CN204760544U - 一种一体化金属外壳天线 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体化金属外壳天线，包括一金属外壳，金属外壳上形成多个天线部分，金属外壳的内表面上各个天线部分的划分处设置有细槽，且细槽部分进行非导电化处理隔断各天线部分之间的导通；具体的，在对细槽的底部金属部分进行非导电化处理，且非导电化处理的深度大于等于细槽底部金属的厚度。细槽内局部或全部还填充有用于补偿金属外壳的非导电体。金属外壳的表面均进行非导电化处理形成非导电层，起到耐磨美观的效果；金属外壳的内表面上部分去除非导电层形成连接点；其中非导电化处理可采用氧化处理。本实用新型保证了金属外壳的完整性，美观效果好。

Description

一种一体化金属外壳天线

技术领域

本实用新型涉及天线设计技术领域，具体涉及一种一体化金属外壳天线。

背景技术

现有技术中，越来越多的通讯设备都将金属外壳作为通讯设备天线的一部分来参与辐射，例如Iphone系列手机；金属外壳参与天线设计有利于进一步利用有限空间、缩减尺寸。

常规的移动终端产品的金属外壳为了满足天线的性能，减少金属外壳对天线性能的影响，通常需要在金属外壳上进行开缝，将金属外壳分割成多个金属部分，从而形成多个天线部分，以阻断各个天线部分之间的导通；且各个独立的金属部分形成的天线部分之间，再通过非导电体（例如塑料）连接形成一完成的金属外壳。上述这种设计方式，破坏了金属外壳的完整性，外观丑陋，不能实现一体化的金属外观效果。

实用新型内容

本实用新型提供了一种一体化金属外壳天线，包括金属外壳，所述金属外壳上形成多个天线部分，所述金属外壳的内表面上各个天线部分的划分处设置有细槽，且所述细槽部分进行非导电化处理隔断各天线部分之间的的导通。

较佳地，所述细槽的底部金属部分进行非导电化处理，且非导电化处理的深度大于等于所述细槽底部金属的厚度。

较佳地，所述细槽的底部的金属部分厚度取值范围为0.1-1mm。

较佳地，所述细槽内局部或全部填充有非导电体。

较佳地，所述金属外壳的表面全部或部分进行非导电化处理形成，所述金属外壳的表面上全部或部分为非导电层。

较佳地，所述金属外壳的内表面上去除非部分导电层形成连接点。

较佳地，所述非导电化处理的方式包括氧化处理、阳极氧化处理、渗碳处理、渗氮处理、渗硫处理。

本实用新型由于采用以上技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：

1）本实用新型提供的一体化金属外壳天线，通过在现有技术中金属壳体上需要开缝的地方进行开设细槽，并对细槽部分进行非导电化处理，从而隔断了金属壳体上各天线部分之间的导通，在保证天线性能的基础上，保证了金属壳体的完整性，提高了美观效果；

2）本实用新型提供的一体化金属外壳天线，在细槽内增设非导电体，从而加强了金属壳体的强度，防止了细槽对应位置处发生断裂的现象；

3）本实用新型提供的一体化金属外壳天线，对金属外壳的表面均进行了非导电化处理，从而提高了金属外壳的耐磨性和美观效果。

附图说明

结合附图，通过下文的述详细说明，可更清楚地理解本实用新型的上述及其他特征和优点，其中：

图1为本实用新型实施例一中一体化金属外壳天线的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二中一体化金属外壳天线的结构示意图；

图3为本实用新型实施例三中一体化金属外壳天线的结构示意图一；

图4为本实用新型实施例三中一体化金属外壳天线的结构示意图二。

符号说明：

1-金属外壳

101-底部金属部分

102-非导电层

2-细槽

3-非导电体

4-连接点。

具体实施方式

参见示出本实用新型实施例的附图，下文将更详细地描述本实用新型。然而，本实用新型可以以许多不同形式实现，并且不应解释为受在此提出之实施例的限制。相反，提出这些实施例是为了达成充分及完整公开，并且使本技术领域的技术人员完全了解本实用新型的范围。这些附图中，为清楚起见，可能放大了层及区域的尺寸及相对尺寸。

参照图1-4，本实用新型提供的一体化金属外壳天线，通过在金属外壳上开设细槽，并对细槽部分进行非导电化处理，实现各天线部分隔断的效果，以代替现有技术中直接开缝断开的设计方式，本实用新型保证了金属外壳的完整性，美观效果好。以下就具体实施例进行详细说明：

实施例一

通常通讯设备中作为天线一部分参与辐射的金属外壳需要划分成多个天线部分，并且需要阻断各个天线部分之间的导通，来提高天线性能。

在本实施例中，该一体化金属外壳天线包括一完整的金属外壳1，金属外壳1的材料此处不做限定，可以采用铝合金、镁铝合金、不锈钢、碳钢、合金钢、铁、铜或铜合金等任何金属材料；金属外壳1的生产工艺也不作限定，可以是铣削，压铸，锻造，粉末冶金等任何工艺。

如图1中所示，金属外壳1的内表面上，各个天线部分的划分处设置有细槽2，并对细槽2部分进行非导电化处理；具体的对细槽2的底部金属部分101进行非导电化处理，其中非到导电化处理具体可采用氧化处理、阳极氧化处理、渗碳处理、渗氮处理、渗硫处理等任何金属表面非导电性处理，可根据具体情况来选择；细槽2的非导电化处理的次数也不作限制，可进行一次或多次非导电化处理。

细槽2的底部金属部分101经过非导电化处理后变成绝缘体，从而在不切断金属外壳1整体结构的情况下隔断了各天线部分之间导通，提高了天线性能。其中，细槽2的尺寸可根据具体情况来设定，此处不作限制；由于现有技术中非导电化处理的深度有限，本实用新型通过开设细槽降低了非导电化处理的厚度来保证非导电化处理的效果；本实用新型需根据非导电化处理的能力来确定细槽2底部金属部分的厚度，只要保证细槽2的底部金属部分101非导电化处理的深度能够大于等于细槽2底部金属部分的厚度即可，细槽2的底部金属部分101的厚度优选取值范围设定在0.1-1mm；另外，细槽2的非导电化处理的次数不作限制，可只进行多次非导电化处理，此处不作限制。

实施例二

参照图2，本实施例是实施例一的变换实施例，在本实施例中细槽2内还可设置有非导电体3，细槽2内可局部设置有非导电体3，也可全部填充满非导电体3，此处不作限制；非导电体2具体可为塑料等材料，通过纳米成型等技术设置在细槽2内；本实用新型通过在细槽2内设置非导电体3，起到补强金属外壳1、防止细槽2对应位置出现断裂现象的效果。

本实施例提供的一体化金属外壳天线的其余部分的结构可参照实施例一中的相关描述，此处不再赘述。

实施例三

参照图3，本实施例是实施例一、二的变换实施例，在本实施例中金属外壳1的表面全部或部分进行了非导电导电处理，从而在金属外壳1的表面上形成一非导电层102；本实用新型通过在金属外壳1的表面上进行非导电化处理，从而有利于提高金属外壳1的耐磨性，且可以提高金属外壳1的美观效果。

参照图4，在金属外壳的内表面上去除部分非导电层102，从而形成连接点4，以便于金属外壳天线与其余天线设备之间的导通。

本实施例提供的一体化金属外壳天线的其余部分的结构可参照实施例一、二中的相关描述，此处不再赘述。

综上所述，本实用新型公开了一种一体化金属外壳天线，包括一金属外壳，金属外壳上形成多个天线部分，金属外壳的内表面上各个天线部分的划分处设置有细槽，且细槽部分进行非导电化处理隔断各天线部分之间的的导通；具体的，在对细槽的底部金属部分进行非导电化处理，且非导电化处理的深度大于等于细槽底部金属的厚度。细槽内局部或全部还填充有用于补偿金属外壳的非导电体。金属外壳的表面均进行非导电化处理形成非导电层，起到耐磨美观的效果；金属外壳的内表面上部分去除非导电层形成连接点；其中非导电化处理可采用氧化处理。本实用新型保证了金属外壳的完整性，美观效果好。

因本技术领域的技术人员应理解，本实用新型可以以许多其他具体形式实现而不脱离其本身的精神或范围。尽管已描述了本实用新型的实施案例，应理解本实用新型不应限制为这些实施例，本技术领域的技术人员可如所附权利要求书界定的本实用新型的精神和范围之内作出变化和修改。

Claims (7)

1.一种一体化金属外壳天线，其特征在于，包括金属外壳，所述金属外壳上形成多个天线部分，所述金属外壳的内表面上各个天线部分的划分处设置有细槽，且所述细槽部分进行非导电化处理隔断各天线部分之间的的导通。

2.根据权利要求1所述的一体化金属外壳天线，其特征在于，所述细槽的底部金属部分进行非导电化处理，且非导电化处理的深度大于等于所述细槽底部金属的厚度。

3.根据权利要求1所述的一体化金属外壳天线，其特征在于，所述细槽的底部的金属部分厚度取值范围为0.1-1mm。

4.根据权利要求1所述的一体化金属外壳天线，其特征在于，所述细槽内局部或全部填充有非导电体。

5.根据权利要求1所述的一体化金属外壳天线，其特征在于，所述金属外壳的表面全部或部分进行非导电化处理形成，所述金属外壳的表面上全部或部分为非导电层。

6.根据权利要求5所述的一体化金属外壳天线，其特征在于，所述金属外壳的内表面上去除非部分导电层形成连接点。

7.根据权利要求1或5所述的一体化金属外壳天线，其特征在于，所述非导电化处理的方式包括氧化处理、阳极氧化处理、渗碳处理、渗氮处理、渗硫处理。