CN203827682U - 一种移动通信终端 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种移动通信终端，包括PCB板和至少一个屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩覆盖于所述PCB板上，所述屏蔽罩与所述PCB板密封连接，形成中空的用于存储散热绝缘油的储油腔，所述屏蔽罩上设置有与密封件配合的用于向所述储油腔内注入所述散热绝缘油的注油孔。本实用新型通过使移动通信终端的屏蔽罩和PCB板形成密封的储油腔，并于所述储油腔内注入散热绝缘油，从而使得PCB板上的发热点通过与所述散热绝缘油的热交换，把热量散布到整个机身，实现了移动通信终端的良好散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及移动通信领域，尤其涉及一种散热效果良好的移动通信终端。
背景技术
现有的移动通信终端的发热点主要集中于几个发热较高的芯片，也就是点温度很高，
随着移动宽带和互联网的迅速发展，其数据带宽越来越高，信息量越来越大，人们对于移动通信终端的信息处理速度要求越来越高，因此移动通信终端的主处理器的内核越来越多、主频越来越高，同时伴随的功耗也越来越大。目前移动通信终端内芯片的高度集成，其主要发热点集中在以下几个芯片：应用处理器(AP-Application Processor)、电源管理芯片(PMIC-Power ManagementIC)、射频功放(RF PA-Radio Frequency Power Amplifier)。另外现在的显示屏越做越大，摄像头像素越来越高，因此在显示屏高亮时背光的发热，及高清摄像时摄像头的发热都比较大。虽然上述几个发热点的温度可能达到八九十度，但是移动通信终端其它地方却不是很热，所以目前采用的措施是将点温度尽快的分散到整个移动通信终端，这样可以加快散热并且防止移动通信终端的局部过热。现有技术中采用的发热措施主要是贴导热硅胶和石墨片，导热硅胶主要是纵向导热，石墨片是横向导热，从而降低局部温度。
发明内容
有鉴于此，本实用新型提供一种移动终端，以解决现有技术中移动通信终端局部过热的问题
为解决上述问题，本实用新型提供了一种移动通信终端，包括PCB板和至少一个屏蔽罩，所述屏蔽罩覆盖于所述PCB板上，所述屏蔽罩与所述PCB板密封连接，形成中空的用于存储散热绝缘油的储油腔，所述屏蔽罩上设置有与密封件配合的用于向所述储油腔内注入所述散热绝缘油的注油孔。
优选地，所述PCB板上具有多个发热点，至少一个所述发热点设置于所述屏蔽罩内。
优选地，所述屏蔽罩为多个，多个所述屏蔽罩的罩壁之间形成无间隙结构，多个所述屏蔽罩覆盖于所述PCB板的整个板面上。
优选地，所述PCB板上具有至少一个通孔，所述屏蔽罩覆盖于所述PCB板的上下两个板面上，所述通孔设置于所述屏蔽罩内。
优选地，覆盖于所述PCB板的上下两个板面上的屏蔽罩镜面对称。
优选地，PCB板上的所述通孔设置有多个。
优选地，所述密封件为密封垫片和压盖。
本实用新型通过使移动通信终端的屏蔽罩和PCB板形成密封的储油腔，并于所述储油腔内注入散热绝缘油，从而使得PCB板上的发热点通过与所述散热绝缘油的热交换，把热量散布到整个机身，实现了移动通信终端的良好散热。
附图说明
图1为本实用新型的实施例的移动通信终端的一结构示意图。
图2为本实用新型的实施例的移动通信终端的一俯视示意图。
图3为本实用新型的实施例的移动通信终端的另一结构示意图。
图4为本实用新型的实施例的移动通信终端的另一俯视示意图。
具体实施方式
为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和有益效果更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图1～图4所示，本实用新型提供了一种移动通信终端，包括PCB板1和至少一个屏蔽罩2，屏蔽罩2覆盖于PCB板1上，屏蔽罩2与PCB板1密封连接，形成中空的用于存储散热绝缘油3的储油腔4，屏蔽罩2上设置有与密封件配合的用于向所述储油腔内注入散热绝缘油3的注油孔5。
上述实施例的技术方案通过在由PCB板1和屏蔽罩2成型的储油腔4中注入散热绝缘油3，使得PCB板1上的电器元件所产生的热量均匀的散布到整个屏蔽罩2内，再通过屏蔽罩2和PCB板1将热量传递到整个机身，从而解决了移动通信终端内部散热不均、点过热的问题。为了满足EMC(电磁兼容性-Electro Magnetic Compatibility)认证的要求，所述移动通信终端的主要发热点，例如：应用处理器11(AP)、电源管理芯片12(PMIC)、射频功放13(RF PA)均应设置于所述屏蔽罩内。
优选地，PCB板1上具有多个发热点，至少一个所述发热点设置于所述屏蔽罩1内。在所述移动通信终端的工作过程中，PCB板1上的电器元件均或多或少的产生热量，但其中存在一些发热较高的点，将所述发热点置于屏蔽罩2内，借助散热绝缘油3的流动，将所述发热点产生的热量均匀的散布到整个机身。
