CN204118046U - 一种新型上蜡机加热装置 - Google Patents

一种新型上蜡机加热装置 Download PDF

Info

Publication number
CN204118046U
CN204118046U CN201420596590.4U CN201420596590U CN204118046U CN 204118046 U CN204118046 U CN 204118046U CN 201420596590 U CN201420596590 U CN 201420596590U CN 204118046 U CN204118046 U CN 204118046U
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
ceramic disk
vacuum cup
heater
heating plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201420596590.4U
Other languages
English (en)
Inventor
易德福
吴城
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jiangxi Deyi Semiconductor Technology Co ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201420596590.4U priority Critical patent/CN204118046U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN204118046U publication Critical patent/CN204118046U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本实用新型涉及一种新型上蜡机加热装置,包括陶瓷盘,所述陶瓷盘上设置有可在三维空间移动的加热盘,所述加热盘直径大于晶片直径,所述陶瓷盘上方还设置有可在三维空间移动的真空吸盘,所述真空吸盘内设置有加热装置,所述加热盘的加热范围可以完整的覆盖一个晶片,相比于现有技术中整体加热,本新型更加节约能源,降低热量损失,提高热量利用率;所述真空吸盘内设置的加热装置,用于加热晶片,由于晶片非常薄,加热时间极短,陶瓷盘和晶片双向受热,节省加热时间,且贴片完成后即可移走晶片,不需冷却时间,不需保温动作,贴片完成即可移走晶片,省去保温动作和冷却时间,提高设备生产效率。

Description

一种新型上蜡机加热装置
技术领域
本实用新型涉及一种新型上蜡机加热装置,属于半导体晶片上蜡领域。
背景技术
目前半导体行业晶片上蜡工艺多采用陶瓷盘全盘加热方式,工艺中所用陶瓷盘较厚,晶片上蜡时也仅在陶瓷盘***一圈贴片,如图1所示,便于晶片8转移,陶瓷盘7中心一圈部位空白,晶片8上蜡贴片之前,将蜡放置于陶瓷盘7上,采用整体的加热***6将陶瓷盘7底部预热到一定温度,约80~100℃,当陶瓷盘上部表面的蜡融化之后,底部的加热***6为保温状态,将晶片8置于陶瓷盘6上部,贴片上蜡完成取走晶片即可。
此方法不仅预热晶片上蜡贴片的部位,也将预热陶瓷盘上无晶片上蜡贴片的部位,浪费能源;而且由于陶瓷盘底部受热快,上部受热慢,预热完成需继续进行保温,需消耗大量的能源,同时由于贴片过程中为保温状态,上蜡完成后需将晶片冷却很长时间,才能进行下一步操作,降低了设备生产效率。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为克服上述问题,提供一种快速加热、冷却晶片上蜡贴片的新型上蜡机加热装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种新型上蜡机加热装置,包括陶瓷盘,所述陶瓷盘上设置有可在三维空间移动的加热盘,所述加热盘直径大于晶片直径,所述陶瓷盘上方还设置有可在三维空间移动的真空吸盘,所述真空吸盘内设置有加热装置。
优选地,所述加热盘与第一机械臂连接,所述真空吸盘与第二机械臂连接。
优选地,所述加热装置为电阻丝。
优选地,所述真空吸盘通过真空管与真空泵连通。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,所述加热盘的加热范围可以完整的覆盖晶片,相比于现有技术中整体加热,本新型更加节约能源,降低热量损失,提高热量利用率;所述陶瓷盘上方还设置有可在三维空间移动的真空吸盘,所述真空吸盘内设置有加热装置,加工时真空吸盘吸取晶片,放置于陶瓷盘上被加热盘加热后的位置,真空吸盘内附有加热装置,用于加热晶片,由于晶片非常薄,加热时间极短,陶瓷盘和晶片双向受热,节省加热时间,且贴片完成后即可移走晶片,不需冷却时间,不需保温动作,贴片完成即可移走晶片,省去保温动作和冷却时间,提高设备生产效率。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是现有技术中的加热装置的结构图;
图2是本实用新型一个实施例的主视图;
图3是本实用新型所述加热盘的仰视图。
图中标记:1-陶瓷盘,2-加热盘,3-真空吸盘,4-真空管,5-晶片。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图2所示的本实用新型所述一种新型上蜡机加热装置,包括陶瓷盘1,陶瓷盘1上用于放置被加工的晶片5,所述陶瓷盘1上设置有可在三维空间移动的加热盘2,所述加热盘2可采用一些现有的XYZ轴移动平台、机械臂或其他常规的三维移动装置实现,所述加热盘2直径大于晶片5直径,晶片5在现有技术为固定的几种规格,其尺寸大小为现有的公知技术,优选的加热盘2比晶片5的直径大1cm;所述加热盘2的加热范围可以完整的覆盖晶片5,晶片5上蜡前,将加热盘2移动到将要贴片部位的上方,启动开关加热陶瓷盘1;陶瓷盘1加热到一定温度,约80~100℃后转动陶瓷盘1,加热盘2继续加热下一晶片5贴片点,同时在加热过的地方放置晶片5,相比于现有技术中整体加热,本新型更加节约能源,降低热量损失,提高热量利用率,提高生产效率。
所述陶瓷盘1上方还设置有可在三维空间移动的真空吸盘3,所述真空吸盘3可采用一些现有的XYZ轴移动平台、机械臂或其他常规的三维移动装置实现,如图3所示,所述真空吸盘3内设置有加热装置,加工时真空吸盘3吸取晶片5,放置于陶瓷盘1上被加热盘2加热后的位置,真空吸盘3内附有加热装置,用于加热晶片5,由于晶片5非常薄,加热时间极短,陶瓷盘1和晶片5双向受热,节省加热时间,且贴片完成后即可移走晶片5,不需冷却时间,不需保温动作,贴片完成即可移走晶片5,省去保温动作和冷却时间,提高设备生产效率。
在优选地实施例中,所述加热盘2与第一机械臂(图中未显示)连接,所述真空吸盘3与第二机械臂(图中未显示)连接,所述第一机械臂和第二机械臂采用常规技术,具体可根据需要进行设置。
在优选地实施例中,所述加热装置为电阻丝,但不限于电阻丝,还可以为其他选择。
在优选地实施例中,所述真空吸盘3通过真空管4与真空泵连通,所述真空泵用于将真空吸盘3内抽成真空,使真空吸盘3压紧晶片5。
以上述依据本实用新型的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (4)

