CN211783947U - 一种温度传感器及具有其的电磁炉 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及烹饪器具领域,具体涉及一种温度传感器及具有其的电磁炉。包括热敏电阻和具有开口腔的金属导热外壳,所述热敏电阻通过所述开口腔装设于所述金属导热外壳内;所述热敏电阻与所述金属导热外壳之间还设有绝缘封装体;所述热敏电阻由第一绝缘胶层密封于所述绝缘封装体中;所述绝缘封装体由第二绝缘胶层密封于所述金属导热外壳中;实现了热敏电阻的三重绝缘密封,从而不需要对该温度传感器进行接地或是对电路进行绝缘隔离即可保证实现安全的绝缘密封;并且绝缘封装体的长期耐温值大于350℃,保证长期使用的情况下其在感测高温状态或是感测干烧状态时均能够实现安全有效的感温控温。
Description
技术领域
本实用新型涉及烹饪器具领域,具体涉及一种温度传感器及具有其的电磁炉。
背景技术
现有的电磁炉为了快速精准的测量锅底温度,将电磁炉的面板中间开设通孔,然后设置传感器组件直接伸出面板实现实时测量位于面板上的锅具的热量温度;目前的温度传感器为了更好的传递温度,传感器的外壳采用的为金属外壳。基本结构为:包括导线、热敏电阻、传感器外壳等;导线及热敏电阻先用绝缘树脂进行包胶绝缘固化,再把包胶固化后的热敏电阻居中放置在传感器外壳里进行填充绝缘树脂固化,即外壳与导线及热敏电阻之间靠绝缘树脂通过两次包胶方式进行填充,以达到绝缘防护效果,但是这种绝缘无法满足三重绝缘要求,为非可靠绝缘,不满足安规要求;为了保证能达到绝缘保护,防止出现安全隐患,必须在外壳上进行接地连接或者对电路采取绝缘隔离,大大提升了成本。
此外,由于电磁炉在干烧等情况下,其温度通常在300℃以上,而采用树脂对热敏电阻进行封装,树脂的耐温值通常在200℃以下;即使采用耐温值很高的聚酰亚胺膜材料进行封装,其长期使用的耐温值也只在200℃-300℃之间,对于电磁炉用器具进行测温控温,造成干烧状态下无法实现感温进而控温的安全保护,存在很大的安全隐患。
实用新型内容
为解决现在技术存在的以上问题,本实用新型提出了一种温度传感器及具有其的电磁炉,通过将热敏电阻与金属导热外壳之间设绝缘封装体;热敏电阻由第一绝缘胶层密封于绝缘封装体中;绝缘封装体由第二绝缘胶层密封于金属导热外壳中;实现了热敏电阻的三重绝缘密封,从而不需要对该温度传感器进行接地或是对电路进行绝缘隔离即可保证实现安全的绝缘密封;并且绝缘封装体的长期耐温值大于350℃,保证长期使用的情况下其在感测高温状态或是感测干烧状态时均能够实现安全有效的感温控温。
本实用新型采用的技术方案是:
一种温度传感器,包括热敏电阻和具有开口腔的金属导热外壳,所述热敏电阻通过所述开口腔装设于所述金属导热外壳内,所述热敏电阻具有自所述开口腔伸出所述金属导热外壳的引线;所述热敏电阻与所述金属导热外壳之间还设有绝缘封装体;所述热敏电阻由第一绝缘胶层密封于所述绝缘封装体中;所述绝缘封装体由第二绝缘胶层密封于所述金属导热外壳中;所述绝缘封装体的长期耐温值大于350℃。
优选地,所述绝缘封装体的材料为陶瓷。
优选地,所述第一绝缘胶层为陶瓷胶;所述第二绝缘胶层为陶瓷胶。
优选地,所述热敏电阻的表面还涂覆有绝缘树脂层。
优选地,所述绝缘封装体为上下贯通的陶瓷管。
优选地,所述热敏电阻的顶部与所述绝缘封装体的顶部之间的垂直距离为h,h≥1mm。
优选地,所述引线的表面设有热缩绝缘套,所述引线与所述热缩绝缘套之间还依次设有第一绝缘层及第二绝缘层。
优选地,所述第一绝缘层的材料为铁氟龙。
本实用新型还提出了一种电磁炉,该电磁炉应用以上所述的任一项温度传感器。
优选地,所述的电磁炉还包括壳体、弹簧支撑座以及盖设在所述壳体上部的面板;所述壳体中设有线圈盘,所述面板的中部设有通孔;所述线圈盘的中部设有与所述通孔对应的盘架孔;所述弹簧支撑座的上部支撑所述温度传感器使所述金属导热外壳穿过所述盘架孔并可相对于所述通孔上下伸缩;所述弹簧支撑座的底部固定在所述线圈盘上。
