CN203859129U - 一种光伏模块 - Google Patents

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陈晓华
景昌忠
王毅
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    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
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Abstract

一种光伏模块。提供了一种结构简单，温度均衡性好，进而促使产品稳定性高的光伏模块。包括铜片一~四、芯片一~三和若干跳线，铜片一~四相互之间留有均匀的间隙，在铜片一上设有芯片一，铜片二上设有芯片二，芯片一和芯片二的极性相同；所述芯片三设在所述铜片四上，所述芯片三的极性与所述芯片一、二相反，然后，再通过跳线与所述铜片三相连。本实用新型对模块内部焊接结构和芯片的焊接位置进行了调整，将其中一只芯片的位置进行了“转位”，这样就使得该芯片的热能远离下一只芯片、远离成品的中间位置，避免在产品的中部堆积热量，导致芯片温升；进而使得产品整体的性能改善。

Description

一种光伏模块
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池用的光伏模块类产品，尤其涉及光伏二极管集成模块的改进。
背景技术
    在光伏行业中，半导体分立元器件封装的目的是为了使半导体芯片功能以方便的形式提供给用户并且达到一定的使用性，对温升的均匀性以及高温下的高可靠性有很重要的要求。其中，芯片的焊接方式直接影响到产品的热阻和温升效果。
    随着半导体行业的迅速发展，客户对分立元器件的要求越来越高，而光伏行业中要求温升降低、芯片尺寸减小、成本降低也要求越来越多，使得必须在有限的内部空间内提高产品的散热性，如何充分利用铜件的散热性，在不降低产品性能的前提下满足客户的要求，成为本领域的技术难题。
现有技术如图5-6所示，三个芯片（即芯片一21、芯片二22和芯片三23）串联并且均采用同样表面朝向的工艺（即均为P面朝上，或者N面朝上）；这样做我们发现四件铜片（铜片一11、铜片二12、铜片三13、铜片四14）中的铜片二12和铜片三13上会“堆积”很大的热量，主要原因是芯片二22和芯片三23的热量集中地堆积到处于中部的铜片二12、铜片三13上了。这会导致封装后的产品中间部位的温升大，产品整体的温度均衡性差。
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单，温度均衡性好，进而促使产品稳定性高的光伏模块。
    本实用新型的技术方案是：包括铜片一~四、芯片一~三和若干跳线，铜片一~四相互之间留有均匀的间隙，在铜片一上设有芯片一，铜片二上设有芯片二，芯片一和芯片二的极性相同；所述芯片三设在所述铜片四上，所述芯片三的极性与所述芯片一、二相反，然后，再通过跳线与所述铜片三相连。
   所述芯片一设在铜片一的正面、芯片二设在铜片二的正面、芯片三设在铜片四的正面。
   所述芯片一和芯片二的P面朝上，所述芯片三的N面朝上。
所述芯片一和芯片二的N面朝上，所述芯片三的P面朝上。
    本实用新型对模块内部焊接结构和芯片的焊接位置进行了调整，将其中一只芯片的位置进行了“转位”，这样就使得该芯片的热能远离下一只芯片、远离成品的中间位置，避免在产品的中部堆积热量，导致芯片温升；进而使得产品整体的性能改善。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图，
图2是图1中A-A面的剖视图，
图3是图1中B-B面的剖视图，
图4是本实用新型的工作状态图，
图5是现有技术中的结构示意图，
图6是图5中C-C面的剖视图；
图中10是封装体，11是铜片一，12是铜片二，13是铜片三，14是铜片四，21是芯片一，22是芯片二，23是芯片三，24是P面，25是N面，3是跳线。
具体实施方式
    本实用新型如图1-4所示，包括铜片一~四（即铜片一11、铜片二12、铜片三13和铜片四14）、芯片一~三（即芯片一21、芯片二22和芯片三23）和若干跳线3，铜片一~四相互之间留有均匀的间隙，在铜片一11上设有芯片一21，铜片二12上设有芯片二22，芯片一和芯片二的极性相同；所述芯片三23设在所述铜片四14上，所述芯片三的极性与所述芯片一、二相反，然后，再通过跳线与所述铜片三相连。
   所述芯片一21设在铜片一11的正面、芯片二22设在铜片二12的正面、芯片三23设在铜片四14的正面。
   如图2-3所示，所述芯片一21和芯片二22的P面24朝上，所述芯片三23的N面25朝上。
所述芯片一和芯片二的N面朝上，所述芯片三的P面朝上。
   本实用新型在工作中，铜片、芯片和跳线的外部通过封装体10进行封装；模块内部调整后，满足电流从“+”流入，“-”流出的要求，增加了产品中间的散热空间，有效地降低温升，提高了产品品质和工作寿命。

Claims (4)

1.一种光伏模块，包括铜片一~四、芯片一~三和若干跳线，铜片一~四相互之间留有均匀的间隙，在铜片一上设有芯片一，铜片二上设有芯片二，芯片一和芯片二的极性相同；其特征在于，所述芯片三设在所述铜片四上，所述芯片三的极性与所述芯片一、二相反，然后，再通过跳线与所述铜片三相连。
2.   根据权利要求1所述的一种光伏模块，其特征在于，所述芯片一设在铜片一的正面、芯片二设在铜片二的正面、芯片三设在铜片四的正面。
3.   根据权利要求2所述的一种光伏模块，其特征在于，所述芯片一和芯片二的P面朝上，所述芯片三的N面朝上。
4.根据权利要求2所述的一种光伏模块，其特征在于，所述芯片一和芯片二的N面朝上，所述芯片三的P面朝上。
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CN105304727A (zh) * 2015-11-11 2016-02-03 扬州扬杰电子科技股份有限公司 一种框架总成及其加工工艺
CN110323187A (zh) * 2019-07-30 2019-10-11 扬州虹扬科技发展有限公司 一种旁路二极管框架及单体旁路二极管

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105304727A (zh) * 2015-11-11 2016-02-03 扬州扬杰电子科技股份有限公司 一种框架总成及其加工工艺
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CN110323187A (zh) * 2019-07-30 2019-10-11 扬州虹扬科技发展有限公司 一种旁路二极管框架及单体旁路二极管

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