CN204614955U - 天线装置及通信终端设备 - Google Patents

Abstract

天线装置中，不使用过孔导体即可进行制造，并且用来与外部连接时的引线更容易进行。天线装置包括：绝缘基材部(A)；天线图案(15)，该天线图案以具有一端部(15a)和另一端部(15b)的螺旋状形成在绝缘基材部(A)中；绝缘基材部(B)；布线导体(31)、(32)，该布线导体在绝缘基材部(B)上形成。俯视时，绝缘层(20)介入图案(15)的一端部(15a)和另一端部(15b)之间的区域中，使布线导体(31)、(32)和图案(15)绝缘。布线导体(31)、(32)具有多个电极部(31a)、(32a)，该多个电极部经由导电性材料分别与图案(15)的一端部(15a)和另一端部(15b)电连接并且机械连接，绝缘层(20)有切口(20a)、(20c)，使得在布线导体(31)、(32)与图案(15)连接前的状态下，图案(15)的一端部(15a)和另一端部(15b)的至少一方在布线导体(31)、(32)侧露出，在绝缘层(20)形成切口(20a)、(20c)的部分中，布线导体(31)、(32)和图案(15)经由导电性材料连接。绝缘基材部(B)比绝缘基材部(A)的挠性更优良。

Description

天线装置及通信终端设备

技术领域

本发明涉及天线装置，例如NFC(Near Field Communication：近场通信)等非接触通信***中使用的天线装置以及包括该天线装置的通信终端设备。

背景技术

近年来，移动终端等中内置有用于13.56MHz频带的非接触通信***的天线装置。如专利文献1、2、3所述，该种天线装置将平面上以螺旋状卷绕的线圈图案作为天线使用。

像这样，将一个平面上以螺旋状卷绕的线圈图案的一端部及另一端部引出以用来与其它电路部连接时，由于需要相互绝缘，一端部或者另一端部的其中之一一般经由过孔导体向外部引出。然而，在基板上形成过孔导体较为费事，制造工序较复杂。

另外，对于天线装置而言，要求避免天线特性的劣化,还要求在作为一个结构部件的磁性体是烧结体的情况下防止该烧结体开裂从而防止天线特性的劣化，等等。另外，还要求天线和其通信对象的天线等之间的通信距离越近才能得到越良好的通信特性。

更有，对于天线装置而言，需要防止从天线图案产生的磁场向其他布线导体传导，还需要弯曲布线导体时易于弯曲、避免应力集中、防止断线 及确保连接的可靠性，进行强度补强。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2013-13144号公报

专利文献2：日本专利特开2008-205557号公报

专利文献3：日本专利第4218635号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种天线装置及通信终端设备，能不使用过孔导体进行制造，与外部连接时易于引线，并且通信特性优良。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的第1方式的天线装置，包括：

第1绝缘基材部，该第1绝缘基材部包括第1绝缘基材和层叠于该第1绝缘基材的主面侧的磁性体片材；

天线图案，该天线图案以具有一端部和另一端部的螺旋状形成于所述第1绝缘基材部；

第2绝缘基材部；以及

布线导体，该布线导体形成于所述第2绝缘基材部；

其特征在于，

俯视时，使所述布线导体和所述天线图案绝缘的绝缘层存在于所述天线图案的一端部和另一端部之间的区域，；

所述布线导体有多个电极部，该电极部经由导电性材料分别与所述天线图案的一端部和另一端部电连接并且机械连接；

所述绝缘层为有粘合性的绝缘性粘合剂层，粘合所述磁性体片材和所 述第1绝缘基材，

所述绝缘层有切口或开口部，在所述布线导体与所述天线图案连接前的状态下，该切口或开口部使所述天线图案的一端部和另一端部至少其中一方在所述布线导体侧露出；

所述绝缘层的形成切口或开口部的部分中，所述布线导体和所述天线图案经由所述导电性材料连接，

所述第1绝缘基材的厚度比所述第2绝缘基材部的厚度小，

所述第1绝缘基材的厚度比所述磁性体片材的厚度小，

所述第2绝缘基材部的挠性优于所述第1绝缘基材部的挠性。

本发明的第2方式的通信终端设备，是设置有所述天线装置的通信终端设备，其特征在于，进行设置，使得所述第1绝缘基材的未设置所述磁性体片材一侧的主面与所述通信终端设备的壳体的形状相配合。

第1方式的天线装置中，在第1绝缘基材部上形成的天线图案的一端部和另一端部分别与第2绝缘基材部上形成的布线导体的电极部电连接并且机械连接，因此不需要使用过孔导体即可被制造。另外，第2绝缘基材部由于挠性良好，布线时易于布线。进一步地，在保证了容易开裂、对通信特性影响较大的磁性体片材的厚度的同时，还通过减小第1绝缘基材的厚度使得天线图案靠近通信对象的天线，通信特性变好。

补充项

另外，该种天线装置中，为避免天线特性的劣化，优选作为天线使用的线圈图案上产生的磁场不被引出的布线导体所过于抵消。更有，设置在天线附近的磁性体为烧结体的情况下，该烧结体的结构或设置需要考虑该烧结体的开裂。

因此，期望得到一种天线装置，尽量使在天线图案中产生的磁场不被 引出导体所产生的磁场抵消，能防止天线特性的劣化。

另外，期望得到一种天线装置，在天线图案的附近设置的磁性体材料构成的烧结体难以开裂，同时，天线特性良好，另外，即使烧结体开裂也能尽量排除其对性能的影响。

第3方式的天线装置，包括：

第1绝缘基材部；

天线图案，该天线图案以具有一端部和另一端部的螺旋状形成于所述第1绝缘基材部；

第2绝缘基材部；以及

至少两根布线导体，所述至少两根布线导体在所述第2绝缘基材部上形成；

其特征在于，

所述两根布线导体分别与所述天线图案的一端部和另一端部电连接，并且设置在所述天线图案的最外周上的图案和与该图案最近的一根布线导体上流通同方向的电流。

天线装置中，以螺旋状形成的天线图案的最外周上配置的图案对天线的特性做出了主要的贡献。第3方式的天线装置中，由于天线图案的最外周上配置的图案和与该图案最接近的一根布线导体上流通同方向的电流，该布线导体产生的磁场与最外周上设置的图案所产生的磁场不抵消，防止天线特性的劣化。