1.一种新型上蜡机加热装置,其特征在于,包括陶瓷盘,所述陶瓷盘上设置有可在三维空间移动的加热盘,所述加热盘直径大于晶片直径,所述陶瓷盘上方还设置有可在三维空间移动的真空吸盘,所述真空吸盘内设置有加热装置。
2.如权利要求1所述的新型上蜡机加热装置,其特征在于,所述加热盘与第一机械臂连接,所述真空吸盘与第二机械臂连接。
3.如权利要求2所述的新型上蜡机加热装置,其特征在于,所述加热装置为电阻丝。
4.如权利要求3所述的新型上蜡机加热装置,其特征在于,所述真空吸盘通过真空管与真空泵连通。
CN201420596590.4U 2014-10-15 2014-10-15 一种新型上蜡机加热装置 Expired - Fee Related CN204118046U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420596590.4U CN204118046U (zh) 2014-10-15 2014-10-15 一种新型上蜡机加热装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201420596590.4U CN204118046U (zh) 2014-10-15 2014-10-15 一种新型上蜡机加热装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN204118046U true CN204118046U (zh) 2015-01-21

Family

ID=52335334

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201420596590.4U Expired - Fee Related CN204118046U (zh) 2014-10-15 2014-10-15 一种新型上蜡机加热装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN204118046U (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106952846A (zh) * 2017-03-17 2017-07-14 安徽三安光电有限公司 一种上蜡用晶片承载盘及其使用方法
CN107914282A (zh) * 2016-10-10 2018-04-17 北京北方华创微电子装备有限公司 一种机械手
CN114643651A (zh) * 2022-03-21 2022-06-21 北京晶格领域半导体有限公司 一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置
CN114643651B (zh) * 2022-03-21 2024-05-14 北京晶格领域半导体有限公司 一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107914282A (zh) * 2016-10-10 2018-04-17 北京北方华创微电子装备有限公司 一种机械手
CN107914282B (zh) * 2016-10-10 2020-07-17 北京北方华创微电子装备有限公司 一种机械手
CN106952846A (zh) * 2017-03-17 2017-07-14 安徽三安光电有限公司 一种上蜡用晶片承载盘及其使用方法
CN106952846B (zh) * 2017-03-17 2019-12-24 安徽三安光电有限公司 一种上蜡用晶片承载盘及其使用方法
CN114643651A (zh) * 2022-03-21 2022-06-21 北京晶格领域半导体有限公司 一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置
CN114643651B (zh) * 2022-03-21 2024-05-14 北京晶格领域半导体有限公司 一种碳化硅晶片贴蜡方法和辅助贴蜡装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102330143B (zh) 单晶硅铸锭的制造工艺和铸锭炉热场结构
CN204570091U (zh) 具有补温导流筒的单晶炉
CN204261888U (zh) 固体蜡自动上蜡装置
CN204118046U (zh) 一种新型上蜡机加热装置
CN204708620U (zh) 一种新型智能电热水壶
CN103897667A (zh) 一种以高岭土为支撑基体的太阳能储热材料及制备方法
CN209508408U (zh) 一种pe增强的多源二维材料制备设备
CN104460763B (zh) 一种恒温控制开关电路
CN204380295U (zh) 一种蒸馏釜
CN210560721U (zh) 一种真空沉积***样品加热台
CN202362820U (zh) 用于sim卡的组合型多功能芯片封装头
CN204036731U (zh) 移动式中药丸塑壳蜡液外包成型装置
CN202238486U (zh) 一种烘干式刮刀涂膜机
CN201985146U (zh) 硅太阳电池片的光致热扩散制结装置
CN205122607U (zh) 一种聚光光伏光电转换接收器恒温加热固化器
CN203923463U (zh) 一种连续晶体高温退火装置
CN202164396U (zh) 节能保温拉丝弓形板
CN203013682U (zh) 衬底晶片贴片模板
CN103966577B (zh) 一种应用于溶胶镀膜技术的薄膜干燥方法
CN102877145A (zh) 节能保温拉丝弓形板
CN108301043A (zh) 一种多晶硅片的制备方法
CN203378993U (zh) 一种水杯智能调温***
CN107887309A (zh) 一种用于led灯生产工艺的烧结装置
CN102157620A (zh) 硅片制绒槽隔液式均匀加热装置
CN204551199U (zh) 一种箱式电加热油罐

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20151123

Address after: 344000 Jiangxi city of Fuzhou province high tech Zone gold Ni Road No. 198 incubator Park A7 building 3 floor

Patentee after: JIANGXI DEYI SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: 100000 Beijing city Haidian District Shangyuan village of 3 homes and 2003 Graduate School of Mechatronics

Patentee before: Yi Defu

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150121

Termination date: 20211015

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee