CN102802100B - 扬声器模组 - Google Patents

扬声器模组 Download PDF

Info

Publication number
CN102802100B
CN102802100B CN201210304831.9A CN201210304831A CN102802100B CN 102802100 B CN102802100 B CN 102802100B CN 201210304831 A CN201210304831 A CN 201210304831A CN 102802100 B CN102802100 B CN 102802100B
Authority
CN
China
Prior art keywords
loudspeaker monomer
operatic tunes
loud speaker
speaker module
peripheral frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201210304831.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102802100A (zh
Inventor
王建建
张志兵
范双双
邵明辉
牟宗君
许超
陈钢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Goertek Inc
Original Assignee
Goertek Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Goertek Inc filed Critical Goertek Inc
Priority to CN201210304831.9A priority Critical patent/CN102802100B/zh
Publication of CN102802100A publication Critical patent/CN102802100A/zh
Priority to PCT/CN2013/082205 priority patent/WO2014032550A1/zh
Priority to KR1020157004698A priority patent/KR101657917B1/ko
Priority to US14/422,632 priority patent/US9241207B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN102802100B publication Critical patent/CN102802100B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/02—Casings; Cabinets ; Supports therefor; Mountings therein
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R5/00—Stereophonic arrangements
    • H04R5/02—Spatial or constructional arrangements of loudspeakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2815—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type
    • H04R1/2819—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bass reflex type for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2838—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bandpass type
    • H04R1/2842—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements of the bandpass type for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/34—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means
    • H04R1/345—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means for loudspeakers
    • H04R1/347—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means for loudspeakers for obtaining a phase-shift between the front and back acoustic wave
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
    • H04R1/40—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by combining a number of identical transducers
    • H04R1/403—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by combining a number of identical transducers loud-speakers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
    • H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
    • H04R1/22—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired frequency characteristic only 
    • H04R1/28—Transducer mountings or enclosures modified by provision of mechanical or acoustic impedances, e.g. resonator, damping means
    • H04R1/2807—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements
    • H04R1/2811—Enclosures comprising vibrating or resonating arrangements for loudspeaker transducers
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2205/00—Details of stereophonic arrangements covered by H04R5/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2205/022—Plurality of transducers corresponding to a plurality of sound channels in each earpiece of headphones or in a single enclosure
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
    • H04R2205/00—Details of stereophonic arrangements covered by H04R5/00 but not provided for in any of its subgroups
    • H04R2205/024—Positioning of loudspeaker enclosures for spatial sound reproduction

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Otolaryngology (AREA)
  • Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
  • Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)

Abstract

本发明提供一种扬声器模组，一种扬声器模组，包括***框架和收容于所述***框架内部的扬声器单体，其中，所述扬声器单体为一个以上，所述***框架与所述扬声器单体之间形成后声腔，并且每个扬声器单体均对应一个独立的后声腔。这种结构可以提高扬声器模组发声的立体效果，从而提高了产品的声学性能。

