右方向。另外，将图2所示的z轴方向规定为前后方向来进行说明，但该方向是为了便于说明而定义的，宗旨并非将实际的使用状态下的方向限定于上述方向。例如图7所示那样，在该照明器具被安装于顶棚构件的下面的状态下，图1的上方成为施工状态下的下方。

如图1～图4所示，本实施方式所涉及的发光装置1具备多个发光二极管63(半导体发光元件)、使多个发光二极管63点亮的点亮电路10(参照图5)、基板3以及散热部2。点亮电路10由高尺寸部件4和低尺寸部件构成。此外，在本实施方式中将发光二极管63用作半导体发光元件，但半导体发光元件并不限定于发光二极管，例如也可以使用有机电致发光等适宜的半导体发光元件。

基板3构成为印刷电路板。基板3的第一面3a(在本实施方式中为上表面)安装有多个发光二极管63和低尺寸部件(即、点亮电路10中的除高尺寸部件4以外的构成部件)。高尺寸部件4和低尺寸部件将在后文叙述。此外，基板3并不限定于印刷电路板，例如也可以是通用基板等适宜的基板。另外，在图1～图4中，点亮电路10中的除高尺寸部件4以外的低尺寸部件省略了图示。

发光二极管63是表面安装类型的发光二极管，如图3所示，基板3的第一面3a(上表面)安装有多个发光二极管63。在本实施方式中，42个发光二极管63串联连接而构成了发光部64。发光二极管63被配置为在基板3的上表面沿前后方向以7个为1列的方式进行排列，沿左右方向形成6列。在x轴方向或者z轴方向上邻接的两个发光二极管63之间，薄膜状的导电部形成于基板3的表面。邻接的两个发光二极管63经由该导电部进行电连接。

发光部64具有3个由14个发光二极管63构成的发光二极管电路。发光部64具有(第一)发光二极管电路66、(第二)发光二极管电路67以及(第三)发光二极管电路68。发光二极管电路66～68分别由串联连接的14个发光二极管63构成，并由后述的控制部65进行点亮/熄灭控制。即，在发光部64中，按42个发光二极管63中的每14个发光二极管63进行点亮/熄灭控制。

高尺寸部件4是高度尺寸比发光二极管63的高度尺寸大的部件，在本实施方式中例如包括电容器41和端子台42。电容器41和端子台42是构成点亮电路10(参照图5)的构成部件的一部分，安装于基板3的第二面3b(与第一面3a相反一侧的面，在本实施方式中为下表面)。电容器41和端子台42如图1和图3所示那样在靠近基板3的前方的边缘部分的部位沿左右方向排列地配置。

如图2所示，端子台42的高度尺寸具有比发光二极管63的高度尺寸L0的2倍大的高度尺寸L1。端子台42处连接有来自如商用电源那样的交流电源60的电线。

电容器41包括电解电容器，局部地对脉动电压进行平滑，使得从整流电路62输出的脉动电压的电压值不低于预先设定的下限值。电容器41的高度尺寸L2比端子台42的高度尺寸L1大。此外，电容器41的功能将在后面叙述。

如图3所示，电容器41和端子台42安装于基板3的与作为二极管63的安装面的第一面3a相反一侧的第二面3b(在本实施方式中为下表面)、且安装于配置有发光二极管63的区域64a(半导体发光元件的安装区域)的外侧。因此，能够使设置于基板3的第二面3b的散热部2与区域64a的背面侧面整个面接触。在此所说的区域64a是指在前后方向上安装7个、在左右方向上安装6个共计安装了42个发光二极管63的基板3上的区域。

