CN203661409U - 电源模块用正极氧化膜印刷基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电源模块用正极氧化膜印刷基板，包括铝制散热板（1），在所述铝制散热板（1）的上下板面均设有起绝缘作用的氧化膜层（2），且上面一层氧化膜层（2）上印刷有绝缘胶层（3），该绝缘胶层（3）的上表面印刷构成DBC基板电路的导体胶（4），所述导体胶（4）上焊接芯片，芯片与DBC基板电路连接。本实用新型解决了散热板弯曲变形及焊接产生气孔的问题，在简化生产工艺、方便加工制作、降低制造成本的同时，有效确保了散热的效果，大大延长了产品的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种汽车电气构件，具体地说，特别涉及电源模块用正极氧化膜印刷基板。
背景技术
一般半导体芯片是安装在DBC基板上，然后把基板焊接在散热板（铜，铝）上来制作。目前生产的半导体电源模块的产品是把IGBT(Insulated GateBipolar Transistor),FRD(Fast Recovery Diode),电阻芯片，热敏电阻(thermistor)等多个芯片模块化成SPM(Smart Power Module),二极管模块，IGBT模块等等。
为了制作如上所述的产品所需要的焊接工序中，会出现很多的问题。其中，散热板和DBC基板焊接工序是为了把在半导体芯片中产生的热应力散发出去，使内部的器件能够正常工作。如果产生的热量不能够散发的话，会导致内部器件损坏，出现不良现象。一般像MOSFET以及IGBT等用于切换大量电源的半导体电源模块，在工作时会产生大量的热量。这些热量会促使半导体电源模块超负荷，导致器件发生错误运作，最终发生不良，并且随着器件耐久度下降，使产品的寿命缩短。
但是按照上述方法，在散热板和DBC基板焊接时必然会产生气孔，导致散热功能下降。为了解决这个问题，一般都采用在真空状态下进行焊接，但是投入的设备费用以及保养费用过高，而且还需要用X-RAY来确认是否焊接完好，而且就算用X-RAY来检测，也不能完全确认是否有气孔，所以通常都会把产品放入水中，并用超声波来确认是否有气孔，这样测完的产品就不能再使用，而且只能通过随机采样的方式来进行检测，所以会导致制造成本增加。
另外，在把散热板和DBC基板焊接时，因热胀冷缩的原理，可能导致散热板弯曲，弯曲会使中心部位突起，在安装后会阻碍散热。为了解决此类问题，在散热板加工时，在弯曲的部位背部弯曲一定弧度来加工，但是以这样的方式来解决弯曲部分的问题，不能完全确保产品的品质，因为焊接后经过时间的推移，原来弯曲的部分可能会复原，从而导致DBC基板与散热板发生脱离。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种能有效防止散热板弯曲，并确保散热效果的电源模块用正极氧化膜印刷基板。
本实用新型的技术方案如下：一种电源模块用正极氧化膜印刷基板，包括铝制散热板（1），在所述铝制散热板（1）的上下板面均设有起绝缘作用的氧化膜层（2），且上面一层氧化膜层（2）上印刷有绝缘胶层（3），该绝缘胶层（3）的上表面印刷构成DBC基板电路的导体胶（4），所述导体胶（4）上焊接芯片，芯片与DBC基板电路连接。
本实用新型在半导体模块散热板加工时把DBC基板的电路也同时制作，一方面生产工艺简单，加工制作容易，生产效率高，制造成本低；另一方面，能够有效防止在焊接过程中产生热应力导致的散热板弯曲变形，既确保了各部分连接牢固、可靠，不会发生松动或脱离，又确保了散热的效果。同时，本实用新型不会产生气孔，避免了因气孔导致的散热特性下降。本实用新型通过氧化膜层和绝缘胶将散热板与电路基板之间分隔开，使之不直接接触，有效避免了因热疲劳导致的疲劳损坏，大大延长了产品的使用寿命。
为了方便加工制作，所述氧化膜层（2）由铝制散热板（1）的表面采用金属正极氧化法形成。
为了达到良好的绝缘效果，作为优选，所述氧化膜层（2）的厚度为50-100um。
有益效果：本实用新型解决了散热板弯曲变形及焊接产生气孔的问题，在简化生产工艺、方便加工制作、降低制造成本的同时，有效确保了散热的效果，大大延长了产品的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，铝制散热板1为平片结构，在所述铝制散热板1的上下板面均设有起绝缘作用的氧化膜层2，该氧化膜层2由铝制散热板1的表面采用金属正极氧化法形成，且氧化膜层2的厚度为50-100um。在上面一层氧化膜层2上印刷有绝缘胶层3，该绝缘胶层3的上表面印刷构成DBC基板电路的导体胶4，所述导体胶4上焊接芯片，芯片与DBC基板电路连接。
Claims (3)
1.一种电源模块用正极氧化膜印刷基板，包括铝制散热板（1），其特征在于：在所述铝制散热板（1）的上下板面均设有起绝缘作用的氧化膜层（2），且上面一层氧化膜层（2）上印刷有绝缘胶层（3），该绝缘胶层（3）的上表面印刷构成DBC基板电路的导体胶（4），所述导体胶（4）上焊接芯片，芯片与DBC基板电路连接。
2.根据权利要求书1所述的电源模块用正极氧化膜印刷基板，其特征在于：所述氧化膜层（2）由铝制散热板（1）的表面采用金属正极氧化法形成。
3.根据权利要求书1或2所述的电源模块用正极氧化膜印刷基板，其特征在于：所述氧化膜层（2）的厚度为50-100um。
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| CN201320883365.4U CN203661409U (zh) | 2013-12-30 | 2013-12-30 | 电源模块用正极氧化膜印刷基板 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103716980A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-09 | 重庆博耐特实业（集团）有限公司 | 一种电源模块用正极氧化膜印刷基板 |
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2013
- 2013-12-30 CN CN201320883365.4U patent/CN203661409U/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN103716980A (zh) * | 2013-12-30 | 2014-04-09 | 重庆博耐特实业（集团）有限公司 | 一种电源模块用正极氧化膜印刷基板 |
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
| PP01 | Preservation of patent right |
Effective date of registration: 20170106 Granted publication date: 20140618 |
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| RINS | Preservation of patent right or utility model and its discharge | ||
| PD01 | Discharge of preservation of patent |
Date of cancellation: 20170706 Granted publication date: 20140618 |
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| PD01 | Discharge of preservation of patent | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140618 Termination date: 20161230 |
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