CN204240171U - 一种深紫外cob光源 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种深紫外COB光源，包括基板、芯片及透镜；基板的中央部分为固晶焊线区，在基板上位于固晶焊线区的***设有焊盘，芯片设在固晶焊线区内，且芯片与焊盘电性连接；在基板上位于固晶焊线区的***设有一个以上的卡槽；在基板上位于固晶焊线区的***设有向上延伸的卡环，卡环上设有卡入到卡槽内的凸起部；在卡环与基板的接触面之间设有经回流焊的锡膏层；所述的透镜设有在卡环的上端。本实用新型的目的是提供一种结构简单，适用于深紫外光线的COB光源。
Description
技术领域
本实用新型涉及深紫外COB光源。
背景技术
像硅胶等有机材料遇到紫外光后容易变黄，因此，对于LED灯具来说，如果为深紫外光源，则基板、透镜等避免使用有机材料。
因LED具有使用寿命长、光效高、耗电量低、热辐射小、可控性强等优点，且在杀菌领域中，深紫外的效果较好，因此，目前已经出现了LED紫外杀菌灯。对于COB光源来说，深紫外的应用到目前为止非常的少，而因深紫外对材料的特殊要求，因此，传统的COB结构将不能适用于深紫外COB光源中，提供一种新的COB光源结构来适用深紫外光线已经成为必要。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单，适用于深紫外光线的COB光源。
为达到上述目的，一种深紫外COB光源，包括基板、芯片及透镜；基板的中央部分为固晶焊线区，在基板上位于固晶焊线区的***设有焊盘，芯片设在固晶焊线区内，且芯片与焊盘电性连接；在基板上位于固晶焊线区的***设有一个以上的卡槽；在基板上位于固晶焊线区的***设有向上延伸的卡环，卡环上设有卡入到卡槽内的凸起部；在卡环与基板的接触面之间设有经回流焊的锡膏层；所述的透镜设有在卡环的上端。
上述结构，在卡环内不需要填充荧光胶，透镜采用卡环来固定支承，因此，在该COB光源中没有有机材料，避免深紫外COB光源容易黄变的现象；另外，在卡环与基板之间采用了凸起与卡槽配合，在安装卡环时能对卡环进行限位，使得让卡环与基板在进行回流焊后固定更加的牢固。
进一步的，在基板的底部设有盲孔，在基板的底部布设有电路层，该电路层经盲孔与焊盘电性连接。将电路层设置在基板的底部，且利用盲孔将基板底部与基板上的焊盘实现电性连接，这样，能让固晶焊线区以外的基板上表面上没有电路，给组装COB光源带来了方便，也提供了安全性能。
进一步的，在盲孔内填充有铜柱。所述的铜柱能起到将基板底部与基板上的焊盘实现电性连接的作用。
进一步的，在卡环的上端部设有外螺纹，在卡环的上端部设有与外螺纹啮合的压环，压环压制在透镜的边缘上。该结构便于安装和拆卸透镜，且对透镜的固定也牢固。
进一步的，在卡环的上端部内侧壁上设有台阶，透镜设在台阶上，在透镜与台阶的接触面之间设有电镀层。该结构可以牢固的固定透镜。
附图说明
图1为图3中A-A剖视图。
图2为图3中B-B剖视图。
图3为深紫外COB光源俯视图。
图4为基板的俯视图。
图5为深紫外COB光源另一结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步详细说明。
如图1至图3所示，深紫外COB光源包括基板1、芯片2、卡环3、透镜4。
如图4所示，基板1包括固晶焊线区11和***区12，固晶焊线区11位于基板1的中央。在基板1上位于固晶焊线区11***设有两个卡槽13。在基板1上位于固晶焊线区11的***设有焊盘14。在基板1的底部设有盲孔，在盲孔内填充有铜柱6，在基板1的底部布设有电路层，该电路层经铜柱6与焊盘14电性连接。这样，能让固晶焊线区以外的基板上表面上没有电路，给组装COB光源带来了方便，也提供了安全性能。
所述的芯片2为深紫外LED芯片，芯片2设在固晶焊线区11内，且芯片2与焊盘14电性连接。
卡环3为圆环形，卡环3的下端设有能卡入到卡槽13内的凸起21，在卡环3的上端部内侧面设有台阶22。
在制作本实用新型的深紫外COB光源时，先在基板1与卡环3接触的面上涂锡膏，然后将凸起21卡入到卡槽13内，通过回流焊实现卡环3与基板1的连接；接着，如图1和图2所示，通过电镀的方式将透镜4安装到卡环3的台阶22上。
该结构，在卡环3内不需要填充荧光胶，透镜4采用卡环来固定支承，因此，在该COB光源中没有有机材料，避免深紫外COB光源容易黄变的现象；另外，在卡环3与基板1之间采用了凸起21与卡槽13配合，在安装卡环3时能对卡环3进行限位，使得让卡环3与基板1在进行回流焊后固定更加的牢固。
如图5所示，为透镜4的另一种固定方式，在卡环3的上端部设有外螺纹，在卡环3的上端部设有与外螺纹啮合的压环5，压环5压制在透镜4的边缘上。
Claims (5)
1.一种深紫外COB光源，包括基板、芯片及透镜；其特征在于：基板的中央部分为固晶焊线区，在基板上位于固晶焊线区的***设有焊盘，芯片设在固晶焊线区内，且芯片与焊盘电性连接；在基板上位于固晶焊线区的***设有一个以上的卡槽；在基板上位于固晶焊线区的***设有向上延伸的卡环，卡环上设有卡入到卡槽内的凸起部；在卡环与基板的接触面之间设有经回流焊的锡膏层；所述的透镜设有在卡环的上端。
2.根据权利要求1所述的深紫外COB光源，其特征在于：在基板的底部设有盲孔，在基板的底部布设有电路层，该电路层经盲孔与焊盘电性连接。
3.根据权利要求2所述的深紫外COB光源，其特征在于：在盲孔内填充有铜柱。
4.根据权利要求1所述的深紫外COB光源，其特征在于：在卡环的上端部设有外螺纹，在卡环的上端部设有与外螺纹啮合的压环，压环压制在透镜的边缘上。
5.根据权利要求1所述的深紫外COB光源，其特征在于：在卡环的上端部内侧壁上设有台阶，透镜设在台阶上，在透镜与台阶的接触面之间设有电镀层。
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Cited By (4)
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| CN109103319A (zh) * | 2018-08-21 | 2018-12-28 | 华中科技大学鄂州工业技术研究院 | 一种深紫外led封装结构及其封装方法 |
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