散热部2具有与基板3的第二面3b接触的板状的基部20和设置于基部20的下表面的多个散热片21、22(具体地说是4片(第一)散热片21和6片(第二)散热片22)。散热片21和散热片22分别以使厚度方向沿左右方向排列的状态设置于基部20的下表面。两片散热片21设置在从基部20的左侧起第一位置和第二位置处。另外，其它两片散热片21配置在从基部20的右侧起第一位置和第二位置处。此外，本实施方式的基部20的上表面是平面，基部20与基板3以平面进行面接触，但基部20与基板3的接触面并不限定于平面，构成为互相进行面接触即可。例如基部20与基板3也可以以曲面进行面接触，即使基部20和基板3具有台阶部，只要存在互相进行面接触的部分即可。另外，散热部2能够与基板3进行热耦合即可，既可以与基板3直接接触，也可以在散热部2与基板3之间安装具有绝缘性且热传导性高的构件(例如硅树脂的散热片等)。

6片散热片22配置在从基部20的左侧起第二个散热片21与从基部20的右侧起第二个散热片21之间。

散热部2形成有用于收纳电容器41和端子台42的凹部5。关于凹部5，如图4所示那样利用基部20中的从前方的边缘部分向后方形成的槽部分和形成于散热片22的台阶部221形成于散热部2。凹部5如图2所示那样形成为，从基部20的上表面20a到台阶部221的上表面的尺寸、即高度尺寸L3(从上表面20a看到的深度尺寸)比电容器41的高度尺寸L2大。另外，凹部5如图3所示那样形成为，与槽部分的两侧的边缘部201之间的宽度尺寸比将端子台42的宽度尺寸与电容器41的宽度尺寸相加得到的尺寸大。并且，凹部5形成为，从基部20的前方的边缘部分到槽部分的后方的边缘部202为止的进深尺寸比从基板3的前方的边缘部分到电容器41的后端部分为止的尺寸大。以使边缘部202配置在电容器41的后端部分与区域64a的前方的边缘部分之间的方式形成凹部5。当从上方看基部20时，成为倒U字形状。此外，凹部5形成为能够将配置于基板3的第二面3b的高尺寸部件4收纳在散热部2的外形的内侧的形状即可。在此所说的散热部2的外形的内侧，是指在假定没有形成凹部5的散热部2的情况下，分别从上下方向、左右方向以及前后方向看散热部2时，与散热部2的最外周的边缘部分相比更靠内侧。即，所谓在散热部2的外形的内侧收纳有高尺寸部件4的状态，是指高尺寸部件4没有从上述虚拟的散热部2的最外周的边缘部分突出而收纳于凹部5的状态。

另外，一般地，使用半导体发光元件的照明器具大多在照明器具的基板中的、安装有半导体发光元件的面的相反侧安装有散热板。为了高效地释放半导体发光元件所发出的热，需要将散热板尽量配置在靠近半导体发光元件的位置处。但是，存在以下问题：在安装有半导体发光元件的面的相反侧，难以将散热板安装于靠近半导体发光元件的位置。

基部20形成为从上下方向看比基板3的外形大。如图3所示，基部20形成为左右方向上的尺寸从基板3的左右的边缘部分各突出尺寸Lx1。另外，形成为前后方向上的尺寸从基板3的前后的边缘部分各突出尺寸Lz1。因此，易于将基板3安装于基部20。另外，基板3比散热部2小，因此当将发光装置1安装于后述的器具主体102、107时，操作者不易触碰到基板3，不易对基板3施加多余的力。此外，形成为基部20的前后方向和左右方向的尺寸分别比基板3的外径大即可，宗旨并非是将从基板3突出的基部20的尺寸限定于尺寸Lx1、Lz1。另外，左右两侧的各自的突出尺寸也可以不是相同尺寸。同样地，前后两侧的各自的突出尺寸也可以不是相同尺寸。

形成为基部20的上表面20a从上下方向看比基板3的外形大，因此除面向凹部5的部位以外的基板3的第二面3b的整个面与上表面20a相接。以下，将上表面20a中的与基板3的第二面3b相接的区域称为接触面20b(与基板相接的区域)。接触面20b比安装有多个发光二极管63的区域64a大，因此散热部2能够经由基板3高效地释放多个发光二极管63所发出的热。

