CN204595679U - 集成有独立显卡的主板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成有独立显卡的主板,包括主板主体,所述主板主体其承载面上电连接安装设置有CPU插槽、主板芯片组、成像处理芯片、LVDS输出端口、LVDS供电端口、电源输入端口、显存颗粒和独立显卡主控芯片,其中所述独立显卡主控芯片和显存颗粒耦合焊接在主板主体的承载面上,且独立显卡主控芯片耦合焊接高度与CPU插槽和主板芯片组一致,具有图形处理性能稳定、占用空间小、能应用于轻薄型一体化计算机上的优点,可挂在显示器上直接使用,安装在薄型化一体电脑中使用,或者与其他显示器连接使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种计算机主板,具体涉及一种在主板承载面上耦合焊接集成有独立显卡主控芯片的主板。
背景技术
独立显卡的使用能提高计算机的图形处理性能,而目前独立显卡一般是通过主板上的扩展插槽与主板连接的,该类独立显卡安装方式存在稳定性不足和占用空间大的问题,无法满足部分用户既要求计算机图形处理性能优异又要求计算机更轻薄的需要。
发明内容
针对现有技术的不足,本实用新型旨在提供一种图形处理性能稳定、占用空间小的能应用于轻薄型一体化计算机上的集成有独立显卡的主板。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
集成有独立显卡的主板,包括主板主体,所述主板主体其承载面上电连接安装设置有CPU插槽、主板芯片组、成像处理芯片、LVDS输出端口、LVDS供电端口和电源输入端口,主板主体其承载面上还电连接安装设置有显存颗粒和独立显卡主控芯片,所述独立显卡主控芯片和显存颗粒耦合焊接在主板主体的承载面上,且独立显卡主控芯片耦合焊接高度与CPU插槽和主板芯片组一致。
进一步的,所述主板主体上耦合焊接有1-8颗显存颗粒。
进一步的,所述独立显卡主控芯片连接有散热装置,该散热装置是散热器或者风扇。
进一步的,所述主板芯片组上盖有散热片。
进一步的,所述电源输入端口可输入19V-24V的直流宽电压。
本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型集成有独立显卡的主板,其在主板主体的承载面上耦合焊接有独立显卡主控芯片和显存颗粒,独立显卡主控芯片耦合焊接高度与CPU插槽 和主板芯片组一致,具有图形处理性能稳定、占用空间小、能应用于轻薄型一体化计算机上的优点,可挂在显示器上直接使用,安装在薄型化一体电脑中使用,或者与其他显示器连接使用。
附图说明
图1为本实用新型集成有独立显卡的主板其布局示意图。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例,对本实用新型作进一步的描述,以便于更清楚的理解本实用新型要求保护的技术思想。
如图1所示本实用新型集成有独立显卡的主板,包括主板主体1,所述主板主体1其承载面10上电连接安装设置有CPU插槽101、主板芯片组102、成像处理芯片103、LVDS输出端口104、LVDS供电端口105、摄像头端口106、显存颗粒107、独立显卡主控芯片108、电池109、DIMM内存插槽110、无线网卡蓝牙红外装置111、MSATA硬盘112、声卡113、网卡114、USB端口115、VGA输出端口116、HDMI输出端口117、电源输入端口118、SATA供电输出端口119和SATA输入端口120。其中所述独立显卡主控芯片108和显存颗粒107耦合焊接在主板主体1的承载面10上,且独立显卡主控芯片108耦合焊接高度与CPU插槽101和主板芯片组102一致。在所述主板主体1上耦合焊接有1-8颗显存颗粒107。独立显卡主控芯片108连接有散热装置,该散热装置是散热器或者风扇,以加速独立显卡主控芯片108散热。
为进一步加速主板散热,所述主板芯片组102上盖有散热片。
为方便电源输入,进一步的,所述电源输入端口118可输入19V-24V的直流宽电压,可采用单独的19V电源适配器供电,也可以与电脑一体机共用一个电源。
此外,上述SATA输入端口120是USB3.0端口,上述SATA供电输出端口119是USB2.0端口。声卡113包括MIC端口和AUDIO端口。
具体应用时,本实用新型主板可挂在显示器上直接使用,安装在薄型化一体电脑中使用,或者与其他显示器连接使用。
对于本领域的技术人员来说,可根据以上描述的技术方案以及构思,做出其它各种相应的改变以及变形,而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (5)
1.集成有独立显卡的主板,包括主板主体(1),所述主板主体(1)其承载面(10)上电连接安装设置有CPU插槽(101)、主板芯片组(102)、成像处理芯片(103)、LVDS输出端口(104)、LVDS供电端口(105)和电源输入端口(118),其特征在于:主板主体(1)其承载面(10)上还电连接安装设置有显存颗粒(107)和独立显卡主控芯片(108),所述独立显卡主控芯片(108)和显存颗粒(107)耦合焊接在主板主体(1)的承载面(10)上,且独立显卡主控芯片(108)耦合焊接高度与CPU插槽(101)和主板芯片组(102)一致。
2.如权利要求1所述的集成有独立显卡的主板,其特征在于:所述主板主体(1)上耦合焊接有1-8颗显存颗粒(107)。
3.如权利要求1所述的集成有独立显卡的主板,其特征在于:所述独立显卡主控芯片(108)连接有散热装置,该散热装置是散热器或者风扇。
4.如权利要求1所述的集成有独立显卡的主板,其特征在于:所述主板芯片组(102)上盖有散热片。
5.如权利要求1所述的集成有独立显卡的主板,其特征在于:所述电源输入端口(118)可输入19V-24V的直流宽电压。
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Cited By (2)
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CN106707870A (zh) * | 2017-01-09 | 2017-05-24 | 奎屯东盛禾木电子科技有限公司 | 一种适用于扎花机和剥绒机的电流自动调节器 |
CN108073232A (zh) * | 2016-11-07 | 2018-05-25 | 毕文军 | 计算机主板、主机、机箱和计算机 |
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