Description

扬声器模组
技术领域
本发明涉及电声领域，具体涉及一种扬声器模组。
背景技术
当前便携式电子产品得到广泛的应用，作为重要声学器件的扬声器也被大量应用。现有技术中为了便于组装及保证发声装置的声学性能，多采用扬声器模组结构。
扬声器模组包括***框架和收容于***框架中的扬声器单体，传统的扬声器模组仅包括一个扬声器单体，对于结构复杂而且对声音效果要求较高的扬声器模组，往往不能即充分利用***框架的内部空间又保证其声学性能。因此，有必要提供一种解决上述问题的技术方案，以提高扬声器模组的整体性能。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种扬声器模组，可以充分利用扬声器模组的内部空间，并且提高产品的音效，提高其声学性能。
为了实现上述目的，本发明提供一种扬声器模组，一种扬声器模组，包括***框架和收容于所述***框架内部的扬声器单体，其中，所述扬声器单体为一个以上，所述***框架与所述扬声器单体之间形成后声腔，并且每个扬声器单体均对应一个独立的后声腔。
此外，优选的方案是，所述扬声器单体为两个，包括并排设置的第一扬声器单体和第二扬声器单体；所述第一扬声器单体与所述***框架之间形成第一后声腔，所述第二扬声器单体与所述***框架之间形成第二后声腔，所述第一后声腔与所述第二后声腔之间设有间隔的挡壁。
此外，优选的方案是，所述***框架包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体、第二壳体和扬声器单体之间的空间形成后声腔；所述第二壳体上设有第一挡壁，第一挡壁将第二壳体的内部空间分隔成对应于第一扬声器单体和第二扬声器单体的第一后腔室和第二后腔室。
此外，优选的方案是，所述第一壳体上设有对应于所述第一挡壁设置的第二挡壁，所述第二挡壁与所述第一挡壁通过超声波焊接结合。
此外，优选的方案是，所述第一扬声器单体和所述第二扬声器单体均包括振动***和磁路***，所述振动***包括振膜，所述振膜与所述***框架之间的空间形成前声腔。
此外，优选的方案是，所述第一扬声器单体与所述***框架之间形成第一前声腔，所述第二扬声器单体与所述***框架之间形成第二前声腔，所述第一前声腔与所述第二前声腔之间设有间隔壁。
此外，优选的方案是，所述扬声器模组包括设置于侧面的出声孔，所述出声孔包括与所述第一前声腔连通的第一出声孔和与所述第二前声腔连通的第二出声孔。
此外，优选的方案是，所述第一出声孔与所述第二出声孔上均设有支撑柱。
此外，优选的方案是，所述第一扬声器单体与所述第二扬声器单体相同，包括结构相同的振动***和磁路***。
此外，优选的方案是，所述第一前声腔与所述第二前声腔的大小相同。
 本发明采用的这种扬声器模组中安装有多个扬声器单体，并且对应每个扬声器单体的后声腔为分开设计的结构，可以提高扬声器模组发声的立体效果，从而提高了产品的声学性能。
附图说明
通过下面结合附图对本实施例进行描述，本发明的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。
图1 是本发明扬声器模组的立体分解结构示意图。
图2是本发明扬声器模组的立体结构示意图。
图3是本发明扬声器模组去掉嵌件后的结构示意图。
图4是本发明扬声器模组第二壳体的结构示意图。
图5是本发明扬声器模组第一壳体和第二壳体的组装结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的描述。
如图1所示，扬声器模组包括***框架和收容于***框架内部的扬声器单体，其中扬声器单体包括振动***和磁路***。本发明包括并排设置的两个扬声器单体：第一扬声器单体和第二扬声器单体，第一扬声器单体包括振动***21和磁路***31，第二扬声器单体包括振动***22和磁路***32；振动***21和振动***22均包括振膜和结合于振膜下侧的音圈（图1所示的角度没有显示音圈），振动***包括依次结合的华司、磁铁和盆架。
这种采用两个扬声器单体的扬声器模组可以充分利用其内部空间。优选的，第一扬声器单体和第二扬声器单体为完全相同的结构，振动***和磁路***的结构均相同，从而可以提高扬声器模组的声学性能。
本发明的***框架包括第一壳体11、第二壳体12和嵌件13，其中第一壳体11和第二壳体12设有收容固定振动***和磁路***的结构，如图1所示。嵌件13包括中间的金属板和环绕金属板设置的塑料框架，这种***框架设置金属板结构的设计可以使扬声器模组在达到所需强度的情况下减小扬声器模组的厚度。此外，还包括与所述第二壳体12结合的并且对应磁路***底部设计的金属散热板41和散热板42，两个散热板结构相同对应第一扬声器单体和第二扬声器单体设置，优选的采用导磁结构的散热板41和散热板42，这种散热板的设计可以在充分利用扬声器模组内部空间的达到散热的效果，并且可以防止磁饱和。
 如图2和图3所示，本发明为侧面出声结构的扬声器模组，包括第一出声孔51和第二出声孔52，其中第一出声孔51和第二出声孔52为独立出声的结构。扬声器单体与***框架之间形成前声腔，本实施例扬声器单体的振膜与第一壳体11和嵌件13之间的空间形成前声腔。如图3所示，第一壳体11上对应于第一振动***21和第二振动***22中间的位置设有间隔壁111，间隔壁111可以将前声腔分为独立的第一前声腔和第二前声腔：对应于第一扬声器单体的第一前声腔和对应于第二扬声器单体的第二前声腔。
此外，第一出声孔51连通第一前声腔，第二出声孔52连通第二前声腔，使第一扬声器单体和第二扬声器单体发出的声音分隔开，从而可以防止两个扬声器单体的声波发生干涉。优选的第一前声腔和第二前声腔大小相同或近似相同，可以保证两扬声器单体发声的一致性。
此外，第一出声孔51和第二出声孔52上还设有支撑柱53，支撑柱53可以加固***框架上对应出声孔处的强度，提高产品的稳定性。
第一壳体11、第二壳体12和扬声器单体之间形成后声腔，如图1、图4和图5所示，第二壳体12上设有对应于第一扬声器单体和第二扬声器单体设置的第一后腔室121和第二后腔室122，第一后腔室121和第二后腔室122由第一挡壁123间隔开来，第一挡壁123与第二壳体12为一体结构。优选的，第一后腔室121和第二后腔室122的大小相同或近似相同，以保证产品的一致性。此外，第一壳体11上正对第二壳体12的一侧设有与第一挡壁123对应的第二挡壁112，组装完成后第一挡壁123和第二挡壁112之间通过超声波焊接的方式固定结合，使第一后腔室121和第二后腔室122完全分隔开，形成密封的分别对应于第一扬声器单体和第二扬声器单体设置的第一后声腔和第二后声腔。
这种扬声器模组中安装有多个扬声器单体，并且对应每个扬声器单体的后声腔为分开设计的结构，可以提高扬声器模组发声的立体效果，从而提高了产品的声学性能。需要说明的是，扬声器单体的个数不限于两个，也可以为两个以上的结构，通过改变扬声器单体个数的改进也本发明的保护范围内。
在本发明的上述教导下，本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行其他的改进和变形，而这些改进和变形，都落在本发明的保护范围内，本领域技术人员应该明白，上述的具体描述只是更好的解释本发明的目的，本发明的保护范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种扬声器模组，包括***框架和收容于所述***框架内部的扬声器单体，其特征在于，所述扬声器单体为一个以上，所述***框架与所述扬声器单体之间形成后声腔，并且每个扬声器单体均对应一个独立的后声腔，任一所述后声腔均为密封的结构；
出声孔位于所述扬声器模组的侧面，所述***框架与所述扬声器单体之间还形成模组前声腔，所述模组前声腔与所述出声孔连通；