本实用新型的有益效果如下:
1.热敏电阻与金属导热外壳之间设有绝缘封装体;热敏电阻由第一绝缘胶层密封于绝缘封装体中;绝缘封装体由第二绝缘胶层密封于金属导热外壳中;绝缘封装体的长期耐温值大于350℃。热敏电阻首先被封装于绝缘封装体中,进而密封于导热外壳中,且通过第一绝缘胶层、绝缘封装体、第二绝缘胶层、再到导热外壳,实现了对热敏电阻的三重绝缘密封,从而不需要对该温度传感器进行接地或是对电路进行绝缘隔离即可保证实现安全的绝缘密封;并且绝缘封装体的长期耐温值大于350℃,并且绝缘封装体的长期耐温值大于350℃,保证长期使用的情况下其在感测高温状态或是感测干烧状态时均能够实现安全有效的感温控温。
需要特别说明的是:文中所述的长期耐温值,指的是材料在长期受热后依然能够保留作为基材的力学性能的最高使用温度。即在长期的受热状态下,其物理性能、物态等均不发生变化的最高使用温度。
2.绝缘封装体的材料为陶瓷,陶瓷具有优良的导热性能以及绝缘性能,并且陶瓷的长期耐温值远高于350℃,进而保证了温度传感器在发生干烧状况或是高温状况下时都能够实现温度的准确有效检测。
3.第一绝缘胶层为陶瓷胶;第二绝缘胶层为陶瓷胶。密封的胶层选用陶瓷胶,进一步保证了对热敏电阻的绝缘密封,且保证整体的温度传感器的长期耐温值高于350℃。
4.热敏电阻的表面涂覆绝缘树脂,保证热敏电阻的表面完全绝缘固化。
5.绝缘封装体为上下贯通的陶瓷管,热敏电阻的顶部与所述绝缘封装体的顶部之间的垂直距离h≥1mm。即热敏电阻封装在陶瓷管的管腔中,并且为了实现完全有效的密封,将热敏电阻的顶部与绝缘封装体的顶部之间的垂直距离之间设定至少具有1mm的距离,进而保证第二密封胶层能够进行填充密封,防止热敏电阻直接与金属导热外壳的顶部的下表面直接接触,影响密封绝缘的性能,进而影响温度传感器的寿命。
6.引线外设有热缩绝缘套,引线与热缩绝缘套之间还依次设有第一绝缘层及第二绝缘层。实现引线的三重绝缘密封。
7.第一绝缘层材料为铁氟龙,铁氟龙具有良好的抗粘、耐热、耐腐蚀、绝缘性能,并且其耐温在260℃以上,将铁氟龙涂覆在引线外保证了引线的绝缘、耐热以及良好的工作性能。
8.具有该温度传感器的电磁炉,由于在对电磁炉的面板上的锅具进行测温,当电磁炉处于干烧状态时,其温度通常会达到300℃甚至更高,此时普通封装的温度传感器的耐温值无法到达300℃,已经处于失效状态;而采用该温度传感器感温则不会出现这样的问题。并且通过弹簧支撑座的上部支撑温度传感器使金属导热外壳穿过盘架孔并可相对于面板上的通孔上下伸缩;从而实现了温度传感器监测面板上锅具的温度,弹簧支撑座的底部固定在线圈盘上,实现了温度传感器的稳定固定。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的温度传感器的剖视结构示意图。
图2是本实用新型实施例二的温度传感器的剖视结构示意图。
图3是本实用新型实施例二的绝缘封装体与热敏电阻的结构示意图。
图4是本实用新型电磁炉的结构示意图。
图5是本实用新型线圈盘的结构示意图。
图中:
100-壳体,200-面板,110-温度传感器,120-弹簧支撑座;130-线圈盘,210-通孔,111-热敏电阻,112-第一绝缘胶层,113-绝缘封装体,114-第二绝缘胶层,115-金属导热外壳,116-引线,131-盘架孔。
具体实施方式
下面结合具体实施例来对本实用新型进行进一步说明,但并不将本实用新型局限于这些具体实施方式。本领域技术人员应该认识到,本实用新型涵盖了权利要求书范围内所可能包括的所有备选方案、改进方案和等效方案。
需要特别说明的是:文中出现的长期耐温值,指的是材料在长期受热后依然能够保留作为基材的力学性能的最高使用温度。即在长期的受热状态下,其物理性能、物态等均不发生变化的最高使用温度。