接着，参照图5对点亮电路10的电路结构进行说明。

点亮电路10具备整流电路62、电容器41、控制部65以及发光部64。

在整流电路62的初级侧经由熔断器61例如连接有商用电源等交流电源60。整流电路62例如包括二极管的桥电路，构成为对交流电压进行全波整流。

在整流电路62的次级侧的输出端子之间并联地连接有电容器41。另外，在电容器41的两端之间连接有发光部64和开关电路78。在本实施方式中，用控制电路75和开关电路78构成了控制部65，但宗旨并非是将控制部65的结构限定于该结构。

电容器41对由整流电路62输出的脉动电压进行平滑化。电容器41将在后面详细地叙述，但选择了具有如下的静电容量的电容器：对电压V1的一部分进行平滑化，使得在由整流电路62输出的脉动电压的电压值最小的情况下电压V1的电压值也不低于40V。此外，如果考虑频率特性，则期望电容器41是电解电容器，但除了电解电容器以外，也可以是能够追随由整流电路62输出的脉动电压的变化而进行平滑化的适宜的电容器。

发光部64具有串联连接的42个发光二极管63。各个发光二极管63以使阳极端子朝向电容器41的高电位侧、阴极端子朝向电容器41的低电位侧的方式进行连接。此外，在图5中，为了简化图示，省略了一部分发光二极管63的图示。

利用发光部64中的从电容器41的高电位侧起算第1个～第14个发光二极管63构成发光二极管电路66。发光部64中的从电容器41的高电位侧起算第14个发光二极管63与第15个发光二极管63的连接点661连接有由NPN型的双极性晶体管构成的(第一)开关元件69的集电极端子。开关元件69的发射极端子与电容器41的低电位侧的端子之间连接有电阻72。也就是说，在电容器41的两端之间串联连接有发光二极管电路66、开关元件69以及电阻72。

利用发光部64中的从电容器41的高电位侧起算第15个～第28个发光二极管63构成发光二极管电路67。发光部64中的从电容器41的高电位侧起算第28个发光二极管63与第29个发光二极管63的连接点671连接有(第二)开关元件70的集电极端子。在开关元件70的发射极端子与电容器41的低电位侧的端子之间连接有电阻73。也就是说，在连接点661与电容器41的低电位侧的端子之间串联连接有发光二极管电路67、开关元件70以及电阻73。

利用发光部64中的从电容器41的高电位侧起算第29个～第42个发光二极管63构成发光二极管电路68。发光部64中的从电容器41的高电位侧起算第42个发光二极管63的阴极端子连接有(第三)开关元件71的集电极端子。在开关元件71的发射极端子与电容器41的低电位侧的端子之间连接有电阻74。也就是说，在连接点671与电容器41的低电位侧的端子之间串联连接有发光二极管电路68、开关元件71以及电阻74。

用上述开关元件69～71和电阻72～74构成了开关电路78。此外，宗旨并非是将开关电路78限定于该结构，只要构成为根据控制电路75的控制(后述)来将发光二极管电路66～68分别导通/截止即可。另外，本实施方式的开关元件69～71分别用NPN型的双极性晶体管构成，但宗旨并非是限定于用双极性晶体管构成，也可以用适宜的开关元件构成。

控制电路75具有对电容器41的两端间的电压V1的电压值进行测量的端子和输出控制信号的端子P1～P3。控制电路75根据电压V1的电压值从端子P1～P3分别输出用于对发光部64进行点亮/熄灭控制的控制信号。端子P1连接有开关元件69的基极端子。端子P2连接有开关元件70的基极端子。端子P3连接有开关元件71的基极端子。此外，从电容器41的两端间提供控制电路75的动作所需的电力，但控制电路75连接于适宜的电源即可。另外，控制电路75的详细的电路结构的图示和说明省略，但控制电路75例如既可以由微计算机构成，也可以由适宜的分立电路构成。

