CN204224354U

CN204224354U - 电镀废水处理装置

Info

Publication number: CN204224354U
Application number: CN201420624202.9U
Authority: CN
Inventors: 吴长江
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2014-10-25
Filing date: 2014-10-25
Publication date: 2015-03-25
Anticipated expiration: 2024-10-25

Abstract

一种电镀废水处理装置，包括电镀废水贮存槽、破氰槽、除铬槽、絮凝槽、沉淀槽、吸附槽以及反渗透处理装置；电镀废水贮存槽包括第一贮存槽、第二贮存槽以及第三贮存槽，第一贮存槽与破氰槽连通，破氰槽与第三贮存槽连通，第二贮存槽与除铬槽连通，絮凝槽与第三贮存槽及除铬槽均连通，絮凝槽与沉淀槽连通，吸附槽与沉淀槽连通，反渗透处理装置与吸附槽连通；除铬槽设置第一添加装置、第二添加装置以及第三添加装置，分别用于添加硫酸、亚硫酸钠和碱性物质。上述电镀废水处理装置可提高电镀废水的处理效率，可以减少电镀废水过程中药物的投放，降低了处理成本。

Description

电镀废水处理装置

技术领域

本实用新型涉及电镀废水处理领域，特别是涉及一种电镀废水处理装置。

背景技术

目前，电镀废水主要由电镀工厂(或车间)排出的废水和废液组成，如，镀件漂洗水、废槽液、设备冷却水和冲洗地面水等。由于镀种较多，工艺繁琐，其水质复杂，成分不易控制，电镀废水主要含有铬、镉、镍、铜、锌、金、银等重金属离子和氰化物等，这些电镀废水属于致癌、致畸、致突变的剧毒物质，对人类及其他生物的生存环境都造成了极大的危害。

电镀废水一般可以分为三类：第一类为含铬电镀废水，这种电镀废水中的铬离子浓度偏高；第二类为含氰电镀废水，这样电镀废水中的氰根离子浓度偏高；第三类为一般电镀废水，这种电镀废水主要含有多种重金属离子。

现有的电镀废水处理方法一般针对上述三种中的某一种电镀废水进行处理，这样，就需要针对不同种类的电镀废水设计不同的处理方法以及处理装置，极大地提高了处理成本，且处理效率也较低。

例如，中国专利201110431946.X一种含重金属的电镀废水处理及重金属回收利用方法，公开了一种含重金属的电镀废水处理及重金属回收利用方法，其步骤为：将含重金属离子的低浓度电镀废水通过离子交换树脂，使电镀废水中所含的重金属离子完全吸附于离子交换树脂并分离出干净的水，直至离子交换树脂的吸附达到饱和，加入洗脱液使吸附于离子交换树脂的重金属离子脱离离子交换树脂而产出高浓度的电镀废水，然后向高浓度电镀废水投加还原剂进行还原反应，得不溶于水的含重金属离子的还原产物，加入絮凝剂加快还原产物聚沉，最后通过过滤或离心等方法将沉淀物分离，并通过高温煅烧回收重金属物质作为有用的工业原料。本发明的工艺具有成本低、效率高和通用性强等优点，有效减少二次污染，适合在电镀、电子行业广泛应用。

例如，中国专利201110080981.1含铬离子废水处理工艺及其设备，公开了本发明公开了一种含铬离子废水处理工艺以及设备，包括保安过滤器、载有H型强酸阳离子交换树脂的离子交换器、装载有除铬阴离子交换树脂的离子交换器；废水经预过滤后，通过H型强酸阳离子交换树脂，废水中的阳离子被H型强酸阳离子交换树脂富集并置换出氢离子使废水呈酸性，废水中的六价铬离子在酸性废水中转化为Cr₂O₇ ^2-，然后废水进入除铬阴离子交换树脂，Cr₂O₇ ^2-被除铬阴离子交换树脂富集。本工艺只会对废水中的各种离子进行树脂吸附富集然后洗脱清除，也就是整个工艺过程会降低废水的矿化度，而不会增加，因此处理后获得的水质较为纯净可循环利用于电镀生产，即使直接排放也不会对环境造成任何影响。

