CN203618121U - 扬声器模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种扬声器模组,涉及电声产品技术领域,包括外壳,所述外壳内收容有振动***和磁路***,所述振动***包括结合在一起的振膜和音圈,振膜将模组内腔分割为前声腔和后声腔两个腔体;模组还包括用于电连接音圈引线与模组外部电路的FPCB,所述FPCB的一端由所述后声腔***到所述前声腔内,位于所述前声腔内的所述FPCB上设有用于焊接所述音圈引线的焊盘;所述前声腔与所述后声腔之间涂胶密封。本实用新型扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组生产工艺繁杂,产品品质差的技术问题。本实用新型扬声器模组生产工艺简便,品质高,成本低,生产效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域,特别涉及一种扬声器模组。
背景技术
扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件,其包括外壳,外壳内收容有振动***和磁路***,振动***包括结合在一起的振膜和音圈,音圈上设有用于电连接模组外部电路的音圈引线,振膜将整个模组内腔分割成相互隔离的前声腔和后声腔。
扬声器模组的音圈引线通常是通过FPCB(Flexible Printed Circuit Board)与模组外部电路进行电连接的,由于模组的前声腔与后声腔之间需要完全密封,而音圈引线通常由模组的前声腔出线,FPCB又只能设置在模组的后声腔内,故现有的扬声器模组通常是在模组的壳体内注塑一金属弹片,由金属弹片将音圈引线与FPCB电连接起来。此种结构的扬声器模组具有以下不足:
一、在外壳注塑过程中:会产生毛边、模具压伤等不良,严重影响外壳的品质,且注塑的工艺复杂,效率低。
二、在模组组装过程中:需要进行两次焊接,不但工序繁琐,工人的工作量大,生产效率低,更增加了产品发生不良的机率。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组,此扬声器模组组装工序简便,可靠性高,且产品的成本低,生产效率高。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种扬声器模组,包括外壳,所述外壳内收容有振动***和磁路***,所述振动***包括结合在一起的振膜和音圈,振膜将模组内腔分割为前声腔和后声腔两个腔体;模组还包括用于电连接音圈引线与模组外部电路的FPCB,所述FPCB的一端由所述后声腔***到所述前声腔内,位于所述前声腔内的所述FPCB上设有用于焊接所述音圈引线的焊盘;所述前声腔与所述后声腔之间涂胶密封。
其中,所述FPCB包括位于所述前声腔内的前连接部和位于所述后声腔内的后连接部,所述前连接部与所述后连接部之间设有用于将所述FPCB固定在所述外壳上的固定部;所述前连接部、所述固定部和所述后连接部为一体结构。
其中,所述前连接部和所述固定部的背面均设有用于增加所述FPCB机械强度的补强板。
其中,所述外壳包括依次结合在一起的第一壳体、第二壳体和第三壳体,所述振膜与所述第一壳体和所述第二壳体围成所述前声腔;所述振膜与所述第二壳体和所述第三壳体围成所述后声腔。
其中,所述固定部固定于所述第二壳体上。
其中,所述第二壳体的内侧设有定位柱,所述FPCB和所述补强板上贯穿设有与所述定位柱相适配的定位孔;所述FPCB通过所述定位柱和所述定位孔固定于所述第二壳体上。
其中,所述第二壳体的侧壁上对应所述后连接部的位置设有凹槽,所述第三壳体上对应所述凹槽的位置设有一与所述凹槽相适配的挡壁,所述后连接部由所述挡壁的端部与所述凹槽的底部之间穿出所述后声腔。
其中,所述磁路***包括盆架,所述盆架上依次固定设有磁铁和华司。
其中,所述第三壳体上设有安装孔,所述安装孔与所述盆架的底部相适配。
其中,所述第三壳体上还设有用于连通外界与后声腔的泄露孔,所述泄露孔位于所述第三壳体外侧的一端覆盖有阻尼网。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
由于本实用新型扬声器模组的FPCB由后声腔***前声腔,位于前声腔的FPCB上设有焊盘,音圈引线焊接在焊盘上。音圈引线直接与FPCB焊接,省去了注塑在壳体中的弹片,进而本实用新型扬声器模组与现有技术中的扬声器模组相比具有以下优点:
一、省去了弹片物料,节约了成本支出。
二、注塑外壳时不用和弹片一起注塑,注塑效率高,外壳不会产生毛边或压伤等不良,外壳品质高。
三、避免了因弹片使用不当而引起的产品性能隐患,如电磁干扰等。
四、在组装过程中由现有的两次焊接变为一次焊接,提高了工作效率,也避免了因多次焊接而导致的电接触不良。
由于FPCB的前连接部和固定部的背面均设有补强板,可以增强FPCB的机械强度,防止FPCB在组装的时候发生变形,保证了前声腔与后声腔之间的密封性。
综上所述,本实用新型扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组生产工艺繁杂,产品品质差的技术问题。本实用新型扬声器模组生产工艺简便,品质高,成本低,生产效率高。
附图说明
图1是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图;
图2是图1的组合图;
图3是图2去掉第一壳体后的结构示意图;
图4是图2的后视图;
图5是图4去掉第三壳体后的结构示意图;
图6是本实用新型扬声器模组的剖面结构示意图;
图7是本实用新型扬声器模组中的FPCB的结构示意图;
图中:10、第一壳体,20、第二壳体,22、定位柱,24、凹槽,30、第三壳体,32、泄露孔,34、安装孔,36、挡壁,40、振动***,42、振膜,44、球顶,46、音圈,48、音圈引线,50、磁路***,52、盆架,540、内磁铁,542、外磁铁,560、内华司,562、外华司,60、FPCB,62、前连接部,620、焊盘,64、固定部,640、定位孔,66、后连接部,70、补强板,80、阻尼网,90、前声腔,92、后声腔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,进一步阐述本实用新型。
如图1、图2和图6共同所示,一种扬声器模组,包括依次结合在一起的第一壳体10、第二壳体20和第三壳体30,第一壳体10、第二壳体20和第三 壳体30围成的空间内收容有振动***40和磁路***50。振动***40将整个模组内腔分割为前声腔90和后声腔92两个腔体。模组还包括用于电连接振动***40与模组外部电路的FPCB60,FPCB60的一端由后声腔92***到前声腔90内,并在前声腔90内与振动***40电连接。FPCB60***处的前声腔90与后声腔92之间涂胶密封。
如图1和图6共同所示,磁路***50包括固定在第三壳体30上的盆架52,盆架52包括一个底部以及位于底部两侧短边的边缘部位且与底部垂直设置的侧壁,盆架52底部的两侧长边上分别依次设有条形的外磁铁542和外华司562,盆架52的中部固定有内磁铁540,内磁铁540上固定设有内华司560,内磁铁540和内华司560与外磁铁542和外华司562之间设有磁间隙。振动***40包括边缘部位固定在第二壳体20上的振膜42,振膜42靠近第一壳体10一侧的中部设有球顶44,振膜42的另一侧结合有音圈46,音圈46的端部位于磁间隙内,音圈46上设有音圈引线48。振膜42与第一壳体10和第二壳体20共同围成了前声腔90,振膜42与第二壳体20和第三壳体30共同围成了后声腔92。音圈46根据通过其绕线内的交流电的大小和方向在磁间隙内做往复切割磁力线运动,带动振膜42策动空气发声,从而完成电声之间的能量转换。
如图3、图5、图6和图7共同所示,FPCB60包括位于前声腔90内的前连接部62和位于后声腔92内的后连接部66,前连接部62与后连接部66之间连接有固定部64。前连接部62设有两个,每个前连接部62上都设有一个用于焊接音圈引线48的焊盘620。后连接部66的端部穿出模组外壳与模组外部电路连接。固定部64上设有两个定位孔640,第二壳体20的内侧设有两个定位柱22,定位孔640与定位柱22相互配合将FPCB60固定在第二壳体20上。定义FPCB60相对于前声腔90的一侧为正面,背对前声腔90的一侧为背面,在FPCB60背面的前连接部62和固定部64的位置上粘贴有补强板70,补强板70为耐燃等级为FR4的线路板,定位孔640同时贯穿FPCB60与补强板70。补强板70用于增加FPCB60的机械强度,防止FPCB60在组装时发生变形,可保证前声腔90与后声腔92之间的密封性良好。前连接部62、固定部64和后连接部66为一 体结构。
如图3所示,两个前连接62位于前声腔90内的音圈引线48的出线位置,两个焊盘620均镀有锡膏,两根音圈引线48分别直接焊接到两个焊盘620上。
如图1、图2和图4共同所示,第二壳体20的一侧壁对应FPCB60穿出的位置上设有凹槽24,凹槽24的宽度与FPCB60的后连接部66的宽度相适配。第三壳体30上对应凹槽24的位置设有一与凹槽24大小形状相适配的挡壁36,第二壳体20和第三壳体30扣合后凹槽24的底部与挡壁36的端部之间留有一条可供后连接部66穿过的缝隙,后连接部66从此处穿出后声腔92。第二壳体20、第三壳体30及后连接部66之间涂胶密封。
如图1和图4所示,第三壳体30上设有一安装孔34,安装孔34的形状、尺寸与盆架52的底部相适配,在进行扬声器模组组装时,将盆架52底部安装到安装孔34内,盆架52底部的外侧表面可与第三壳体30的外表面相齐平,这样可以有效减小扬声器模组的厚度,有利于扬声器模组的薄型化发展。
