CN204332956U - 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带 - Google Patents

一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带 Download PDF

Info

Publication number
CN204332956U
CN204332956U CN201420858503.8U CN201420858503U CN204332956U CN 204332956 U CN204332956 U CN 204332956U CN 201420858503 U CN201420858503 U CN 201420858503U CN 204332956 U CN204332956 U CN 204332956U
Authority
CN
China
Prior art keywords
pad
cup
led
lamp pearl
led lamp
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201420858503.8U
Other languages
English (en)
Inventor
刘天明
叶才
肖虎
张沛
涂梅仙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MLS Co Ltd
Original Assignee
MLS Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MLS Co Ltd filed Critical MLS Co Ltd
Priority to CN201420858503.8U priority Critical patent/CN204332956U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204332956U publication Critical patent/CN204332956U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48095—Kinked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本实用新型提供了一种双色LED灯珠和基于该灯珠的灯带，该灯珠仅具有一对焊盘，第一LED晶体阳极与A焊盘连接，阴极与B焊盘连接，述第二LED晶体的阳极与B焊盘连接，阴极与A焊盘连接，这样如果A焊盘接正极B焊盘接负极，则第一LED晶片点亮，反之第二LED晶片被点亮，与现有技术相比，本实用新型仅用一对焊盘即实现对两个晶片的控制，封装时不需要在极小的空间内将焊盘分为两对，也不需要令焊盘精确的落在对应的杯腔中（仅有一对焊盘，只需要使焊盘在每个杯腔中具有一定的裸露部以便焊线即可），因此大幅降低了封装的难度，提高了生产效率和生产良率，此外，在分拣阶段和后期制作灯带阶段，由于该灯珠只有两个引脚，因此不需要连接/焊接次数有效的减少，效率有效提高。此外，还提供了该LED灯珠的制作方法和采用该LED灯珠的LED灯带。

