CN203722029U - 电子组件座 - Google Patents
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Abstract
一种电子组件座,包含一个座体,及数支间隔排列地插接于该座体的接脚。该座体用于容装数个电子组件,并包括一片基壁,及两片分别设于该基壁的底部两侧的侧壁,每一片侧壁皆具有一个远离该基壁的接线面。每一支接脚皆包括一个突伸出各侧壁的接线面且与所述电子组件的其中之一电连接的接线段,该接线段具有一个突伸出该接线面的连接部,及一个由该连接部的底缘往一侧弯勾突伸的弯勾部。通过所述接脚的接线段设计,可使所述电子组件不会交叉干扰,所以能减少短路机会以提升可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子组件座,特别是涉及一种用于容装数个电子组件的电子组件座。
背景技术
近年来,科技产业蓬勃发展,电子产品也日趋精密,而一般电子产品中大多包含有数个电子装置,例如用于去除干扰或增强信号的滤波器。该电子装置通常包括一个电子组件座,及数个例如线圈的电子组件。该电子组件座具有一个用于容装所述电子组件的座体,及数支彼此间隔地安装在该座体的两侧的接脚。所述电子组件分别具有一个磁环,及两条间隔圈绕于该磁环且分别电连接对应的接脚的导线。
由于现今电子产品的发展趋向于轻薄短小,因此电子组件座的设计也逐渐微型化,惟此将导致所述接脚的排列紧密,于组装所述电子组件时,容易造成相邻导线交叉接触,而于镀锡后发生短路的情况,所以为了确保所述导线彼此分隔,各电子业者莫不努力改良该电子组件座的构造,务求减少短路机会以提升可靠性。而本实用新型即为一种构造创新并能分隔导线的电子组件座,可提供消费者选择使用。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种减少短路机会以提升可靠性的电子组件座。
本实用新型电子组件座,可供数个电子组件容装,并包含:一个用于容装所述电子组件的座体,以及数支分别安装于该座体的接脚,该座体包括一片基壁,及两片分别由该基壁的左右两侧向下延伸的侧壁,每一片侧壁皆具有一个远离该基壁的接线面,所述接脚彼此间隔地插接在该座体的所述侧壁中,每一支接脚皆包括一个突伸出各侧壁的接线面且与所述电子组件的其中之一电连接的接线段,每一支接脚的接线段具有一个突伸出对应的接线面的连接部,及一个由该连接部的底缘往一侧弯勾突伸的弯勾部。
本实用新型所述电子组件座,每一支接脚的接线段的该连接部为一个呈顶宽底窄的杆体,并具有一个位于后侧且上下直立的后直面,及一个位于前侧且由上而下逐渐朝该后直面倾斜延伸的前斜面。
本实用新型所述电子组件座,每一支接脚的接线段的该弯勾部具有一个由该连接部的后直面底缘直立往下延伸的下直面、一个由该下直面的底缘水平往前延伸的底平面、一个由该底平面的前缘直立往上延伸的前直面,及一个由该前直面顶缘弯弧连接至该连接部的前斜面底缘的凹弧面,该连接部的前后向的最大宽度等于该弯勾部的前后向的最大宽度,且该连接部及该弯勾部相配合界定出一个朝前开放的勾槽。
本实用新型所述电子组件座,该连接部的前后向的最大宽度为0.46㎜,该勾槽与该下直面间的最小距离为0.26㎜。
本实用新型所述电子组件座,该弯勾部的凹弧面的曲率半径为0.16㎜。
本实用新型所述电子组件座,每一支接脚的接线段直立伸出该接线面的上下向高度为0.2㎜~3.0㎜。
本实用新型所述电子组件座,该座体的每一片侧壁还具有一个远离另一片侧壁的外侧面,而每一支接脚还包括一个埋设在该座体的侧壁中且连接该接线段的嵌埋段,及一个由该嵌埋段远离该接线段的一端突伸出该侧壁的外侧面的凸脚段。
本实用新型所述电子组件座,每一支接脚的凸脚段是横向凸伸出该侧壁的外侧面并弯折向下再横向往外延伸。
本实用新型的有益效果在于:通过所述接脚的接线段的形状设计,可使所述电子组件不会交叉干扰,所以能减少短路机会以提升可靠性。
附图说明
图1是本实用新型电子组件座的一较佳实施例的一立体图;
图2是该较佳实施例的一剖视示意图;及
图3是该较佳实施例的一部分立体放大图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明:
参阅图1、图2与图3,本实用新型电子组件座的一较佳实施例可供数个电子组件1容装,在本实施例图中显示容装有三个电子组件1,而且所述电子组件1是以线圈为例,皆具有一个中空的磁环11,及两条分别相间隔地圈绕在该磁环11的两侧周围再往外延伸的导线12。惟所述电子组件1的构造、型态、数量及安装位置并非本实用新型的重点,实施时也可以改变,所以在此不再详细说明。
而该电子组件座包含:一个由绝缘塑料材料制成的座体2,及数支分别由导电金属材料制成的接脚3。在以下说明中皆以图中所示方向来说明,当然在实施上,该电子组件座的设置方向不受限于本实施例,例如也可以上下翻转或左右侧立。
该座体2为一个前后长向延伸且剖面呈倒U形的中空座体,用于容装所述电子组件1,并包括一片水平的基壁21、两片分别由该基壁21的左右两侧向下延伸的侧壁22,及两片分别由该基壁21的前后两侧向下延伸且连接所述侧壁22的端壁23。每一片侧壁22皆具有一个远离该基壁21的接线面221,及一个远离另一片侧壁22的外侧面222。
所述接脚3彼此间隔地插接在该座体2的所述侧壁22中,每一支接脚3皆包括一个突伸出各侧壁22的接线面221且与所述电子组件1的其中之一电连接的接线段31、一个埋设在该座体2的侧壁22中且连接该接线段31的嵌埋段32,及一个由该嵌埋段32远离该接线段31的一端突伸出该侧壁22的外侧面222的凸脚段33。本实施例的该凸脚段33是横向凸伸出该侧壁22的外侧面222并弯折向下再横向往外延伸,当然实施上所述凸脚段33的形状也可以改变,不受限于本实施例。
而该接线段31具有一个突伸出该接线面221的连接部311,及一个由该连接部311的底缘往一侧弯勾突伸的弯勾部312。该连接部311为一个呈顶宽底窄的杆体,并具有一个位于后侧且上下直立的后直面313,及一个位于前侧且由上而下逐渐朝该后直面313倾斜延伸的前斜面314。该弯勾部312具有一个由该连接部311的后直面313底缘直立往下延伸的下直面315、一个由该下直面315的底缘水平往前延伸的底平面316、一个由该底平面316的前缘直立往上延伸的前直面317,及一个由该前直面317顶缘弯弧连接至该连接部311的前斜面314底缘的凹弧面318。该连接部311的前斜面314及该弯勾部312的凹弧面318相配合界定出一个朝前开放的勾槽319。
该接线段31直立伸出该接线面221的上下向高度为0.2㎜~3.0㎜,本实施例中较佳的高度为0.8㎜。且该连接部311的前后向的最大宽度W1,等于该弯勾部312的前后向的最大宽度W2,在本实施例中W1及W2皆为0.46㎜,而且该勾槽319与该后直面313、该下直面315间的最小距离W3为0.26㎜,该凹弧面318的曲率半径为0.16㎜。使得该接线段31由左右方向来看略呈侧立〝U〞形,而由前后方向来看则呈上下同宽的〝Ⅰ〞形。
组装时,将所述电子组件1排列放置在该座体2的基壁21上,且将所述电子组件1的导线12分别拉出至对应各接脚3的接线段31,卡入该勾槽319并缠绕于该连接部311与该弯勾部312间的***,使该导线12受到该弯勾部312的阻挡限位而不会脱离,用于分隔所述导线12,避免所述导线12交叉干扰,接着进行镀锡作业,借以电连接所述电子组件1的导线12与对应的接脚3。当然,也可以在该座体2内再填充一绝缘材料(图未示),用于固定保护所述电子组件1,最后还可利用一片盖板(图未示)封盖该座体2,以将上述构件封装结合成一体。
综上所述,本实用新型电子组件座通过所述接脚3的接线段31的形状设计,能供所述电子组件1对应的导线12缠绕定位,可用于分隔所述导线12以避免交叉干扰,所以本实用新型具有减少短路机会以提升可靠性的功效,确能有效提升产品良率并降低成本,因此,本实用新型不仅是前所未有的创新,更可供产业上利用,所以确实能达成本实用新型的目的。
Claims (8)
1.一种电子组件座,可供数个电子组件容装,并包含:一个用于容装所述电子组件的座体,以及数支分别安装于该座体的接脚,该座体包括一片基壁,及两片分别由该基壁的左右两侧向下延伸的侧壁,每一片侧壁皆具有一个远离该基壁的接线面,所述接脚彼此间隔地插接在该座体的所述侧壁中,每一支接脚皆包括一个突伸出各侧壁的接线面且与所述电子组件的其中之一电连接的接线段;其特征在于:每一支接脚的接线段具有一个突伸出对应的接线面的连接部,及一个由该连接部的底缘往一侧弯勾突伸的弯勾部。
2.如权利要求1所述的电子组件座,其特征在于:每一支接脚的接线段的该连接部为一个呈顶宽底窄的杆体,并具有一个位于后侧且上下直立的后直面,及一个位于前侧且由上而下逐渐朝该后直面倾斜延伸的前斜面。
3.如权利要求2所述的电子组件座,其特征在于:每一支接脚的接线段的该弯勾部具有一个由该连接部的后直面底缘直立往下延伸的下直面、一个由该下直面的底缘水平往前延伸的底平面、一个由该底平面的前缘直立往上延伸的前直面,及一个由该前直面顶缘弯弧连接至该连接部的前斜面底缘的凹弧面,该连接部的前后向的最大宽度等于该弯勾部的前后向的最大宽度,且该连接部及该弯勾部相配合界定出一个朝前开放的勾槽。
4.如权利要求3所述的电子组件座,其特征在于:该连接部的前后向的最大宽度为0.46㎜,该勾槽与该下直面间的最小距离为0.26㎜。
5.如权利要求4所述的电子组件座,其特征在于:该弯勾部的凹弧面的曲率半径为0.16㎜。
6.如权利要求1或5所述的电子组件座,其特征在于:每一支接脚的接线段直立伸出该接线面的上下向高度为0.2㎜~3.0㎜。
7.如权利要求1所述的电子组件座,其特征在于:该座体的每一片侧壁还具有一个远离另一片侧壁的外侧面,而每一支接脚还包括一个埋设在该座体的侧壁中且连接该接线段的嵌埋段,及一个由该嵌埋段远离该接线段的一端突伸出该侧壁的外侧面的凸脚段。
8.如权利要求7所述的电子组件座,其特征在于:每一支接脚的凸脚段是横向凸伸出该侧壁的外侧面并弯折向下再横向往外延伸。
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US5656985A (en) * | 1995-08-10 | 1997-08-12 | Halo Electronics, Inc. | Electronic surface mount package |
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