第4方式的天线装置，包括：

第1绝缘基材部；

天线图案，该天线图案以具有一端部和另一端部的螺旋状形成于所述第1绝缘基材部；

第2绝缘基材部；

至少两根布线导体，所述至少两根布线导体在所述第2绝缘基材部上形成；以及

磁性体部件，该磁性体部件设置在所述第1绝缘基材部和所述第2绝缘基材部之间；

其特征在于，

所述两根布线导体分别与所述天线图案的一端部和另一端部电连接，并且设置在所述天线图案的最外周上的图案和与该图案最近的一根布线导体上流通反方向的电流。

第4方式的天线装置中，由于天线图案设置为接近磁性体，天线图案附近的磁场变强，同时，设置在天线图案的最外周上的图案和与该图案最接近的一根布线导体上流通反方向的电流，最外周的图案产生的磁场和接近的布线图案产生的磁场在磁性体内部同方向流通不被抵消，防止天线特性的劣化。

第5方式的天线装置，包括：

第1绝缘基材部；

天线图案，该天线图案以具有一端部和另一端部的螺旋状形成于所述第1绝缘基材部；

第2绝缘基材部；

至少两根布线导体，所述至少两根布线导体在所述第2绝缘基材部上形成；以及

磁性体部件，该磁性体部件设置在所述第1绝缘基材部和所述第2绝缘基材部之间；

其特征在于，

所述两根布线导体分别与所述天线图案的一端部和另一端部电连接，

所述磁性体部件由磁性体材料的烧结体和该烧结体上粘贴的支撑片组 成，所述烧结体被设置在所述第1绝缘基材部侧，所述支撑片被设置在所述第2绝缘基材部侧。

第5方式的天线装置中，由于磁性体材料的烧结体上粘贴有支撑片，烧结体难以开裂，并且烧结体被设置在第1绝缘基材部侧(即在天线图案侧)，天线图案的磁通密度提高，天线特性变良好。

第6方式的天线装置，包括：

第1绝缘基材部；

天线图案，该天线图案以具有一端部和另一端部的螺旋状形成于所述第1绝缘基材部；

第2绝缘基材部；

至少两根布线导体，所述至少两根布线导体在所述第2绝缘基材部上形成；以及

磁性体材料的烧结体，该磁性体材料的烧结体设置在所述第1绝缘基材部和所述第2绝缘基材部之间；

其特征在于，

所述两根布线导体分别与所述天线图案的一端部和另一端部电连接，

所述烧结体上以矩阵状形成有多个槽缝，并且在接近所述天线图案的区域上该槽缝形成在沿着从该天线图案产生的磁通指向的方向上。

第6方式的天线装置中，由于磁性体材料的烧结体易开裂，所以预先以矩阵状形成槽缝。由于在与天线图案接近的区域上该槽缝形成在沿着从该天线图案产生的磁通指向的方向上，所以不会屏蔽天线图案产生的磁场，防止磁导率降低。

第7方式的天线装置，包括：

第1绝缘基材部；

天线图案，该天线图案以具有一端部和另一端部的螺旋状形成于所述第1绝缘基材部；

第2绝缘基材部；

至少两根布线导体，所述至少两根布线导体在所述第2绝缘基材部上形成；以及

磁性体材料的烧结体，该磁性体材料的烧结体设置在所述第1绝缘基材部和所述第2绝缘基材部之间；

其特征在于，

所述两根布线导体分别与所述天线图案的一端部和另一端部电连接；

所述烧结体中多个槽缝以矩阵状形成在除接近所述天线图案的区域以外的区域。

在第1绝缘基材部上粘贴烧结体时槽缝的间隔可能会变动而使磁导率发生变化。然而，第7方式的天线装置中，以矩阵状形成的多个槽缝未形成在天线图案接近的区域上。由此，接近天线图案的区域上槽缝的间隔不会发生变动，磁导率的下降被防止。

第8方式的天线装置，包括：

第1绝缘基材部；

天线图案，该天线图案以螺旋状被形成于所述第1绝缘基材部；

第2绝缘基材部；

布线导体，该布线导体在所述第2绝缘基材部上形成，一端与所述天线图案连接，另一端与外部连接用端子连接；

其特征在于，

从所述天线图案的卷绕轴方向观察时，所述布线导体至少部分和所述天线图案重合，

所述天线图案和所述布线导体重合的区域上，所述天线图案和所述布线导体之间设置有磁性体片材。

该天线装置中，由于天线图案和布线导体之间设置有磁性体片材，能防止从天线图案产生的磁场向布线导体传导，防止天线特性的劣化。优选所述磁性体片材盖住所述天线图案的线圈开口部。另外，从天线图案的卷绕轴方向观察时，优选第2绝缘基材部向第1绝缘基材部的外形形状内收敛。天线装置可实现小型化。

更有，第2绝缘基材部中，优选天线图案和布线导体的连接部分与设置外部连接用端子的部分相比厚度更小。厚度较小使挠性提高易于弯曲，能防止布线导体的断线等。另外，优选第2绝缘基材部由多个绝缘基材层叠形成，布线导体设置在多个该绝缘基材之间。由此，对布线导体可起到有效的保护，并且能防止布线导体从绝缘基材上剥离。

更有，优选第2绝缘基材部与第1绝缘基材部相比厚度较小，第1绝缘基材部包括磁性体片材和形成有天线图案的第1绝缘基材，第1绝缘基材与第2绝缘基材部相比厚度小。即，第2绝缘基材部与第1绝缘基材部相比挠性更良好，易于弯曲加工。通过减小形成有天线图案的第1绝缘基材的厚度，天线图案与位于第1绝缘基材部侧的通信对象的天线等之间的距离变近，通信特性变良好。

第9方式的天线装置，包括：

第1绝缘基材部；

天线图案，该天线图案以螺旋状形成于所述第1绝缘基材部；

第2绝缘基材部；

布线导体，该布线导体在所述第2绝缘基材部上形成，一端与所述天线图案连接，另一端与外部连接用端子连接；

其特征在于，

所述第1绝缘基材部包括形成有所述天线图案第1绝缘基材，

所述第1绝缘基材与所述第2绝缘基材部相比厚度更小。

该天线装置中，第1绝缘基材与第2绝缘基材部相比更薄，因此第1绝缘基材部上形成的天线图案可更接近通信对象的天线等，使通信特性变良好。另外，柔软的第1绝缘基材容易配合天线装置(第1绝缘基材)的粘贴对象即壳体等物体的形状。进一步地，也能排除布线导体移位或断线的可能。

优选第2绝缘基材部包括形成有布线导体第2绝缘基材，所述第1绝缘基材和所述第2绝缘基材的主成分由相同的材料构成。第1和第2绝缘基材由相同材料构成，则其接合部上难以因热膨胀系数差产生应力。另外，优选天线图案和布线导体的连接部分除外，在第1绝缘基材上粘贴磁性体片材。优选以同第1绝缘基材之间包夹着天线图案的方式设置该磁性体片材。通过设置磁性体片材，天线图案可被有效的保护。

