CN204069479U - 柔性印制电路板fpc及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种柔性印制电路板FPC及电子设备。该柔性印制电路板FPC包括：基部，在基部的第一侧边上从第一侧边开始沿第一方向延伸生成柔性连接部，以及在柔性连接部的第二侧边上从第二侧边开始沿第二方向延伸生成焊盘部。其中，第一方向和第二方向为不同的两个方向。本实用新型提供的技术方案通过将所述焊盘部设置在所述柔性连接部的第二侧边，而非所述柔性连接部的沿所述第一方向上的端部侧边上，改变了现有技术中焊盘部和所述柔性连接部的相对位置，进而改变了FPC的柔性连接部发生弯折时的作用力位置，即当所述柔性连接部发生弯折时作用力位置不再作用在焊盘部，从而能有效的降低焊盘断裂的风险，提高FPC的工作可靠性。

Description

柔性印制电路板FPC及电子设备

技术领域

本实用新型涉及柔性印制电路板技术，尤其涉及一种柔性印制电路板FPC及电子设备。

背景技术

柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit,以下简称FPC)，应用于各类电子设备中，如：手机、笔记本电脑、平板电脑、手持式游戏机等等。FPC需通过其上的焊盘部与其他电路板或芯片连接。

现有技术中的FPC大多采用最短方式设计，即如图1所示，FPC的柔性连接部1在X方向上的长度较短，焊盘部2设置在所述柔性连接部的沿所述X方向上的端部。现有结构的FPC，当FPC的柔性连接部1弯折时，焊盘部2的B位置处会受到很大的作用力，这样极易发生FPC焊盘断裂的情况。虽然通过增加背胶可以降低FPC焊盘断裂的风险，但现有结构的FPC，由于焊盘部能设置背胶的空间很小，背胶胶纸的面积小就容易脱落，因此，通过增加背胶防止FPC焊盘断裂的作用并不明显。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种新型结构的柔性印制电路板FPC及电子设备，所要解决的技术问题是降低焊盘断裂风险，提高工作可靠性。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的：

第一方面，本实用新型提供一种柔性印制电路板FPC，该柔性印制电路板FPC包括：

基部；

在所述基部的第一侧边上从所述第一侧边开始沿第一方向延伸生成柔性连接部；

在所述柔性连接部的第二侧边上从所述第二侧边开始沿第二方向延伸生成焊盘部；

其中，所述第一方向和所述第二方向为不同的两个方向。

可选的，前述的FPC，其中所述第一方向和所述第二方向呈90度夹角，以使所述柔性连接部与所述焊盘部呈字母“L”形。

可选的，前述的FPC，其中所述柔性连接部包括：

第一部分，其靠近所述基部；

第二部分，其远离所述基部；

所述第二部分的柔性小于所述第一部分的柔性。

可选的，前述的FPC，其中所述第二部分包括设有电路层的第一端面及与所述第一端面相对的第二端面，其中，所述第一端面或者所述第二端面上设有硬质层。

可选的，前述的FPC，其中所述第二部分的所述第二端面上设有背胶。

可选的，前述的FPC，其中所述背胶包括：粘接层和可撕裂层；

所述粘接层设置在所述第二端面上；

所述可撕裂层设置所述粘接层上。

可选的，前述的FPC，其中所述可撕裂层的面积大于所述粘接层，且所述可撕裂层超出所述第二部分形成手撕部。

可选的，前述的FPC，其中所述基部和所述柔性连接部的交接处设有圆弧槽。

可选的，前述的FPC，其中所述柔性连接部和所述焊盘部的交接处设有倒角。

第二方面，本实用新型提供一种电子设备，该电子设备包括本体及上述的FPC；

所述FPC包括：

基部；

在所述基部的第一侧边上从所述第一侧边开始沿第一方向延伸生成柔性连接部；

在所述柔性连接部的第二侧边上从所述第二侧边开始沿第二方向延伸生成焊盘部；其中，所述第一方向和所述第二方向为不同的两个方向；

所述本体内的被连接部件焊接在所述FPC中的所述焊盘部上。

借由上述技术方案，本实用新型结构至少具有下列优点：

本实用新型提供的技术方案通过将所述焊盘部设置在所述柔性连接部的第二侧边，而非所述柔性连接部的沿所述第一方向上的端部侧边上，改变了现有技术中焊盘部和所述柔性连接部的相对位置，进而改变了FPC的柔性连接部发生弯折时的作用力位置，即当所述柔性连接部发生弯折时作用力位置不再作用在焊盘部，从而能有效的降低焊盘断裂的风险，提高FPC的工作可靠性。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为现有技术中的柔性印制电路板FPC的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的柔性印制电路板FPC的一种实现结构示意图；

