CN203983275U - 一种能够360°发光的led灯丝光源 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 50
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 34
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 11
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 2
- 238000009877 rendering Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 description 2
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013589 supplement Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
本实用新型提供了一种能够360°发光的LED灯丝光源，属于灯具技术领域。它解决了现有的360°发光的LED灯丝光源功率小和耐热性差等技术问题。本LED灯丝光源包括包袱硅胶、蓝宝石基板和若干的LED芯片，蓝宝石基板固设在包袱硅胶上，蓝宝石基板上设有粘结硅胶，若干LED芯片呈一列间隔分布且均与粘结硅胶固连，每相邻两个LED芯片均通过导电线相电联接，串联起来的LED芯片形成发光体且发光体的两端均固连有与LED芯片相电联接的电极片，包袱硅胶、蓝宝石基板和粘结硅胶均为透明体。本LED灯丝光源采用蓝宝石基板具有光效高、显色指数高、散热处理方便等优点；耐热性好的同时具有更好的韧性，可以同时封装更多的LED芯片，提高功率。
Description
技术领域
本实用新型属于灯具技术领域，涉及一种LED灯丝，特别是一种能够360°发光的LED灯丝光源。
背景技术
LED灯是利用发光二极管发光的照明设备，发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED照明光源主要为SMD，DIP类型已经很少使用。目前应用最多的SMD类型多以铜支架、铁支架为主。它们的共同点是需将正负极或者散热焊点与铝基板焊接，并配合散热器来散热，以保证LED的寿命。目前市场上的LED灯的发光角度通常只有120度。
我国专利(CN 201007995 Y)公开了一种所有封装和粘合材料都采用透明原料的能全方位360°出光的LED灯，该LED灯包括外壳、透明封装树脂、金属丝、LED芯片、引脚和基板，LED芯片固定于基板上，基板是透明基板，LED芯片与基板之间设有透明固晶胶层。
上述专利提供的LED灯采用透明原料制成，通常普通的透明玻璃基板耐热性较差，使用此类玻璃的灯丝光源散热一旦处理不佳，玻璃基板极易断裂，造成灯丝损坏。
发明内容
本实用新型针对现有的技术存在的上述问题，提供一种能够360°发光的LED灯丝光源，本实用新型所要解决的技术问题是：如何能够提供一种360°发光的LED灯丝光源且能够提高其功率和耐热性。
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：
一种能够360°发光的LED灯丝光源，其特征在于，所述LED灯丝光源包括包袱硅胶、蓝宝石基板和若干的LED芯片，所述蓝宝石基板固设在所述包袱硅胶上，所述蓝宝石基板上设有粘结硅胶，若干LED芯片呈一列间隔分布且均与所述粘结硅胶固连，每相邻两个所述LED芯片均通过导电线相电联接，串联起来的LED芯片形成发光体且发光体的两端均固连有与LED芯片相电联接的电极片，所述包袱硅胶、蓝宝石基板和粘结硅胶均为透明体。
其原理如下：本LED灯丝光源设计为LED芯片串联起来，灯丝两端分别为正负极，中间LED芯片串联形成的发光体为360度的发光面；由于采用了透明蓝宝石基板，以及透明的包袱硅胶和粘结硅胶，在蓝宝石单侧封装LED芯片点亮后，背面同样为发光面，管线从发光体四周360°无遮挡的散发出来，以此达到360度发光的要求，与现有技术相比，本LED灯丝光源比普通SMD LED具有热阻低、光效高、显色指数高、散热处理方便等优点；相对于一般的LED灯丝光源来说，普通的LED灯丝光源所使用的主要为玻璃透明基板，并只将荧光粉涂覆在0.8mm厚的玻璃基板两侧上，由于玻璃基板耐热性较差，使用此类玻璃的灯丝光源散热一旦处理不佳，玻璃基板极易断裂，造成灯丝损坏。另一方面，普通的LED灯丝一般只有25、28颗LED芯片封装，无法做到更大功率，长度也只有38mm，普通的基板由于其厚度的材料原因技术无法达到，本实用新型采用透明蓝宝石基板，本LED芯片使用蓝宝石衬底，LED芯片封装再使用蓝宝石基板，使LED芯片具有更好的耐热性，蓝宝石基板采用1.2mm厚度，具有更好的韧性，可封装25、28、32、36颗LED芯片，相应长度最大可生产60mm。
上述的能够360°发光的LED灯丝光源中，所述包袱硅胶上涂有一层荧光粉。采用荧光粉以后，可以利用某些波段LED发光效率高的优点来制备其他波段的LED，以提高该波段的发光效率。其次，LED的发光波长还很难精确控制，因而会造成有些波长的LED得不到应用而出现浪费，例如需要制备470nm的LED时，可能制备出来的是从455nm到480nm范围很宽的LED，发光波长在两端的LED只能以较低廉的价格处理掉或者废弃，而采用荧光粉可以将这些所谓的"废品"转化成我们所需要的颜色而得到利用。第三，采用荧光粉以后，有些LED的光色会变得更加柔和或鲜艳，以适应不同的应用需要，本技术方案中，封装时将荧光粉涂覆在蓝宝石基板的上360度范围，而不仅在基板的两侧，此工艺使灯丝外观为圆柱形，更为美观，发光更均匀。
上述的能够360°发光的LED灯丝光源中，所述导电线为金线。该金线是由Au纯度为99.99％以上的材质键合拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素；金线在LED封装中起到一个导线连接的作用，将LED芯片串联起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光；金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，相比较其他材质而言，其最大的优点就是抗氧化性，这是金线广泛应用于封装的主要原因。
上述的能够360°发光的LED灯丝光源中，所述电极片为铜电极片。
与现有技术相比，本实用新型的优点如下：
1、本LED灯丝光源比普通SMD LED具有热阻低、光效高、显色指数高、散热处理方便等优点；耐热性好的同时具有更好的韧性，可以同时封装更多的LED芯片，提高功率。
2、本LED灯丝光源中荧光粉涂覆在蓝宝石基板的上360度范围，而不仅在基板的两侧，此工艺使灯丝外观为圆柱形，更为美观，发光更均匀。
附图说明
图1是本LED灯丝光源的剖视结构示意图。
图中，1、包袱硅胶；2、蓝宝石基板；3、粘结硅胶；4、LED芯片；5、电极片；6、导电线；7、荧光粉。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
如图1所示，本LED灯丝光源包括包袱硅胶1、蓝宝石基板2和若干的LED芯片4，蓝宝石基板2固设在包袱硅胶1上，蓝宝石基板2上设有粘结硅胶3，若干LED芯片4呈一列间隔分布且均与粘结硅胶3固连，每相邻两个LED芯片4均通过导电线6相电联接，作为优选，导电线6为金线；两端的LED均固连有电极片5，作为优选，电极片5为铜电极片；包袱硅胶1和粘结硅胶3均为透明硅胶；本LED灯丝光源中包袱硅胶1上还涂有荧光粉7，封装时将荧光粉7涂覆在蓝宝石基板2的上360度范围，而不仅在基板的两侧，此工艺使灯丝外观为圆柱形，更为美观，发光更均匀。
其原理如下：本LED灯丝光源设计为LED芯片4串联起来，灯丝两端分别为正负极，中间圆柱形为360度发光面；由于采用了透明蓝宝石基板2，在蓝宝石单侧封装LED芯片4点亮后，背面同样为发光面，以此达到360度发光的要求，与现有技术相比，本LED灯丝光源比普通SMD LED具有热阻低、光效高、显色指数高、散热处理方便等优点；相对于一般的LED灯丝光源来说，普通的LED灯丝光源所使用的主要为玻璃透明基板，并只将荧光粉7涂覆在0.8mm厚的玻璃基板两侧上，由于玻璃基板耐热性较差，使用此类玻璃的灯丝光源散热一旦处理不佳，玻璃基板极易断裂，造成灯丝损坏。另一方面，普通的LED灯丝一般只有25、28颗LED芯片4封装，无法做到更大功率，长度也只有38mm，普通的基板由于其厚度的材料原因技术无法达到，本实用新型采用透明蓝宝石基板2，本LED芯片4使用蓝宝石衬底，LED芯片4封装再使用蓝宝石基板2，使LED芯片4具有更好的耐热性，蓝宝石基板2采用1.2mm厚度，具有更好的韧性，可封装25、28、32、36颗LED芯片4，相应长度最大可生产60mm。
采用荧光粉7以后，可以利用某些波段LED发光效率高的优点来制备其他波段的LED，以提高该波段的发光效率。其次，LED的发光波长还很难精确控制，因而会造成有些波长的LED得不到应用而出现浪费，例如需要制备470nm的LED时，可能制备出来的是从455nm到480nm范围很宽的LED，发光波长在两端的LED只能以较低廉的价格处理掉或者废弃，而采用荧光粉7可以将这些所谓的"废品"转化成我们所需要的颜色而得到利用。第三，采用荧光粉7以后，有些LED的光色会变得更加柔和或鲜艳，以适应不同的应用需要。
金线是由Au纯度为99.99％以上的材质键合拉丝而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素；金线在LED封装中起到一个导线连接的作用，将LED芯片4串联起来，当导通电流时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光；金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，相比较其他材质而言，其最大的优点就是抗氧化性，这是金线广泛应用于封装的主要原因。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
尽管本文较多地使用了1、包袱硅胶；2、蓝宝石基板；3、粘结硅胶；4、LED芯片；5、电极片；6、导电线；7、荧光粉等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
Claims (4)
1.一种能够360°发光的LED灯丝光源，其特征在于，所述LED灯丝光源包括包袱硅胶(1)、蓝宝石基板(2)和若干的LED芯片(4)，所述蓝宝石基板(2)固设在所述包袱硅胶(1)上，所述蓝宝石基板(2)上设有粘结硅胶(3)，若干LED芯片(4)呈一列间隔分布且均与所述粘结硅胶(3)固连，每相邻两个所述LED芯片(4)均通过导电线(6)相电联接，串联起来的LED芯片(4)形成发光体且发光体的两端均固连有与LED芯片(4)相电联接的电极片(5)，所述包袱硅胶(1)、蓝宝石基板(2)和粘结硅胶(3)均为透明体。
2.根据权利要求1所述的一种能够360°发光的LED灯丝光源，其特征在于，所述包袱硅胶(1)上涂有一层荧光粉(7)。
3.根据权利要求1所述的一种能够360°发光的LED灯丝光源，其特征在于，所述导电线(6)为金线。
4.根据权利要求1所述的一种能够360°发光的LED灯丝光源，其特征在于，所述电极片(5)为铜电极片。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420351089.1U CN203983275U (zh) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 一种能够360°发光的led灯丝光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420351089.1U CN203983275U (zh) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 一种能够360°发光的led灯丝光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203983275U true CN203983275U (zh) | 2014-12-03 |
Family
ID=51980697
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420351089.1U Expired - Fee Related CN203983275U (zh) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 一种能够360°发光的led灯丝光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203983275U (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106803530A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-06-06 | 涂波 | 一种正装芯片加工工艺 |
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- 2014-06-27 CN CN201420351089.1U patent/CN203983275U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106803530A (zh) * | 2016-11-22 | 2017-06-06 | 涂波 | 一种正装芯片加工工艺 |
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