所述***框架包括第一壳体、第二壳体和嵌件，所述嵌件包括中间的金属板和环绕所述金属板设置的塑料框架；所述扬声器单体与所述第一壳体和所述嵌件之间围成所述模组前声腔；所述第一壳体上正对相邻所述扬声器单体中间的位置设有间隔壁，间隔壁将模组前声腔分隔为对应每个扬声器单体设置的前声腔；
任一对应所述扬声器单体的前声腔均对应一个独立的子出声孔，并且任一子出声孔上均设有支撑柱。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器单体为两个，包括并排设置的第一扬声器单体和第二扬声器单体；所述第一扬声器单体与所述***框架之间形成第一后声腔，所述第二扬声器单体与所述***框架之间形成第二后声腔，所述第一后声腔与所述第二后声腔之间设有间隔的挡壁。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一壳体、第二壳体和扬声器单体之间的空间形成后声腔；所述第二壳体上设有第一挡壁，第一挡壁将第二壳体的内部空间分隔成对应于第一扬声器单体和第二扬声器单体的第一后腔室和第二后腔室。
4.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一壳体上设有对应于所述第一挡壁设置的第二挡壁，所述第二挡壁与所述第一挡壁通过超声波焊接结合。
5.根据权利要求2至4任一权利要求所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一扬声器单体和所述第二扬声器单体均包括振动***和磁路***，所述振动***包括振膜，所述振膜与所述***框架之间的空间形成前声腔。
6.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一扬声器单体与所述***框架之间形成第一前声腔，所述第二扬声器单体与所述***框架之间形成第二前声腔，所述第一前声腔与所述第二前声腔之间设有所述间隔壁。
7.根据权利要求6所述的扬声器模组，其特征在于，所述扬声器模组包括设置于侧面的出声孔，所述出声孔包括与所述第一前声腔连通的第一出声孔和与所述第二前声腔连通的第二出声孔。
8.根据权利要求7所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一出声孔与所述第二出声孔上均设有支撑柱。
9.根据权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一扬声器单体与所述第二扬声器单体相同，包括结构相同的振动***和磁路***。
10.根据权利要求9所述的扬声器模组，其特征在于，所述第一前声腔与所述第二前声腔的大小相同。
CN201210304831.9A 2012-08-25 2012-08-25 扬声器模组 Active CN102802100B (zh)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210304831.9A CN102802100B (zh) 2012-08-25 2012-08-25 扬声器模组
PCT/CN2013/082205 WO2014032550A1 (zh) 2012-08-25 2013-08-23 扬声器模组
KR1020157004698A KR101657917B1 (ko) 2012-08-25 2013-08-23 스피커 모듈
US14/422,632 US9241207B2 (en) 2012-08-25 2013-08-23 Speaker module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210304831.9A CN102802100B (zh) 2012-08-25 2012-08-25 扬声器模组