控制电路75根据电压V1的电压值来控制开关电路78，从而使发光二极管电路66～68分别点亮或者熄灭。即，控制电路75按发光部64的42个发光二极管63中的每14个发光二极管63进行点亮/熄灭控制。

在此，参照图6来说明控制电路75对发光二极管电路66～68分别进行点亮/熄灭控制的动作。

图6是表示电容器41的两端间的电压V1的波形以及控制电路75的端子P1～P3的控制信号的输出状态的时序图。

当从整流电路62输出进行全波整流得到的脉动电压时，电容器41被充电，电容器41的两端间的电压V1开始上升。控制电路75在电压V1小于40V的时间t0-t1的期间内，将从端子P1～P3输出的信号的电平设为低电平，使开关元件69～71全部为截止状态。

当电压V1为40V以上时，控制电路75从端子P1输出高电平的信号，从端子P2、P3输出低电平的信号(时间t1-t2)。开关元件69的集电极-发射极端子间成为导通状态，开关元件70、71各自的集电极-发射极端子间成为截止状态。在发光二极管电路66和电阻72中流通电流I1，从而发光二极管电路66所具有的14个发光二极管63点亮。

当电压V1为80V以上时，控制电路75从端子P1、P3输出低电平的信号，从端子P2输出高电平的信号(时间t2-t3)。关于输出控制信号的定时，端子P1和端子P2的信号输出的定时可以相同，也可以在从端子P2输出高电平的信号之后稍微延迟地从端子P1、P3输出低电平的信号。当端子P2的高电平的信号被输入到开关元件70的基极端子时，开关元件70的集电极-发射极端子间成为导通状态。开关元件69、71各自的集电极-发射极端子间成为截止状态。也就是说，时间t1-t2的期间内的电流I1的路径是发光二极管电路66→开关元件69→电阻72，与此相对地，在时间t2-t3的期间，电流I1的路径被切换为发光二极管电路66、67→开关元件70→电阻73。在电压V1为80V以上且小于120V的期间(时间t2-t3的期间)，发光二极管电路66和发光二极管电路67各自具有的发光二极管63(即、共计28个发光二极管63)点亮。

当电压V1为120V以上时，控制电路75从端子P1、P2输出低电平的信号，从端子P3输出高电平的信号(时间t3-t4)。关于输出控制信号的定时，端子P2和端子P3的信号输出的定时可以相同，也可以在从端子P3输出了高电平的信号之后稍微延迟地从端子P1、P2输出低电平的信号。当端子P3的高电平的信号被输入到开关元件71的基极端子时，开关元件71的集电极-发射极端子间成为导通状态。开关元件69、70各自的集电极-发射极端子间成为截止状态。也就是说，时间t2-t3的期间内的电流I1的路径是发光二极管电路66、67→开关元件70→电阻73，与此相对地，在时间t3-t4的期间，电流I1的路径被切换为发光二极管电路66～68→开关元件71→电阻74。在时间t3-t4的期间，发光二极管电路66～68各自具有的全部发光二极管63(即、全部42个发光二极管63)点亮。

当由整流电路62输出的脉动电压超过峰值后电压开始下降时，电压V1开始下降。当电压V1低于120V时，控制电路75从端子P2输出高电平的信号，从端子P1、P3输出低电平的信号(时间t4-t5)。关于输出控制信号的定时，端子P2与端子P1、P3的信号输出的定时可以相同，也可以在从端子P2输出高电平的信号之后稍微延迟地从端子P3输出低电平的信号。也就是说，时间t4-t5的期间内的电流I1的路径被切换为与时间t2-t3的期间内的电流I1的路径相同的路径。发光二极管电路68所具有的14个发光二极管63熄灭，发光二极管电路66和发光二极管电路67所具有的共计28个发光二极管63点亮。

当电压V1低于80V时，控制电路75从端子P1输出高电平的信号，从端子P2、P3输出低电平的信号(时间t5-t6)。关于输出控制信号的定时，端子P1和端子P2、P3的信号输出的定时可以相同，也可以在从端子P1输出高电平的信号之后稍微延迟地从端子P2、P3输出低电平的信号。也就是说，时间t5-t6的期间内的电流I1的路径被切换为与时间t1-t2的期间内的电流I1的路径相同的路径。然后，发光二极管电路67所具有的14个发光二极管63熄灭，发光二极管电路66所具有的14个发光二极管63点亮。

在时间t5-t6的期间，由整流电路62输出的脉动电压持续下降，但利用电容器41对电压V1进行平滑化而使电压V1缓慢地下降。关于电容器41，选择了电压V1不低于40V那样的静电容量的电容器，因此电压V1不会低于40V。也就是说，发光二极管电路66所具有的发光二极管63在时间t1之后在由整流电路62输出的脉动电压的整个周期内都不会熄灭而持续点亮。

关于时间t6之后的控制电路75的动作，周期性地反复进行与上述时间t1-t6的动作相同的动作，因此省略说明。

利用电容器41使电压V1的电压值在由整流电路62输出的脉动电压的整个周期内都不低于40V，因此点亮电路10在点亮期间内不会成为使全部发光二极管63熄灭的状态。因此，点亮电路10抑制了由于全部发光二极管63熄灭而发生的闪烁。

点亮电路10根据电压V1的周期性变化的电压值对发光二极管电路66～68分别进行点亮/熄灭控制。因此，例如与使用斩波电路等控制在照明负载中流动的电流值的点亮电路相比，点亮电路10能够用比较简单的电路结构使发光部64点亮。

在此，为了说明本实施方式的效果，参照图9和图10对比较例进行说明。

如图9所示，比较例的发光装置1A在基板3的上表面安装有电容器41和端子台42。电容器41的高度尺寸L2比发光二极管63的高度尺寸L0高，因此有可能遮挡由发光二极管63放射的一部分光。例如图10所示，电容器41的上端部分遮挡对发光二极管63所照射的区域A1内的角落部分的区域A2进行照射的光，由此有可能缩小区域A1。另外，除了电容器41以外，如端子台42那样的比发光二极管63的高度尺寸L0高的部件也有可能遮挡区域A1的角落部分。

另一方面，本实施方式的发光装置1将包括电容器41和端子台42的高尺寸部件4配置于基板3的第二面3b(在本实施方式中为下表面)，因此电容器41和端子台42不会干扰发光二极管63所照射的区域。另外，即使将高尺寸部件4配置于基板3的第二面3b，由于基板3的第二面3b的除配置有凹部5的部位以外的整个面与散热部2相接，因此散热部2能够高效地释放从发光二极管63放射的热。

如以上所说明那样，本实施方式的发光装置1具备发光二极管63(半导体发光元件)、使发光二极管63点亮的点亮电路10、基板3以及散热部2。基板3安装有点亮电路10的构成部件和发光二极管63。散热部2形成为从基板3的厚度方向(在本实施方式中为上下方向)看比基板3的外形大，且与基板3相接。点亮电路10的构成部件中的高度尺寸比发光二极管63的高度尺寸大的高尺寸部件4安装于基板3的与发光二极管63的安装面(第一面3a)相反一侧的面(第二面3b)、且安装于比发光二极管63的安装区域(在本实施方式中为区域64a)靠外侧的位置。在本实施方式中，高尺寸部件4包括电容器41、端子台42。散热部2形成有用于收纳高尺寸部件4的凹部5。