Description

一种双色LED灯珠和基于该灯珠的灯带
技术领域
本发明创造涉及LED灯技术领域，特别涉及一种双色LED灯珠和基于该灯珠的灯带。
背景技术
随着电子半导体技术的发展，越来越多的照明场合采用LED灯具来取代传统照明灯具。由于照明场合多种多样，LED灯具的结构也多种多样。在一些特殊的照明场合，需要LED灯珠能够实现多色发光，例如多彩的LED灯带。要实现LED灯珠能够多色发光，则LED灯珠至少需要具有两种不同颜色的芯片（即双色LED灯珠），通过控制两个芯片分别单独发光或者快速交错发光来实现灯珠发出的不同的颜色的效果。
目前的，对于双色LED灯珠而言，尽管其具有两颗LED灯珠，其基本封装结构还是和传统的LED灯珠结构一样：为每颗芯片设置一对焊盘（包括正极焊盘和负极焊盘），然后在焊盘上成型灯杯并将晶体固定于杯腔中，然后覆胶成型。然而，目前这种结构存在诸多弊端:（1）由于每个灯珠需要两对焊盘，而双色LED灯珠的两个晶片之间靠得非常近，这就要求两对焊盘也要靠得比较近，而焊盘是由一整片的导电基板冲切而成的，冲切难度大，而后注塑灯杯时必须两对焊盘都非常精确的落入于对应的杯腔中，如有稍有偏差可能导致后期的焊线错误，注塑精度要求很高，难度大；（2）由于具有四个引脚，封装成功后进行分拣时需要分别连接不同的引脚进行分拣，分拣效率低；（3）每个灯珠最终形成四个引脚，利用灯珠加工成灯带时需要四次焊接，效率较低。
发明内容
本发明创造的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种具有新封装结构的双色LED灯珠，从而能够有效的降低生产难度，提高生产效率。
本发明创造的目的通过以下技术方案实现：
提供了一种双色LED灯珠，包括导电基板和注塑成型于导电基板的灯杯，所述导电基板分割为相互分离的一个A焊盘和一个B焊盘，所述灯杯包括两个相互独立的杯腔，所述A焊盘和B焊盘在两个杯腔中均形成裸露部，所述A焊盘部分裸露于杯体外侧以形成A极引脚，所述B焊盘部分裸露于杯体外侧以形成B极引脚；其中一个杯腔中设置有第一LED晶体，另一个杯腔中设置有第二LED晶体，所述第一LED晶体和第二LED晶体的发光颜色不同，所述第一LED晶体阳极与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接，阴极与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接，所述第二LED晶体阳极与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接，阴极与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接，两个杯腔中均注入有覆盖所述第一LED晶体或第二LED晶体的封装胶体。
其中，所述A焊盘和/或B焊盘的底面裸露于所述杯体底部。
其中，两个杯腔当中，一个杯腔注入的封装胶体混合有第一荧光粉，另一杯腔注入的封装胶体未混合荧光粉或者混合有第二荧光粉，所述第一荧光粉和第二荧光粉颜色不同。
其中，两个杯腔的形状和大小一致，第一LED晶体和第二LED晶片的功率大致一致。
提供一种多彩LED灯带，包括柔性线路板，所述柔性线路板上设置有上述的双色LED灯珠，所述柔性线路板形成有可通交流电的导电回路，所述双色LED灯珠串联于所述导电回路中，从而使得该导电回路通正向电流时第一LED晶体被点亮，该导电回路通反向电流时第二LED晶体被点亮。
其中，包括由至少一个所述的双色LED灯珠构成的LED灯组，相邻LED灯组之间串联有电阻。
其中，所述柔性电路板分为至少两个次级带区，相邻次级带区的连接处设置有给所述导电回路通电的连接焊点，所述连接焊点固定于这两个相邻的次级带区。
还提供一种用于封装上述的双色LED灯珠的工艺，其特征在于包括：
冲切步骤：对导电基板冲切形成阵列排列的灯位，每个灯位形成有一个注胶孔，每个注胶孔使其所属的灯位内的导电基板分隔为所述相互独立的A焊盘和B焊盘；
注塑步骤：在所述导电基板上注塑成型所述灯杯，所述灯杯包括成型于所述注胶孔的杯体和成型于所述基板的横隔条，所述横隔条将所述杯体的内腔分隔为两个相互独立的杯腔，所述A焊盘和B焊盘在两个杯腔中均形成裸露部；