在所述移动通信终端内部，一般会设置多个屏蔽罩2来满足EMC认证的要求，当屏蔽罩2为多个时，多个屏蔽罩2的罩壁之间形成无间隙结构，多个屏蔽罩2覆盖于PCB板1的整个板面上。如此，使得整个PCB板1的板面均被屏蔽罩2覆盖，PBC板1产生的热量均由储油腔4中的散热绝缘油3吸收，可到达更优的散热效果。
PCB板1可为通孔板或非通孔板，当PCB板1上具有至少一个通孔时，为了避免散热绝缘油3的泄露，屏蔽罩1需覆盖于PCB板1的上下两个板面上，通孔14设置于屏蔽罩2内。通孔14的直径要尽量的大，且数量最好为多个，以加快散热绝缘油3在上下两层屏蔽罩2内的流动，达到更好的散热效果。
优选地，覆盖于PCB板1的上下两个板面上的屏蔽罩2镜面对称，由此所述发热点可置于上下层的屏蔽罩2内，更有利于所述发热点与散热绝缘油3的接触，从而加快散热。
优选地，PCB板1上的通孔14设置有多个。
优选地，所述密封件为密封垫片和压盖。利用所述密封垫片和压盖将所述注油孔密封，或者所述注油孔也可采用热熔胶或密封胶进行密封。
以上仅为本实用新型的优选实施例，任何在此范围内做出的润饰和变化，均应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
下面举两个优选实施例加以说明：
图1为本实用新型的实施例的移动通信终端的一结构示意图。图2为本实用新型的实施例的移动通信终端的一俯视示意图。如图1、图2所示，本实施例提供了一种移动通信终端，包括非通孔的PCB板1和多个屏蔽罩2，多个屏蔽罩2覆盖于PCB板1上，屏蔽罩2与PCB板1密封连接，形成中空的用于存储散热绝缘油3的储油腔4，多个屏蔽罩2上分别设置有用于向储油腔4内注入散热绝缘油的注油孔5，注油孔5采用热熔胶密封。PCB板1上的应用处理器11(AP)、电源管理芯片12(PMIC)、射频功放13(RF PA)设置于所述屏蔽罩内。
图3为本实用新型的实施例的移动通信终端的另一结构示意图。图4为本实用新型的实施例的移动通信终端的另一俯视示意图。如图3、图4所示，本实施例提供了一种移动通信终端，包括具有多个通孔14的PCB板1和屏蔽罩2，屏蔽罩2覆盖于PCB板1的上下两个板面上，上下两个屏蔽罩2镜面对称，多个通孔14设置于屏蔽罩2内，屏蔽罩2与PCB板1密封连接，形成中空的用于存储散热绝缘油3的储油腔4，屏蔽罩2上设置有用于向储油腔4内注入散热绝缘油的注油孔5，工作状态下，注油孔5密封。PCB板1上的应用处理器11(AP)、电源管理芯片12(PMIC)、射频功放13(RF PA)设置于所述屏蔽罩内。
在具体的安装过程中，设计的屏蔽罩尽量覆盖PCB板上足够大的区域，可以根据移动通信终端的主板形状定制外形匹配的屏蔽罩。如果有多个屏蔽罩，屏蔽罩的罩壁之间的缝隙尽量要小，即多个屏蔽罩尽量合并做成一个整体。对于内部含有上述三个发热器件的屏蔽要用新的工艺进行打样，该屏蔽罩要是一个整体不能有缝隙，屏蔽罩与PCB板接触的一面最好保证水平，便于密封焊接。在对PCB进行贴片时，将发热芯片和屏蔽罩同时进行焊接，并要保证焊接的密封性。对PCB调试完成后，通过注油孔向屏蔽罩内注入散热绝缘油，然后密封注油孔。散热绝缘油要选择热容高、导热率高、流动性好、凝固点低、热安定性和氧化安定性好的绝缘油。加入绝缘油后，绝缘油的热容和导热率均比空气高很多，因此可以迅速的吸收发热芯片的温度并加快热传导。
以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种移动通信终端，包括PCB板和至少一个屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩覆盖于所述PCB板上，所述屏蔽罩与所述PCB板密封连接，形成中空的用于存储散热绝缘油的储油腔，所述屏蔽罩上设置有与密封件配合的用于向所述储油腔内注入所述散热绝缘油的注油孔。
2.根据权利要求1所述的移动通信终端，所述PCB板上具有多个发热点，其特征在于，至少一个所述发热点设置于所述屏蔽罩内。
3.根据权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于，所述屏蔽罩为多个，多个所述屏蔽罩的罩壁之间形成无间隙结构，多个所述屏蔽罩覆盖于所述PCB板的整个板面上。
4.根据权利要求1所述的移动通信终端，所述PCB板上具有至少一个通孔，其特征在于，所述屏蔽罩覆盖于所述PCB板的上下两个板面上，所述通孔设置于所述屏蔽罩内。
5.根据权利要求4所述的移动通信终端，其特征在于，覆盖于所述PCB板的上下两个板面上的屏蔽罩镜面对称。
6.根据权利要求4所述的移动通信终端，其特征在于，PCB板上的所述通孔设置有多个。
7.根据权利要求1所述的移动通信终端，其特征在于，所述密封件为密封垫片和压盖。
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