另外，优选布线导体中至少与天线图案连接的部分的线宽，与天线图案的线宽相比较大。布线导体和天线图案的连接部分难以产生断线，连接可靠性提高。

第10方式的天线装置，其特征在于，所述布线导体的外部连接用端子经由层间连接导体被引出至第2绝缘基材部的表面和/或反面。被引出至表面或反面的外部连接用端子与加热板等加热部件接触，从而可以容易地经由焊材将位于其相反侧的外部连接用端子结合在印刷布线板的连接盘等上。第2绝缘基材部的表面或反面上露出的布线导体与加热部件接触，从而也可以将该相反面上露出的外部连接用端子接合在印刷布线板的连接盘等上。

本发明第11方式的通信终端设备，其特征在于，将所述天线装置和印刷布线板收纳在壳体内，所述印刷布线板至少包括噪声滤波器部和匹配部， 所述第2绝缘基材部的布线导体连接所述噪声滤波器部或所述匹配部。

发明效果

本发明中，不使用过孔导体即可进行制造，与外部连接时易于引线，并且通信特性优良。

另外，本发明中，磁性体难以开裂，天线特性变得良好，并且，即使开裂也能尽量排除其对性能的影响。

附图说明

图1是示出了第1实施例的天线装置的分解透视图。

图2是所述天线装置的剖面图，图2(A)示出了分解后的状态，图2(B)示出了组装后的状态。

图3是示出了天线图案的其他形状的剖面图。

图4是示出了所述天线装置的部分制造工序的平面图。

图5是示出了天线图案和布线导体的其他连接方式的平面说明图。

图6是示出了天线图案和布线导体的再其他连接方式的平面说明图。

图7是示出了天线装置组装在通信终端设备上的第1例的剖面图。

图8是示出了通信终端设备的主要部分的电路图。

图9是示出了第2实施例的天线装置的透视图。

图10是示出了天线装置组装在通信终端设备上的第2例的剖面图。

图11是示出了天线装置组装在通信终端设备上的第3例的剖面图。

图12是示出了第3实施例的天线装置的透视图。

图13是示出了第4实施例的天线装置的透视图。

图14是示出了天线装置中连接部的强度补强的第1例的剖面图。

图15是示出了导通孔的形成步骤的说明图。

图16是示出了天线装置中连接部的强度补强的第2例的剖面图。

图17是示出了天线装置中连接部的强度补强的第3例的剖面图。

图18是示出了天线装置中连接部的强度补强的第4例的剖面图。

图19是示出了天线装置中连接部的强度补强的第5例的剖面图。

图20是示出了第5实施例的天线装置的分解透视图。

图21是示出了第5实施例的天线装置的平面图。

图22是图21的剖面图。

图23是示出了第5实施例的第1变形例的分解透视图。

图24是示出了第5实施例的第2变形例的分解透视图。

图25是图24的剖面图。

图26是层间连接导体部分的剖面图。

图27是示出了第5实施例的第3变形例的剖面图。

图28是示出了第5实施例的第4变形例的剖面图。

图29是示出了第6实施例的天线装置的分解透视图。

图30是图29的剖面图。

图31是示出了第7实施例的天线装置的分解透视图。

图32是示出了第7实施例的天线装置的平面图。

图33是图32的剖面图。

图34是示出了第7实施例的第1变形例的剖面图。

图35是示出了第7实施例的第2变形例的剖面图。

图36是示出了第7实施例的第3变形例的剖面图。

图37是示出了第7实施例的第4变形例的剖面图。

图38是示出了第7实施例的第5变形例的分解透视图。

图39是图38的剖面图。

图40是示出了第8实施例的天线装置的分解透视图。

图41是图40的剖面图。

图42是示出了铁氧体烧结体的设置/结构的第1例的分解透视图。

图43是图42的剖面图。

图44是示出了铁氧体烧结体的设置/结构的第2例的平面图。

图45(A)是示出了铁氧体烧结体的设置/结构的第3例的剖面图，图45(B)是示出了比较例的剖面图。

具体实施方式

以下，针对本发明涉及的天线装置以及通信终端设备的实施例参照附图进行说明。另外，各图中共通的部件、部分标注同一标号，省略重复的说明。

(天线装置的第1实施例，参照图1)

如图1所示，第1实施例的天线装置1，被用在HF频带的NFC(Near Field Communication：近场通信)或RFID(Radio Frequency Identification：射频识别)***等中，大体上，该天线装置1由第1绝缘基材部A和第2绝缘基材部B构成。第1绝缘基材部A包括：第1绝缘基材10；天线图案15，该天线图案15以螺旋状形成在第1绝缘基材10的主面上，其一端部15a和另一端部15b位于所述主面上；绝缘性粘合剂层20；作为磁性体片材的铁氧体片材25。第2绝缘基材部B包括第2绝缘基材30；布线导体31、32，该布线导体31、32在第2绝缘基材30的反面形成。

布线导体31、32具有电极部31a、32a和外部连接用端子部31b、32b，电极部31a、32a分别与天线图案15的一端部15a和另一端部15b在一个平面上被焊接(电连接并且机械连接)。

第1绝缘基材10和第2绝缘基材30均由聚酰亚胺树脂形成，材料不限于此，例如也可为液晶高分子等。第2绝缘基材30为长条状，从第1绝缘基材10的平面观察向外突出。第2绝缘基材部B比第1绝缘基材部A的挠性更优良。另外，若第1和第2绝缘基材10、30的主成分由相同材料构 成，则其接合部上难以因热膨胀系数差而产生应力。

天线图案15和布线导体31、32分别由在基材10、30上形成的铜箔经过蚀刻处理形成。但是当然也可采用其他方法形成。

为防止由于俯视下同天线图案15交叉的布线导体32而造成天线图案15短路，绝缘性粘合剂层20通过图案印刷形成在：预先形成了天线图案15的第1绝缘基材10上；或者预先形成了布线导体31、32的第2绝缘基材30的反面。另外，绝缘性粘合剂层20也可以采用粘贴粘合片材的方式。该绝缘性粘合剂层20还用于使铁氧体片材25和第1绝缘基材10粘合。

所述第2绝缘基材30经由绝缘性粘合剂层20被粘合在所述第1绝缘基材10上，经由绝缘性粘合剂层20的切口20a、20c和铁氧体片材25的切口25a，天线图案15的一端部15a和另一端部15b分别焊接于(参照图2中焊材40)布线导体31、32的电极部31a、32a。另外，绝缘性粘合剂层20的切口20a上形成桥接部20b，用于电极部31a、32a的绝缘。