如图1和图4共同所示,第三壳体30上设有一个连通外界与后声腔的泄露孔32,泄露孔32用于平衡模组内外气压,还具有将振动***和磁路***产生的热量迅速散发出去的功能。定义第三壳体30位于模组内部的一侧为内侧,位于模组外部的一侧为外侧,则泄露孔32位于第三壳体30外侧的一端覆盖有阻尼网80。
本实用新型扬声器模组的组装过程如下:
S1、分别组装振动***40和磁路***50;
S2、将FPCB60从后声腔92直接***到前声腔90内,通过固定位柱22进行热熔固定;
S3、在第二壳体20靠近第一壳体10一端的端面上涂胶,将振动***40粘合在第二壳体20上,使得音圈引线48正好位于FPCB60的焊盘620处;
S4、将音圈引线48焊接到FPCB60的焊盘620上;
S5、将磁路***50固定在第二壳体20的相应位置上;
S6、在FPCB60从后声腔92***前声腔90的位置涂胶,实现前声腔90与 后声腔腔92之间的密封;
S7、将第三壳体30通过超声波焊接到第二壳体20上,在第三壳体30与盆架52之间进行涂胶密封;
S8、将第一壳体10通过超声波焊接到第二壳体20上;
S9、在FPCB60穿出处涂胶密封;
S10、粘贴阻尼网80,至此完成了整个模组的组装工序。
由上述组装工序可知,本实用新型扬声器模组只用了一道焊接工序,故组装工艺简便,生产效率高。
本实用新型中第一壳体、第二壳体和第三壳体的命名只是为了区别技术特征,不代表三者之间的安装顺序,工作顺序以及位置关系等。
本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.扬声器模组,包括外壳,所述外壳内收容有振动***和磁路***,所述振动***包括结合在一起的振膜和音圈,所述振膜将模组内腔分割为前声腔和后声腔两个腔体;模组还包括用于电连接音圈引线与模组外部电路的FPCB,其特征在于,所述FPCB的一端由所述后声腔***到所述前声腔内,位于所述前声腔内的所述FPCB上设有用于焊接所述音圈引线的焊盘;所述前声腔与所述后声腔之间涂胶密封。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述FPCB包括位于所述前声腔内的前连接部和位于所述后声腔内的后连接部,所述前连接部与所述后连接部之间设有用于将所述FPCB固定在所述外壳上的固定部;所述前连接部、所述固定部和所述后连接部为一体结构。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述前连接部和所述固定部的背面均设有用于增加所述FPCB机械强度的补强板。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组,其特征在于,所述外壳包括依次结合在一起的第一壳体、第二壳体和第三壳体,所述振膜与所述第一壳体和所述第二壳体围成所述前声腔;所述振膜与所述第二壳体和所述第三壳体围成所述后声腔。
5.根据权利要求4所述的扬声器模组,其特征在于,所述固定部固定于所述第二壳体上。
6.根据权利要求5所述的扬声器模组,其特征在于,所述第二壳体的内侧设有定位柱,所述FPCB和所述补强板上贯穿设有与所述定位柱相适配的定位孔;所述FPCB通过所述定位柱和所述定位孔固定于所述第二壳体上。
7.根据权利要求4至6任一项权利要求所述的扬声器模组,其特征在于,所述第二壳体的侧壁上对应所述后连接部的位置设有凹槽,所述第三壳体上对应所述凹槽的位置设有一与所述凹槽相适配的挡壁,所述后连接部由所述挡壁的端部与所述凹槽的底部之间穿出所述后声腔。
8.根据权利要求4至6任一项权利要求所述的扬声器模组,其特征在于,所述磁路***包括盆架,所述盆架上依次固定设有磁铁和华司。
9.根据权利要求8所述的扬声器模组,其特征在于,所述第三壳体上设有 安装孔,所述安装孔与所述盆架的底部相适配。
10.根据权利要求9所述的扬声器模组,其特征在于,所述第三壳体上还设有用于连通外界与后声腔的泄露孔,所述泄露孔位于所述第三壳体外侧的一端覆盖有阻尼网。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee after: GOERTEK Inc. Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268 Patentee before: Goertek Inc. |
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CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140528 |
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CX01 | Expiry of patent term |