CN204053284U - 一种热敏电阻芯片自动引线上片装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于热敏芯片产品技术领域，具体公开一种热敏电阻芯片自动引线上片装置，包括将杂乱的芯片按序排列的芯片自动排列及定位装置，将已经成排排列的芯片进行移动的真空吸取释放移动装置，以及将成排并按序排列的芯片逐排依次安装至纸排CP线支架上的上片组合模板装置。该自动引线上片装置能将非标小尺寸芯片的上片工作从人手操作模式中解放出来，进行自动化上片，工作效率大大提高，适用于规模化上片；同时其上片时同步性好，一致性好，确保产品较高的合格率及稳定性能，使用可靠方便。
Description
技术领域
本实用新型属于热敏芯片产品技术领域，特别涉及一种热敏电阻芯片自动引线上片装置。
背景技术
目前，对于非标小尺寸方片热敏电阻上片的生产采用的是：先由自动打引线纸排支架的设备，将生产出的纸排CP线支架(电子元件CP电子引线打线成型后规律排列于纸带)切成一条一条的纸排CP线支架20，然后由人的一只手上下错开纸排CP线支架，另一只手用夹子一粒一粒地将非标小尺寸芯片10上到纸排CP线支架20上(如图1所示)，再用双手拿住纸排的两端浸入助焊剂和浸入锡炉中进行人工焊接，从而完成上片焊接的生产。
上述的生产方法会产生以下几点不足：
(1)人工上片的不一致、焊接时间的不一致，会造成产品在后述制作时外观的不一致及电性能变化率不一致，从而使得造成产品的合格率低，产品的可靠性不稳定；
(2)生产效率低下，完全由人工上片，生产效率低，很难满足大批量上片的要求，同时其人工成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足，具体公开一种所述热敏电阻芯片自动引线上片装置，能将非标小尺寸的上片工作从人手操作模式中解放出来，进行自动化上片，工作效率大大提高，适用于规模化上片；同时其上片时同步性好，一致性好，确保产品较高的合格率及稳定性能，使用可靠方便。
为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案予以实现的：
本实用新型所述的一种热敏电阻芯片自动引线上片装置，包括将杂乱的芯片按序排列的芯片自动排列及定位装置，将已经成排排列的芯片进行移动的真空吸取释放移动装置，以及将成排并按序排列的芯片逐排依次安装至纸排CP线支架上的上片组合模板装置。
作为上述技术的进一步改进，所述芯片自动排列及定位装置包括圆形振动器、用于传输圆形振动器上的芯片逐一输出的移动轨道、平面振动器以及用于定位放置排列好的芯片的移动定位模板。
作为上述技术的更进一步改进，所示移动定位模板为平面沟槽式模板，所述平面振动器置于所述移动定位模板与移动轨道之间的位置。
在本实用新型中，所述真空吸取释放移动装置包括真空机械手、若干真空吸管、真空管路及驱动机械手运动的动力装置，所述真空吸管成排排列对应地安装真空机械手的底部位置，
所述真空管路贯穿于真空机械手的内部，其入口端位于真空机械手的一端部并与负压发生器连接，其出口端与各真空吸管连通；所述动力装置固定安装于真空机械手的另一端部。
在本实用新型中，为了及时准确地控制真空吸管的真空开启或正压吹尘的时机，邻近所述真空机械手的的真空管路的入口端处设有吸管真空开启控制传感器和吸管正压吹尘控制传感器。
在本实用新型中，所述上片组合模板装置包括真空吸片平面定位模板以及置于真空吸片平面定位模板用于放置各芯片的成排布置的芯片支撑片，所述真空吸片平面定位模板邻近纸排CP线支架，所述真空吸片平面定位模板与真空源连通，所述芯片支撑片上连接有用于驱动其定位并将芯片支撑片上的芯片移动至纸排CP线支架上的定位和移动装置。
在本实用新型中，为了较好的提高其真空吸附性能，所述芯片支撑片上设有真空网孔。
在本实用新型中，所述纸排CP线支架上设有控制支架开口后便于上芯片的支架开口控制装置。
在本实用新型中，所述纸排CP线支架置于输送带上，所述输送带上连接有步进式电机。
在本实用新型中，所述步进式电机的步进走带一次带动10～15个纸排CP线支架向前步进一次。
在本实用新型中，所述真空吸片平面定位模板的前方还对应设有用于感应的走带传感器。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)本实用新型通过圆形振动器、平面振动器、移动定位模板及移动轨道巧妙地组合成芯片自动排列及定位装置，将成堆无序排列的非标小尺寸芯片一一按序排列，并对应于移动定位模板的定位点等待成排移出；
(2)本实用新型中，通过真空吸取释放移动装置将已经在芯片自动排列及定位装置中排列成序的芯片通过真空吸取的方式进行移位，巧妙地解决了非标小尺寸不易移位的问题，使用方便可靠；
(3)本实用新型中，通过上片组合模板装置准确无误的将成排的非标小尺寸芯片对应的上到纸排CP线支架上，然后向下一道工序焊接工序传送，自动化程度高，生产效率高，上片时间一致性好，确保后续工序值得的产品时外观的一致好，电性能变化率一致性高，从而使得造成产品的合格率高，产品的可靠性稳定。
(4)本实用新型将非标小尺寸芯片上片工作从枯燥的手工上片改进为自动化作业，将操作工人从枯燥的手工工作中解放出来，同时也大大降低企业的用工成本，生产成本降低。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型做详细的说明：
图1是现有技术中心非标小尺寸芯片及纸排CP线支架结构示意图；
图2是本实用新型中芯片自动排列及定位装置结构示意图；
图3是本实用新型中真空吸取释放移动装置结构示意图；
图4是本实用新型中上片组合模板装置结构示意图。
具体实施方式
如图2至图4所示，本实用新型所述的一种热敏电阻芯片自动引线上片装置，包括将杂乱的非标小尺寸芯片10按序排列的芯片自动排列及定位装置1，将已经成排排列的芯片10进行移动的真空吸取释放移动装置2，以及将成排并按序排列的芯片10逐排依次安装至纸排CP线支架20上的上片组合模板装置3。
如图1所示，所述芯片自动排列及定位装置1包括圆形振动器11、用于传输圆形振动器11上的无序的非标小尺寸芯片10逐一输出的移动轨道12、平面振动器13以及用于定位放置排列好的芯片的移动定位模板14，所示移动定位模板14为平面沟槽式模板，所述平面振动器11置于所述移动定位模板14与移动轨道12之间的位置。
如图2所示，所述真空吸取释放移动装置2包括真空机械手21、若干真空吸管22、真空管路23及驱动机械手21上下左右前后运动的动力装置24，所述真空吸管22成排排列对应地安装真空机械手21的底部位置，所述真空管路22贯穿于真空机械手21的内部，其入口端位于真空机械手21的一端部并与负压发生器(图中未示出)连接，其出口端与各真空吸管22连通；所述动力装置24固定安装于真空机械手21的另一端部。
此外，为了及时准确地控制真空吸管22的真空开启或正压吹尘的时机，邻近所述真空机械手21的的真空管路23的入口端处设有吸管真空开启控制传感器4和吸管正压吹尘控制传感器5。
在本实用新型中，所述上片组合模板装置3包括真空吸片平面定位模板31以及置于真空吸片平面定位模板31用于放置各非标小尺寸芯片10的成排布置的芯片支撑片32，所述真空吸片平面定位模板31邻近纸排CP线支架20，所述真空吸片平面定位模板31与真空源连通，所述芯片支撑片32上连接有用于驱动其定位并将芯片支撑片32上的芯片移动至纸排CP线支架20上的定位和移动装置33。
由图4可知，为了较好的提高其真空吸附性能，所述芯片支撑片32上设有真空网孔321。
在本实用新型中，所述纸排CP线支架20上设有控制支架开口后便于上芯片的支架开口控制装置6。
在本实用新型中，所述纸排CP线支架20置于输送带上，所述输送带上连接有步进式电机(图中未示出)，通过步进式电机驱动输送带带动纸排CP线支架20步进式向前移动。所述步进式电机的步进走带一次带动10～15个纸排CP线支架20向前步进一次，所述真空吸片平面定位模板31的前方位置还对应设有用于感应的走带传感器7，用于感应上片到位工作。
以下具体说明本实用新型所述的热敏电阻芯片自动引线上片装置的工作原理：
(1)首先，开启圆形振动器11和平面振动器13的控制开关，使二者工作
(2)接着，成堆且无序排列的杂乱无章的非标小尺寸芯片10经过圆形振动器11沿着其外圆面在圆形振动器11和平面振动器13的振动作用下，逐个有序地移动到移动定位模板14上，此时成排有序的非标小尺寸芯片10对应于移动定位模板14的定位点O处；
(3)然后，将真空机械手21移动至上述定位点O的正上方位置，开启负压发生器，使真空吸管22从对应定位点O的上方吸取非标小尺寸芯片10；
