CN203784683U - Led灯具 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种LED灯具，包括：接头，以及LED发光灯芯，该LED发光灯芯包括：散热器、LED驱动电源，以及LED发光组件，该LED发光组件包括：LED芯片，以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板，所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构，所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置，所述基板具有至少一个固定有所述LED芯片的安装面，所述LED芯片外部罩设有一荧光罩，该荧光罩的罩体上涂布有荧光粉。这样，荧光罩离LED芯片有一定的距离，实际受热会大大降低，从而提高了灯具产品的使用寿命，并可避免因LED芯片点亮发热，灌封胶与基板的膨胀系数不同而造成芯片移位、扯断金线等故障，保障LED灯具的质量和使用寿命。
Description
技术领域
本申请涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED灯具。
背景技术
发光二极管（Light Emitting Diode，LED）是一种将电能转换为光能的半导体器件，其由于高发光效能、使用寿命长、节能、环保、体积小、安全等优点，被广泛应用于显示、照明等领域。
现有的LED球泡灯中主要采用集成功率型LED元件或贴片式LED元件，LED元件被焊接在铝基线路板上，LED元件所产生的热量通过铝基线路板及铝外壳进行传导，从而达到散热的目的，铝外壳既成为保护外壳，又是散热器件。基于这种结构，现有的LED球泡灯至少存在如下问题：第一，LED元件直接贴设于铝基线路板上，使得在大功率要求下，铝基线路板也相应需要增大，为了满足散热要求，增加了铝料成本，使得LED球泡灯体积较大，不利于节约空间；第二，定向发光的LED元件发出的光线直接通过灯罩照射出去，没有进行提高光线利用率的配光设计，光利用率低，并且光束照度过于强烈，无法满足照明质量中照度均匀、舒适的亮度分布的要求；第三，LED驱动电源一般是和LED元件一同设置在铝基线路板上，LED驱动电源及LED元件所产生的热量是同时通过铝基线路板传导到铝外壳上进行散热，使得热量传导过于集中，在发热量较大时，热量难以及时散去，集热效应容易导致LED灯具寿命减少，光效衰减快，故障率高；第四，传统的 LED 荧光粉封装是在 LED 蓝宝石芯片固定在支架或基板上以后， 以一定比例的 LED 荧光粉和灌封胶混合均匀后封在蓝宝石芯片上，具体包括点胶或喷涂方式，以实现蓝宝石芯片通电后经过荧光粉的激发，发出不同颜色，这种传统的方式，封装过程复杂，封装成本高，而且LED芯片点亮发热时，因灌封胶与基板的膨胀系数不同而造成芯片移位、扯断金线等影响LED灯具质量和寿命的问题。
发明内容
本申请提供一种LED灯具，以满足大功率且体积小、成本低、空间利用率高、光照性能好、散热性能好以及质量高的要求。
本申请提供一种LED灯具，包括：接头，以及LED发光灯芯，该LED发光灯芯包括：散热器、LED驱动电源，以及LED发光组件，该LED发光组件包括：LED芯片，以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板，所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构，所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置，所述基板具有至少一个固定有所述LED芯片的安装面，所述LED芯片外部罩设有一荧光罩，该荧光罩与所述LED芯片之间设有间隔。
进一步地，所述LED芯片从所述基板一侧伸出且延伸方向与所述基板所在平面平行。
进一步地，所述基板一面固定有所述散热器，所述LED驱动电源固定于所述散热器上，或者，所述基板一面固定有所述散热器，另一面固定有所述LED驱动电源。
进一步地，所述基板一面延伸出所述LED芯片且所述LED芯片的延伸方向与所述基板垂直。
进一步地，所述基板另一面固定有所述散热器及LED驱动电源，或者，所述基板另一面固定有所述散热器，所述LED驱动电源固定于所述散热器上。
进一步地，该LED灯具还包括：保护外壳，以及设置于该保护外壳与所述接头相对一端的散光罩，所述固件结构置于所述保护外壳所限定的第一腔体内，所述基板设置有所述LED芯片的部分置于所述散光罩所限定的第二腔体内。
进一步地，所述保护外壳上靠近所述散光罩的一侧，和/或，所述散光罩上靠近所述保护外壳的一侧设置有反光板，该反光板上开设有供所述LED芯片贯穿的通孔。
进一步地，所述反光板向所述接头方向凹陷；所述反光板为反光镜面，或者，所述反光板上与所述接头相对的反光面上贴设有反光膜或喷涂有反光材料。
进一步地，所述基板具有两个、三个或四个固定有所述LED芯片的安装面；所述荧光罩的罩体采用透明玻璃或塑胶材质。
进一步地，所述基板为铝基线路板，所述基板呈长方形、正方形、多边形或不规则形，所述保护外壳与所述散光罩螺接式、插拔式或卡扣式相装配，所述保护外壳采用耐高温阻燃材料，和/或，所述荧光罩的罩体上涂布有荧光粉，或者，所述荧光罩为由荧光胶体固化成型的结构。
本申请的有益效果是：
通过提供一种LED灯具，包括：接头，以及LED发光灯芯，该LED发光灯芯包括：散热器、LED驱动电源，以及LED发光组件，该LED发光组件包括：LED芯片，以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板，所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构，所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置，所述基板具有至少一个固定有所述LED芯片的安装面，所述LED芯片外部罩设有一荧光罩，该荧光罩的罩体上涂布有荧光粉。这样，LED芯片与基板分立式设计，在大功率要求下，基板体积无需随着LED芯片增多而增大，减少了用料，降低了成本，使灯具体积小巧，节约了空间。另外，由于保护外壳上靠近散光罩的一侧，和/或，散光罩上靠近保护外壳的一侧设置有反光板，LED芯片发出的光线可通过反光板进行反射，二次光学设计提高了光利用率；采用散光罩，使得发出的光线能满足照度均匀、舒适亮度分布的要求；LED驱动电源及LED发光组件所产生的热量直接通过散热器进行散热，增强了灯具的散热性能，保证了灯具的使用寿命；因为萤光罩离LED芯片有一定的距离，实际受热会大大降低，从而提高了灯具产品的使用寿命，并可避免因LED芯片点亮发热，灌封胶与基板的膨胀系数不同而造成芯片移位、扯断金线等故障，保障LED灯具的质量和使用寿命。
附图说明
图1为本申请实施例一的LED灯具的立体结构示意图。
图2为本申请实施例一的LED灯具的剖面结构示意图。
图3为本申请实施例一中LED发光组件的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
实施例一：
请参考图1-3，本实施例提供一种设置有LED发光灯芯的LED灯具，主要包括：保护外壳1、设置于该保护外壳1一端的接头2、设置于保护外壳1另一端的散光罩3，以及LED发光灯芯。其中LED发光灯芯包括：散热器4、LED驱动电源5，以及LED发光组件6。其中，该LED发光组件6包括：LED芯片62，以及设置有分别与接头2及该LED芯片62电连接的线路的基板63。散热器4、LED驱动电源5及基板63组装形成一置于保护外壳1所限定的第一腔体内的固件结构，而基板63设置有LED芯片62的部分凸出于该固件结构设置并置于散光罩3所限定的第二腔体内。基板63具有至少两个固定有LED芯片62的安装面，LED芯片62外部罩设有一荧光罩61，该荧光罩61的罩体上涂布有荧光粉，且与LED芯片62之间设有间隔距离，图4中示出了有四个安装面布设有LED芯片62，但是基板63具有两个、三个、五个等数量的安装面的实施方式也可以作为替代方案。当然，LED芯片62在安装面上的布局可参照实际情况选择，例如密度较密集或稀疏等。这样，LED芯片与基板分立式设计，在大功率要求下，基板体积无需随着LED芯片增多而增大，减少了用料，降低了成本，使灯具体积小巧，节约了空间。
上述荧光罩61采用透明玻璃或塑胶材质，其内壁与LED芯片62间隔一定距离。这样，荧光罩实际受热会大大降低，从而提高了灯具产品的使用寿命，并可避免因LED芯片点亮发热，灌封胶与基板的膨胀系数不同而造成芯片移位、扯断金线等故障，保障LED灯具的质量和使用寿命。另外，荧光罩可以为封闭式罩体或开放式罩体（采用开孔等手段实现），开放式罩体可使罩体内部空间实现与外界空间的空气流通，进一步增强散热。
LED芯片62从基板63一侧伸出且延伸方向与基板63所在平面平行。基板63一面固定有散热器4，LED驱动电源5固定于散热器4上。