固晶步骤：在灯杯的一个杯腔中的A焊盘/B焊盘的裸露部上固定所述第一LED晶体，在灯杯的另一个杯腔的A焊盘/B焊盘的裸露部上固定所述第二LED晶体；焊接跳线使第一LED晶体阳极与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接，阴极与与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接，并使第二LED晶体的阳极与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接，阴极与与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接；
点胶步骤：在两个杯腔中注入封装胶体并烘烤。
其中，所述点胶步骤包括至少两次点胶动作，点胶动作利用点胶单元进行点胶，一个点胶单元匹配与一个灯位，每个点胶单元包括匹配两个杯腔的两个点胶针头，每次点胶动作包括：驱动至少一排点胶单元下移至点胶针头抵达所述杯腔，该排点胶单元的相邻点胶单元之间至少间隔一个灯位。
其中，所述点胶步骤利用点胶单元进行点胶，所述点胶单元包括沿所述灯位的列排列方向运动的两个点胶针头，末端之间的距离大于根部之间的距离
本发明创造的有益效果：本发明创造提供了一种双色LED灯珠，该灯珠仅具有一对焊盘，第一LED晶体阳极与A焊盘连接，阴极与B焊盘连接，述第二LED晶体的阳极与B焊盘连接，阴极与A焊盘连接，这样如果A焊盘接正极B焊盘接负极，则第一LED晶片点亮，反之第二LED晶片被点亮，与现有技术相比，本发明创造仅用一对焊盘即实现对两个晶片的控制，封装时不需要在极小的空间内将焊盘分为两对，也不需要令焊盘精确的落在对应的杯腔中（仅有一对焊盘，只需要使焊盘在每个杯腔中具有一定的裸露部以便焊线即可），因此大幅降低了封装的难度，提高了生产效率和生产良率，此外，在分拣阶段和后期制作灯带阶段，由于该灯珠只有两个引脚，不需要连接/焊接次数有效的减少，效率有效提高。此外，还提供了该LED灯珠的制作方法和采用该LED灯珠的LED灯带。
附图说明
利用附图对本发明创造作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明创造的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1为本发明创造的双色LED灯珠的正面结构示意图。
图2为本发明创造的双色LED灯珠的底面结构示意图。
图3为本发明创造的双色LED灯珠的的灯杯和导电基板的结构示意图。
图4为本发明创造双色LED灯珠的制作过程中经冲切步骤后的导电基板的结构示意图。
图5为本发明创造d LED多彩LED灯带的电路原理示意图。
在图1至图4中包括有：
1——灯杯、11——杯腔、2——A焊盘、21——A极引脚、3——B焊盘、31——B极引脚、4——第一LED晶体、5——第二LED晶体、6——注胶孔。
具体实施方式
结合以下实施例对本发明创造作进一步描述。
本发明创造双色LED灯珠的具体实施方式，如图1至图4所示，包括：包括导电基板和注塑成型于导电基板的灯杯1，导电基板分割为相互分离的一个A焊盘2和一个B焊盘3，A焊盘2和B焊盘3的底面裸露于所述杯体的底侧，以使A焊盘2和B焊盘3上的热量能够有效导出，所述灯杯1包括两个相互独立且形状和大小一致的杯腔11，所述A焊盘2和B焊盘3在两个杯腔11中均形成裸露部，所述A焊盘2部分裸露于杯体外侧以形成A极引脚21，所述B焊盘3部分裸露于杯体外侧以B极引脚31；其中一个杯腔11中设置有第一LED晶体4，另一个杯腔11设置有第二LED晶体5，所述第一LED晶体4和第二LED晶体5的发光颜色不同，发光功率大致相同（因工艺原因，不同的LED晶片发光功率会有细微的差别），所述第一LED晶体4阳极与其所处杯腔11中的A焊盘2的裸露部连接，阴极与其所处杯腔11中的B焊盘3的裸露部连接，所述第二LED晶体5的阳极与其所处杯腔11中的B焊盘3的裸露部连接，阴极与其所处杯腔11中的A焊盘2的裸露部连接，两个杯腔11中均注入有覆盖所述第一LED晶体4或第二LED晶体5的封装胶体，一个杯腔11注入的封装胶体混合有第一荧光粉，另一杯腔11注入的封装胶体混合有第二荧光粉，第一荧光粉和第二荧光粉颜色不同。
上述灯带的封装工艺基本如下：
冲切步骤：对导电基板冲切形成阵列排列的灯位，如图4所示，每个灯位形成有一个注胶孔6，每个注胶孔6使其所属的灯位内的导电基板分隔为所述相互独立的A焊盘2和B焊盘3；
注塑步骤：在所述导电基板上注塑成型所述灯杯1，所述灯杯1包括成型于所述注胶孔6的杯体和成型于所述基板的横隔条，所述横隔条将所述杯体的内腔分隔为两个相互独立的杯腔11，所述A焊盘2和B焊盘3在两个杯腔11中均形成裸露部；
固晶步骤：在灯杯1的一个杯腔中的A焊盘2/B焊盘3的裸露部上固定所述第一LED晶体4，在灯杯1的另一个的A焊盘2/B焊盘3的裸露部上固定所述第二LED晶体5；焊接跳线使第一LED晶体4阳极与其所处杯腔11中的A焊盘2的裸露部连接，阴极与与其所处杯腔11中的B焊盘3的裸露部连接，使第二LED晶体5的阳极与其所处杯腔11中的B焊盘3的裸露部连接，阴极与与其所处杯腔11中的A焊盘2的裸露部连接；
点胶步骤：驱动一排点胶装置，该排点胶装置上包括多个点胶单元，一个点胶单元匹配一个灯位，相邻点胶单元之间间隔一个灯位（根据实际需要也可以间隔更多灯位），每个点胶单元包括匹配两个杯腔的两个点胶针头，所述点胶步骤包括至少两次点胶动作，点胶动作利用点胶单元进行点胶，一个点胶单元匹配一个灯位，每个点胶单元包括分别匹配两个杯腔的两个点胶针头，使该点胶单元下移至点胶针头抵达所述杯腔11，令每个点胶单元的两个点胶针头同时注入封装胶水（混合有荧光粉的），注入完成后驱动该排点胶装置上移复位以完成一个点胶动作，然驱动该排点胶装置水平横移一个灯位并执行下一个点胶动作。现有技术中，如果要对两个灯杯1点胶，由于一个灯位需要两个点胶针头，实际应用中每个点胶针头一般还需要连接一个点胶管，因此同时对所有杯腔点胶的话会点胶针头和点胶管的排列会十分密集，一般难以排布开，因此现有工艺一般采用先在一台点胶设备上点好其中一个杯腔11的胶水，然后再输送到另一台设备上点另一个杯腔11的胶水，这样一方面效率比较低，另一方面由于一个灯珠的两个灯杯1是在两次不同的环境下进行点胶的，因此容易导致点胶效果存在较大的差异，进而导致发光效果差。而本技术由于相邻点胶单元之间间隔一个灯位，因此避免了点胶管排列过于密集的问题，从而能够实现同时对两个杯腔进行点胶，有效的解决了上述问题。
当然，上述点胶步骤还可以采用其他工艺，例如将点胶单元设计为沿所述灯位的列排列方向运动的两个点胶针头，末端之间的距离大于根部之间的距离，这样就一方面可以快速的逐列进行点胶，而且每次都是同时点两个杯腔11，另一方面由于两个点胶针头由下往上逐渐相互靠近，可以避免上方点胶管过于密集的问题。
从上述封装工艺可以看出，本技术与现有技术相比，仅用一对焊盘即实现对两个晶片的控制，封装时不需要在极小的空间内将焊盘分为两对，也不需要令焊盘精确的落在对应的杯腔11中（仅有一对焊盘，只需要使焊盘在每个杯腔11中具有一定的裸露部以便焊线即可），因此大幅降低了封装的难度，提高了生产效率和生产良率，此外，在分拣阶段和后期制作灯带阶段，由于该灯珠只有两个引脚，因此不需要连接/焊接次数有效的减少，效率有效提高。
上述灯珠主要用于多彩LED灯带，一般的，将上述双色LED灯珠的底面焊接在一柔性线路板上以形成多彩LED灯带，具体的，为匹配上述双色LED灯珠，柔性线路板形成有可通交流电的导电回路，导电回路的电路图如图5所示，所述双色LED灯珠串联与所述导电回路中，从而使得该导电回路通正向电流时第一LED晶体4被点亮，该导电回路通反向电流时第二LED晶体5被点亮，另外，为了便于控制，可以将多个连续串联的LED灯珠归为一个LED灯组，相邻LED灯组之间串联有电阻。进一步的，该灯带还可以分为多个次级带区，相邻次级带区的连接处设置给所述导电回路通电的连接焊点，所述连接焊点固定于这两个相邻的次级带区之间，这样就可以根据需要来切割灯带，只要确保切割出来的灯带至少有一个次级带区长度就可保证该灯带具有连接焊点以通电。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明创造的技术方案，而非对本发明创造保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明创造作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明创造的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明创造技术方案的实质和范围。

