CN203871650U - 贴片式激光器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及贴片式激光器，所述激光器包括如下结构：正极导电块；负极导电块；定位槽；内部正极导线；LD芯片；各部件之间的位置及连接关系是：正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块，LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面，内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用；定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片，这样就组成一个贴片式激光器；使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。该激光器体积极小，焊接方法做了根本性改善，打破传统加工方式，对很多成品设计起到优化作用，更利于实际操作。
Description
技术领域
本实用新型涉及贴片式激光器，属于激光器领域。
背景技术
常用的激光器基本都是三脚直插式的，使用时要在电路板上打孔，当把产品微型化设计后，三脚的方式在空间上不在一个平面上，在组装加工时这种直插的形式显得非常不方便；而改为贴片封装后，体积比直插封装小，装配成本更低，且与自动装贴设备匹配。
实用新型内容
本实用新型针对上述问题进行完善改进，该实用新型的激光器使用时是表面焊接，自动化程度高，在相同空间下，可以摆放多个激光器。
本实用新型提供一种贴片激光器，所述激光器包括如下结构：
1)正极导电块；
2)负极导电块；
3)定位槽；
4)内部正极导线；
5)LD芯片；
各部件之间的位置及连接关系是：正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块，LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面，内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用；定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片，这样就组成一个贴片式激光器；使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。
整个激光器为贴片式长方体架构，其正极导电块、负极导电块与定位槽作为一个底层衬体，LD芯片放在负极导电块上边，对齐负极导电块外边缘，并且位于定位槽缺口处的中间位置，负极导电块与LD芯片之间用银胶粘接，起到散热与导电的作用；最后把内部正极导线两端分别焊在LD芯片与正极导电块之间。
该贴片激光器体积比传统直插激光器封装小很多，并且可以在电路板或铝基板的双面贴片，不用在线路板上打孔，使得装配成本低，与自动装贴设备匹配。
附图说明
通过参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例，本实用新型的以上和其它方面及优点将变得更加易于清楚，在附图中：
图1为本实用新型的贴片激光器的结构示意图；
图2为本实用新型的贴片激光器的组装完成后通电效果图。
具体实施方式
在下文中，现在将参照附图更充分地描述本实用新型，在附图中示出了各种实施例。然而，本实用新型可以以许多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将本实用新型的范围充分地传达给本领域技术人员。
在下文中，将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。
参考附图1，本设计主要的零件如图1所示。
1)正极导电块；
2)负极导电块；
3)定位槽；
4)内部正极导线；
5)LD芯片；
各部件之间的位置及连接关系是：正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块，LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面，内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用；定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片，这样就组成一个贴片式激光器；使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。
整个激光器为贴片式长方体架构，其正极导电块、负极导电块与定位槽作为一个底层衬体，LD芯片放在负极导电块上边，对齐负极导电块外边缘，并且位于定位槽缺口处的中间位置，负极导电块与LD芯片之间用银胶粘接，起到散热与导电的作用；最后把内部正极导线两端分别焊在LD芯片与正极导电块之间。
组装完成后通电效果如图2所示。
外型上尺寸与2835LED封装相似，该设计参照成熟的LED贴片设计，易小型、薄型等优点，散热方式比直插的散热效果要好。
以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。本实用 新型可以有各种合适的更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.贴片式激光器，其特征在于所述激光器包括如下结构：
1)正极导电块；
2)负极导电块；
3)定位槽；
4)内部正极导线；
5)LD芯片；
各部件之间的位置及连接关系是：正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块，LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面，内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用；定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片，这样就组成一个贴片式激光器；使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。
2.如权利要求1所述的贴片式激光器，其特征在于：
整个激光器为贴片式长方体架构，其正极导电块、负极导电块与定位槽作为一个底层衬体，LD芯片放在负极导电块上边，对齐负极导电块外边缘，并且位于定位槽缺口处的中间位置，负极导电块与LD芯片之间用银胶粘接，起到散热与导电的作用；最后把内部正极导线两端分别焊在LD芯片与正极导电块之间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420115038.9U CN203871650U (zh) | 2014-03-13 | 2014-03-13 | 贴片式激光器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201420115038.9U CN203871650U (zh) | 2014-03-13 | 2014-03-13 | 贴片式激光器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN203871650U true CN203871650U (zh) | 2014-10-08 |
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ID=51652573
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201420115038.9U Withdrawn - After Issue CN203871650U (zh) | 2014-03-13 | 2014-03-13 | 贴片式激光器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203871650U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103904553A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-07-02 | 丽水市银星轻工电子有限公司 | 贴片式激光器 |
| CN106300006A (zh) * | 2016-10-13 | 2017-01-04 | 中国科学院半导体研究所 | 一种用于激光器芯片阵列封装的热沉 |
-
2014
- 2014-03-13 CN CN201420115038.9U patent/CN203871650U/zh not_active Withdrawn - After Issue
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|---|---|---|---|---|
| CN103904553A (zh) * | 2014-03-13 | 2014-07-02 | 丽水市银星轻工电子有限公司 | 贴片式激光器 |
| CN106300006A (zh) * | 2016-10-13 | 2017-01-04 | 中国科学院半导体研究所 | 一种用于激光器芯片阵列封装的热沉 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| AV01 | Patent right actively abandoned | ||
| AV01 | Patent right actively abandoned |
Granted publication date: 20141008 Effective date of abandoning: 20170503 |