高尺寸部件4配置于基板3的第二面3b(在本实施方式中为下表面)，高尺寸部件4不会遮挡来自发光二极管63的放射光，因此发光二极管63的光的出光效率提高。另外，即使将电容器41和端子台42配置于基板3的第二面3b，由于基板3的第二面3b的除面向凹部5的部位以外的整个面与散热部2相接，因此能够高效地释放从发光二极管63放射的热。并且，散热部2形成为从厚度方向看外形比基板3大，因此易于将散热部2安装于基板3。除此之外，基板3比散热部2小，因此在将发光装置1安装于后述的照明器具100的器具主体102(参照图7)时，操作者不易触碰到基板3，因此不易对基板3施加力。高尺寸部件4收纳在凹部5中，因此在将发光装置1安装于器具主体102时，能够缩小器具主体102所需的安装空间。因此，还能够发挥以下效果：与具有在基板的上表面配置有高尺寸部件的发光装置的照明器具相比，能够使具有发光装置1的照明器具100小型化。关于具备后述的器具主体107(参照图8)的照明器具110，也能够发挥相同的效果。

散热部2优选构成为在将高尺寸部件4(电容器41、端子台42)收纳于凹部5的状态下高尺寸部件4不伸出到散热部2的外形的外侧。电容器41和端子台42不会从散热部2的外形突出，因此在将发光装置1安装于后述的照明器具的器具主体时，电容器41和端子台42不易于卡住器具主体，因此易于进行安装作业。

散热部2与基板3相接的区域(在本实施方式中为接触面20b)优选比发光二极管63(半导体发光元件)的安装区域(在本实施方式中为区域64a)大。散热部2在基板3的第二面3b上与区域64a的背面侧部分的整体相接，因此能够从基板3高效地传递由安装于区域64a的发光二极管63发出的热。本实施方式的散热部2还优选从基板3的厚度方向看在接触面20b处与基板3相接，该接触面20b的内侧包含区域64a使得与区域64a整体相接。

基板3的与发光二极管63(半导体发光元件)的安装面相反一侧的面(在本实施方式中为下表面)优选使除面向凹部5的部位以外的整个面与散热部2相接。由于基板3中的除面向凹部5的部位以外的第二面3b(下表面)的整个面与散热部2的接触面20b相接，因此散热部2能够通过基板3的第二面3b的除配置凹部5的部位以外的整个面来高效地释放从发光二极管63发出的热。

高尺寸部件4(电容器41、端子台42)的高度尺寸L1、L2优选为发光二极管63(半导体发光元件)的高度尺寸L0的2倍以上。如果将高度尺寸为发光二极管63的高度尺寸L0的2倍以上的高尺寸部件4安装于基板3的第二面3b，则即使是与普通的发光二极管相比配光为广角的发光二极管，高尺寸部件4也不易遮挡发光二极管63的放射光。

高尺寸部件4(电容器41)优选包括电解电容器。电解电容器与其它种类的电容器相比频率特性好，因此能够追随脉动电压的变化而将电容器41的两端间的电压V1保持为40V以上。

此外，本实施方式的散热部2具备4片散热片21和6片散热片22，但散热片的数量并不限定于该片数。另外，宗旨并非是将散热片的形状和配置也限定于本实施方式的形状和配置。散热部2形成有凹部5即可，但也可以具备适宜片数和适宜形状的散热片，散热片还可以相对于基部20被配置在适宜的位置。

本实施方式的基板3从上下方向看形成为矩形，但例如也可以是圆形等适宜的形状。

本实施方式的凹部5形成为高度尺寸L3(从上表面20a看到的深度尺寸)比电容器41的高度尺寸L2大，但也可以形成为高度尺寸L3比高尺寸部件4中的最高的部件的高度尺寸大。

本实施方式的基板3的第二面3b也可以除了配置有高尺寸部件4以外，还配置有构成点亮电路10的部件。

本实施方式的控制部65根据电压V1的电压值来控制发光部64的点亮/熄灭状态，但例如也可以构成为进行如下控制：输入调光信号，根据该调光信号使发光部64调光点亮。

每当所输入的电压V1的电压值超过40V、80V、120V，本实施方式的控制电路75使发光部64的点亮状态变化，但宗旨并非是将使发光部64的点亮状态变化的电压值限定于上述电压值。也可以对控制电路75设定使发光部64的点亮状态与照明器具100的设置环境相应地变化的适宜的电压值。