然而，上述公开的专利依然无法提供一种能够同时处理上述三种电镀废水的处理方法以及处理装置。

发明内容

基于此，有必要提供一种低成本、高效率、能同时满足各类电镀工厂中排放的电镀废水处理装置。

一种电镀废水处理装置，包括电镀废水贮存槽、破氰槽、除铬槽、絮凝槽、沉淀槽、吸附槽以及反渗透处理装置；

所述电镀废水贮存槽包括第一贮存槽、第二贮存槽以及第三贮存槽，所述第一贮存槽与所述破氰槽连通，所述破氰槽与所述第三贮存槽连通，所述第二贮存槽与所述除铬槽连通，所述絮凝槽与所述第三贮存槽及所述除铬槽均连通，所述絮凝槽与所述沉淀槽连通，所述吸附槽与所述沉淀槽连通，所述反渗透处理装置与所述吸附槽连通；

所述除铬槽设置第一添加装置、第二添加装置以及第三添加装置，分别用于添加硫酸、亚硫酸钠和碱性物质。

在其中一个实施例中，所述破氰槽设置有第一加药口。

在其中一个实施例中，所述除铬槽设置有第二加药口。

在其中一个实施例中，所述絮凝槽设置有第三加药口。

在其中一个实施例中，电镀废水贮存槽为一体成型结构。

在其中一个实施例中，所述沉淀槽的底部侧壁为斜面结构。

在其中一个实施例中，所述破氰槽设置有第一搅拌装置。

在其中一个实施例中，所述除铬槽设置有第二搅拌装置。

在其中一个实施例中，所述絮凝槽设置有第三搅拌装置。

上述电镀污水处理装置，根据不同种类的电镀废水进行不同的处理方法，可提高电镀废水的处理效率而且，单一设备即可满足不同电镀污水厂的不同电镀污水的处理，节省了设备成本；同时将破氰过程中电镀废水回收利用，可以减少电镀废水过程中药物的投放，减少了资源浪费，降低了处理成本。

附图说明

图1为一实施方式的电镀废水处理方法的流程图；

图2为一实施方式的电镀废水处理装置的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。

如图1所示，一实施方式的电镀废水处理方法包括如下步骤：

S110：收集一般电镀废水、含氰电镀废水和含铬电镀废水。

通常的，电镀废水由于镀种的不同，产生的电镀废水中成分也不同。例如，电镀氰的工艺中产生的电镀废水中，氰化物的浓度会较高，电镀铬的工艺中产生的电镀废水中，铬的浓度一般较高，而电镀其他重金属中产生的电镀废水中，重金属的浓度一般也较大。针对不同的电镀工艺，将产生的电镀废水分类收集，如含氰的电镀废水，含铬的电镀废水及一般电镀废水，这样，可以减少电镀废水处理中药物的消耗，降低了处理成本，同时也提高了处理效率。

S120：将一般电镀废水分别进行絮凝处理、沉淀处理，固液分离后，将上层清液进行吸附及反渗透处理；

将一般电镀废水进行絮凝处理，例如，往一般电镀废水中加入碱性物质后，如氢氧化钠和氢氧化钙等，调节pH至7.5～8，加入聚合氯化铝(PAC)为絮凝剂，投加量为待处理一般电镀废水体积的1‰～5‰(千分之一)，加入聚丙烯酰胺(PAM)为助凝剂，其投加量为待处理一般电镀废水体积的0.1‰。絮凝后，将一般电镀废水进行沉积静置，使重金属离子以氢氧化物的形式完全沉淀。例如，将絮凝后的一般电镀废水通入沉积槽，重金属离子在碱的作用下，以氢氧化物的形式沉积至沉淀槽的底部。为了使重金属完全沉淀，且避免将其带入后续工艺过程，例如，静置时间为1h～2h，这样，可以使重金属完全沉积，使固液完全分离。

将经沉淀处理后的上层清液进行吸附，例如，经上层清液流经具有物理吸附及离子交换的填料，如活性炭、羟磷灰石及累拖石(Rectorite)的两种或三种复合而成，且填料表面培养有微生物，上层清液中的有机物及重金属离子被复合材料吸附后，有机物被复合材料表面的微生物降解从而破坏吸附平衡使得吸附继续进行，重金属被吸附后以扩散的方式进入复合材料的内部，并与复合材料进行离子交换从而破坏吸附平衡使得物理吸附继续进行。

将经过吸附后的上层清液进一步进行反渗透处理，上层清液中的杂质如可溶性固体、有机物、胶体物质及细菌等则被反渗透膜截留，得到净水。

为了使得到的净水达到生活饮用标准，例如，将预处理水采用二级反渗透处理，预处理水经高压泵进入一级反渗透处理装置，得到一级纯水，一级纯水进一步经过二级反渗透处理装置，进一步除盐，得到二级纯水。由此得到的净水电导率达到了10μs/cm，优于***瓶装水饮用标准。

将固液分离后的下层底泥干燥粉碎，例如，运送至垃圾填埋场进行填埋处理，又如，下层底泥经过消毒后，直接用作农业底泥，这样，可以减少排放。

S130：将含氰电镀废水的pH调至10.5～11，并进行破氰处理，得到预处理含氰电镀废水，将预处理含氰电镀废水通入一般电镀废水，得到综合电镀废水。

通过往含氰电镀废水中加入次氯酸钠，在次氯酸盐中活性氯的氧化作用，一定的pH下，可以使氰化物氧化成氰酸盐，氰酸盐继而进一步被氧化成无毒的二氧化碳和氮气，这样，可以将电镀废水中的氰化物去除。

往含氰电镀废水中加入氢氧化钠，调节含氰电镀废水的pH至10.5～11后，往含氰电镀废水中加入次氯酸钠，控制次氯酸钠的投药量，使次氯酸钠与氢根离子的投药质量比大于3.5，搅拌15min～30min后，往上述含氰电镀废水中加入硫酸，调节pH至7.5～8.5后，往上述含氰电镀废水中加入次氯酸钠，使次氯酸钠与氢根离子的投药质量比为10-15，搅拌15min～30min，得到预处理含氰电镀废水。

将预处理含氰电镀废水通入至一般电镀废水，由于经过处理后的预处理含氰电镀废水呈碱性，通入到一般电镀废水中，可以中和一般电镀废水中的酸度，这样，可以减少碱的用量，减低成本。

S140：将综合电镀废水按步骤S120处理。

将综合电镀废水进行絮凝处理，例如，往综合电镀废水中加入碱性物质后，加入聚合氯化铝(PAC)为絮凝剂，投加量为待处理综合电镀废水体积的1‰～5‰，加入聚丙烯酰胺(PAM)为助凝剂，其投加量为待处理综合电镀废水体积的0.1‰。絮凝后，将综合电镀废水进行沉积静置，使重金属离子以氢氧化物的形式完全沉淀。例如，将絮凝后的综合电镀废水通入沉积槽，重金属离子在碱的作用下，以氢氧化物的形式沉积至沉淀槽的底部。为了使重金属完全沉淀，且避免将其带入后续工艺过程，例如，静置时间为1h～2h，这样，可以使重金属完全沉积，使固液完全分离。

S150：往含铬电镀废水中依次进入硫酸、亚硫酸钠和碱性物质，进行除铬处理，得到预处理含铬电镀废水。

例如，往含铬电镀废水中加入浓度为0.05-5％硫酸，调节pH至2.5～3.0后，再往其加入亚硫酸钠，使含铬电镀废水的ORP值为250mV，充分搅拌后，使含铬电镀废水中的六价铬还原成三价铬后，往其加入氢氧化钠溶液或氢氧化钙溶液调节pH至7.5～8.0，使三价铬转变为氢氧化铬沉淀，这样，可以达到除铬的效果。

S160：将含铬电镀废水按步骤S120处理。

将含铬电镀废水进行絮凝处理，例如，往含铬电镀废水中加入碱性物质后，加入聚合氯化铝(PAC)为絮凝剂，投加量为待处理含铬电镀废水体积的1‰～5‰，加入聚丙烯酰胺(PAM)为助凝剂，其投加量为待处理含铬电镀废水体积的0.1‰。絮凝后，将含铬电镀废水进行沉积静置，使重金属离子以氢氧化物的形式完全沉淀。例如，将絮凝后的含铬电镀废水通入沉积槽，重金属离子在碱的作用下，以氢氧化物的形式沉积至沉淀槽的底部。为了使重金属完全沉淀，且避免将其带入后续工艺过程，例如，静置时间为1h～2h，这样，可以使重金属完全沉积，使固液完全分离。