Claims (7)

1.一种双色LED灯珠，包括导电基板和注塑成型于导电基板的灯杯，其特征在于：所述导电基板分割为相互分离的一个A焊盘和一个B焊盘，所述灯杯包括两个相互独立的杯腔，所述A焊盘和B焊盘在两个杯腔中均形成裸露部，所述A焊盘部分裸露于杯体外侧以形成A极引脚，所述B焊盘部分裸露于杯体外侧以形成B极引脚；其中一个杯腔中设置有第一LED晶体，另一个杯腔中设置有第二LED晶体，所述第一LED晶体和第二LED晶体的发光颜色不同，所述第一LED晶体阳极与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接，阴极与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接，所述第二LED晶体阳极与其所处杯腔中的B焊盘的裸露部连接，阴极与其所处杯腔中的A焊盘的裸露部连接，两个杯腔中均注入有覆盖所述第一LED晶体或第二LED晶体的封装胶体。
2.如权利要求1所述的一种双色LED灯珠，其特征在于：所述A焊盘和/或B焊盘的底面裸露于所述杯体底部。
3.如权利要求1所述的一种双色LED灯珠，其特征在于：两个杯腔当中，一个杯腔注入的封装胶体混合有第一荧光粉，另一杯腔注入的封装胶体未混合荧光粉或者混合有第二荧光粉，所述第一荧光粉和第二荧光粉颜色不同。
4.如权利要求1所述的一种双色LED灯珠，其特征在于：两个杯腔的形状和大小一致，第一LED晶体和第二LED晶片的功率大致一致。
5.一种多彩LED灯带，包括柔性线路板，其特征在于：所述柔性线路板上设置有如权利要求1-4任一项所述的双色LED灯珠，所述柔性线路板形成有可通交流电的导电回路，所述双色LED灯珠串联于所述导电回路中，从而使得该导电回路通正向电流时第一LED晶体被点亮，该导电回路通反向电流时第二LED晶体被点亮。
6.如权利要求5所述的一种多彩LED灯带，其特征在于：包括由至少一个所述的双色LED灯珠构成的LED灯组，相邻LED灯组之间串联有电阻。
7.如权利要求6所述的一种多彩LED灯带，其特征在于所述柔性电路板分为至少两个次级带区，相邻次级带区的连接处设置有给所述导电回路通电的连接焊点，所述连接焊点固定于这两个相邻的次级带区。
CN201420858503.8U 2014-12-30 2014-12-30 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带 Expired - Fee Related CN204332956U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420858503.8U CN204332956U (zh) 2014-12-30 2014-12-30 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420858503.8U CN204332956U (zh) 2014-12-30 2014-12-30 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204332956U true CN204332956U (zh) 2015-05-13

Family

ID=53169281

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420858503.8U Expired - Fee Related CN204332956U (zh) 2014-12-30 2014-12-30 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204332956U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104637930A (zh) * 2014-12-30 2015-05-20 木林森股份有限公司 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带、以及该灯珠的封装工艺
CN110864233A (zh) * 2019-11-25 2020-03-06 广东鑫特美科技有限公司 一种led灯珠
CN112709937A (zh) * 2020-12-30 2021-04-27 深圳市新亿光光电有限公司 一种cob灯珠

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104637930A (zh) * 2014-12-30 2015-05-20 木林森股份有限公司 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带、以及该灯珠的封装工艺
CN104637930B (zh) * 2014-12-30 2017-10-31 木林森股份有限公司 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带、以及该灯珠的封装工艺
CN110864233A (zh) * 2019-11-25 2020-03-06 广东鑫特美科技有限公司 一种led灯珠
CN112709937A (zh) * 2020-12-30 2021-04-27 深圳市新亿光光电有限公司 一种cob灯珠

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105161608B (zh) 一种led灯丝发光条及其制备方法
CN104637930A (zh) 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带、以及该灯珠的封装工艺
CN103840071B (zh) 一种led灯条制作方法及led灯条
CN204857720U (zh) Led灯丝光源倒装结构
CN204332956U (zh) 一种双色led灯珠和基于该灯珠的灯带
CN103904197A (zh) 一种led灯丝片及其制造方法以及led灯丝片灯泡
CN213686267U (zh) 一种新型三线串联式灯串
CN102644904A (zh) 混光式多晶封装结构
CN101299447A (zh) 一种大功率led的封装工艺
CN204045628U (zh) 一种多碗杯结构的贴片led光源
CN206976341U (zh) 带ic的侧发光可编程控制led
CN209691785U (zh) 一种光源模组及其冲切模具
CN201462529U (zh) Led发光装置
CN103219329A (zh) 发光二极管装置及其制造方法
CN204638464U (zh) Led固晶用点胶头
CN105702592B (zh) 一种cob焊接方法及制造方法
CN104269360B (zh) 全方位条状发光灯具制作方法
CN104235663A (zh) 一种led软灯条的生产工艺
CN112185896B (zh) 灯串的制作方法以及灯串
CN203351645U (zh) 正装双电极芯片反贴应用的结构
CN204345337U (zh) 一种多彩led灯珠
CN210743943U (zh) 一种smd多颜色led灯珠支架
CN214312473U (zh) Led灯珠
CN216671633U (zh) 一种基于垂直晶片的封装结构
CN208014742U (zh) 一种led光源结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150513

Termination date: 20171230

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee