CN203691844U - 电子设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是关于一种电子设备，包括：前壳和后壳，前壳上安装屏幕，后壳上开有第一进风口和出风口；第一发热部件，安装在所述屏幕和所述后壳之间；主板，安装在屏幕和后壳之间，主板面向后壳的一面上安装有第二发热部件和第三发热部件；第一鼓风扇，安装在第一发热部件旁，第一鼓风扇的出风方向对准出风口；第二鼓风扇，安装在第二发热部件旁，第二鼓风扇的出风方向对准出风口；第三鼓风扇，安装在第三发热部件旁，第三鼓风扇的出风方向对准出风口。本实用新型的优点在于，第一鼓风扇、第二鼓风扇和第三鼓风扇分别对应三个发热部件，针对主板上的这几个散热量较大的部件进行了散热，保证产生的热量都可以从出风口中排出，散热性能十分优秀。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子设备。
背景技术
对于现在的电子设备来说，散热是一个非常重要的问题：一方面电子设备的功能逐渐丰富，产生的功耗对电子设备的散热能力提出更高的散热要求；另一方面为了减少电子设备的占用空间，需要将电子设备做得轻薄化，这又严重影响了电子设备的散热能力。
以一体式计算机为例，现在一体机的屏幕越来越大，厚度越来越薄。为了保证有足够空间散热，一体机的主板等部件通常设置在底座上，这种方案的缺点在于，底座成为了一体机不可拆除的部分，占用更多空间，且不能更换；另外也有一体机将主板等部件设置在屏幕后方，该类一体机产品的散热普遍存在问题，目前尚且没有比较有效地对屏幕后方的主板上的主要部件，例如电源单元（Power Supply Unit，PSU）、中央处理单元（Central Processing Unit，CPU）、图像显示单元（Graphic ProcessingUnit，GPU），进行有效散热的方案。
由此可见，上述现有的一体机等电子设备在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。本设计人积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的电子设备，使其更具有实用性。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的电子设备，所要解决的技术问题是对于主板安装在屏幕后方的电子设备，如何有效地对主板上的主要发热部件进行散热，从而更加适于实用。
本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种电子设备，包括：前壳和后壳，所述前壳上安装屏幕，所述后壳上开有第一进风口和出风口；第一发热部件，安装在所述屏幕和所述后壳之间；主板，安装在所述屏幕和所述后壳之间，所述主板面向所述后壳的一面上安装有第二发热部件和第三发热部件；第一鼓风扇，安装在所述第一发热部件旁，位于所述屏幕和所述后壳之间，所述第一鼓风扇的出风方向对准所述出风口；第二鼓风扇，安装在所述第二发热部件旁，位于所述主板和所述后壳之间，所述第二鼓风扇的出风方向对准所述出风口；第三鼓风扇，安装在所述第三发热部件旁，位于所述主板和所述后壳之间，所述第三鼓风扇的出风方向对准所述出风口。
本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
优选的，前述的电子设备，还包括：导流件，设置在所述后壳上，且位于所述出风口中，所述导流件包括连接在一起的第一导流片、第二导流片和第三导流片，所述第一导流片的一个表面同时面向所述第一鼓风扇和所述出风口，以将所述第一鼓风扇的出风从所述出风口导出，所述第二导流片的一个表面同时面向所述第二鼓风扇和所述出风口，以将所述第二鼓风扇的出风从所述出风口导出，所述第三导流片的一个表面同时面向所述第三鼓风扇和所述出风口，以将所述第三鼓风扇的出风从所述出风口导出。
优选的，前述的电子设备，所述第一导流片呈平板状，和/或所述第二导流片呈弧形板状，且面向所述第二鼓风扇和所述出风口的表面凹陷，和/或所述第三导流片呈弧形板状，且面向所述第三鼓风扇和所述出风口的表面凹陷。
优选的，前述的电子设备，所述导流件还包括支柱，所述第二导流片和所述第三导流片通过支柱连接，所述支柱上开有通槽，所述通槽连通所述第二导流片上的凹陷以及所述第三导流片上的凹陷，用于第二导流片上的凹陷与所述第三导流片上的凹陷之间的空气流通。
优选的，前述的电子设备，所述第一鼓风扇位于所述第一发热部件的上方，所述出风口位于所述第一鼓风扇和所述第一发热部件之间，和/或所述第二鼓风扇位于所述第二发热部件的左侧，所述出风口位于所述第二鼓风扇和所述第二发热部件上方，和/或所述第三鼓风扇位于所述第三发热部件的左侧，所述出风口位于所述第三鼓风扇和所述第三发热部件上方。
优选的，前述的电子设备，所述出风口呈缝状，横向设置在所述后壳上。
优选的，前述的电子设备，所述第一进风口位于所述后壳的底部，以及位于所述第一发热部件、所述第二发热部件和所述第三发热部件的正下方。
优选的，前述的电子设备，所述后壳上还开设有第二进风口，所述第二进风口位于所述第一进风口的上方，以及位于所述第三发热部件的正下方。
优选的，前述的电子设备，还包括：支架，可拆卸地连接在所述前壳或后壳上，用于支撑所述前壳或所述后壳。
优选的，前述的电子设备，所述电子设备为一体式计算机，所述第一发热部件为电源单元，所述第二发热部件为中央处理单元，所述第三发热部件为图像显示单元。
借由上述技术方案，本实用新型的电子设备至少具有下列优点：
第一鼓风扇、第二鼓风扇和第三鼓风扇分别对应第一发热部件、第二发热部件和第三发热部件，针对主板上的这几个散热量较大的部件进行了散热，保证产生的热量都可以从出风口中排出，散热性能十分优秀，而且主板设置在电子设备的屏幕后方，则电子设备不必依赖底座，使用方便。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是根据本实用新型的一个实施例的电子设备的侧面示意图；
图2是根据本实用新型的一个实施例的电子设备的背面示意图；
图3是根据本实用新型的一个实施例的电子设备的内部示意图；
图4是根据本实用新型的一个实施例的电子设备的局部结构图；
图5是根据本实用新型的一个实施例的电子设备的工作原理图；
图6是根据本实用新型的一个实施例的电子设备的工作原理图；
图7是根据本实用新型的一个实施例的电子设备的工作原理图；
图8是根据本实用新型的一个实施例的电子设备的整体示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。
如图1、图2、图3所示，本实用新型的一个实施例提出的一种电子设备，其具体结构可以包括：
如图1所示，前壳1和后壳2，前壳1上安装屏幕3，起到图像显示的作用，如图2所示，后壳2上开有第一进风口4和出风口5，第一进风口4用来吸进外部空气，出风口5用于排出电子设备内的热量；
如图3所示，主板6，安装在屏幕3和后壳2之间，实际上主板6位于屏幕3的后方，则本实施例的电子设备不需将主板6安装在支座等机构中，电子设备可从支座等机构上随时拆除，便携性能好，方便使用，PSU7（作为第一发热部件）也安装在屏幕3和后壳2之间，位于主板6的旁边，主板6面向后壳2的一面上安装CPU8（作为第二发热部件）和GPU9（作为第三发热部件），PSU7附近具有内存和converter（即连接器），CPU8附近具有VRM（即电压调节模块）和HDD（即硬盘），GPU9附近具有MXM（即移动PCI e模块接口）和PCH（即南桥）；第一鼓风扇10，安装在PSU7旁，位于屏幕3和后壳2之间，第一鼓风扇10的出风方向对准出风口5；第二鼓风扇11，安装在CPU8旁，位于主板6和后壳2之间，第二鼓风扇11的出风方向对准出风口5；第三鼓风扇12，安装在GPU9旁，位于主板6和后壳2之间，第三鼓风扇12的出风方向对准出风口5，则在本实施例中，第一鼓风扇10、第二鼓风扇11、第三鼓风扇12针对PSU7、CPU8和GPU9，可以有效地为PSU7、CPU8和GPU9以及三者附近的多种部件进行散热，散热效果良好。
较佳的，如图4所示，本实用新型的另一实施例提出一种电子设备，与上述实施例相比，本实施例的电子设备，还可以包括：
导流件，设置在出风口5中，导流件包括连接在一起的第一导流片13、第二导流片14和第三导流片15，分别为PSU7、CPU8和GPU9划分出3个独立的流场，以解决电子设备的散热问题，第一导流片13的一个表面同时面向第一鼓风扇10和出风口5，将从第一鼓风扇10出来的PSU7及其附近部件的热量导向出风口5之外，第二导流片14的一个表面同时面向第二鼓风扇11和出风口5，将从第二鼓风扇11出来的CPU8及其附近部件的热量导向出风口5之外，第三导流片15的一个表面同时面向第三鼓风扇12和出风口5，将从第三鼓风12扇出来的GPU9及其附件部件的热量导向出风口5之外。
较佳的，本实用新型的另一实施例提出一种电子设备，与上述实施例相比，本实施例的电子设备，第一导流片13可以呈平板状，而第二导流片14可呈弧形板状，且面向第二鼓风扇11和出风口5的表面凹陷，而第三导流片15呈弧形板状，且面向第三鼓风扇12和出风口5的表面凹陷，平板状和弧形板状都是利于热气排出的结构。
较佳的，本实用新型的另一实施例提出一种电子设备，与上述实施例相比，本实施例的电子设备，导流件还包括支柱16，第二导流片14和第三导流片15通过支柱连接，支柱16上开有通槽17，通槽17连通第二导流片14上的凹陷以及第三导流片15上的凹陷，也就是说如果CPU8及附近部件产生热气太多，不但可由第二导流片14导出，热气也可以经过通槽17传输到第三导流片15内，由第三导流片15导出，反之，GPU9及附近部件产生的热气不但可以通过第三导流片15导出，也可以利用第二导流片14导出。
较佳的，本实用新型的另一实施例提出一种电子设备，与上述实施例相比，本实施例的电子设备，第一鼓风扇10位于PSU7的上方，出风口5位于第一鼓风扇10和PSU7之间，如图5所示的箭头方向，出风方向与传统的直进直出做出了改变，出风与进风相比，被第一导流片13旋转了大概150度，而第二鼓风扇11位于CPU8的左侧，出风口5位于第二鼓风扇11和CPU8上方，如图6所示的箭头方向，出风与进风相比，被第二导流片14旋转了大概30度，而第三鼓风扇12位于GPU9的左侧，出风口5位于第三鼓风扇12和GPU9上方，出风方向如图7所示的箭头方向，旋转风向的设计可以使得热气不吹向电子设备后方的用户，则第一鼓风扇10、第二鼓风扇11、第三鼓风扇12配合出风口5，形成了三个独立的流场，可以高效地对PSU8、CPU9、GPU10及其附件的部件进行散热，而且旋转风向的设计可以使得热气不吹向电子设备后方的用户。
较佳的，本实用新型的另一实施例提出一种电子设备，与上述实施例相比，本实施例的电子设备，出风口5呈缝状，横向设置在后壳2上，缝状设计的出风口5远小于现有条状的出风口，可防止异物进入电子设备内部。
较佳的，本实用新型的另一实施例提出一种电子设备，与上述实施例相比，本实施例的电子设备，第一进风口4位于后壳的底部，以及位于PSU7、CPU8和GPU9的正下方。
较佳的，如图2所示，本实用新型的另一实施例提出一种电子设备，与上述实施例相比，本实施例的电子设备，后壳2上还开设有第二进风口18，第二进风口18位于第一进风口4的上方，以及位于GPU9的正下方，这是因为GPU9处的散热量往往较大，需要更快速地吸进空气进行散热。
较佳的，如图8所示，本实用新型的另一实施例提出一种电子设备，与上述实施例相比，本实施例的电子设备，还可以包括：支架19，可拆卸地连接在前壳1或后壳2上，起到支撑电子设备的作用，其本身不含电子设备工作所必须的元件（都在外壳内），可拆卸地连接在前壳1或后壳2上，用户可以根据需要随时拆装移机更换。
较佳的，本实用新型的另一实施例提出一种电子设备，与上述实施例相比，本实施例的电子设备，电子设备为一体式计算机，本领域技术人员应当理解，一体式计算机仅为实施例，并不对本技术方案进行限制，其他类型的超薄电子设备也都适用于本技术方案。
根据以上的实施例，本实用新型的电子设备至少具有下列优点：
第一鼓风扇、第二鼓风扇和第三鼓风扇分别对应PSU、CPU和GPU，针对主板上的这几个散热量较大的部件进行了散热，保证产生的热量都可以从出风口中排出，散热性能十分优秀，而且主板设置在电子设备的屏幕后方，则电子设备不必依赖底座，使用方便。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
前壳和后壳，所述前壳上安装屏幕，所述后壳上开有第一进风口和出风口；
