CN204437741U - 一种基于高显指荧光玻璃的led灯具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种基于高显指荧光玻璃的LED灯具，包括灯座，散热基座设于灯座上，在散热基座内设有LED芯片光源模块，灯罩罩在LED芯片光源模块外，其特征在于：还包括高显指荧光玻璃，高显指荧光玻璃固定在LED芯片光源模块上。本实用新型的特点是：高显指荧光玻璃耐高温性强、抗老化、显色指数高、光学性质好。同时装配结构简单、体积小、快速散热和便于组装拆卸维护。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明产品，特别是一种基于高显指荧光玻璃的LED灯具，属于LED固态光源技术领域。
背景技术
与传统的照明相比，LED具有节能环保、发光效率高、稳定性好、响应时间短、无辐射、光线柔和、安全可靠和使用寿命长等特点，受到各个国家高度关注，也必将成为众多国家争先发展和研究的高新技术。目前，获得荧光粉-LED的主要方式有两种：(1)将荧光粉固化在硅胶、树脂中，然后直接涂覆于芯片(如磷化镓紫光芯片、InGaN蓝光芯片等)上，在芯片的激发光的激发作用下形成光致发光，但是大功率LED芯片会发光发热，会使直接涂覆在LED芯片上的荧光材料老化变黄，光学性质衰减失效，寿命短；(2)将黄色荧光粉固化在无机玻璃材料中制备成荧光玻璃材料，进而在有效蓝光芯片激发下获得白光LED，由于玻璃基质耐高温，物理化学性质稳定，因此获得的荧光玻璃材料有很好的应用前景。但是这种传统方法获得的白光显色指数不够高。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种白光显色指数高且抗老化的LED灯具。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是提供了一种基于高显指荧光玻璃的LED灯具，包括灯座，散热基座设于灯座上，在散热基座内设有LED芯片光源模块，灯罩罩在LED芯片光源模块外，其特征在于：还包括高显指荧光玻璃，高显指荧光玻璃固定在LED芯片光源模块上。
优选地，所述高显指荧光玻璃采用贴片式的方式固定在所述LED芯片光源模块上。
进一步地，所述LED芯片光源模块与所述高显指荧光玻璃边缘的空隙用高导热系数导热硅胶填满。
优选地，还包括电源适配器，在所述灯座内设有与电源相连的接线插孔，电源适配器位于所述散热基座内，电源适配器的输入端与所述灯座内的接线插孔相连，电源适配器的输出端与所述LED芯片光源模块相连。
进一步地，所述灯座、所述电源适配器和所述散热基座之间采用螺口旋拧的方式进行组装。
优选地，通过螺丝将所述LED芯片光源模块和所述高显指荧光玻璃整体固定在所述散热基座上。
优选地，所述灯罩采用螺口的方式固定在所述散热基座上。
上述的组装方式与目前的相比，本实用新型技术实用性更高，组装起来简单方便，易于拆卸维护，能够实现商业化生产，提高了生产产量，也可降低单位产品生产成本。并且本实用新型采用了高显指荧光玻璃作为发光基质材料，提高了材料的发光稳定性，确保了荧光粉-LED的发光性能更加稳定，延长了LED灯具的使用寿命，防止光源芯片光泄露对人体和环境危害，真正的符合市场的使用要求。同时将高显指荧光玻璃与LED芯片采用贴片式的封装，在芯片和高显指荧光玻璃中间留有空隙，也是一种先进的远程激发技术的一次应用。使得原本点状的LED光源转换成面光源，增加了发光的均匀性和减少眩光，在增大发光角度的同时，使光的质量大大地提高。并且高显指荧光玻璃发光形成的热与芯片形成的热能够被有效地隔开，降低了芯片组件的温度，也使得光效稳定性得以提高。这种高显指荧光玻璃的贴片式封装和先进的远程激发技术将会使LED的封装带来革新，也使得高功率、长寿命和发光性能优越的荧光粉-LED的应用现实创下坚实的基础。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型一种基于高显指荧光玻璃的LED灯具设计组装图。
具体实施方式
为使本实用新型更明显易懂，兹以优选实施例，并配合附图作详细说明如下。
如图1及图2所示，本实用新型提供的一种基于高显指荧光玻璃的LED灯具包括灯座1，灯座1中间具有两个与电源相连的接线插孔。电源适配器2的两个输入端分别与两个接线插孔连接并用焊锡固定，电源适配器2的两条输出电源线穿过散热基座3。灯座1、电源适配器2和散热基座3之间采用螺口旋拧的方式进行组装。整个电源适配器2完全藏于散热基座3内以保护整体美观。
电源适配器2的输出端与LED芯片光源模块4的正负接线柱相连，并采用焊锡直接焊牢固定。将适合LED芯片光源模块4发光面的高显指荧光玻璃5采用贴片式的方式牢牢固定在LED芯片光源模块4上，同时将LED芯片光源模块4与高显指荧光玻璃5边缘的空隙用高导热系数导热硅胶填满，以免LED芯片光源模块4光源溢出。这样固定不仅美观稳定性好，而且可实现简单组装和拆卸维护。更重要是有机材料的使用降到了最低，提高了灯具的发光稳定性、耐高温性和抗老化性，提高了LED灯具的使用寿命，以符合高效节能的使用要求。LED芯片光源模块4的***边缘有两个螺丝固定孔，通过螺丝将封装的LED芯片光源模块4和高显指荧光玻璃5整体固定在散热基座3上。灯罩6采用螺口的方式固定在散热基座3上。
上述内容只是本实用新型的一个具体实施例，而并非对本实用新型的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对上面的实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本发明的技术内容和保护范围。
Claims (7)
1.一种基于高显指荧光玻璃的LED灯具，包括灯座（1），散热基座（3）设于灯座（1）上，在散热基座（3）内设有LED芯片光源模块（4），灯罩（6）罩在LED芯片光源模块（4）外，其特征在于：还包括高显指荧光玻璃（5），高显指荧光玻璃（5）固定在LED芯片光源模块（4）上。
2.如权利要求1所述的一种基于高显指荧光玻璃的LED灯具，其特征在于：所述高显指荧光玻璃（5）采用贴片式的方式固定在所述LED芯片光源模块（4）上。
3.如权利要求2所述的一种基于高显指荧光玻璃的LED灯具，其特征在于：所述LED芯片光源模块（4）与所述高显指荧光玻璃（5）边缘的空隙用高导热系数导热硅胶填满。
4.如权利要求1所述的一种基于高显指荧光玻璃的LED灯具，其特征在于：还包括电源适配器（2），在所述灯座（1）内设有与电源相连的接线插孔，电源适配器（2）位于所述散热基座（3）内，电源适配器（2）的输入端与所述灯座（1）内的接线插孔相连，电源适配器（2）的输出端与所述LED芯片光源模块（4）相连。
5.如权利要求4所述的一种基于高显指荧光玻璃的LED灯具，其特征在于：所述灯座（1）、所述电源适配器（2）和所述散热基座（3）之间采用螺口旋拧的方式进行组装。
6.如权利要求1所述的一种基于高显指荧光玻璃的LED灯具，其特征在于：通过螺丝将所述LED芯片光源模块（4）和所述高显指荧光玻璃（5）整体固定在所述散热基座（3）上。
7.如权利要求1所述的一种基于高显指荧光玻璃的LED灯具，其特征在于：所述灯罩（6）采用螺口的方式固定在所述散热基座（3）上。
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