CN204377279U - 一种电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种电子设备，涉及电子技术领域，解决了现有的静电释放很容易通过电子设备的壳体和摄像头装饰件之间的间隙进入电子设备内部，并产生ESD耦合现象，从而造成电子设备内电子元件破坏的问题。主要采用的技术方案为：该电子设备包括壳体、摄像头装饰件、主板、导体。其中，壳体上设置有装饰孔；摄像头装饰件与装饰孔配合设置，且摄像头装饰件通过胶粘剂与壳体粘接；主板设置在壳体内，且主板上设置有接地端；导体的一端与封堵所述摄像头装饰件与壳体之间间隙的胶粘剂连接，另一端与所述接地端连接。本实用新型提供的电子设备能够避免从摄像相机装饰件与电子设备壳体之间间隙进入的静电释放对电子元件造成的破坏。

Description

一种电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别是涉及一种电子设备。

背景技术

现有的电子设备(如手机、平板电脑、笔记本电脑等)都有摄像头，且摄像头基本上都安装在电子设备的背壳上，并通过在背壳上开设的摄像孔透露出来，为了使电子设备的背壳与摄像头之间配合的间隙减小、外形美观，通常要在背壳与摄像头之间设置摄像头装饰件。现在基本上都采用模内注塑(In-Mold-Decoration)将摄像头装饰件设置在电子设备的背壳上，即将已成型好的装饰片放入注塑模内，在背壳成型的同时进行装饰件的镶贴。但采用模内注塑成型方法，会使电子设备背壳的成型速度减慢，并提高电子设备背壳的生产成本。

为了加快电子设备背壳的成型速度、降低电子设备背壳的成型成本；现有技术直接将摄像头装饰件粘接在已成型好的电子设备背壳上。

但是，发明人发现直接将摄像头装饰件粘接在已成型好的电子设备背壳上很容易使静电释放(ESD)通过摄像头与电子设备背壳之间的间隙打入手机内部，并在电子设备内部形成ESD耦合现象，从而对电子设备内的电子元件造成破坏。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种电子设备，主要目的在于提供一种电子设备，避免从摄像头装饰件与电子设备壳体之间间隙进入的ESD对电子元件造成的破坏。

为达到上述目的，本实用新型主要提供如下技术方案：

本实用新型的实施例提供一种电子设备，该电子设备包括：

壳体，所述壳体上设置有装饰孔；

摄像头装饰件，所述摄像头装饰件与所述装饰孔配合设置，且所述摄像头装饰件通过胶粘剂与所述壳体粘接；

主板，设置在所述壳体内，且所述主板上设置有接地端GND；

导体，所述导体的一端与封堵所述摄像头装饰件与壳体之间间隙的胶粘剂连接，另一端与所述接地端GND连接。

前述的电子设备，所述电子设备还包括接地弹片；所述接地弹片的一端与所述导体连接，另一端与所述主板的接地端GND连接。

前述的电子设备，所述接地弹片包括：

固定部，所述固定部焊接或粘接在所述主板上，且与所述接地端GND连接；

接触部，所述接触部设置有倒钩，所述倒钩与所述导体连接；

弹压部，所述弹压部的一端与所述固定部连接，所述弹压部的另一端与所述接触部连接。

前述的电子设备，所述接地弹片包括用于连接所述接地端GND的固定部和用于连接所述导体的接触部；其中，

所述固定部的两端分别延伸出连接部和第一抵接部；所述连接部与所述接触部的一端连接；

所述接触部的另一端延伸形成第二抵接部；

所述第一抵接部、第二抵接部在所述接地弹片受压后分别贴抵在所述连接部的两侧边上。

前述的电子设备，所述摄像头装饰件粘接在所述壳体的外侧壁上；或

所述摄像头装饰件粘接在所述装饰孔的孔壁上。

前述的电子设备，所述导体的与所述接地弹片连接的一端设置有卡合部，所述卡合部与所述壳体的内壁卡合。

前述的电子设备，所述胶粘剂为热熔胶、泡棉胶、塑胶中的任一种或几种。

前述的电子设备，所述导体为金属片。

前述的电子设备，所述电子设备还包括摄像头，所述摄像头安置在所述装饰孔内，且所述摄像头与所述主板连接。

前述的电子设备，所述摄像头装饰件上设置有摄像孔，所述摄像头装饰件在与所述摄像孔对应的部位设有用于容纳所述摄像头镜片的凹槽。

借由上述技术方案，本实用新型的电子设备至少具有下列优点：

本实用新型的实施例提出的一种电子设备包括壳体、摄像头装饰件、主板及导体。壳体上设置有装饰孔；摄像头装饰件与装饰孔配合设置，摄像头装饰件通过胶粘剂与壳体粘接，用于安置在装饰孔上。主板设置在壳体内，且主板上设置有接地端GND；导体的一端与用于封堵摄像头装饰件与壳体之间间隙的胶粘剂连接，另一端与接地端GND连接。本实用新型的实施例通过上述设计，一方面通过在电子设备的壳体内设置导体，使导体的一端与用于封堵摄像头装饰件与壳体之间间隙的胶粘剂连接，另一端与主板的接地端GND连接，这样从胶粘剂的间隙进入壳体内的静电释放(ESD)便会通过导体与接地端GND连接，进而避免了静电释放(ESD)在壳体内形成的ESD耦合现象而造成电子设备内电子元件的破坏；另一方面，通过胶粘剂将摄像头装饰件粘接在电子设备的壳体上，这样无需采用模内注塑(In-Mold-Decoration)对壳体成型(将已成型好的装饰片放入注塑模内，在壳体成型的同时进行装饰件的镶贴)，从而加快了电子设备壳体的成型速度、降低了电子设备壳体的生产成本。

进一步地，本实用新型的实施例的电子设备还包括接地弹片，接地弹片的固定部焊接或粘接在主板上且与主板的接地端连接，接地弹片的另一端与导体连接(包括接触)。通过设计接地弹片实现导体与主板的接地端连接，进而实现导体将静电释放(ESD)导入接地端。另外，本实用新型的实施例设计出的“8”字形结构的接地弹片可以防止接地弹片变形损坏、断裂，并且能有效提高接地弹片与导体的接触或连接效果。

进一步地，本实用新型的实施例提供的电子设备通过在导体的与接地弹片连接的一端设置成卡合部，使导体的与接地弹片连接的一端固定在壳体的内侧壁上。通过如此设计，导体的与接地弹片连接的一端的位置不会发生改变，从而加固与接地弹片的连接(或接触)，并且不会由于导体与接地弹片连接的一端位置发生变化，而造成导体与接地弹片分离的情况。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例提供的一种电子设备的结构示意图；

图2是本实用新型的实施例提供的一种接地弹片的结构示意图；

图3为本实用新型的实施例提供的另一种接地弹片的结构示意图；

图4为本实用新型的实施例提供的另一种电子设备的结构示意图；

图5为本实用新型的实施例提供的一种摄像头装饰件的结构示意图；

图6为本实用新型的实施例提供的另一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型申请的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

实施例1

如图1所示，本实施例提出的一种电子设备，该电子设备包括壳体1、摄像头装饰件2、主板3及导体4。具体地，壳体1上设置有装饰孔；摄像头装饰件2与装饰孔配合设置，用于安置在装饰孔上，摄像头装饰件2通过胶粘剂5与壳体1粘接。主板3设置在壳体1内，且主板3上设置有接地端GND；导体4的一端与用于封堵摄像头装饰件与壳体之间间隙的胶粘剂5连接，另一端与主板3上的接地端GND连接。

本实施例通过如此设计，一方面通过在电子设备的壳体内设置导体，使导体的一端与用于封堵摄像头装饰件与壳体之间间隙的胶粘剂连接，另一端与主板的接地端GND连接，这样从胶粘剂的间隙进入壳体内的静电释放(ESD)便会通过导体导到地上，进而避免了静电释放(ESD)在壳体内形成的ESD耦合现象而造成电子设备内电子元件的破坏；另一方面，通过胶粘剂将摄像头装饰件粘接在电子设备的壳体上，这样无需采用模内注塑(In-Mold-Decoration)对壳体成型(将已成型好的装饰片放入注塑模内，在壳体成型的同时进行装饰件的镶贴)，从而加快了电子设备壳体的成型速度、降低了电子设备壳体的生产成本。

实施例2

如图1所示，本实施例提供的电子设备，与上一实施例相比，本实施例中的电子设备还包括接地弹片6，该接地弹片6的一端与导体4连接(在此的连接包括接触)，另一端与主板3的接地端GND连接。

本实施例中的接地弹片主要实现导体与主板上接地端的连接，即将导体上的静电释放(ESD)导入主板上的接地端。

其中，本实施例中的接地弹片的结构可以有以下几种设计：

第一，如图2所示，接地弹片主要包括固定部61和接触部62。从固定部61的一端向上倾斜延伸有一弹压部63，弹压部63的另一端连接在接触部62上。接触部62的末端弯折有倒勾。接地弹片的固定部焊接或粘接在主板上，且与主板上的接地端GND连接，另一端连接导体。

第二，如图3所示，接地弹片主要包括一固定部61和一接触部62；其中，固定部61呈水平状，在固定部61的两端分别向上倾斜延伸有一连接部611和一第一抵接部612。在连接部611与固定部61之间形成第一弯曲区613；在第一抵接部612与固定部61之间形成第二弯曲区614。第二弯曲区614与第一弯曲区613大小相等、方向相反。连接部611的一端与接触部62连接，接触部62呈水平状且平行于固定部61，接触部62的另一端向下倾斜延伸形成第二抵接部621，在第二抵接部621与接触部62之间形成第三弯曲区622，接触部62与连接部611之间形成第四弯曲区623，第四弯曲区域第三弯曲区大小相等、方向相反，由此该弹性弹片的结构呈一近似的“8”字形。第一抵接部612、第二抵接部621在接地弹片受压后分别贴抵在连接部的两侧边上。通过如此设计，可以防止接地弹片变形损坏、断裂，并且能有效提高接地弹片与导体的接触或连接效果。

另外，本实施例中的接地弹片采用导电良好的金属板一体式成型制造，金属板可以为磷青铜、不锈钢等材料。

以上所述的接地弹片主要安装在金属导体与主板之间，可以用表面黏着技术或焊接的方式将接地弹片的固定部黏着在主板上，且与接地端连接，再将接触部与导体连接或接触。由此，通过连接部或弹压部的弹力作用，可使接地弹片与导体的接触更加紧密，增加导电性。

实施例3

进一步地，本实施例提供一种电子设备，与上述实施例相比，本实施例中电子设备的摄像头装饰件粘接在壳体的外侧壁上(如图1所示)。或者，本实施例中电子设备的摄像头装饰件也可粘接在摄像孔的孔壁上(如图4所示)。

如图1所示，当摄像头装饰件2粘接在电子设备的壳体1的外侧壁时，摄像头装饰件2安置在装饰孔上，胶粘剂5粘接在摄像头装饰件2与壳体1的外侧壁之间。导体4的一端抵接摄像头装饰件2，且导体4的与摄像头装饰件2的一端及其近端处与胶粘剂紧贴；导体4的另一端设置有卡合部41，卡合部41与位于装饰孔下端处的壳体的内壁配合设置，使导体的卡合部41卡合在壳体1的内侧壁上。接地弹片6与导体的卡合部41连接。

如图4所示，当摄像头装饰件2与装饰孔的内壁粘接时，且优选地，摄像头装饰件与装饰孔的偏外的一部分内壁粘接，导体的一端与胶粘接连接，导体4的另一端设置有卡合部41，卡合部41与装饰孔下端处的壳体的内壁配合设置，使导体的卡合部41卡合在壳体1的内侧壁上。接地弹片6与导体的卡合部41连接。

本实施例提供的电子设备通过在导体的与接地弹片连接的一端设置成卡合部，使导体的与接地弹片连接的一端固定在壳体的内侧壁上。通过如此设计，导体的与接地弹片连接的一端的位置不会发生改变，从而加固与接地弹片的连接(或接触)，并且不会由于与导体的与接地弹片连接的一端位置变化，造成与接地弹片分离的情况发生。

进一步地，上述实施例中的导体为金属片，可以是铜片、青铜、不锈钢等等。

进一步地，上述实施例中的胶粘剂为热熔胶、泡棉胶、塑胶、无机胶粘剂、有机胶粘剂、高分子胶粘剂等胶粘剂，在此不作具体限定。本实用新型的实施例优选使用泡棉胶。

另外，本实施例的导体不仅与胶粘剂连接，还可以设置成圆柱状结构，以将胶粘剂完全封堵在壳体外侧。

进一步地，上述实施例中的电子设备还包括摄像头7，摄像头7设置在壳体内，且与装饰孔配合设置，摄像头7与主板连接。较佳地，摄像头7可安置在装饰孔7内。

实施例4

进一步地，本实用新型提供的电子设备，与上述实施例相比，如图5所示，本实施例中的摄像头装饰件2上设置有摄像孔21，摄像头装饰件2在与摄像孔21对应的部位设有用于容纳摄像头镜片的凹槽22。通过这样设置，将摄像头安置在装饰孔内，并使摄像头的镜片与凹槽22卡合，从而使摄像头的镜片与摄像孔21配合。

进一步地，如图6所示，摄像头装饰件2上还设置有闪光孔23，电子设备内还设置有闪光灯，闪光灯也设置在装饰孔内且与闪光孔的位置对应。

综上，本实用新型的实施例提出的电子设备包括壳体、摄像头装饰件、主板及导体。壳体上设置有装饰孔；摄像头装饰件与装饰孔配合设置，摄像头装饰件通过胶粘剂与壳体粘接，用于安置在装饰孔上。主板设置在壳体内，且主板上设置有接地端GND；导体的一端与用于封堵摄像头装饰件与壳体之间间隙的胶粘剂连接，另一端与接地端GND连接。本实用新型的实施例通过上述设计，一方面通过在电子设备的壳体内设置导体，使导体的一端与用于封堵摄像头装饰件与壳体之间间隙的胶粘剂连接，另一端与主板的接地端GND连接，这样从胶粘剂的间隙进入壳体内的静电释放(ESD)便会通过导体导到地上，进而避免了静电释放(ESD)在壳体内形成的ESD耦合现象而造成电子设备内电子元件的破坏；另一方面，通过胶粘剂将摄像头装饰件粘接在电子设备的壳体上，这样无需采用模内注塑(In-Mold-Decoration)对壳体成型(将已成型好的装饰片放入注塑模内，在壳体成型的同时进行装饰件的镶贴)，从而加快了电子设备壳体的成型速度、降低了电子设备壳体的生产成本。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，该电子设备包括：

壳体，所述壳体上设置有装饰孔；

摄像头装饰件，所述摄像头装饰件与所述装饰孔配合设置，且所述摄像头装饰件通过胶粘剂与所述壳体粘接；

主板，设置在所述壳体内，且所述主板上设置有接地端GND；

导体，所述导体的一端与封堵所述摄像头装饰件与壳体之间间隙的胶粘剂连接，另一端与所述接地端GND连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括接地弹片；所述接地弹片的一端与所述导体连接，另一端与所述主板的接地端GND连接。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述接地弹片包括：

固定部，所述固定部焊接或粘接在所述主板上，且与所述接地端GND连接；

接触部，所述接触部设置有倒钩，所述倒钩与所述导体连接；

弹压部，所述弹压部的一端与所述固定部连接，所述弹压部的另一端与所述接触部连接。

4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述接地弹片包括用于连接所述接地端GND的固定部和用于连接所述导体的接触部；其中，

所述固定部的两端分别延伸出连接部和第一抵接部；所述连接部与所述接触部的一端连接；

所述接触部的另一端延伸形成第二抵接部；

所述第一抵接部、第二抵接部在所述接地弹片受压后分别贴抵在所述连接部的两侧边上。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头装饰件粘接在所述壳体的外侧壁上；或

所述摄像头装饰件粘接在所述装饰孔的孔壁上。

6.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述导体与所述接地弹 片连接的一端设置有卡合部，所述卡合部与所述壳体的内壁卡合。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述胶粘剂为热熔胶、泡棉胶、塑胶中的任一种或几种。

8.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述导体为金属片。

9.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括摄像头，所述摄像头安置在所述装饰孔内，且所述摄像头与所述主板连接。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述摄像头装饰件上设置有摄像孔，所述摄像头装饰件在与所述摄像孔对应的部位设有用于容纳所述摄像头镜片的凹槽。