CN203659553U - 一种晶圆电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电阻器,特别是一种晶圆电阻,由基体、绝缘包封、无引线帽及导电膜构成,其特征在于:导电膜附着在基体表面,无引线帽固装在基体的两端并与导电膜连接,绝缘包封包覆在导电膜的外表面,导电膜为镍铬合金膜层,其中基体为圆柱状的实芯陶瓷电阻。本实用新型采用金属氧化物和陶瓷材料混合在高温下烧结而成,具有体积小,负荷能力强,能够承受瞬间高温高压的作用,主要应用于汽车、摩托车点火。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电阻器,特别是一种晶圆电阻。
背景技术
晶圆电阻又可称为圆柱型电阻、无脚电阻、或无引线电阻,主要适用于功率型/高压冲击型/安全性要求高的高阶电路中,属于表面贴装元器件。
目前,电阻器通常由基体、陶瓷柱、导电层、引出线及保护层构成,在陶瓷柱上缠绕导电层,该导电层为导电丝如镍铬丝、康铜丝等,在导电层外包覆基体,在基体外包覆保护层如油漆等,在导电层的两端连接引出线,上述结构是通用的电阻结构,与晶圆电阻结构相比,相对较为复杂。
如授权公告号CN 201673813 U的专利提供了一种新型电阻器,包括电阻体和引出线,电阻体由陶瓷基体和玻璃釉导电膜组成,玻璃釉导电膜包覆于陶瓷基体外表面,电阻体和引出线之间螺纹连接,在电阻体和引出线连接处还设置有焊点,在电阻体的两端还设有副引出线,副引出线与电阻体之间螺纹连接;该实用新型由于采用玻璃釉导电材料为导电膜,可用于交流、直流和脉冲电路及高压设备,具有优良的耐高压和功率负荷性能,满足高压电路和大功率电路的要求;另外,电阻体与引出线采用螺纹连接及焊点的设置,并设置备用的副引出线,连接非常牢固,可靠性高,可以满足大功率、大电流的使用要求。但这种传统的引线安装方法较为复杂,无法满足快速安装生产的要求,另外,该电阻器设计不具备耐高温的性能。
发明内容
本实用新型的目的是为了克服以上的不足,提供一种结构简单、耐高温高压的晶圆电阻器,该电阻采用金属氧化物和陶瓷材料混合在高温下烧结而成,能够承受瞬间高温高压的作用。
本实用新型的技术方案是:一种晶圆电阻,由基体、绝缘包封、无引线帽及导电膜构成,其特征在于:导电膜附着在基体表面,无引线帽固装在基体的两端并与导电膜连接,绝缘包封包覆在导电膜的外表面。
所述的基体为圆柱状的实芯陶瓷电阻,由粘土、氧化铝、陶瓷填充料混合。
所述的导电膜为镍铬合金膜层。
所述的无引线帽为压入式镀锡铁帽。
所述的绝缘包封为由环氧树脂/玻璃纤维布或环氧树脂/纸基复合材料制成的胶膜。
本实用新型的有益效果为:
本实用新型设计无引线圆柱状外形,采用金属氧化物和陶瓷材料混合在高温下烧结而成,能够承受瞬间高温高压的作用,主要应用于汽车、摩托车点火。
附图说明
图1为本实用新型所述晶圆电阻电阻器的结构示意图。
图中,1-无引线帽,2-基体,3-导电膜,4-绝缘包封。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型做进一步说明:
在本实施例中,如图1所示,一种晶圆电阻,由基体2、绝缘包封4、无引线帽1及导电膜3构成,导电膜3为镍铬合金膜层,附着在基体2表面,基体2由粘土、氧化铝和陶瓷填充料混合,具有瞬间吸收大功率的特点,具有无感、耐高压、体积小和性能稳定等特性。
压入式镀锡铁的无引线帽1固装在基体2的两端并与镍铬合金的导电膜3接触,绝缘包封4包覆在导电膜的外表面,绝缘包封4为由环氧树脂和纸基复合材料相配制而成的胶膜。
基体为实芯陶瓷电阻,由粘土、氧化铝和陶瓷填充料混合,经高温高压烧结形成电阻核心,然后涂上外绝缘成型。
本实用新型可按照客户设计要求定制尺寸,表面贴装,减少工艺流程;金属陶瓷电阻的额定功率高达5W,一个金属陶瓷电阻的功率可以达到数个实芯碳晶电阻组装后所达到的功率,替换1W和2W碳晶实芯电阻,降低安装成本。另外,采用金属氧化物和陶瓷材料混合在高温下烧结而成,具有体积小,负荷能力强,能够承受瞬间高温高压的作用,主要应用于汽车、摩托车点火。
以上显示和描述了本实用新型的主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (4)
1.一种晶圆电阻,由基体、绝缘包封、无引线帽及导电膜构成,其特征在于:导电膜附着在基体表面,无引线帽固装在基体的两端并与导电膜连接,绝缘包封包覆在导电膜的外表面。
2.根据权利要求1所述的晶圆电阻,其特征在于:所述的基体为圆柱状的实芯陶瓷电阻。
3.根据权利要求1所述的晶圆电阻,其特征在于:所述的无引线帽为压入式镀锡铁帽。
4.根据权利要求1所述的晶圆电阻,其特征在于:所述的绝缘包封为由环氧树脂/玻璃纤维布或环氧树脂/纸基复合材料制成的胶膜。
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