实施例一:
如图1所示的温度传感器110,包括热敏电阻111和具有开口腔1151的金属导热外壳115,热敏电阻111通过开口腔1151装设于金属导热外壳115内,热敏电阻111具有自开口腔1151伸出金属导热外壳115的引线116;热敏电阻111与金属导热外壳115之间还设有绝缘封装体113;热敏电阻111由第一绝缘胶层112密封于绝缘封装体113中;绝缘封装体113由第二绝缘胶层114密封于金属导热外壳115中;绝缘封装体113的长期耐温值大于350℃。
本实施例中绝缘封装体113的材料为陶瓷;第一绝缘胶层112为陶瓷胶;第二绝缘胶层114为陶瓷胶。热敏电阻111首先被封装于陶瓷材料的绝缘封装体113中,进而密封于金属导热外壳115中,且依次通过第一绝缘胶层112、陶瓷的绝缘封装体113、第二绝缘胶层114、再到金属导热外壳115,从而实现了对热敏电阻111的三重绝缘密封,并且陶瓷具有优良的导热性能以及绝缘性能,并且陶瓷的长期耐温值远高于350℃,进而保证了温度传感器110感温的准确性以及保证在置于温度350℃以内的环境内,均能够实现温度的准确稳定检测。由于温度传感器在对电磁炉的面板上的锅具感温进而控温,当电磁炉处于干烧状态时,其温度通常会达到300℃甚至更高,此时由于现有的温度传感器的长期使用,其耐温无法到达300℃,导致出现无法有效的感温控温,造成工作失效的问题;而本实施例的温度传感器110为三重绝缘密封封装,并且采用陶瓷绝缘封装体113以及陶瓷胶进行绝缘密封,从而不需要对该温度传感器进行接地或是对电路进行绝缘隔离即可保证实现安全的绝缘密封;并且陶瓷绝缘封装体的长期耐温值大于350℃,从而保证了该温度传感器在置于温度350℃以内的环境内,均能够实现温度的有效感测。
热敏电阻111的表面涂覆有绝缘树脂层,保证热敏电阻的表面完全绝缘固化。引线116的表面设有热缩绝缘套,引线与热缩绝缘套之间还依次设有第一绝缘层及第二绝缘层(图中未示出)。虽然引线116并不直接接触待测温件,但由于在高温环境中,也需要对其做进一步的绝缘耐高温保护。本实施例中第一绝缘层的材料为铁氟龙,第二绝缘层的材料优选为耐高温硅胶;铁氟龙具有良好的抗粘、耐热、耐腐蚀、绝缘性能,并且其耐温在260℃以上,将铁氟龙涂覆在引线外保证了引线的绝缘、耐热以及良好的工作性能。硅胶的耐高温也可以达到200℃以上,再设热缩绝缘套,三重保证引线116的绝缘耐高温性能。
本实施例,对温度传感器110的热敏电阻111以及引线116都实现了三重绝缘耐热保护,进而保证了温度传感器在高温350℃以内均可以实现稳定有效的感温控温。保证了温度传感器110在用于电磁炉上进行感温时,发生干烧时也能够实现有效的测温,防止出现安全事故。
实施例二:
如图2-图3所示的温度传感器,该实施例中绝缘封装体113为上下贯通的陶瓷管;热敏电阻111的顶部与绝缘封装体113的顶部之间的垂直距离为h,h≥1mm。为了降低制造的成本,将绝缘封装体113设为上下贯通的陶瓷管,热敏电阻111封装在陶瓷管的管腔中,并且为了实现安全有效的耐高温及绝缘密封,将热敏电阻111的顶部与绝缘封装体113的顶部之间的垂直距离之间设定至少具有1mm的距离,进而保证第二密封胶层能够进行足够的填充密封,防止出现热敏电阻111直接与金属导热外壳115的顶部的下表面直接接触,或第二密封胶层太薄,造成密封效果差的问题。
实施例三:
如图1-图5所示的电磁炉,电磁炉包括以上的温度传感器110,还包括壳体100、弹簧支撑座120以及盖设在壳体上部的面板200;壳体100中设有线圈盘130,面板200的中部设有通孔210;线圈盘130的中部设有与通孔210对应的盘架孔131;弹簧支撑座120的上部支撑温度传感器110使金属导热外壳115穿过盘架孔131并可相对于通孔210上下伸缩;弹簧支撑座120的底部固定在线圈盘130上。
当电磁炉处于干烧状态时,其温度通常会达到300℃甚至更高,此时普通封装的温度传感器的耐温值无法到达300℃,已经处于失效状态;而采用以上的温度传感器110感温则不会出现这样的问题。并且通过弹簧支撑座120的上部支撑温度传感器110使金属导热外壳115穿过盘架孔并可相对于面板200上的通孔210上下伸缩;从而实现了温度传感器监测面板上锅具的温度,弹簧支撑座的底部固定在线圈盘上,实现了温度传感器的稳定固定。
应当说明的是,上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是对本实用新型的优选实施例及原理进行了详细说明,对本领域的普通技术人员而言,依据本实用新型提供的思想,在具体实施方式上会有改变之处,而这些改变也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种温度传感器,包括热敏电阻和具有开口腔的金属导热外壳,所述热敏电阻通过所述开口腔装设于所述金属导热外壳内,所述热敏电阻具有自所述开口腔伸出所述金属导热外壳的引线;其特征在于,所述热敏电阻与所述金属导热外壳之间还设有绝缘封装体;所述热敏电阻由第一绝缘胶层密封于所述绝缘封装体中;所述绝缘封装体由第二绝缘胶层密封于所述金属导热外壳中;所述绝缘封装体的长期耐温值大于350℃。
2.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述绝缘封装体的材料为陶瓷。
3.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述第一绝缘胶层为陶瓷胶;所述第二绝缘胶层为陶瓷胶。
4.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻的表面还涂覆有绝缘树脂层。
5.如权利要求2所述的温度传感器,其特征在于,所述绝缘封装体为上下贯通的陶瓷管。
6.如权利要求5所述的温度传感器,其特征在于,所述热敏电阻的顶部与所述绝缘封装体的顶部之间的垂直距离为h,h≥1mm。
7.如权利要求1所述的温度传感器,其特征在于,所述引线的表面设有热缩绝缘套,所述引线与所述热缩绝缘套之间还依次设有第一绝缘层及第二绝缘层。
8.如权利要求7所述的温度传感器,其特征在于,所述第一绝缘层的材料为铁氟龙。
9.一种电磁炉,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的温度传感器。
10.如权利要求9所述的电磁炉,其特征在于,还包括壳体、弹簧支撑座及盖设在所述壳体上部的面板;所述壳体中设有线圈盘,所述面板的中部设有通孔;所述线圈盘的中部设有与所述通孔对应的盘架孔;所述弹簧支撑座的上部支撑所述温度传感器使所述金属导热外壳穿过所述盘架孔并可相对于所述通孔上下伸缩;所述弹簧支撑座的底部固定在所述线圈盘上。
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CN117232675A (zh) * | 2023-11-13 | 2023-12-15 | 深圳市泰士特科技股份有限公司 | 发电机定子温度传感器及其加工方法 |
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2020
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CN117232675B (zh) * | 2023-11-13 | 2024-03-12 | 深圳市泰士特科技股份有限公司 | 发电机定子温度传感器及其加工方法 |
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