图3为本实用新型实施例一提供的柔性印制电路板FPC的另一种实现结构示意图；

图4为本实用新型实施例二提供的电子设备的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例为解决现有技术中柔性印制电路板FPC易断裂的问题，提出了一种新型结构的柔性印制电路板FPC及电子设备，以降低FPC焊盘断裂的风险，提高工作可靠性。

本实用新型实施例的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：

本实用新型实施例提供的技术方案中，所述柔性印制电路板FPC包括：

基部；

在所述基部的第一侧边上从所述第一侧边开始沿第一方向延伸生成柔性连接部；

在所述柔性连接部的第二侧边上从所述第二侧边开始沿第二方向延伸生成焊盘部；

其中，所述第一方向和所述第二方向为不同的两个方向。

基于同一实用新型构思，本实用新型提供了一种电子设备，所述电子设备包括：本体及上述所述的FPC；

所述本体内的被连接部件焊接在所述FPC中的所述焊盘部上。

本实用新型提供的技术方案通过将所述焊盘部设置在所述柔性连接部的第二侧边，而非所述柔性连接部的沿所述第一方向上的端部侧边上，改变了现有技术中焊盘部和所述柔性连接部的相对位置，进而改变了FPC的柔性连接部发生弯折时的作用力位置，即当所述柔性连接部发生弯折时作用力位置不再作用在焊盘部，从而能有效的降低焊盘断裂的风险，提高FPC的工作可靠性。

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的试验台其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

实施例一

如图2所示，本实用新型实施例一提供的柔性印制电路板FPC的结构示意图。本实施例所述的柔性印制电路板FPC包括：基部100，在所述基部100的第一侧边101上从所述第一侧边101开始沿第一方向a延伸生成的柔性连接部200，以及在所述柔性连接部200的第二侧边201上从所述第二侧边201开始沿第二方向b延伸生成的焊盘部300。其中，所述第一方向a和所述第二方向b为不同的两个方向，即所述焊盘部300不再设置在所述柔性连接部200的沿所述第一方向a上的端部侧边202上。实际上，所述柔性连接部200可与所述焊盘部300呈任意小于180度的角度，具体的，所述焊盘部300与所述柔性连接部200所呈角度可根据所述柔性印制电路板FPC的实际应用环境确定，本实用新型实施例不做具体限定。

本实施例提供的技术方案通过将所述焊盘部设置在所述柔性连接部的第二侧边，而非所述柔性连接部的沿所述第一方向上的端部侧边上，改变了现有技术中焊盘部和所述柔性连接部的相对位置，进而改变了FPC的柔性连接部发生弯折时的作用力位置，即当所述柔性连接部发生弯折时作用力位置不再作用在焊盘部，从而能有效的降低焊盘断裂的风险，提高FPC的工作可靠性。

具体地，如图2所示，所述第一方向a和所述第二方向b可呈90度夹角，即所述焊盘部300与所述柔性连接部200呈90度夹角，以使所述柔性连接部200与所述焊盘部300呈字母“L”形。通过将所述FPC的柔性连接部200与所述焊盘部300设计成字母“L”形的结构，当所述焊接部300与其他电路板或芯片焊接在一起时，柔性连接部分发生弯折形变时产生的作用力的位置就不在是焊盘部处，而是在所述柔性连接部，这样就能有效的降低焊盘断裂的风险，进而提高了FPC的工作可靠性。

进一步地，如图3所示，上述实施例中所述的柔性连接部200包括：第一部分210和第二部分220。其中，第一部分210靠近所述基部100，第二部分220远离所述基部100，所述第二部分220的柔性小于所述第一部分210的柔性。这里需要说明的是，若使所述第二部分220的柔性小于所述第一部分210的柔性，可以通过如下方式实现：所述第一部分210和所述第二部分220可以采用不同的材质；或者所述第一部分210和所述第二部分220采用的材质相同，而在所述第二部分220上涂覆或设置硬质层。本实用新型实施例通过使远离所述基部100的所述第二部分220的柔性小于靠近所述基部100的所述第一部分210的柔性，从而在所述柔性连接部分弯折产生作用力时更好的保护FPC。在实际应用中，如图3所示，所述第二部分220包括设有电路层的第一端面230及与所述第一端面230相对的第二端面240(图中未示出)，其中，所述第一端面230或者所述第二端面240上设有硬质层。具体地，所述硬质层可以为铜层。

进一步地，如图3所示，上述实施例中所述柔性连接部200的第二部分220的所述第二端面(图中未示出)上设有背胶。所述背胶包括：粘接层(图中未示出)和可撕裂层2412。其中，所述粘接层设置在所述第二端面上，所述可撕裂层2412设置所述粘接层上。为了方便用户使用，如图3所示，所述可撕裂层2412的面积大于所述粘接层，且所述可撕裂层2412超出所述第二部分形成手撕部(即图3中超出所述柔性连接部200的端部侧边202的部分)。本实用新型实施例通过在所述第二部分220的所述第二端面上设有背胶，能进一步的加强所述FPC的工作可靠性，降低FPC焊接部断裂的风险。另外，较现有技术中的FPC结构来说，本实用新型实施例提供的所述结构的FPC具有更大的背胶设置空间，背胶胶纸的设置空间越大工作人员也就越容易操作，背胶胶纸就更不易脱落，使用背胶防止FPC焊盘断裂的作用也就更加明显。

进一步地，如图2和图3所示，上述实施例中所述基部100和所述柔性连接部200的交接处设有圆弧槽120。所述柔性连接部200和所述焊盘部300的交接处设有倒角320。通过在有各部分连接处设置圆弧槽或圆角，可减少应力集中，以在所述柔性连接部200弯折时不易撕裂FPC。其中，圆弧槽和倒角的弧度可根据实际的应用环境任意确定，本实施例不作具体限定。

实施例二

如图4所示，本实用新型一实施例提供的电子设备30的结构示意图。如图4所示，该电子设备30包括：本体20及柔性电路板FPC10。其中，所述柔性电路板FPC10，包括：基部100、柔性连接部200和焊盘部300。其中，所述柔性连接部200是在所述基部100的第一侧边上从所述第一侧边开始沿第一方向a延伸生成的，所述焊盘部300是在所述柔性连接部200的第二侧边上从所述第二侧边开始沿第二方向b延伸生成的。其中，所述第一方向a和所述第二方向b为不同的两个方向。如图4所示，所述本体20内的被连接部件焊接在所述FPC10中的所述焊盘部300上。

具体地，本实施例二中所述的柔性电路板FPC10可直接采用上述实施例一提供的所述柔性电路板FPC，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。

其中，上述实施例中所述的本体20可以为手机、平板电脑、笔记本电脑等等。

本实施例提供的技术方案所述电子设备中设置的FPC通过将所述焊盘部设置在所述柔性连接部的第二侧边，而非所述柔性连接部的沿所述第一方向上的端部侧边上，改变了现有技术中焊盘部和所述柔性连接部的相对位置，进而改变了FPC的柔性连接部发生弯折时的作用力位置，即当所述柔性连接部发生弯折时作用力位置不再作用在焊盘部，从而能有效的降低焊盘断裂的风险，提高FPC的工作可靠性。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种柔性印制电路板FPC，其特征在于，包括： 

基部； 

在所述基部的第一侧边上从所述第一侧边开始沿第一方向延伸生成柔性连接部； 

在所述柔性连接部的第二侧边上从所述第二侧边开始沿第二方向延伸生成焊盘部； 

其中，所述第一方向和所述第二方向为不同的两个方向。 

2.根据权利要求1所述的FPC，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向呈90度夹角，以使所述柔性连接部与所述焊盘部呈字母“L”形。 

3.根据权利要求1或2所述的FPC，其特征在于，所述柔性连接部包括： 

第一部分，其靠近所述基部； 

第二部分，其远离所述基部； 

所述第二部分的柔性小于所述第一部分的柔性。 

4.根据权利要求3所述的FPC，其特征在于，所述第二部分包括设有电路层的第一端面及与所述第一端面相对的第二端面，其中，所述第一端面或者所述第二端面上设有硬质层。 

5.根据权利要求4所述的FPC，其特征在于，所述第二部分的所述第二端面上设有背胶。 

6.根据权利要求5所述的FPC，其特征在于，所述背胶包括：粘接层和可撕裂层； 

所述粘接层设置在所述第二端面上； 

所述可撕裂层设置所述粘接层上。 

7.根据权利要求6所述的FPC，其特征在于，所述可撕裂层的面积大于所述粘接层，且所述可撕裂层超出所述第二部分形成手撕部。 

8.根据权利要求1或2所述的FPC，其特征在于，所述基部和所述柔性连接部的交接处设有圆弧槽。 

9.根据权利要求1或2所述的FPC，其特征在于，所述柔性连接部和所 述焊盘部的交接处设有倒角。 

10.一种电子设备，其特征在于，包括：本体及上述权利要求1～9中的FPC； 

所述本体内的被连接部件焊接在所述FPC中的所述焊盘部上。