需要说明的是，步骤S130和S150可同时处理，或者，S150也可在S130之前进行。经过S130得到的综合废水和经过S150的预处理含铬废水可混合后再步骤S120处理。

上述电镀废水的处理方法，根据不同种类的电镀废水进行不同的处理方法，可提高电镀废水的处理效率，同时将破氰过程中电镀废水回收利用，可以减少电镀废水过程中药物的投放，减少了资源浪费，降低了处理成本。

为了进一步介绍本实用新型的电镀废水处理方法，例如，还提供一种电镀废水处理装置。

如图2所示，其为一实施方式的电镀废水处理装置10的结构示意图。

请参阅图2，电镀废水处理装置10，包括电镀废水贮存槽100、破氰槽200、除铬槽300、絮凝槽400、沉淀槽500、吸附槽600以及反渗透处理装置700。

请参阅图2，电镀废水贮存槽100包括第一贮存槽110、第二贮存槽120以及第三贮存槽130。

由于电镀工艺的不同，产生的电镀废水的成分也不同。按电镀工艺的种类，可将电镀废水分为一般电镀废水、含氰电镀废水、含铬电镀废水进行收集。第一贮存槽110、第二贮存槽120以及第三贮存槽130可用来贮存这三种不同的电镀废水。例如，将含氰电镀废水导入第一贮存槽110，将含铬电镀废水导入第二贮存槽120，将一般电镀废水导入第三贮存槽130。

为了节省空间，例如，电镀废水贮存槽100为一体成型结构，这样，可以节省电镀废水贮存100的空间，同时也便于设备的管理。

请参阅图2，第一贮存槽110与破氰槽200连通，第一贮存槽100中的含氰电镀废水通过破氰槽200可进行破氰处理。

例如，通过往破氰槽200中加入次氯酸钠，在次氯酸盐中活性氯的氧化作用，一定的pH下，可以使氰化物氧化成氰酸盐，氰酸盐继而进一步被氧化成无毒的二氧化碳和氮气，这样，可以将电镀废水中的氰化物去除。

又如，往含氰电镀废水中加入氢氧化钠，调节含氰电镀废水的pH至10.5～11后，往含氰电镀废水中加入次氯酸钠，控制次氯酸钠的投药量，使次氯酸钠与氢根离子的投药质量比大于3.5，搅拌15min～30min后，往上述含氰电镀废水中加入硫酸，调节pH至7.5～8.5后，往上述含氰电镀废水中加入次氯酸钠，使次氯酸钠与氢根离子的投药质量比为10-15，搅拌15min～30min，使氰化物完全转化为二氧化碳和氮气。

由于需要往破氰槽200中投入一定量的药物，如氢氧化钠、次氯酸钠及硫酸等，破氰槽200中设有第一加料口210，这样可以方便药物的加入。

为了提高氰化物与次氯酸盐的反应速率，例如，破氰槽200中设有第一搅拌装置220，加快氰化物的反应速率，提高处理效率。

请参阅图2，破氰槽200与第三贮存槽130连通，经过破氰后的预处理含氰电镀废水经管道回收至第三贮存槽130。由于经过处理后的预处理含氰电镀废水呈碱性，通入到一般电镀废水中，可以中和一般电镀废水中的酸度，这样，可以减少碱的用量，减低成本。

请参阅图2，除铬槽300与第二贮存槽120连通。贮存于第二贮存槽120的含铬电镀废水通入除铬槽300内，往除铬槽300中加入浓度为0.05～5％硫酸，调节pH至2.5～3.0后，再往其加入亚硫酸钠，使含铬电镀废水的ORP值为250mV，充分搅拌后，使含铬电镀废水中的六价铬还原成三价铬后，往其加入氢氧化钠溶液或氢氧化钙溶液调节pH至7.5～8.0，使三价铬转变为氢氧化铬沉淀，这样，可以达到除铬的效果。

由于需要往除铬槽300中投入一定量的药物，如硫酸、亚硫酸钠及氢氧化钠等，除铬槽300中设有第二加料口310，这样可以方便药物的加入。

为了提高除铬槽300的反应速率，例如，除铬槽300中设有第二搅拌装置320，加快六价铬还原的反应速率，提高处理效率。

例如，所述除铬槽设置第一添加装置、第二添加装置以及第三添加装置，分别用于添加硫酸、亚硫酸钠和碱性物质。

请参阅图2，絮凝槽400与第三贮存槽130及所述除铬槽300均连通。将贮存在130的一般电镀废水及经过破氰反应后的预处理含氰废水，及经过除铬槽300的预处理含铬废水通入至絮凝槽400，通过往絮凝槽中加入碱性物质后调节pH至7.5～8.0后，加入聚合氯化铝(PAC)为絮凝剂，投加量为待处理含铬电镀废水体积的1‰～5‰，加入聚丙烯酰胺(PAM)为助凝剂，其投加量为待处理含铬电镀废水体积的0.1‰。絮凝后，将含絮凝槽400中的电镀废水进行沉积静置，使重金属离子以氢氧化物的形式完全沉淀。例如，将絮凝后的含铬电镀废水通入沉积槽，重金属离子在碱的作用下，以氢氧化物的形式沉积至沉淀槽的底部。为了使重金属完全沉淀，且避免将其带入后续工艺过程，例如，静置时间为1h～2h，这样，可以使重金属完全沉积，使固液完全分离。

由于需要往絮凝槽400中投入一定量的药物，如氢氧化钠、PAC及PAM等，絮凝槽400中设有第三加料口410，这样可以方便药物的加入。

为了提高絮凝槽400的絮凝速率，例如，絮凝槽400中设有第三搅拌装置420，使电镀废水与絮凝剂等充分混合，提高处理效率。

请参阅图2，沉淀槽500与絮凝槽400连通，经过絮凝槽400的电镀废水通入至沉淀槽500，使生成的沉淀物沉积至沉淀槽500的底部。

为了防止重金属沉淀混入后续处理过程，例如，沉淀槽500的底部侧壁为斜面结构，即，沉淀槽500底部的半径小于其顶端的半径，这样，可以使重金属沉淀物不容易进入后续处理过程。

为了更好地处理沉淀槽500底部沉积的底泥，以减少对外部的排放量，例如，电镀废水处理装置10还设置底泥收集槽及底泥干燥粉碎机，沉淀槽与底泥收集槽连通，底泥干燥粉碎机与底泥收集槽连通，这样，可以避免底泥直接排放至外部，达到节能减排的效果，例如，干燥的底泥直接填埋处理，又如，干燥的底泥直接用作农业底泥。又如，所述底泥收集槽与所述沉淀槽的底部连通，用于收集沉淀槽底部沉积的底泥。又如，所述底泥收集槽内设置有搅拌机构，以防止底泥结块。又如，所述底泥收集槽及所述底泥干燥粉碎机之间通过抽泥泵连通。

请参阅图2，吸附槽600与沉淀槽500连通，经过沉淀槽500处理的上层清液通入吸附槽600。吸附槽600内填充有填料，例如，具有物理吸附及离子交换的填料，如，活性炭、羟磷灰石及累拖石(Rectorite)的两种或三种复合而成的填料，且填料表面培养有微生物，上层清液中的有机物及重金属离子被复合材料吸附后，有机物被复合材料表面的微生物降解从而破坏吸附平衡使得吸附继续进行，重金属被吸附后以扩散的方式进入复合材料的内部，并与复合材料进行离子交换从而破坏吸附平衡使得物理吸附继续进行。

请参阅图2，反渗透装置700与吸附槽600连通，将经过吸附后的上层清液进一步进行反渗透处理，上层清液中的杂质如可溶性固体、有机物、胶体物质及细菌等则被反渗透膜截留，得到净水。

下面为具体实施例部分。

实施例1：

某电镀工厂电镀废水的处理，日排放量为2000吨。其中，该电镀工厂的电镀废水的水质情况如表1。

表1

CN^-

Cr⁶⁺

Cu²⁺

Ni²⁺

Zn²⁺

COD

pH

一般电镀废水

未检出

0.32mg/L

58.2mg/L

62.4mg/L

159mg/L

364mg/L

3.5

含氰电镀废水

82mg/L

未检出

422mg/L

6.16mg/L

42.6mg/L

未检出

8.8

含铬电镀废水

未检出

156mg/L

12.6mg/L

20.4mg/L

21.5mg/L

未检出

2.9

现按如下步骤对该电镀工厂的电镀废水进行处理：

收集一般电镀废水、含氰电镀废水和含铬电镀废水。

按电镀工艺的不同，将电镀废水分为一般电镀废水、含氰电镀废水、含铬电镀废水进行收集。

将一般电镀废水分别进行絮凝处理、沉淀处理，固液分离后，将上层清液进行吸附，反渗透处理。

往一般絮凝槽中加入氢氧化钠溶液，调节其pH为7.5，加入聚合氯化铝(PAC)，投入量为待一般电镀废水体积的1‰，加入聚丙烯酰胺(PAM)，其投加量为待处理一般电镀废水体积的0.1‰，充分搅拌后，静置1h～2h后，将其通入沉积槽，使产生的沉淀沉积至沉淀槽底部，将其固液分离。将产生的上层清液通入吸附池，吸附池填料为活性炭和羟磷石灰制成的颗粒状复合材料。将经吸附后的上层清液进一步经过二级反渗透处理。

将含氰电镀废水进行破氰处理，得到预处理含氰电镀废水，将预处理含氰电镀废水通入一般电镀废水，得到综合电镀废水。

往含氰电镀废水中加入氢氧化钠，调节含氰电镀废水的pH至10.5后，往含氰电镀废水中加入次氯酸钠，控制次氯酸钠的投药量，使次氯酸钠与氢根离子的投药质量比为4，搅拌15min～30min后，往上述含氰电镀废水中加入硫酸溶液，调节pH至8.0后，往上述含氰电镀废水中加入次氯酸钠，使次氯酸钠与氢根离子的投药质量比为12，搅拌15min～30min，得到预处理含氰电镀废水。将预处理含氰废水回收至一般电镀废水中，得到综合电镀废水。

将综合电镀废水依次进行絮凝处理、沉淀处理，固液分离后，将上层清液进行吸附，反渗透处理。

将含铬电镀废水进行除铬处理，得到预处理含铬电镀废水。

往含铬电镀废水中加入浓度为0.05-5％硫酸，调节pH至2.5后，再往其加入亚硫酸钠，使含铬电镀废水的ORP值为250mV，充分搅拌后，往其加入氢氧化钠溶液或氢氧化钙溶液调节pH至8.0，得到预处理含铬电镀废水。

将含铬电镀废水依次进行絮凝处理、沉淀处理，固液分离后，将上层清液进行吸附，反渗透处理处理。

经过上述处理步骤后，得到的清水经检测后，水质结果见表2。

表2

CN^-

Cr⁶⁺

Cu²⁺

Ni²⁺

Zn²⁺

COD

pH

清水

未检出

0.01mg/L

0.28mg/L

0.02mg/L

0.01mg/L

12

7.2

实施例2：

表3

CN^-

Cr⁶⁺

Cu²⁺

Ni²⁺

Zn²⁺

COD

pH

一般电镀废水

未检出

0.48mg/L

62.2mg/L

62.8mg/L

142mg/L

355mg/L

3.2

含氰电镀废水

95mg/L

未检出

452mg/L

6.3mg/L

41.6mg/L

未检出

8.5

含铬电镀废水

未检出

206mg/L

12.8mg/L

25.4mg/L

21.8mg/L

未检出

2.6

现按如下步骤对该电镀工厂的电镀废水进行处理：

收集一般电镀废水、含氰电镀废水和含铬电镀废水。

往一般电镀废水中加入氢氧化钠溶液，调节其pH为7.5，加入聚合氯化铝(PAC)，投入量为待一般电镀废水体积的1‰，加入聚丙烯酰胺(PAM)，其投加量为待处理一般电镀废水体积的0.1‰，充分搅拌后，静置1h～2h后，将其通入沉积槽，使产生的沉淀沉积至沉淀槽底部，将其固液分离。将产生的上层清液通入吸附池，吸附池填料为活性炭和羟磷石灰制成的颗粒状复合材料。将经吸附后的上层清液进一步经过二级反渗透处理。