接着，参照图7和图8对本实施方式的照明器具100、110进行说明。

在图7中示出了筒灯型(downlight)的照明器具100。

照明器具100具备发光装置1和保持发光装置1的器具主体102。器具主体102例如利用金属材料形成为筒状，且在内部保持有发光装置1。

照明器具100被用作嵌入顶棚并照射下方的筒灯。器具主体102安装有用于将器具主体102固定于顶棚的孔的边缘部分的框部105。此外，照明器具100也可以具备用于使从发光部64放射的光扩散的扩散部103。

另外，如图8所示，照明器具也可以是具备器具主体107的聚光灯型的照明器具110。在图8中示出了收纳有如下的发光装置1的照明器具110的例子，该发光装置1具备圆板状的基板3和外形形成为圆筒状的散热部2。

照明器具110具备发光装置1和保持发光装置1的器具主体107。器具主体107例如利用金属材料形成为筒状，且在内部保持有发光装置1。在器具主体107的内部保持有发光装置1，线缆104的一端电连接于端子台42。分叉的臂106的各个前端部分旋转自如地安装于器具主体107。器具主体107在上下方向上改变朝向。臂106的分叉的中央部分以相对于基部120在水平面内旋转自如的方式进行安装。基部120滑动移动自如地安装于固定在顶棚的长条的配线槽121。供电用的导电构件沿长度方向安装于配线槽121，电连接于该导电构件的集流环设置于基部120。线缆104的另一端电连接于基部120的集流环。即，器具主体107从配线槽121悬吊下来，使得能够自如地变更照明方向、照明位置，并经由线缆104从配线槽121提供电力。此外，照明器具110也可以具备用于使从发光部64放射的光扩散的扩散部103。

此外，宗旨并非是将照明器具的实施方式限定于图7所示的照明器具100和图8所示的照明器具110。照明器具100、110具备保持上述发光装置1的器具主体即可，也可以是根据使用环境构成的适宜的照明器具。

如以上说明那样，本实施方式的照明器具100具备上述发光装置1和保持发光装置1的器具主体102。本实施方式的照明器具110具备上述发光装置1和保持发光装置1的器具主体107。照明器具100、110通过具备发光装置1能够实现如下的照明器具：安装于基板3上的高尺寸部件4不易遮挡发光二极管63的放射光，且易于将散热部2安装于基板3。另外，本实施方式的照明器具100、110还发挥以下效果：通过使用与在基板3的上表面配置高尺寸部件4的发光装置相比小型化的发光装置1，能够使器具主体小型化。

Claims (7)

1.一种发光装置，其特征在于，具备：

半导体发光元件；

点亮电路，其使上述半导体发光元件点亮；

基板，其安装有上述点亮电路的构成部件和上述半导体发光元件；以及

散热部，其形成为从上述基板的厚度方向看比上述基板的外形大，且与上述基板相接，

其中，上述构成部件中的高度尺寸比上述半导体发光元件的高度尺寸大的高尺寸部件安装于上述基板的与上述半导体发光元件的安装面相反一侧的面且安装于比上述半导体发光元件的安装区域靠外侧的位置，

上述散热部形成有用于收纳上述高尺寸部件的凹部。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

上述散热部构成为在上述凹部中收纳有上述高尺寸部件的状态下上述高尺寸部件不伸出到上述散热部的外形的外侧。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

上述散热部与上述基板相接的区域比上述半导体发光元件的上述安装区域大。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

上述基板的与上述半导体发光元件的安装面相反一侧的面构成为除了面向上述凹部的部位以外的整个面与上述散热部相接。

5.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

上述高尺寸部件的高度尺寸是上述半导体发光元件的高度尺寸的2倍以上。

6.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

上述高尺寸部件包括电解电容器。

7.一种照明器具，其特征在于，具备：

根据权利要求1～6中的任一项所述的发光装置；以及

器具主体，其用于保持上述发光装置。