CN204301154U - 测温头组件及采用该测温头组件的电磁炉 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及测温头组件及采用该测温头组件的电磁炉，该测温头组件包括测温元件、以及用于支撑测温元件的硅胶座，所述测温元件和硅胶座之间设置隔热板。该电磁炉包括微晶板、线圈盘和用于检测炉面温度的测温装置，所述测温装置采用上述测温头组件，该测温头组件的硅胶座安装于线圈盘中部，测温元件受硅胶座的弹力作用而与微晶板底面可靠接触。上述测温头组件在长时间使用后，仍然能够保持测温元件与被检测面可靠接触，实现准确测温。

Description

测温头组件及采用该测温头组件的电磁炉

技术领域

本实用新型涉及测温装置，特别涉及一种测温头组件，以及采用该测温头组件的电磁炉。

背景技术

现有电磁炉使用的测温头组件通常由硅胶座和测温元件组成，硅胶座安装于线圈盘中部，测温元件受硅胶座的弹力作用而与微晶板底面可靠接触，从而实现对炉面温度进行检测。由于测温头组件工作在高温环境中，长时间使用后硅胶座容易老化弹性变差，使测温元件与被检测面的接触变得不可靠，测温不准确，容易出现安全隐患。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种测温头组件，以解决现有测温头组件在长时间使用后容易产生测温不准确的技术问题。

本实用新型提供的一种测温头组件包括测温元件、以及用于支撑测温元件的硅胶座，所述测温元件和硅胶座之间设置隔热板。

在上述的测温头组件中，优选地，所述隔热板由复数层板体层叠构成，中间的板体设置隔热孔。

在上述的测温头组件中，优选地，所述测温头组件还包括用于将测温元件、隔热板和硅胶座组合在一起的组合装置。

在上述的测温头组件中，优选地，所述组合装置包括：设置在隔热板的第一过线孔；设置在硅胶座的第二过线孔，该第二过线孔与第一过线孔对应；以及测温元件的导线，该导线穿过所述第一过线孔和第二过线孔，将测温元件、隔热板和硅胶座组合在一起。

在上述的测温头组件中，进一步还可包括温度开关，该温度开关设置在所述硅胶座和所述隔热板之间。

在上述的测温头组件中，优选地，所述温度开关在所述隔热板表面的投影与所述测温元件在所述隔热板表面的投影相交。

在上述的测温头组件中，优选地，所述隔热板的第一表面设置第一容置槽，所述温度开关嵌于所述第一容置槽内，第一容置槽的深度小于温度开关的直径，以保证温度开关与微晶板充分接触。

在上述的测温头组件中，优选地，所述隔热板的第二表面设置第二容置槽，所述测温元件置于所述第二容置槽内且部分侧面从第二容置槽口部露出。

在上述的测温头组件中，优选地，所述硅胶座的外周壁设置卡槽。

本实用新型还提供了一种电磁炉，它包括微晶板、线圈盘和用于检测炉面温度的测温装置，所述测温装置采用上述任意一项所述的测温头组件，该测温头组件的硅胶座安装于线圈盘中部，测温元件受硅胶座的弹力作用而与微晶板底面可靠接触。

由于在测温元件和硅胶座之间设置了隔热板，大大减少了从被检测面向硅胶座辐射和传导的热量，使硅胶座处于其耐温安全范围内，从而使得测温头组件长时间使用后，仍然能够保持测温元件与被检测面可靠接触，实现准确测温。

附图说明

图1为典型实施例测温头组件的结构示意图；

图2为其***图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1-2示出了典型实施例的结构。参照图1-2，本测温头组件包括：测温元件1，用于支撑测温元件1的硅胶座2，隔热板3。

测温元件1采用负温度系数(NTC)热敏电阻。测温元件1也可以采用其它热敏电阻或现有测温组件中使用的其它热敏元件。

硅胶座2用于支撑测温元件1。这里的支撑包括两层含义，一是对测温元件1的安装固定，二是向测温元件1提供弹力使测温元件1与被检测面可靠接触。

隔热板3设置在测温元件1和硅胶座2之间。隔热板3最好采用低导热率材料(如云母、陶瓷等)制成。参照图2，隔热板3由四层板体31-34层叠构成，中间的两个板体32、33均设置若干隔热孔35，这种多层结构的隔热板比单层结构的隔热板具有更好的隔热效果。