往含氰电镀废水中加入氢氧化钠，调节含氰电镀废水的pH至11后，往含氰电镀废水中加入次氯酸钠，控制次氯酸钠的投药量，使次氯酸钠与氢根离子的投药质量比为4，搅拌20min后，往上述含氰电镀废水中加入硫酸溶液，调节pH至8.0后，往上述含氰电镀废水中加入次氯酸钠，使次氯酸钠与氢根离子的投药质量比为13，搅拌30min，得到预处理含氰电镀废水。将预处理含氰废水回收至一般电镀废水中，得到综合电镀废水。

将含铬电镀废水进行除铬处理，得到预处理含铬电镀废水。

经过上述处理步骤后，得到的清水经检测后，水质结果见表4。

表4

CN^-

Cr⁶⁺

Cu²⁺

Ni²⁺

Zn²⁺

COD

pH

清水

0.03mg/L

0.02mg/L

0.3mg/L

0.01mg/L

0.3mg/L

15

6.8

实施例3：

某电镀工厂电镀废水的处理，日排放量为2000吨。其中，该电镀工厂的电镀废水的水质情况如表5。

表5

CN^-

Cr⁶⁺

Cu²⁺

Ni²⁺

Zn²⁺

COD

pH

一般电镀废水

未检出

0.68mg/L

62.2mg/L

62.4mg/L

146mg/L

410mg/L

3.2

含氰电镀废水

88mg/L

未检出

412mg/L

6.9mg/L

43.6mg/L

未检出

8.2

含铬电镀废水

未检出

206mg/L

12.8mg/L

25.4mg/L

21.8mg/L

未检出

2.6

现按如下步骤对该电镀工厂的电镀废水进行处理：

收集一般电镀废水、含氰电镀废水和含铬电镀废水。

往一般电镀废水中加入氢氧化钠溶液，调节其pH为7.8，加入聚合氯化铝(PAC)，投入量为待一般电镀废水体积的1‰，加入聚丙烯酰胺(PAM)，其投加量为待处理一般电镀废水体积的0.1‰，充分搅拌后，静置1h～2h后，将其通入沉积槽，使产生的沉淀沉积至沉淀槽底部，将其固液分离。将产生的上层清液通入吸附池，吸附池填料为活性炭和羟磷石灰制成的颗粒状复合材料。将经吸附后的上层清液进一步经过二级反渗透处理。

往含氰电镀废水中加入氢氧化钠，调节含氰电镀废水的pH至11后，往含氰电镀废水中加入次氯酸钠，控制次氯酸钠的投药量，使次氯酸钠与氢根离子的投药质量比为4，搅拌15min～30min后，往上述含氰电镀废水中加入硫酸溶液，调节pH至8.0后，往上述含氰电镀废水中加入次氯酸钠，使次氯酸钠与氢根离子的投药质量比为12，搅拌15min～30min，得到预处理含氰电镀废水。将预处理含氰废水回收至一般电镀废水中，得到综合电镀废水。

将含铬电镀废水进行除铬处理，得到预处理含铬电镀废水。

经过上述处理步骤后，得到的清水经检测后，水质结果见表6。

表6

CN^-

Cr⁶⁺

Cu²⁺

Ni²⁺

Zn²⁺

COD

pH

清水

0.02mg/L

0.2mg/L

0.01mg/L

0.2mg/L

15

7.1

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims

1.一种电镀废水处理装置，其特征在于，包括电镀废水贮存槽、破氰槽、除铬槽、絮凝槽、沉淀槽、吸附槽以及反渗透处理装置；

2.根据权利要求1所述的电镀废水处理装置，其特征在于，所述破氰槽设置有第一加药口。

3.根据权利要求1所述的电镀废水处理装置，其特征在于，所述除铬槽设置有第二加药口。

4.根据权利要求1所述的电镀废水处理装置，其特征在于，所述絮凝槽设置有第三加药口。

5.根据权利要求1所述的电镀废水处理装置，其特征在于，电镀废水贮存槽为一体成型结构。

6.根据权利要求1所述的电镀废水处理装置，其特征在于，所述沉淀槽的底部侧壁为斜面结构。

7.根据权利要求1所述的电镀废水处理装置，其特征在于，所述破氰槽设置有第一搅拌装置。

8.根据权利要求1所述的电镀废水处理装置，其特征在于，所述除铬槽设置有第二搅拌装置。

9.根据权利要求1所述的电镀废水处理装置，其特征在于，所述絮凝槽设置有第三搅拌装置。