CN105722347A - 一种内设天线的电子产品壳体及其制作方法 - Google Patents

一种内设天线的电子产品壳体及其制作方法 Download PDF

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唐臻
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Abstract

本发明公开了一种内设天线的电子产品壳体及其制作方法，包括金属壳身，在所述金属壳身内侧的两端沿横向开设有分切口槽，所述分切口槽的底部具有穿透所述金属壳身的若干微孔，且所述金属壳身内侧至少在所述分切口槽所在的区域由注塑成型的塑料覆盖，所述塑料填充在所述微孔中。本发明既能保证电子产品的通讯不因全金属机身而影响信号的稳定，又能够获得更高品质的外观表现。

Description

一种内设天线的电子产品壳体及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种内设天线的电子产品壳体及其制作方法。
背景技术
随着4G网络的发展，对于手机天线要求越来越高，虽然金属壳身有着诸多优势，但就材质而言在一定程度上容易产生电磁屏蔽，电磁波无法透过全金属的设计，影响手机信号的稳定。由于封闭的导体内部有隔断电子信号的效应，传统的解决方法是在金属壳身1中间用塑料2隔开，增加手机信号的传递和接受。设计时，根据频段把手机外框一般划分为三段，采用模内注塑工艺成型为一体式，在金属壳身上形成塑料条隔断。然而，在金属壳身1中间的塑料2会破坏产品外观的协调性和整体感观，容易影响产品的美观。
发明内容
本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种内设天线的电子产品壳体及其制作方法，既能保证电子产品不因全金属机身而影响信号的稳定，又能获得更高品质的外观表现。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种内设天线的电子产品壳体，包括金属壳身，在所述金属壳身内侧的两端沿横向开设有分切口槽，所述分切口槽的底部具有穿透所述金属壳身的若干微孔，且所述金属壳身内侧至少在所述分切口槽所在的区域由注塑成型的塑料覆盖，所述塑料填充在所述微孔中。
进一步地：
所述分切口槽的槽宽为0.5～1.20mm，所述分切口槽的底部的厚度为0.20～0.80mm。
所述金属壳身的厚度为0.80～5.00mm。
所述微孔为激光雕刻或者激光打标机上加工形成的激光微孔，若干微孔排布成阵列形式。优选地，所述微孔的形状为矩形、圆形、三角形或多边形。
所述金属壳身至少在内侧表面经过纳米化处理。
所述塑料为改性塑料，所述改性塑料经激光镭雕活化处理而在所述金属壳身的内侧形成天线线路。
一种制作所述的电子产品壳体的制作方法，包括：
在成型的金属壳身内侧的两端沿横向开设分切口槽；
在所述分切口槽的底部形成穿透所述金属壳身的若干微孔；
通过注塑成型工艺，在所述金属壳身内侧至少所述分切口槽所在的区域覆盖塑料，所述塑料填充在所述微孔中。
进一步地：
所述若干微孔由激光雕刻形成，激光雕刻的功率为12W，速度为2000mm/s，频率为60KHz。
在注塑成型之前，对所述金属壳身至少内侧表面进行纳米化处理。
所述塑料为改性塑料，在注塑成型之后，还对所述改性塑料进行激光镭雕活化处理，从而在所述金属壳身的内侧形成天线线路。
本发明的有益效果：
通过新的金属壳身设计，利用底部具有若干微孔的分切口槽，其内注塑成型塑料，来消除全金属壳体结构的电磁屏蔽，保证手机通讯信号的稳定，同时，金属壳身上不需要用塑料条隔断，壳身外侧也不会显现出塑料条，从而实现更高质感的金属外观表现，其不但能够兼顾金属外观质感，还可以简化产品结构件设计，让产品更轻，薄，短，小。另外，手感也更加舒适，更能体现高端电子产品(如手机)的品位。
进一步地，使用改性塑料解决了天线不能做在纳米注塑壳上的问题，直接在改性塑料上做激光镭雕，减少连接FPC和弹片支架。减少装配工艺，减低成本。
附图说明
图1为传统的手机外框结构示意图；
图2为本发明一种实施例的具有分切口槽的手机壳体结构示意图；
图3为图2中的壳体部位A的局部放大示意图；
图4为分切口槽内形成的微孔的放大示意图；
图5为在分切口槽所在的区域注塑成型覆盖塑料后的壳体结构示意图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。
参阅图1至图5，在一种实施例中，一种内设天线的电子产品壳体，包括金属壳身1，在所述金属壳身1内侧的两端沿横向开设有分切口槽3，所述分切口槽3的底部具有穿透所述金属壳身1的若干微孔4，且所述金属壳身1内侧至少在所述分切口槽3所在的区域由注塑成型的塑料5覆盖，所述塑料5填充在所述微孔4中。
如图2至图3所示，在优选的实施例中，所述分切口槽3的槽宽为0.5～1.20mm，所述分切口槽3的底部的厚度为0.20～0.80mm。在优选的实施例中，所述金属壳身1的厚度为0.80～5.00mm。