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102802100A CN102802100A (zh) 2012-11-28
CN102802100B true CN102802100B (zh) 2015-08-05

Family

ID=47201048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210304831.9A Active CN102802100B (zh) 2012-08-25 2012-08-25 扬声器模组

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9241207B2 (zh)
KR (1) KR101657917B1 (zh)
CN (1) CN102802100B (zh)
WO (1) WO2014032550A1 (zh)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102802100B (zh) * 2012-08-25 2015-08-05 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN103209373B (zh) * 2013-04-16 2017-03-01 歌尔股份有限公司 扬声器模组及其制造方法
CN104902356A (zh) * 2015-03-31 2015-09-09 歌尔声学股份有限公司 一种扬声器模组
CN104811856A (zh) * 2015-04-29 2015-07-29 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组
CN205213033U (zh) * 2015-11-04 2016-05-04 瑞声光电科技(常州)有限公司 长冲程扬声器
CN105992112B (zh) * 2016-07-07 2018-10-12 歌尔股份有限公司 多单体扬声器模组及其设计方法、电子设备
US10567868B2 (en) * 2017-01-26 2020-02-18 AAC Technologies Pte. Ltd. Sound generator
CN107360517A (zh) * 2017-07-04 2017-11-17 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
CN108235195A (zh) * 2018-01-05 2018-06-29 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
CN108430014B (zh) * 2018-02-11 2019-07-05 瑞声科技(新加坡)有限公司 扬声器箱
BR112020026273A2 (pt) * 2018-06-29 2021-04-06 Huawei Technologies Co., Ltd. Alto-falante e terminal móvel
CN109587606B (zh) * 2018-11-14 2021-01-15 歌尔股份有限公司 一种发声装置以及电子设备
CN208258045U (zh) * 2018-11-19 2018-12-18 瑞声光学科技（常州）有限公司 扬声器箱
CN209046874U (zh) * 2018-11-19 2019-06-28 瑞声光学科技（常州）有限公司 扬声器箱
CN111432312A (zh) * 2019-01-09 2020-07-17 台湾立讯精密有限公司 薄型扬声器装置
CN209170614U (zh) * 2019-01-16 2019-07-26 歌尔科技有限公司 发声装置和耳机
CN211630640U (zh) * 2020-02-19 2020-10-02 Oppo广东移动通信有限公司 固定组件及电子设备
CN111417057B (zh) * 2020-03-30 2022-03-15 歌尔股份有限公司 微型扬声器模组、微型扬声器模组阵列和视听设备
CN111526456A (zh) * 2020-04-20 2020-08-11 深圳立讯电声科技有限公司 扬声器及音像设备
CN114257672B (zh) * 2020-09-22 2023-07-14 华为终端有限公司 一种发声装置和电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101816189A (zh) * 2007-07-26 2010-08-25 奈克索公司 包括具有通气孔的音箱的声音再现***及相关处理电路
CN201860438U (zh) * 2010-09-25 2011-06-08 康佳集团股份有限公司 一种扬声器模组
CN102340713A (zh) * 2011-07-25 2012-02-01 李世煌 平板设备的外设音箱
CN202799034U (zh) * 2012-08-25 2013-03-13 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3142353A (en) * 1962-10-25 1964-07-28 Carmine V Todisco Speaker enclosure
US5147986A (en) * 1990-12-03 1992-09-15 Tandy Corporation Subwoofer speaker system
CN2342535Y (zh) * 1998-03-19 1999-10-06 关伟核 扬声器箱
US6169812B1 (en) * 1998-10-14 2001-01-02 Francis Allen Miller Point source speaker system
GB0603545D0 (en) 2006-02-22 2006-04-05 Fletcher Edward S Apparatus and method for reproduction of stereo sound
US8284977B2 (en) * 2008-01-24 2012-10-09 Creative Technology Ltd Multi chamber ported stereo speaker
CN102361501B (zh) 2011-08-24 2014-04-02 无锡杰夫电声有限公司 多点激励扬声器阵列
CN102802100B (zh) 2012-08-25 2015-08-05 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101816189A (zh) * 2007-07-26 2010-08-25 奈克索公司 包括具有通气孔的音箱的声音再现***及相关处理电路
CN201860438U (zh) * 2010-09-25 2011-06-08 康佳集团股份有限公司 一种扬声器模组
CN102340713A (zh) * 2011-07-25 2012-02-01 李世煌 平板设备的外设音箱
CN202799034U (zh) * 2012-08-25 2013-03-13 歌尔声学股份有限公司 扬声器模组

Also Published As

Publication number Publication date
CN102802100A (zh) 2012-11-28
WO2014032550A1 (zh) 2014-03-06
KR101657917B1 (ko) 2016-09-19
KR20150036753A (ko) 2015-04-07
US9241207B2 (en) 2016-01-19
US20150304747A1 (en) 2015-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102802100B (zh) 扬声器模组
CN103118320B (zh) 一种超薄扬声器模组
EP3163908B1 (en) Speaker module
CN203574855U (zh) 扬声器模组
CN103686550A (zh) 扬声器模组
US10321236B2 (en) Loudspeaker module
US20170171664A1 (en) Sound producing device
CN103079162A (zh) 集成化扬声器，音箱及其制造方法
CN202799034U (zh) 扬声器模组
CN202799032U (zh) 扬声器模组
CN103209373A (zh) 扬声器模组及其制造方法
CN203708469U (zh) 扬声器模组
CN103096226A (zh) 压电扬声器
CN202799030U (zh) 扬声器模组
CN203574851U (zh) 扬声器模组
CN203086730U (zh) 一种超薄扬声器模组
CN203446022U (zh) 扬声器模组
CN204046809U (zh) 扬声器模组
CN202721811U (zh) 电声换能器
CN203446021U (zh) 一种扬声器模组
CN201854412U (zh) 微型动圈式电声转换器
CN203027479U (zh) 压电扬声器
WO2021000104A1 (zh) 扬声器箱
CN201878319U (zh) 一种动圈式电声转换器
CN203708464U (zh) 扬声器模组

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee
CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268

Patentee after: Goertek Inc.

Address before: 261031 Dongfang Road, Weifang high tech Industrial Development Zone, Shandong, China, No. 268

Patentee before: Goertek Inc.