为了方便储存、运输以及装配等，测温头组件进一步还包括组合装置，用于将测温元件1、隔热板3和硅胶座2组合在一起。参照图1-2，该组合装置包括：设置在隔热板3的第一过线孔36；设置在硅胶座2的第二过线孔21，该第二过线孔21与第一过线孔36对应；以及测温元件1的导线11，该导线11穿过所述第一过线孔36和第二过线孔21，将测温元件1、隔热板3和硅胶座2组合在一起。可以理解地，还可以采用卡扣等其它的组合装置来实现隔热板3和硅胶座2的组合。

进一步在上述测温头组件中还包括温度开关4，该温度开关4设置在硅胶座2和隔热板3之间。温度开关4用于在被检测面温度过高时断开电路，起保护作用。温度开关4在所述隔热板3表面的投影与测温元件1在所述隔热板3表面的投影相交，这样能够更加有效地避免温度开关4的导线和测温元件1的导线接触。

隔热板3的下表面(即第一表面)设置第一容置槽37，所述温度开关4嵌于所述第一容置槽37内。

隔热板3的上表面(即第二表面)设置第二容置槽38，所述测温元件1置于所述第二容置槽38内且部分侧面从第二容置槽38口部露出。

硅胶座2的外周壁设置卡槽22，用于实现硅胶座2的固定。

上述测温头组件能够用于电磁炉等电炊具。例如，一种电磁炉包括微晶板、线圈盘和用于检测炉面温度的测温装置，所述测温装置采用上述测温头组件，该测温头组件的硅胶座2安装于线圈盘中部，测温元件1受硅胶座2的弹力作用而与微晶板底面可靠接触。

以上结合具体的实施例对本实用新型做了比较详细的说明，但这些具体的说明不应理解为对本实用新型保护范围的限制，本领域技术人员根据本实用新型的说明还可以做出其它的修饰或等同替换等，这些均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种测温头组件，包括测温元件(1)、以及用于支撑测温元件的硅胶座(2)，其特征在于：所述测温元件和硅胶座之间设置隔热板(3)。

2.根据权利要求1所述的测温头组件，其特征在于：所述隔热板(3)由复数层板体(31、32、33、34)层叠构成，中间的板体(32、33)设置隔热孔(35)。

3.根据权利要求1所述的测温头组件，其特征在于：所述测温头组件还包括用于将测温元件、隔热板和硅胶座组合在一起的组合装置。

4.根据权利要求3所述的测温头组件，其特征在于：所述组合装置包括

设置在隔热板的第一过线孔(36)；

设置在硅胶座的第二过线孔(21)，该第二过线孔与第一过线孔对应；以及

测温元件的导线(11)，该导线穿过所述第一过线孔和第二过线孔，将测温元件、隔热板和硅胶座组合在一起。

5.根据权利要求1所述的测温头组件，其特征在于：还包括温度开关(4)，该温度开关设置在所述硅胶座和所述隔热板之间。

6.根据权利要求5所述的测温头组件，其特征在于：所述温度开关在所述隔热板表面的投影与所述测温元件在所述隔热板表面的投影相交。

7.根据权利要求5所述的测温头组件，其特征在于：所述隔热板的第一表面设置第一容置槽(37)，所述温度开关嵌于所述第一容置槽内，第一容置槽的深度小于温度开关的直径。

8.根据权利要求1所述所述的测温头组件，其特征在于：所述隔热板的第二表面设置第二容置槽(38)，所述测温元件置于所述第二容置槽内且部分侧面从第二容置槽口部露出。

9.根据权利要求1至8中任意一项所述所述的测温头组件，其特征在于：所述硅胶座的外周壁设置卡槽(22)。

10.一种电磁炉，包括微晶板、线圈盘和用于检测炉面温度的测温装置，其特征在于：所述测温装置采用权利要求1至9中任意一项所述的测温头组件，该测温头组件的硅胶座安装于线圈盘中部，测温元件受硅胶座的弹力作用而与微晶板底面可靠接触。