CN203957540U - 打印耗材芯片再生结构 - Google Patents

Abstract

一种打印耗材芯片再生结构，包括有耗材、设在耗材内的原装芯片和带转接芯片的线路板，所述转接芯片的对应引脚逐一通过弹性导体与原装芯片对应的芯片触点接触；在所述线路板上设有能与打印机内的芯片对应引脚实现数据传递和交换的芯片触点，这样就可以不需要对原装芯片进行解密或重写，直接使用一个转接芯片与原装芯片实现芯片再生，从而大大减少了废弃大量的硒鼓或墨盒所带来的对环境造成严重污染，起到保护环境的作用，而且，大大节约了使用打印耗材的成本。

Description

打印耗材芯片再生结构

技术领域

本实用新型涉及打印机耗材领域，特别涉及一种打印耗材芯片再生结构。

背景技术

打印机由于打印质量高，效果好、速度快，深受广大用户喜爱，但运行成本高，而且打印机耗材是易耗件，完成一次打印寿命后，用户可能直接废弃，废弃硒鼓或墨盒会对环境造成严重污染，已被许多国家列为重要的污染物品。废旧的硒鼓或墨盒再生的方法是更换易耗件，比如更换芯片、更换碳粉、墨水等。由于OEM厂家在打印耗材芯片上设置技术壁垒，让一些打印耗材厂家难于解密、重写。这给废旧的硒鼓或墨盒再利用带来困难。芯片是打印机硒鼓或墨盒一个重要的部件，安置于硒鼓或墨盒外壳表面，其作用在于让打印机识别硒鼓或墨盒并记录硒鼓或墨盒的打印量。芯片相当于一个虚拟的计数器，每个硒鼓或墨盒上的芯片都设置固定的数值，这个数值是该硒鼓或墨盒的最大打印页数，也就是常说的硒鼓或墨盒的使用寿命。打印机每打印一页，芯片内部的计数器数值会减1。当计数器数值为零时，说明该硒鼓或墨盒已用完，打印机会给出更换硒鼓的提示。如果用户不更换芯片，则无法再打印。如果要重新利用上述使用完的硒鼓或墨盒，需要更换一个芯片。但由于OEM厂商对芯片设置技术壁垒，让兼容厂商难以开发。如果能让这些一次性的硒鼓或墨盒循环利用，这不仅可以节约许多资金，而且还可以保护环境。

发明内容

本实用新型的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种能起到保护环境和大大节约打印耗材使用成本的打印耗材芯片再生结构。

为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种打印耗材芯片再生结构，包括有耗材、设在耗材内的原装芯片和带转接芯片的线路板，所述转接芯片的对应引脚逐一通过弹性导体与原装芯片对应的芯片触点接触；在所述线路板上设有能与打印机内的芯片对应引脚实现数据传递和交换的芯片触点。

在对上述打印耗材芯片再生结构的改进方案中，所述弹性导体是焊接在线路板上的弹簧。

在对上述打印耗材芯片再生结构的改进方案中，所述的转接芯片是ARM CortexTM M0、M1、M2、M3、M4系列中的一种。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：由于它是通过带有转接芯片的PCB板，并在PCB板一面通过与原装芯片金手指联接实现数据传递的弹性导体，另一面上设置与打印机内的芯片对应引脚实现数据传递和交换的芯片触点（金手指），这样，当打印机访问耗材（如硒鼓）芯片时，如果是访问芯片上的识别模块、计数模块，那么这个转接芯片直接将信息反馈给打印机；而当打印机访问芯片上加密模块时，由于加密的缘故，转接芯片无法直接将信息反馈给打印，但是这个转接芯片可以将打印机访问的信息传递给原装芯片，由原装芯片加密运算后的数据再通过转接芯片反馈给打印机，这样就可以不需要对原装芯片进行解密或重写，直接使用一个转接芯片与原装芯片实现芯片再生，从而大大减少了废弃大量的硒鼓或墨盒所带来的对环境造成严重污染，起到保护环境的作用，而且，大大节约了使用打印耗材的成本。

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步的详细描述： 

【附图说明】

图1 是实施例的组装示意图一；

图2 是实施例的组装示意图二。

【具体实施方式】

本实用新型为一种打印耗材芯片再生结构，适用于耗材的外壳本身未损坏，而仅仅是原装芯片到了芯片厂家设定使用寿命的情况下。如图1、2所示，它包括有耗材1、设在耗材1内的原装芯片2、带转接芯片3的线路板（PCB板）4，所述转接芯片3的对应引脚逐一通过弹性导体7与原装芯片2对应的芯片触点接触；在所述线路板4上设有能与打印机内的芯片对应引脚实现数据传递和交换的芯片触点（金手指）6。

从上可以看出，本实用新型针对OEM厂商对芯片设置的技术壁垒，通过带有转接芯片3的PCB板4，并在PCB板一面通过与原装芯片金手指联接实现数据传递的弹性导体7，另一面上设置与打印机内的芯片对应引脚实现数据传递和交换的芯片触点（金手指），这样，当打印机访问耗材（如硒鼓）芯片时，如果是访问芯片上的识别模块、计数模块，那么这个转接芯片直接将信息反馈给打印机；而当打印机访问芯片上加密模块时，由于加密的缘故，转接芯片无法直接将信息反馈给打印，但是这个转接芯片可以将打印机访问的信息传递给原装芯片，由原装芯片加密运算后的数据再通过转接芯片反馈给打印机，这样就可以不需要对原装芯片进行解密或重写，直接使用一个转接芯片与原装芯片实现芯片再生，从而大大减少了废弃大量的硒鼓或墨盒所带来的对环境造成严重污染，起到保护环境的作用，而且，大大节约了使用打印耗材的成本。

在使用时，将线路板4上的弹性导体7对准耗材的原装芯片2的芯片触点后装上去，再用胶纸或其它方式将线路板固定到耗材上，然后将耗材安装到打印机内即实现耗材的再生利用。

所述弹性导体7通过焊接或粘接等方式在线路板上，它可以是弹簧或其他弹性元件。

在本实施例中，所述的转接芯片3是ARM CortexTM M0、M1、M2、M3或M4系列中的一种类，它作为打印机与原装芯片的识别通信媒介，当打印机访问硒鼓芯片时，如果是访问芯片上的识别模块、计数模块时，那么这个这个转接芯片直接信息反馈给打印机；当打印机访问芯片上加密模块时，由于加密的缘故，那么转接芯片无法直接将信息反馈给打印，但是这个转接芯片可以将打印机访问的信息传递给原装芯片，由原装芯片加密运算后的数据再通过转接芯片反馈给打印机，本实用新型使用转接芯片不仅仅是ARM CortexTM M0、M1至M4系列，还包括能通过这种方法实现打印耗材芯片再生的其他微型处理器。

尽管参照上面实施例详细说明了本实用新型，但是通过本公开对于本领域技术人员显而易见的是，在而不脱离所述的权利要求限定的本实用新型的原理及精神范围的情况下，可对本实用新型做出各种变化或修改。因此，本公开实施例的详细描述仅用来解释，而不是用来限制本实用新型，而是由权利要求的内容限定保护的范围。

Claims (3)

1.一种打印耗材芯片再生结构，包括有耗材（1）和设在耗材（1）内的原装芯片（2），其特征在于，还包括有带转接芯片（3）的线路板（4），所述转接芯片（3）的对应引脚逐一通过弹性导体（7）与原装芯片（2）对应的芯片触点接触；在所述线路板（4）上设有能与打印机内的芯片对应引脚实现数据传递和交换的芯片触点（6）。

2.根据权利要求1所述的打印耗材芯片再生结构，其特征在于，所述弹性导体（7）是焊接在线路板（4）上的弹簧。

3.根据权利要求1或2所述的打印耗材芯片再生结构，其特征在于，所述的转接芯片（3）是ARM CortexTM M0、M1、M2、M3、M4系列中的一种。