保护外壳1上靠近散光罩3的一侧设置有反光板11，该反光板11上开设有供LED芯片62贯穿的通孔。这样，LED芯片发出的光线可通过反光板进行反射，二次光学设计提高了光利用率，提高了照度及亮度。反光板11向接头2方向凹陷，从而形成一个弧面形反光面，进一步提高了光利用率。
基板63为铝基线路板，基板63呈长方形。
保护外壳1与散光罩3可采用螺接式、插拔式或卡扣式相装配，可以方便地进行灯具拆卸维护，例如，当采用螺接式装配时，可采用螺纹或螺钉等方式进行安装。保护外壳1可采用耐高温阻燃材料，保证了保护外壳1不会因受热而变形或损坏。
实施例二：
本实施例与上述实施例区别主要在于：基板一面固定有散热器，另一面固定有LED驱动电源。
实施例三：
本实施例与上述实施例区别主要在于：基板一面延伸出LED芯片且LED芯片的延伸方向与基板垂直。基板另一面固定有散热器及LED驱动电源，或者，基板另一面固定有散热器，LED驱动电源固定于所述散热器上。
实施例四：
本实施例与上述实施例区别主要在于：散光罩上靠近保护外壳的一侧设置有反光板。
实施例五：
本实施例与上述实施例区别主要在于：反光板上与接头相对的反光面上贴设有反光膜或喷涂有反光材料，同样可实现光反射的作用。
实施例六：
本实施例与上述实施例区别主要在于：基板可呈正方形、多边形或不规则形等，作为多种替代方案。
实施例七：
本实施例与上述实施例区别主要在于：荧光罩还可以为由荧光胶体固化成型的结构。
另外，在实际应用中，基板的长度可随需要的功率大小不同而改变，并不增加灯具本身直径大小。
以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。
Claims (10)
1.一种LED灯具，其特征在于，包括：接头，以及LED发光灯芯，该LED发光灯芯包括：散热器、LED驱动电源，以及LED发光组件，该LED发光组件包括：LED芯片，以及设置有与该LED芯片电连接的线路的基板，所述散热器、LED驱动电源及基板组装形成固件结构，所述基板设置有所述LED芯片的部分凸出于该固件结构设置，所述基板具有至少一个固定有所述LED芯片的安装面，所述LED芯片外部罩设有一荧光罩，该荧光罩与所述LED芯片之间设有间隔。
2.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述LED芯片从所述基板一侧伸出且延伸方向与所述基板所在平面平行。
3.如权利要求2所述的LED灯具，其特征在于，所述基板一面固定有所述散热器，所述LED驱动电源固定于所述散热器上，或者，所述基板一面固定有所述散热器，另一面固定有所述LED驱动电源。
4.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述基板一面延伸出所述LED芯片且所述LED芯片的延伸方向与所述基板垂直。
5.如权利要求4所述的LED灯具，其特征在于，所述基板另一面固定有所述散热器及LED驱动电源，或者，所述基板另一面固定有所述散热器，所述LED驱动电源固定于所述散热器上。
6.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，该LED灯具还包括：保护外壳，以及设置于该保护外壳与所述接头相对一端的散光罩，所述固件结构置于所述保护外壳所限定的第一腔体内，所述基板设置有所述LED芯片的部分置于所述散光罩所限定的第二腔体内。
7.如权利要求6所述的LED灯具，其特征在于，所述保护外壳上靠近所述散光罩的一侧，和/或，所述散光罩上靠近所述保护外壳的一侧设置有反光板，该反光板上开设有供所述LED芯片贯穿的通孔。
8.如权利要求7所述的LED灯具，其特征在于，所述反光板向所述接头方向凹陷；所述反光板为反光镜面，或者，所述反光板上与所述接头相对的反光面上贴设有反光膜或喷涂有反光材料。
9.如权利要求1所述的LED灯具，其特征在于，所述基板具有两个、三个或四个固定有所述LED芯片的安装面；所述荧光罩的罩体采用透明玻璃或塑胶材质。
10.如权利要求6所述的LED灯具，其特征在于，所述基板为铝基线路板，所述基板呈长方形、正方形、多边形或不规则形，所述保护外壳与所述散光罩螺接式、插拔式或卡扣式相装配，所述保护外壳采用耐高温阻燃材料，所述荧光罩的罩体上涂布有荧光粉，或者，所述荧光罩为由荧光胶体固化成型的结构。
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