(4)最后，开启控制真空机械手21上下左右前后运动的动力装置24，使真空机械手21移动至真空吸片平面定位模板31的上方位置，再逐步下降到邻近芯片支撑片32位置，关闭真空机械手21的负压发生器，此时，非标小尺寸芯片10从真空吸管22的端部一一的掉落至真空吸片平面定位模板31上的成排排列的芯片支撑片32上，开启与真空吸片平面定位模板31的负压源，此时，成排且有序排列的各非标小尺寸芯片10均被紧密的吸附在芯片支撑片32上；
(5)再通过定位和移动装置33上下移动，从而带动真空吸片平面定位模板31、芯片支撑片32以及被吸附的各非标小尺寸芯片10一起移动，当移动至贴近纸排CP线支架20时，支架开口控制装置6动作，使CP线支架20的开口成打开状，真空吸片平面定位模板31的负压源关闭，再微调定位和移动装置33，将各非标小尺寸芯片10准确无误的转移至纸排CP线支架20，再关闭纸排CP线支架20的开合口，此时，各非标小尺寸芯片10即可准确无误的转移至纸排CP线支架20，开启步进式电机驱动输送带30带动已经安装了非标小尺寸芯片10的纸排CP线支架20沿着输送的方向向前输送，并输送至下一道焊接工序中，输送带上后续的无芯片纸排CP线支架20继续进行芯片的上片工作，如此循环。
本实用新型并不局限于上述实施方式，凡是对本实用新型的各种改动或变型不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意味着包含这些改动和变型。
Claims (10)
1.一种热敏电阻芯片自动引线上片装置，其特征在于：包括将杂乱的芯片按序排列的芯片自动排列及定位装置，将已经成排排列的芯片进行移动的真空吸取释放移动装置，以及将成排并按序排列的芯片逐排依次安装至纸排CP线支架上的上片组合模板装置。
2.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片自动引线上片装置，其特征在于：所述芯片自动排列及定位装置包括圆形振动器、用于传输圆形振动器上的芯片逐一输出的移动轨道、平面振动器以及用于定位放置排列好的芯片的移动定位模板。
3.根据权利要求2所述的热敏电阻芯片自动引线上片装置，其特征在于：所示移动定位模板为平面沟槽式模板，所述平面振动器置于所述移动定位模板与移动轨道之间的位置。
4.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片自动引线上片装置，其特征在于：所述真空吸取释放移动装置包括真空机械手、若干真空吸管、真空管路及驱动机械手运动的动力装置，
所述真空吸管成排排列对应地安装真空机械手的底部位置，
所述真空管路贯穿于真空机械手的内部，其入口端位于真空机械手的一端部并与负压发生器连接，其出口端与各真空吸管连通；
所述动力装置固定安装于真空机械手的另一端部。
5.根据权利要求4所述的热敏电阻芯片自动引线上片装置，其特征在于：邻近所述真空机械手的的真空管路的入口端处设有吸管真空开启控制传感器和吸管正压吹尘控制传感器。
6.根据权利要求1所述的热敏电阻芯片自动引线上片装置，其特征在于：所述上片组合模板装置包括真空吸片平面定位模板以及置于真空吸片平面定位模板用于放置各芯片的成排布置的芯片支撑片，所述真空吸片平面定位模板邻近纸排CP线支架，所述真空吸片平面定位模板与真空源连通，所述芯片支撑片上连接有用于驱动其定位并将芯片支撑片上的芯片移动至纸排CP线支架上的定位和移动装置。
7.根据权利要求6所述的热敏电阻芯片自动引线上片装置，其特征在于：所述芯片支撑片上设有真空网孔。
8.根据权利要求6所述的热敏电阻芯片自动引线上片装置，其特征在于：所述纸排CP线支架上设有控制支架开口后便于上芯片的支架开口控制装置。
9.根据权利要求6所述的热敏电阻芯片自动引线上片装置，其特征在于：所述纸排CP线支架置于输送带上，所述输送带上连接有步进式电机，所述步进式电机的步进走带一次带动10～15个纸排CP线支架向前步进一次。
10.根据权利要求9所述的热敏电阻芯片自动引线上片装置，其特征在于：所述真空吸片平面定位模板的前方还对应设有用于感应的走带传感器。
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| CN106112170A (zh) * | 2016-08-17 | 2016-11-16 | 京信通信技术(广州)有限公司 | Pcb元器件焊接装置及焊接*** |
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