绝缘性粘合剂层20的切口20a、20c可通过以下方式形成：在涂布时进行图案化，或者准备预先设置有这样的切口20a、20c的粘合片材。绝缘性粘合剂层20通过焊接时等的加热(回流焊)工序被稍许加压而附着。绝缘性粘合剂层20通过该加热而流动。这时，绝缘用的桥接部20b也发生流动，俯视时，该桥接部覆盖天线图案15的部分同时，进入第1绝缘基材10中天线图案15的一端部15a和另一端部15b之间的区域。由于存在用于绝缘的该桥接部20b，可防止由于布线导体32造成天线图案15的短路。

由以上结构形成的天线装置1中，在第1绝缘基材10的主面上形成的天线图案15的一端部15a和另一端部15b分别与第2绝缘基材30上形成的布线导体31、32的电极部31a、32a在平面上电连接并且机械连接，因 此不需要使用过孔导体即可被容易地制造。另外，第2绝缘基材部B从第1绝缘基材部A突出，挠性良好，布线时易于布线。

另外，铁氧体片材25上形成切口25a，用于使第1绝缘基材10和第2绝缘基材30接合。即，利用该切口25a以及绝缘性粘合剂层20的切口20a、20c，使天线图案15的一端部15a和另一端部15b向外部露出。铁氧体片材25在防止从天线图案15产生磁场泄漏的同时，还使得来自外部的磁场或高频信号更好地被输入天线图案15，具有增强磁场结合的作用。特别是，在切口25a的两侧部分，铁氧体片材25可防止从天线15放射的磁场泄漏。

天线图案15与金属体接近的情况下，由于天线图案15的磁场在该金属体上产生涡电流，可能使天线图案15的能量降低。然而，通过如本实施例这样设置铁氧体片材25，降低了像这样的能量损失。并且，通过在绝缘性粘合剂层20中加入磁性体粉末等手段，因为含有磁性体材料，这样的作用能更加显著。

(各部件的厚度，参照图2)

这里，针对天线装置1的各结构部件的材料和厚度参照图2进行示例。另外，图2为使连接关系更易理解，示出了图1中所示X-X的剖面，到后述图11为止的剖面图都示出了同一部位的剖面。

第1绝缘基材10由聚酰亚胺树脂构成，其厚度D1为10～15μm。天线图案15由铜箔构成，其厚度D2为15～35μm。绝缘性粘合剂层20由环氧树脂构成，其厚度D3为25～45μm。铁氧体片材25由Ni-Zn系烧结体构成，其厚度D4为100～150μm。第2绝缘基材30由聚酰亚胺树脂构成，其厚度D5为50～100μm。布线导体31、32由铜箔构成，其厚度D6为10～20μm。焊材40被预涂在布线导体31、32上，其厚度D7为10～30μm。

具体而言，本实施例中，形成以下厚度的组合。即，第1绝缘基材10的厚度D1为10μm，天线图案15的厚度D2为20μm，绝缘性粘合剂层20的厚度D3为30μm，铁氧体片材25的厚度D4为120μm，第2绝缘基材30的厚度D5为100μm，布线导体31、32的厚度D6为16μm，焊材40的厚度D7为10μm。由此，第2绝缘基材部B比所述第1绝缘基材部A的挠性更优良。另外，图2和图3的剖面图中，各部件的厚度与在这里公开的具体的厚度数据不一定完全匹配。

关于绝缘性粘合剂层20的厚度D3，优选与铁氧体片材25的厚度D4相比更小。通过减小绝缘性粘合剂层20的厚度D3，在图案15和导体31、32之间包夹绝缘性粘合剂层20的同时通过焊材40接合两者变得更容易。另外，优选绝缘性粘合剂层20的厚度D3与天线图案15的厚度D2相比较大。这样，能防止天线图案15和布线导体31、32之间无用的导通(短路)。

优选第1绝缘基材10的厚度D1与天线图案15的厚度D2相比较小。由此，降低导体损失的同时还能够减小天线装置1整体的厚度。

(天线图案的剖面形状，参照图3)

关于天线图案15在宽度方向的横截面形状，如图3所示，优选为与底面部相比上面部较小的梯形。由焊材40通过回流焊，在第1和第2绝缘基材部A、B之间夹着绝缘性粘合剂层20的状态下在厚度方向上一边加压一边进行接合。这时，绝缘性粘合剂层20的流动压力在如图3箭头所示方向上对图案15产生作用。图案15的横截面形状为矩形的话，将阻碍粘合剂层20的流动性，流动压力作用增大可能使图案15从第1绝缘基材10上剥离。

天线图案15在宽度方向的横截面为梯形，因此上面的间隔P较宽，粘合剂层20的流动性增大使作用在图案15的箭头方向上的压力减小。该结 果使图案15难以剥离。另外，粘合剂层20的流动性变好，通过焊材40的接合也变好。为了使图案15很难因为粘合剂层20的流动压力而剥离，还可以增大与天线图案15的第1绝缘基材10接触的侧面(即下表面)的表面粗糙度。与天线图案15的第1绝缘基材10接触一侧的表面的表面粗糙度增大，则使基材10和图案15的接合强度提高。更有，天线图案15的上面的间隔P增大，则图案15的线间距离增大，可减小线间容量产生的能量损失。

为了将天线图案15在宽度方向的横截面形成为梯形，在例如通过蚀刻处理形成图案15的情况下，可通过调整蚀刻速度来进行。

(制造工序、参照图4)

关于第1绝缘基材10和第2绝缘基材30，如图4所示，首先在大面积的母片材51、52上以矩阵状形成天线图案15以及布线导体31、32。将它们分割成单个的天线图案15和布线导体31、32，然后，可隔着形成切口20a、20c的绝缘性粘合剂层20和形成切口25a的铁氧体片材层25对两者(基材10、30)进行层叠、粘合。由此，可以增多基材10、30的处理个数。

(天线图案和布线导体的其他连接方式，参照图5和图6)

如图5所示，也可以将第2绝缘基材30设置在第1绝缘基材10的角落部分的方式连接天线图案15和布线导体31、32。另外如图6所示，也可以将第2绝缘基材30设置成不从第1绝缘基材10的图中上半部分向外部突出的方式连接天线图案15和布线导体31、32。

图5和图6示出的任一种连接方式中，天线图案15的端部15a、15b和布线导体31、32的电极部31a、32a相互之间无短路之虞，可在平面上进行电性和机械连接。

(通信终端设备的第1例、参照图7和图8)

这里，针对包括所述天线装置1的通信终端设备的第1例，参照图7进行说明。该通信终端设备61为例如移动电话，所述天线装置1通过粘合剂层66被粘贴在壳体65的底面部。第2绝缘基材30被180度弯折，布线导体31、32的端部即端子部31b、32b通过焊材71与印刷布线板70上安装的匹配元件(电容)72电连接。印刷布线板70上还安装有噪声滤波器73等。

如图8所示，该通信终端设备61中所述连接部分的电路包括与IC80连接的噪声滤波部81和匹配部82，天线装置1与匹配部82连接。布线导体31被用在与匹配部82的连接部分，布线导体32被用在与接地的连接部分。

(天线装置的第2实施例，参照图9)

第2实施例中的天线装置2，如图9所示，第2绝缘基材30由比较厚的、具有可塑性的部件形成，通过塑性变形在大致中心部分处被弯折。虽然未图示，但与通信终端设备的印刷布线板连接的方式与图7示出的方式相同。

(通信终端设备的第2例、参照图10)

第2例中通信终端设备62采用如图6示出的连接方式。即，通信终端设备62如图10所示，第2绝缘基材30在第1绝缘基材10的正上方折返，布线导体31、32的端子部31b、32b通过焊材71连接至印刷布线板70上的匹配元件。本例中，由于被折返的第2绝缘基材30未从第1绝缘基材10的外周向外部突出，天线装置1自身可小型化。

(通信终端设备的第3例、参照图11)

第3例的通信终端设备63采用如图6示出的连接方式。即，通信终端 设备63如图11所示，将第2绝缘基材30的另一端部向上方举起，布线导体31、32的端子部31b、32b在印刷布线板70的上表面侧通过焊材71与匹配元件连接。另外，印刷布线板70在俯视时被未图示的支承部件支承在与第1绝缘基材10重合的位置。

(天线装置的第3实施例，参照图12)

关于第3实施例的天线装置3，如图12所示，第2绝缘基材30形成两股状，将布线导体31、32的端子部31b、32b一侧稍许向上方处举起(由于被设置在反面未图示)。布线导体31、32与印刷布线板的连接方式与图11示出的方式类似。

(天线装置的第4实施例，参照图13)

关于第4实施例的天线装置4，如图13所述，第2绝缘基材30在多处弯折，形成线圈状，线圈部分慢慢上升。该天线装置4中，与所述天线装置3同样地，第2绝缘基材30在厚度方向具有较大弹性变形力，向布线导体31、32的电极部31a、32a和天线图案15接合部的应力集中能被有效防止，另外第2绝缘基材30变得难以弯折。

以下，对于布线导体31、32和天线图案15的连接部的强度补强说明几个例子。

(强度补强的第1例、参照图14和图15)

如图14(A)所示，由于导通孔81形成在第2绝缘基材30的形成布线导体31、32的部分，如图14(B)所示，焊材40浸润并充填导在通孔81上。由此，布线导体31、32和天线图案15的连接部被补强强度。

导通孔81例如能由如图15所示的工序形成。在基材30的上下表面形成金属膜82(参照图15(A))，形成孔83(参照图15(B))。接着， 孔83的内周面上形成包含金属膜82在内的非电解镀膜84(参照图15(C))，进一步地，在非电解镀膜84上形成电解镀膜85(参照图15(D))。

另外，所述导通孔81中不一定需要形成导体(镀膜84、85)，也可只形成孔83。即，只要焊材40在熔融状态下能充填孔83，则孔83中不需要形成导体。

(强度补强的第2例、参照图16)

关于图16示出的补强的第2例，布线导体31、32连接至天线图案15之后，连接部分被树脂材86覆盖。树脂材86起到补强材的功能。树脂材86可采用与绝缘性粘合剂层20相同的材料。

(强度补强的第3例、参照图17)

关于图17示出的补强的第3例，也可以说是所述第2例的变形例，第2绝缘基材30的边缘部上形成阶梯部34被树脂材86覆盖。更有，树脂材86迂回进入第1绝缘基材10的下表面侧。该第3例中，优选地，作为树脂材86，通过网版印刷或灌注(potting)用与绝缘性粘合剂层20相同的材料覆盖连接部分，通过UV照射或加热处理使树脂材86硬化。补强用的树脂材86由与绝缘性粘合剂层20相同的材料形成，因此两者的热膨胀系数一致，难以由于温度变化产生树脂材86的剥离。

(强度补强的第4例、参照图18)

关于如图18所示的补强的第4例，在第2绝缘基材30上形成贯通其正反的贯通孔91，该贯通孔91被补强用的树脂材86充填。贯通孔91可形成在布线导体31、32未被设置的部分。

(强度补强的第5例、参照图19)

关于如图19所示的补强的第5例，第2绝缘基材30上形成贯通其正 反的贯通孔92，同时，第1绝缘基材10和绝缘性粘合剂层20上也形成贯通其正反的贯通孔93，该贯通孔92、93被补强用的树脂材86充填。贯通孔92、93形成在布线导体31、32或天线图案15未被设置的部分。另外，虽然图19中示出了贯通孔92、93在同一轴上形成的方式，也可不在同一轴上。

(天线装置的第5实施例，参照图20～图22)

第5实施例的天线装置5，如图20所示，包括第1绝缘基材部A；天线图案15，该天线图案15以具有一端部15a和另一端部15b的螺旋状形成在第1绝缘基材部A上；第2绝缘基材部B，在第2绝缘基材部B上形成的至少两根布线导体31、32。两根布线导体31、32与天线图案15的一端部15a和另一端部15b分别电连接，并且设置在天线图案15的最外周上的图案与和该图案最接近的一根布线导体31(参照图21中的平面图)上流通相同方向f的电流。

另外，第1绝缘基材10和第2绝缘基材30之间有绝缘性粘合剂层20介入。更详细为，绝缘性粘合剂层20只设置在布线导体31、32与天线图案15接触的部分，并且形成开口部20d以确保电极部31a、32a和端部15a、15b的电连接(参照图22中示出的焊材40)。另外，图22示出了图21中所示的Y-Y的剖面，以下的剖面图中也示出了同样部位的剖面。

天线装置5中，设置在呈螺旋状形成的天线图案15的最外周上的图案对天线的特性做出了较大的贡献。因而，设置在天线图案15的最外周的图案和与该图案最接近的布线导体31上流通同方向f的电流，则此处产生的磁场f’如图20所示产生在同一方向上，布线导体31产生的磁场不抵消设置在最外周的图案产生的磁场，防止天线特性的劣化。

另外，布线导体31、32中与天线图案15连接的部分(电极部31a、 31b)的线宽，比天线图案15的线宽要大。这样，布线导体31、32和天线图案15的连接部分难以产生断线，连接可靠性提高。

另外，本第5实施例中，第2绝缘基材部B(第2绝缘基材30)未必以弯折方式使用，如图22所示，在直线状延伸的状态下，将布线导体31、32的端子部31b、32b通过焊材175与印刷布线板170的连接盘171连接。就这一点来说，第2绝缘基材30的挠性不良好也可。

(第5实施例的第1变形例，参照图23)

所述第5实施例的天线装置5中，如图23所示，也可在第1绝缘基材10的反面，通过绝缘性粘合剂层181粘贴与绝缘基材10几乎同面积的铁氧体片材180。由于铁氧体片材180被设置在天线图案15的附近，可提高天线图案15产生的磁场密度，提高天线特性。

(第5实施例的第2变形例，参照图24～图26)

所述第5实施例的天线装置5中，如图24和图25所示，第2绝缘基材30也可由相互间平面接合的2片基材30a、30b形成，在基材30a的下表面形成的布线导体31、32的另一端经由层间连接导体185与在基材30b上表面形成的端子部31b、32b连接。端子部31b、32b设置在绝缘基材30的上表面，从而在设置在与第1绝缘基材10相反一侧的印刷布线板170的连接盘171上通过焊材175连接端子部31b、32b的情况下，第2绝缘基材30不需要弯折，可防止与弯折导致的布线导体31、32的破损等。另外，布线导体31、32的另一端部分接触加热板等加热部件，从而热量通过层间连接导体185从端子部31b、32b传导到焊材175或连接盘171，能够容易进行焊材175的接合。

层间连接导体185如以下所述形成。首先，如图26所示，在热可塑性树脂构成的基材30a、30b上形成的贯通孔中，以连接布线导体31、32和 端子部31b、32b的方式分别充填导电性糊料185a、185b。之后，对基材30a、30b加热压附的同时，导电性糊料185a、185b被固化。由此，导电性糊料185a、185b接合、导通，形成层间连接导体185。另外，作为层间连接导体185，也可使用如图15示出的导通孔81。但是，层间连接导体185由如图26示出的通孔形成时，不需要由形成导通孔时所必须的镀膜工艺，使制造工程简略化。

(第5实施例的第3变形例，参照图27)

所述第5实施例的天线装置5中，如图27所示，也可在第2绝缘基材30的上表面形成布线导体31、32，它们的一端经由层间连接导体186与电极部31a、32a连接。绝缘基材30的上表面设置有抗蚀层190。

(第5实施例的第4变形例，参照图28)

所述第5实施例的天线装置5中，如图28所示，也可通过相互粘贴的基材30a、30b形成第2绝缘基材30。具体而言，在基材30a的上面形成布线导体31、32，布线导体31、32的一端经由层间连接导体186与在基材30a的下表面形成的电极部31a、32a连接，另一端经由层间连接导体185与在基材30b的上面形成的端子部31b、32b连接。电极部31a、31b和端子部31b、32b分别通过焊材40、175与天线图案15的端部15a、15b和印刷布线板170的连接盘171连接。

(天线装置的第6实施例，参照图29和图30)

关于第6实施例的天线装置6，如图29所述，第2绝缘基材层B中，布线导体31、32以从厚度方向俯视时重合的方式设置。即，在基材30a上形成布线导体31，在基材30b上形成布线导体32，在基材30b上形成覆盖布线导体32的抗蚀层190。如图30所示，布线导体31的一端经由层间连接导体186与在基材30a的下表面形成的电极部31a相连接。布线导体32的一端在图30中虽未图示，但其经由层间连接导体与在基材30a的下表面 形成的电极部(32a)连接。布线导体31的另一端经由在基材30b上形成的层间连接导体185与在基材30b的上表面形成的端子部31b连接。

本第6实施例中的其他结构，与所述第5实施例和所述各种变形例基本相同，如第5实施例所说明的，其构成为设置在天线图案15的最外周的图案和与该图案最接近的布线导体31上流通同方向f的电流。由此，布线导体31产生的磁场与设置在最外周上的图案产生的磁场不发生抵消，防止天线特性的劣化。

(天线装置的第7实施例，参照图31～图33)

第7实施例的天线装置7，如图31所示，包括第1绝缘基材部A；天线图案15，该天线图案15以具有一端部15a和另一端部15b的螺旋状形成在第1绝缘基材部A上；第2绝缘基材部B；在第2绝缘基材部B上形成的至少两根布线导体31、32；磁性体部件(铁氧体片材25)，该磁性体部件被设置在第1绝缘基材部A和第2绝缘基材部B之间。本第7实施例中，天线图案15在第1绝缘基材10上以同所述各实施例相反的方向被卷绕。两根布线导体31、32分别与天线图案15的一端部15a和另一端部15b电连接，并且设置在天线图案15的最外周上的图案和与该图案最接近的一根布线导体31(参照图32的平面图)上流通反方向f、g的电流。

另外，绝缘性粘合剂层20介入第1绝缘基材10和铁氧体片材25之间。更详细而言，铁氧体片材25和绝缘性粘合剂层20具有与第1绝缘基材10几乎相同的面积。绝缘性粘合剂层20上形成开口部20d以确保电极部31a、32a和端部15a、15b电连接(参照如图33所示的焊材40)，在铁氧体片材25上也以同样目的形成切口25a。

天线装置7中，由于设置有磁性体(铁氧体片材25)接近天线图案15，天线图案15附近的磁场变强，同时，设置在天线图案15的最外周的图案 和与该图案最接近的布线导体31上流通反方向f、g的电流，于是最外周的图案产生的磁场f’和接近的布线导体31产生的磁场g’在磁性体(铁氧体片材25)内部以同方向流通，不被抵消，天线特性的劣化被防止。其他作用效果可适当参照所述第5实施例的说明。

(第7实施例的第1变形例，参照图34)

所述第7实施例的天线装置7中，如图34所示，在第2绝缘基材30的下表面形成的布线导体31、32的端部经由层间连接导体185与在绝缘基材30的上表面形成的端子部31b、32b连接。端子部31b、32b设置在绝缘基材30的上表面，从而在设置在与第1绝缘基材10相反侧上的印刷布线板170的连接盘171上通过焊材175连接端子部31b、32b的情况下，第2绝缘基材30不需要弯折，可防止弯折导致的布线导体31、32的破损等。

(第7实施例的第2变形例，参照图35)

所述第7实施例的天线装置7中，如图35所示，也可在第2绝缘基材30的上表面形成布线导体31、32，它们的一端经由层间连接导体186与电极部31a、32a连接。绝缘基材30的上表面设置有抗蚀层190。

(第7实施例的第3变形例，参照图36)

所述第7实施例的天线装置7中，如图36所示，也可通过相互贴合的基材30a、30b形成绝缘基材30。详细而言，在基材30a的上表面形成布线导体31、32，布线导体31、32的一端经由层间连接导体186与在基材30a的下表面形成电极部31a、32a连接，另一端经由层间连接导体185与在基材30b的上表面形成的端子部31b、32b连接。电极部31a、31b和端子部31b、32b分别通过焊材40、175，与天线图案15的端部15a、15b和印刷布线板170的连接盘171连接。

(第7实施例的第4变形例，参照图37)

所述第7实施例的天线装置7中，如图37所示，第2绝缘基材30以3层(基材30a、30b、30c)形成，即在如图36示出的基材30b上贴合另一基材30c，从布线导体31、32的另一端经由层间连接导体185将端子部31b、32b、31b’、32b’引出至第2绝缘基材30的上表面和下表面。并且，端子部31b、32b经由焊材175与印刷布线板170的连接盘171连接。在进行该连接时，加热板300与端子部31b’、32b’相接触，热量通过层间连接导体185从端子部31b、32b向焊材175或连接盘171传导，能够容易地进行焊材175的接合。

另外，第2绝缘基材30中，天线图案15和布线导体31、32连接的部分和其附近，与设置有端子部31b、32b的部分相比层数较少厚度较小。厚度较小使挠性提高易于弯曲，能防止布线导体31、32的断线等。另外，第2绝缘基材30由多个基材层叠形成(这里为3层)，布线导体31、32被设置在该多个基材之间。这样，布线导体31、32可有效的被保护。

进一步地，第2绝缘基材部B与第1绝缘基材部A相比厚度更小。第1绝缘基材部A包括天线图案15、绝缘性粘合剂层20、磁性体片层25、以及主表面上形成有天线图案15的第1绝缘基材10，第2绝缘基材部B包括第2绝缘基材30(30a、30b、30c)以及在第2绝缘基材30上形成的布线导体31、32。第1绝缘基材10与第2绝缘基材30相比厚度较小。另外，第1绝缘基材10与第2绝缘基材30相比较薄。即，第2绝缘基材部B与第1绝缘基材部A相比挠性较好，更易弯曲加工，同时，由于形成天线图案15的第1绝缘基材10的厚度减小，位于第1绝缘基材部A一侧上的通信对象的天线等相对于天线图案15的距离变近，通信特性变良好。柔软的第1绝缘基材10容易配合天线装置(第1绝缘基材10)的粘贴对象即壳体等物体的形状。进一步地，也能排除布线导体31、32移位或断线的可能。

(第7实施例的第5变形例，参照图38和图39)

所述第7实施例的天线装置7中，如图38和图39所示，天线图案15和布线导体31、32的接合部分中，也可经由绝缘性粘合剂层191将铁氧体片材192粘贴在第2绝缘基材30的上表面。天线图案15和布线导体31、32的接合部能更加坚固地固定，同时，在铁氧体片材25的切口25a设置有铁氧体片材192，使天线图案15整体的磁场能得到增强。

(天线装置的第8实施例，参照图40和图41)

关于第8实施例的天线装置8，如图40所示，第2绝缘基材层B中，以从厚度方向俯视时重合的方式设置布线导体31、32。即，在基材30a上形成布线导体31，在基材30b上形成布线导体32，在基材30b上形成覆盖布线导体32的抗蚀层190。如图41所示，布线导体31的一端经由层间连接导体186与在基材30a的下表面形成的电极部31a连接。布线导体32的一端在图41中虽未图示，其经由层间连接导体与在基材30a的下表面形成的电极部(32a)连接。布线导体31的另一端经由在基材30b上形成的层间连接导体185与在基材30b的上面形成的端子部31b连接。

本第8实施例中的其他结构，与所述第7实施例和所述各种变形例基本相同，如第7实施例所说明的，其构成为设置在天线图案15的最外周的图案和与该图案最接近的布线导体31上流通反方向f、g的电流。因此，最外周的图案上产生的磁场和接近的布线导体31产生的磁场在磁性体(铁氧体片材25)的内部同方向流通，不被抵消，防止天线特性的劣化。其他作用效果适当参照所述第5实施例和第7实施例的说明。

(铁氧体烧结体的设置/构成的第1例，参照图42和图43)

以下，针对铁氧体烧结体的优选设置/构成进行说明。图42和图43示出了其第1例，包括第1绝缘基材部A；天线图案15，该天线图案15以具有一端部15a和另一端部15b的螺旋状形成在第1绝缘基材部A上；第2绝缘基材部B；在第2绝缘基材部B上形成的至少两根布线导体31、32； 以及磁性体部件200，该磁性体部件200被设置在第1绝缘基材部A和第2绝缘基材部B之间。

并且，布线导体31、32分别与天线图案15的一端部15a和另一端部15b电连接。磁性体部件200由磁性体材料的烧结体201和该烧结体201上粘贴的支撑片202组成，烧结体201被设置在第1绝缘基材部A一侧，支撑片202被设置在第2绝缘基材部B一侧。能使用聚对苯二甲酸乙二酯、聚二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺等树脂材作为支撑片202。

由Ni-Zn系铁氧体等磁性体材料构成的烧结体201易开裂。因而，使用未图示的粘合剂将支撑片202粘贴在烧结体201上使烧结体201难以开裂。另外，由于烧结体201被设置在第1绝缘基材部A一侧(即在天线图案15一侧)，天线图案15的磁通密度升高，天线特性变良好。更有，由于支撑片202被设置在第2绝缘基材部B的附近，该附近的磁导率降低，抑制了布线导体31、32形成的磁场对天线图案15的干涉。

(铁氧体烧结体的设置/构成的第2例，参照图44)

另外，作为天线装置，包括第1绝缘基材部；天线图案，该天线图案以具有一端部和另一端部的螺旋状形成在第1绝缘基材部上；第2绝缘基材部；至少两根布线导体，该至少两根布线导体在第2绝缘基材部上形成；以及磁性体材料的烧结体，该磁性体材料的烧结体被设置在第1绝缘基材部和第2绝缘基材部之间，两根布线导体分别与天线图案的一端部和另一端部电连接，在烧结体上以矩阵状形成多个槽缝，并且该槽缝在天线图案附近的区域上在沿着从该天线图案产生的磁通指向的方向上形成。

即，由于磁性体材料的烧结体易于开裂因此考虑预先以矩阵状形成槽缝。然而，在天线图案附近的区域上槽缝的位置与天线图案的直线部分平行，槽缝屏蔽了从天线图案产生的磁通量，磁通率减低。因而，如图44所 示，在烧结体201上以沿着从天线图案15产生的磁通量指向的方向f’形成矩阵状的槽缝201a。这样，槽缝201a不会屏蔽天线图案15(的直线部分)产生的磁场，防止磁导率降低。

另外，槽缝201a贯通烧结体201的正反主面，或者，也可不贯通烧结体201的正反主面中的某一方。

(铁氧体烧结体的设置/构成的第3例，参照图45)

另外，作为天线装置，包括第1绝缘基材部；天线图案，该天线图案以具有一端部和另一端部的螺旋状形成在第1绝缘基材部上；第2绝缘基材部；至少两根布线导体，该至少两根布线导体在第2绝缘基材部上形成；以及磁性体材料的烧结体，该磁性体材料的烧结体被设置在第1绝缘基材部和第2绝缘基材部之间，两根布线导体分别与天线图案的一端部和另一端部电连接，并且多个槽缝以矩阵状形成在烧结体上除天线图案附近的区域以外的区域。

如图45(B)所示，具有天线图案15的绝缘基材10上粘贴烧结体201时，在粘贴时作用的力使槽缝201a的间隔打开，可能使磁导率发生变化。然而，本第3例中，如图45(A)所示，以矩阵状形成的多个槽缝201a未在天线图案15的附近区域上形成。由此，天线图案15的附近区域上槽缝201a的间隔不发生变动，防止了磁导率的下降。

(其它实施例)

另外，本发明涉及的天线装置及通信终端设备不限于所述实施例，在其主旨范围内可做各种变更。

例如，不一定需要作为磁性体片材的铁氧体片材。也可设置无粘合性的绝缘层代替绝缘性粘合剂层。该情况中，无粘合性的绝缘层，也可不一 定将第1绝缘基材完全覆盖，只要至少设置在与绝缘用的桥接部20b(参照图1)对应的位置即可、即、俯视时所述天线图案的一端部和另一端部之间的区域即可。

未设置铁氧体片材或绝缘性粘合剂层的情况下，准备的第1绝缘基材要比第2绝缘基材更厚。若第1绝缘基材比第2绝缘基材薄，则第1绝缘基材相对地易于变形，天线图案等的特性恐怕会发生变化。例如，第2绝缘基材的厚度为50～100μm的情况下，第1绝缘基材的厚度可为60～200μm。

另外，天线图案或布线导体中的细节构成、形状等都可任意选择。进一步地，本发明不限于用于HF频带NFC的无线通信装置，也可用于UHF频带等其它频段或其它通信***。

另外，连接天线图案15的一端部15a和另一端部15b与布线导体31、32的电极部31a、32a的材料不限于焊材，也可使用导电性粘合剂等其他导电性材料。

工业上的实用性

如上文所述，本发明在天线装置或通信终端设置中是有用的，特别是不用过孔导体即可制造，并且与外部连接时布线容易这一方面优异。

标号说明

1～8…天线装置

10…第1绝缘基材

15…天线图案

20…绝缘性粘合剂层

25…铁氧体片材

30…第2绝缘基材

31、32…布线导体

31a、32a…电极部

31b、32b…外部连接用端子部

61、62、63…通信终端设备

81…导通孔

86…树脂材

91、92、93…贯通孔

A…第1绝缘基材部，

B…第2绝缘基材部，

200…磁性体部件

201…烧结体

201a…槽缝

202…支撑片

Claims (9)

1.一种天线装置，包括：

第1绝缘基材部，该第1绝缘基材部包括第1绝缘基材和层叠于该第1绝缘基材的主面侧的磁性体片材；

天线图案，该天线图案以具有一端部和另一端部的螺旋状形成于所述第1绝缘基材部；

第2绝缘基材部；以及

布线导体，该布线导体形成于所述第2绝缘基材部；

其特征在于，

俯视时，使所述布线导体和所述天线图案绝缘的绝缘层存在于所述天线图案的一端部和另一端部之间的区域，

所述布线导体具有多个电极部，该电极部经由导电性材料分别与所述天线图案的一端部和另一端部电连接并且机械连接，

所述绝缘层为有粘合性的绝缘性粘合剂层，粘合所述磁性体片材和所述第1绝缘基材，

所述绝缘层具有切口或开口部，在所述布线导体与所述天线图案连接前的状态下，该切口或开口部使所述天线图案的一端部和另一端部至少其中一方在所述布线导体侧露出，

所述绝缘层的形成切口或开口部的部分中，所述布线导体和所述天线图案经由所述导电性材料连接，

所述第1绝缘基材的厚度比所述第2绝缘基材部的厚度小，

所述第1绝缘基材的厚度比所述磁性体片材的厚度小，

所述第2绝缘基材部的挠性优于所述第1绝缘基材部的挠性。

2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述绝缘性粘合剂层的厚度比所述磁性体片材的厚度小。

3.如权利要求2所述的天线装置，其特征在于，

所述磁性体片材上与所述天线图案的一端部和另一端部对应的部位形 成有切口，

在所述磁性体片材的切口部分，所述天线图案的一端部和另一端部与所述布线导体的电极部通过所述导电性材料连接。

4.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的天线装置，其特征在于，所述第1绝缘基材的厚度比所述天线图案的厚度小。

5.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的天线装置，其特征在于，所述第1绝缘基材的厚度比所述绝缘性粘合剂层的厚度小。

6.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的天线装置，其特征在于，所述第2绝缘基材部在远离所述第1绝缘基材部的部分中具有俯视下弯折的形状。

7.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的天线装置，其特征在于，所述第2绝缘基材部由多个绝缘基材层叠而成，所述布线导体在所述多个绝缘基材的层间进行布线。

8.如权利要求1至权利要求3中任一项所述的天线装置，其特征在于，在所述第2绝缘基材部的不与所述天线图案相连的另一端部，经由层间连接导体，将与所述布线导体连接的端子部引出至所述第2绝缘基材部的正反两面。

9.一种通信终端设备，该通信终端设备中设置有如权利要求1至权利要求8中任一项所述的天线装置，其特征在于，

进行设置，使得所述第1绝缘基材的未设置所述磁性体片材一侧的主面与所述通信终端设备的壳体的形状相配合。