如图4所示，在优选的实施例中，所述微孔4为激光雕刻或者激光打标机上加工形成的激光微孔，若干微孔4排布成阵列形式。所述微孔4的形状可以为矩形、圆形、三角形或多边形。
在优选的实施例中，所述金属壳身1至少在内侧表面经过纳米化处理。经过纳米化处理的金属壳身1通过注塑成型工艺，与塑料5牢固地结合为一体。
在优选的实施例中，所述塑料5为改性塑料，所述改性塑料经激光镭雕活化处理而在所述金属壳身1的内侧形成天线线路(未图示)。
另外，也可以通过装配工艺，在金属壳身1的内侧装配专门的天线元件。
在一种实施例中，一种制作前述任一实施例的电子产品壳体的制作方法，包括：
在成型的金属壳身1内侧的两端沿横向开设分切口槽3；
在所述分切口槽3的底部形成穿透所述金属壳身1的若干微孔4；
通过注塑成型工艺，在所述金属壳身1内侧至少所述分切口槽3所在的区域覆盖塑料5，所述塑料5填充在所述微孔4中。
在优选的实施例中，所述若干微孔4由激光雕刻形成，激光雕刻的功率为12W，速度为2000mm/s，频率为60KHz。
在优选的实施例中，在注塑成型之前，对所述金属壳身1至少内侧表面进行纳米化处理。
在优选的实施例中，所述塑料5为改性塑料，在注塑成型之后，还对所述改性塑料进行激光镭雕活化处理，从而在所述金属壳身1的内侧形成天线线路。
以下结合附图进一步说明本发明的具体实施例及其优点。
制作一种手机壳体，金属壳身1可以通过压铸或锻压或铝挤等工艺，再数控机床加工而成。金属壳身1的厚度在0.80～5.00mm。
金属壳身1的设计优选设计成电池盖与中框一体式结构。
金属壳身1的材料为铝合金、镁合金、不锈钢、钛合金、或铜合金等。在金属壳身1的两端有分切口槽3，槽宽0.5～1.20mm。分切口槽3厚度为0.20～0.80mm。
分切口槽3可以通过数控机床的加工，也可以通过压铸直接成型。
将金属壳身1放在激光雕刻或者激光打标机上加工，分切口槽3内均匀的镭雕N个激光微孔4。微孔4的大小是肉眼无法看到。
微孔4的形状可以为矩形、圆形、三角形、多边形等。激光打孔时使用的激光雕刻机主要优选参数为：功率12W，速度2000mm/s，频率60KHz。
激光打孔后的金属壳身1进行纳米化处理，将纳米化处理后的金属壳身1放入模具内进行注塑成型塑料5。成型时塑料5材料完全进入到激光微孔4中，使金属与塑料5的结合力更强。
塑料5的材料优选改性塑料，可以进行激光镭雕活化处理。
尤其是，可以根据天线设计需要在改性塑料上进行激光镭雕，从而形成天线。
当然，也可以通过装配工艺，在金属壳身1的内侧装配专门的天线元件。
注塑好的壳体产品还可以根据需要，进行数控机床精加工、阳极氧化处理、激光镭雕、化学镀金属等工艺。
如经阳极氧化处理，从壳体产品的外观面上看更有金属质感。
以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种内设天线的电子产品壳体，包括金属壳身，其特征在于,在所述金属壳身内侧的两端沿横向开设有分切口槽，所述分切口槽的底部具有穿透所述金属壳身的若干微孔，且所述金属壳身内侧至少在所述分切口槽所在的区域由注塑成型的塑料覆盖，所述塑料填充在所述微孔中。
2.如权利要求1所述的电子产品壳体，其特征在于,所述分切口槽的槽宽为0.5～1.20mm，所述分切口槽的底部的厚度为0.20～0.80mm。
3.如权利要求1或2所述的电子产品壳体，其特征在于,所述金属壳身的厚度为0.80～5.00mm。
4.如权利要求1至3任一项所述的电子产品壳体，其特征在于,所述微孔为激光雕刻或者激光打标机上加工形成的激光微孔，若干微孔排布成阵列形式，优选地，所述微孔的形状为矩形、圆形、三角形或多边形。
5.如权利要求1至4任一项所述的电子产品壳体，其特征在于,所述金属壳身至少在内侧表面经过纳米化处理。
6.如权利要求1至5任一项所述的电子产品壳体，其特征在于,所述塑料为改性塑料，所述改性塑料经激光镭雕活化处理而在所述金属壳身的内侧形成天线线路。
7.一种制作如权利要求1至6任一项所述的电子产品壳体的制作方法，其特征在于,包括：
在成型的金属壳身内侧的两端沿横向开设分切口槽；
在所述分切口槽的底部形成穿透所述金属壳身的若干微孔；
通过注塑成型工艺，在所述金属壳身内侧至少所述分切口槽所在的区域覆盖塑料，所述塑料填充在所述微孔中。
8.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于,所述若干微孔由激光雕刻形成，激光雕刻的功率为12W，速度为2000mm/s，频率为60KHz。
9.如权利要求7所述的制作方法，其特征在于,在注塑成型之前，对所述金属壳身至少内侧表面进行纳米化处理。
10.如权利要求7至9任一项所述的制作方法，其特征在于,所述塑料为改性塑料，在注塑成型之后，还对所述改性塑料进行激光镭雕活化处理，从而在所述金属壳身的内侧形成天线线路。
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