第一发热部件，安装在所述屏幕和所述后壳之间；
主板，安装在所述屏幕和所述后壳之间，所述主板面向所述后壳的一面上安装有第二发热部件和第三发热部件；
第一鼓风扇，安装在所述第一发热部件旁，位于所述屏幕和所述后壳之间，所述第一鼓风扇的出风方向对准所述出风口；
第二鼓风扇，安装在所述第二发热部件旁，位于所述主板和所述后壳之间，所述第二鼓风扇的出风方向对准所述出风口；
第三鼓风扇，安装在所述第三发热部件旁，位于所述主板和所述后壳之间，所述第三鼓风扇的出风方向对准所述出风口。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：
导流件，设置在所述后壳上，且位于所述出风口中，所述导流件包括连接在一起的第一导流片、第二导流片和第三导流片，所述第一导流片的一个表面同时面向所述第一鼓风扇和所述出风口，以将所述第一鼓风扇的出风从所述出风口导出，所述第二导流片的一个表面同时面向所述第二鼓风扇和所述出风口，以将所述第二鼓风扇的出风从所述出风口导出，所述第三导流片的一个表面同时面向所述第三鼓风扇和所述出风口，以将所述第三鼓风扇的出风从所述出风口导出。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述第一导流片呈平板状，和/或
所述第二导流片呈弧形板状，且面向所述第二鼓风扇和所述出风口的表面凹陷，和/或
所述第三导流片呈弧形板状，且面向所述第三鼓风扇和所述出风口的表面凹陷。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，
所述导流件还包括支柱，所述第二导流片和所述第三导流片通过支柱连接，所述支柱上开有通槽，所述通槽连通所述第二导流片上的凹陷以及所述第三导流片上的凹陷，用于第二导流片上的凹陷与所述第三导流片上的凹陷之间的空气流通。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，
所述第一鼓风扇位于所述第一发热部件的上方，所述出风口位于所述第一鼓风扇和所述第一发热部件之间，和/或
所述第二鼓风扇位于所述第二发热部件的左侧，所述出风口位于所述第二鼓风扇和所述第二发热部件上方，和/或
所述第三鼓风扇位于所述第三发热部件的左侧，所述出风口位于所述第三鼓风扇和所述第三发热部件上方。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述出风口呈缝状，横向设置在所述后壳上。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第一进风口位于所述后壳的底部，以及位于所述第一发热部件、所述第二发热部件和所述第三发热部件的正下方。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，
所述后壳上还开设有第二进风口，所述第二进风口位于所述第一进风口的上方，以及位于所述第三发热部件的正下方。
9.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：
支架，可拆卸地连接在所述前壳或后壳上，用于支撑所述前壳或所述后壳。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的电子设备，其特征在于，
所述电子设备为一体式计算机，所述第一发热部件为电源单元，所述第二发热部件为中央处理单元，所述第三发热部件为图像显示单元。
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| CN106659087A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-05-10 | 华为技术有限公司 | 单板散热装置及其装配方法、互联网设备 |
| CN111885882A (zh) * | 2020-07-15 | 2020-11-03 | 国电南瑞科技股份有限公司 | 全密闭功率电子设备散热机壳 |
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